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  • 本申请提供一种电路板组件和电子设备,涉及电子产品技术领域,使电路板组件更加稳固的安装于电子设备以及更便捷的从电子设备上拆卸。其中,提供了一种电路板组件,该电路板组件包括电路板、第一组电子元器件和支架,电路板包括第一表面,第一组电子元器件设置...
  • 本发明提供了一种支架结构。支架结构包含支架与弹片。支架包含容置孔。弹片设置于支架的容置孔中。弹片包含固定部、连接部与活动部。连接部设置于固定部与活动部之间。固定部连接支架。活动部包含第一部分、第二部分与第三部分。第一部分连接于第二部分与连接...
  • 本发明提供了一种滑轨支架,包括一固定件以及一滑动件。该固定件具有一第一固定端以及一第二固定端。该滑动件设置于该固定件上,该滑动件相对于该固定件沿着一滑动方向滑动,该滑动件具有位于一垂直投影方向上的一第一支撑臂以及位于一水平投影方向上的一第二...
  • 本申请涉及电子设备防水技术领域,公开了一种封堵组件、壳体组件及电子设备。封堵组件的封堵防水装置包括压差筒和第一密封垫,压差筒的数量为一个,压差筒用于覆盖壳体的第二通孔的孔口。在外界的压力作用下,压差筒沿第一方向运动,带动第一密封垫朝向第一通...
  • 本发明公开了一种密闭式FTU机壳及其安装方法,涉及电力设备技术领域。包括两个互相贴合的半壳体以及安装于半壳体顶部的顶盖,两个所述半壳体的外壁上均安装有连接机构。本发明通过模块化设计的壳体,即可使得壳体在生产运输过程中,利于生产运输,模块化设...
  • 本申请涉及一种防护箱,所述防护箱包括箱体,以及设置在箱体的箱内设备、底板和散热风扇,其中:所述底板的第一侧设置有所述箱内设备,所述第二侧设置有至少一个散热风扇和支撑装置,所述第一侧和所述第二侧对应设置,所述第二侧与所述箱体底部对应;所述支撑...
  • 本发明涉及电力电子技术领域,且公开了基于集成磁件技术的小体积电源功率密度提升方法及装置,包括电源外壳、电路板和堆叠装置,电路板与电源外壳固定连接,堆叠装置设置在电路板的表面上,堆叠装置包括外框,外框与电路板表面固定连接,外框的内壁固定连接有...
  • 本发明公开了一种模块化流式细胞仪及其使用方法,属于流式细胞仪技术领域,通过将细胞分选收集模块拆下,其次转动转柄使连接轴带动蜗杆旋转,使多个推板带动多个卡条同步移动并且脱离底槽中的卡槽,向上抬起流式细胞仪壳体后,拧松隔离架两侧的紧固螺钉使其脱...
  • 本发明公开了一种面向大数据设备的安全装置,包括箱体和隔离组件,隔离组件包括箱体两侧设置的侧盖,侧盖与箱体铰接,箱体内部通过弹簧连接有连接筒,连接筒外侧通过连接架连接有一对密封板,两块密封板分别滑动卡设在两块侧盖内侧,侧盖上开设有通气孔,通气...
  • 本申请公开了一种电子设备,属于电子设备领域。该电子设备包括:第一壳体、第二壳体以及第三壳体;第一壳体、第二壳体以及第三壳体依次活动连接,以使电子设备在折叠状态与展开状态之间切换;第一壳体、第二壳体与第三壳体中至少一者包括第一子壳与第二子壳,...
  • 本发明公开了一种选用磁铁和金属背挂架产生磁场感应的防拆方法,包括以下步骤:S1:将金属背挂板通过外部的螺钉固定在墙体的预埋孔内;S2:在产品的上盖内安装主控板,并在主控板上安装霍尔开关元器件和雷达感应功能模块,同时在上盖的顶部内壁上安装摄像...
  • 本发明公开了一种工业控制计算机的信号调理装置及其使用方法,属于工业控制计算机的配套设备技术领域,包括信号调理器本体,以及安装在所述信号调理器本体表面的显示屏和控制按钮,所述信号调理器本体的底部安装有弹性支撑组件。弹性支撑组件的底座摆放在设备...
  • 本发明涉及印刷电路制造技术领域,公开一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法,包括:首先通过内层残铜率控制与对称叠层建立对称应力基底;然后在压合时将板件置于中间层,并利用上下设置的铁氟龙垫板构建均匀热力传递路径;最后在热压后执行长时冷压以中和内...
  • 本发明公开了电路板加工领域的一种用于内层信号层局部加厚做电源层的加工方法,包括以下步骤:内层基板的第一表面或/和第二表面上选取电源区,第一表面或/和第二表面除电源区以外的为线路区,在所述线路区上蚀刻出预先设计的内层图形;加工一层种子层,在所...
  • 本发明公开了一种PCB制造技术领域的PCB外层线路的制作方法,旨在解决现有技术中PCB外层线路加工困难的问题。其包括:利用树脂增层膜与第一基底铜层之间具有的良好结合力,在树脂增层膜表面镀设第一基底铜层,第一基底铜层是后续形成PCB外层线路的...
  • 本发明公开了一种双面线路板及其制作方法,涉及电子增材制造技术领域。该制作方法,包括:提供一绝缘基材;在绝缘基材上形成第一通孔,设置阻墨片,将第一通孔改造为第一盲孔;将第一导电浆料塞入第一盲孔,利用塞孔时在盲孔底部形成的压缩气腔对第一导电浆料...
  • 本申请公开了电路板的制备方法以及电路板,制备方法包括:获取到待处理板材;待处理板材为多层芯板,且包括填充有油墨的通槽;在待处理板材上加工出相交的第一通孔与第二通孔;第一通孔与第二通孔的相交区域位于通槽中,且第一通孔与第二通孔的部分孔段位于通...
  • 本发明公开了一种印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板。所述印制电路板的盲孔加工方法,包括:提供一芯板并对其表面蚀刻以形成凹槽或者提供一半固化片并对其进行通槽;在所述凹槽或所述通槽中填塞抗镀油墨;将所述芯板或所述半固化片与其它板材进行压合以形...
  • 本发明公开了一种双面导通的FPC材料制作方法,包括:在双面涂胶水层的绝缘基体的上表面和下表面粘贴上离型膜和下离型膜;绝缘基体的边缘设置定位标记,在上离型膜、绝缘基体和下离型膜表面打通孔;撕下下离型膜,绝缘基体的下表面复合下金属层;在上离型膜...
  • 本申请涉及印制电路板多层互联方法,包括:首先自动识别与划分电路板的互联通道区域,采集材质、热膨胀系数及热循环工况等多维参数,基于此实现纳米复合感应材料的差异化分布与精准制备,通过原位物理参数采集与自适应判别算法,实现应力异常的动态判别及反向...
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