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最新专利技术
  • 种子包覆材料和包覆种子
    种子包覆材料和包覆种子_株式会社可乐丽_202480053590.6
    提供具有生物降解性、粉尘产生量少且对于种子的包覆性优异的种子包覆材料、以及被该种子包覆材料包覆的包覆种子。种子包覆材料，其含有乙烯醇系聚合物且任选含有乙酸钠，乙烯醇系聚合物的甲醇可溶成分和前述乙酸钠的总含量相对于前述乙烯醇系聚合物和前述乙酸...
    2026-04-09
  • 包括吊杆稳定装置的农业机械以及相关方法和控制系统
    包括吊杆稳定装置的农业机械以及相关方法和控制系统_爱科公司_202480052478.0
    一种用于农业机械的传感器组件，包括：壳体，所述壳体被配置成围绕农业施用机械的流道设置，当壳体围绕流道设置时，壳体在流动管路与壳体之间限定有气腔；以及传感器，所述传感器与气腔流体连通并被配置成测量气腔内的声压。还公开了相关的流量检测系统和方法...
    2026-04-09
  • 照射系统、照射控制装置和照射方法
    照射系统、照射控制装置和照射方法_索尼集团公司_202480053811.X
    根据本公开的一个实施方式的照射系统包括：光源装置，发射光；光接收装置，接收从光源装置发射的光；处理装置，基于由光接收装置接收到的光量的变化来检测对象；以及控制装置，当由处理装置检测到对象时，改变从光源装置发射的光的辐射能量。
    2026-04-09
  • 产生不育和单性子代的方法
    产生不育和单性子代的方法_水产养殖技术中心有限公司_202480045293.7
    本发明提供了具有嵌合性腺的内源性无生殖细胞的鱼、甲壳类动物或软体动物，其中所述嵌合性腺包含至少一个移植的生殖细胞，所述移植的生殖细胞具有存在于生殖细胞系中并破坏可用作亲鱼的体细胞性腺细胞的发育和/或功能的突变。本发明还提供了制备用于生产经灭...
    2026-04-09
  • 结合分子
    结合分子_凯玛布有限公司_202480053701.3
    本披露提供了可用于产生人仅重链抗体(HCAb)的转基因非人动物细胞。还披露了用于产生对所期望抗原具有特异性的人HCAb的方法和用于产生包含对所期望抗原具有特异性的抗体的药物组合物的方法。
    2026-04-09
  • 用于动物的车辆安全带安装式背带系统
    用于动物的车辆安全带安装式背带系统_居佳国际有限公司_202480052569.4
    一种用于将动物固定在车辆中的背带系统，包括安全带安装式背带系统，用于防止和/或限制动物的移动。安全带安装式背带系统可通过安全带锁定构件连接到一个或多个车辆安全带。锁定构件被配置为连接到车辆安全带。例如，当车辆安全带处于锁定位置时，第一锁定构...
    2026-04-09
  • 枢转封围部可折叠收容装置
    枢转封围部可折叠收容装置_居佳国际有限公司_202480052699.8
    一种宠物收容装置包括能相对于基部构件底部枢转的管状构件背部，以限定能够接纳宠物/动物的一内部空间。该基部构件能够连接到车辆中的锚定点。
    2026-04-09
  • 插秧机
    插秧机_井关农机株式会社_202480053959.3
    能够实现一种插秧机，无论是沿插植的行进方向的收割，还是沿与行进方向正交的横向的收割都没有问题。插秧机的特征在于，具备插植专用驱动源，能够控制插植爪的旋转速度，插秧机具备记录插植于田地的秧苗的位置的示教功能，从示教后的工序开始控制插植爪的旋转...
    2026-04-09
  • 用于农业除草的系统设备和方法
    用于农业除草的系统设备和方法_阿格里帕斯机器人有限公司_202480048285.8
    本文提供了一种用于自适应和选择性地耕作土壤以进行农业除草的方法和系统，包括：被配置和启用为捕获土壤的感测数据的感测模块、包括被配置和启用为在土壤中执行耕作的至少一个机具的机械模块、包括通信电路和一个或多个处理器的控制模块，其中一个或多个处理...
    2026-04-09
  • 一种IGBT模块管壳和散热器的烧结连接方法
    一种IGBT模块管壳和散热器的烧结连接方法_江阴市赛英电子股份有限公司_202511943848.2
    本申请属于功率器件制备领域，具体公开一种IGBT模块管壳和散热器的烧结连接方法。本申请通过在散热器侧中心区域印刷烧结膏，在IGBT模块管壳侧外围区域印刷同种烧结膏，两者的印刷区域无覆盖重叠且相互补偿，且IGBT模块管壳侧印刷厚度大于散热器侧...
    2026-04-09
  • 带散热基板的存储器芯片封装压合模具
    带散热基板的存储器芯片封装压合模具_深圳市恒芯微半导体有限公司_202511893936.6
    本发明涉及带散热基板的存储器芯片封装压合模具，属于芯片加工技术领域。该带散热基板的存储器芯片封装压合模具，包括上模座和下模座，所述上模座的内部集成安装有分区压合单元和温控单元，所述下模座的顶部开设有压合腔，所述压合腔的内底壁集成安装有真空吸...
    2026-04-09
  • 一种高密度封装结构及其构建方法、计算设备
    一种高密度封装结构及其构建方法、计算设备_上海曲速超为技术有限公司_202610208852.2
    本发明公开了一种高密度封装结构，所述封装结构基于晶圆堆叠与埋容基板，包括：至少一个3DIC封装单元，包括至少一个存储晶圆、至少一个逻辑处理组合晶圆单元；所述逻辑处理组合晶圆单元包括至少一个逻辑晶圆以及与所述逻辑晶圆电连接的缓冲晶圆，所述存储...
    2026-04-09
  • 一种新型Cu-SiO2混合键合方法
    一种新型Cu-SiO2混合键合方法_苏州研材微纳科技有限公司_202511928431.9
    本发明公开了一种新型Cu‑SiO2混合键合方法，涉及半导体制造中的三维集成技术，该方法核心在于：在待键合的第一晶圆和第二晶圆的Cu垫上预先形成Cu纳米森林结构(如纳米线、纳米柱、多孔海绵结构或纳米锥阵列)；随后，在真空环境下将两晶圆键合面对...
    2026-04-09
  • 一种用于集成电路的晶圆封装工艺
    一种用于集成电路的晶圆封装工艺_江苏诚盛科技有限公司_202511538779.7
    本发明涉及一种用于集成电路的晶圆封装工艺，包括晶圆准备与测试、晶圆减薄、再分布层、凸点制备、晶圆键合、塑封填充、切割和最终测试步骤，该用于集成电路的晶圆封装工艺，通过芯片‑晶圆键合和再分布层的技术，将不同工艺节点、不同材料和不同功能的小芯片...
    2026-04-09
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202510097996.0
    提供的具有高强度及散热性的半导体装置包含第一电路基板；具有相互对置的第一及第二面且在第一面中与第一电路基板接触的第一半导体芯片、位于第二面上的第二导电体、具有相互对置的第三及第四面且在第三面中与第一电路基板接触的第二半导体芯片、位于第四面上...
    2026-04-09
  • 封装结构、其制备方法及电子设备
    封装结构、其制备方法及电子设备_歌尔微电子股份有限公司_202511768769.2
    本申请公开了一种封装结构、其制备方法及电子设备。该封装结构包括基板、功能元件、引导件、封装外壳及溅镀层，基板具有沿其厚度方向设置的第一表面；功能元件贴装于基板的第一表面，功能元件设置的数量为至少两个，至少两个功能元件间隔设置；引导件贴装于基...
    2026-04-09
  • 芯片封装结构、集成电路、收发系统及电子设备
    芯片封装结构、集成电路、收发系统及电子设备_华为技术有限公司_202411301757.4
    本申请提供了一种芯片封装结构、集成电路、收发系统及电子设备，芯片封装结构包括封装基板、封装体、芯片、至少一个波导结构件和介质层。封装体与封装基板在第一方向上层叠设置。芯片封装于封装体内并与封装基板电连接，各波导结构件与芯片耦合连接。介质层填...
    2026-04-09
  • 封装结构
    封装结构_浙江清华柔性电子技术研究院_202411295623.6
    本申请提供了一种封装结构，包括第一导电散热层、第一芯片、第二芯片，以及金属导电夹；第一导电散热层、第一芯片和第二芯片依次层状排列，将多个芯片由平铺布局改为上下堆叠的形式，同时在上下芯片之间增设金属导电夹，这样上下设置的芯片一方面可以借助金属...
    2026-04-09
  • 半导体封装和用于其制造的方法
    半导体封装和用于其制造的方法_星科金朋私人有限公司_202411289430.X
    本申请提供了一种半导体封装，其限定中心轴线，包括：第一单元，其包括：基底；形成于所述基底上的中介层堆叠，其包括多个堆叠在一起的中介层且在所述中介层堆叠的侧边上限定阶梯结构，所述阶梯结构包括暴露于所述中介层堆叠中的相应中介层的至少两个阶梯表面...
    2026-04-09
  • 一种集成电路生产用芯片塑封装置
    一种集成电路生产用芯片塑封装置_深圳市宸悦存储电子科技有限公司_202610133031.7
    本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种集成电路生产用芯片塑封装置，包括支撑底座以及上支撑座，支撑底座上设置有加工台，支撑底座上设置有检测组件，支撑底座上设置有调节组件和支撑组件，上支撑座下方设置有下模具，下模具上设置有注塑组件，本发明提供...
    2026-04-09
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