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最新专利技术
  • 一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法和应用
    一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法和应用_极电光能有限公司_202411353317.3
    本发明提供了一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法和应用，所述钙钛矿太阳能电池包括导电基底层、电极层和设置于所述导电基底层与电极层之间的活性层，所述活性层包括依次层叠设置的电子传输层、钙钛矿吸光层、掺杂型透明半导体材料层和空穴传输层。本发明在钙钛...
    2026-04-17
  • 一种可识别五种波长光的光电突触器件及其制备方法
    一种可识别五种波长光的光电突触器件及其制备方法_中国科学院过程工程研究所_202411331327.7
    本发明公开了一种可识别五种波长光的光电突触器件及其制备方法。所述光电突触器件由基底(空白玻璃)，活性层(中空多壳层结构金属氧化物与光敏剂)和金属电极构成。在该体系中，中空多壳层结构的金属氧化物空心球利用多个壳层间的散射反射作用可实现高效光利...
    2026-04-17
  • LED显示屏及其制造方法
    LED显示屏及其制造方法_深圳市洲明科技股份有限公司_202512006680.9
    本申请涉及一种LED显示屏及其制造方法，其中，所述LED显示屏包括LED显示模组和镜面膜材结构，所述LED显示模组包括基板和设置于所述基板一侧的封装层，所述镜面膜材结构位于所述LED显示模组中靠近所述封装层的一侧，所述镜面膜材结构包括沿远离...
    2026-04-17
  • 显示面板与显示装置
    显示面板与显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511802493.5
    本申请涉及一种显示面板与显示装置，显示面板包括：基板，发光器件位于所述基板的一侧；第一透光层与多个所述发光器件对应设置，所述第一透光层至少部分位于对应的所述发光器件靠近相邻所述发光器件的一侧；第二透光层介于相邻的两个所述发光器件之间，沿所述...
    2026-04-17
  • LED封装结构及发光装置
    LED封装结构及发光装置_朗明纳斯光电(厦门)有限公司_202511713638.4
    本申请提供了一种LED封装结构及发光装置，该LED封装结构包括：基板；LED芯片，以至少为2×2的矩阵形式排布于基板之上，LED芯片远离基板的一侧为出光侧并且发光角度小于或等于130°；荧光转换层，位于LED芯片之上并覆盖LED芯片的出光面...
    2026-04-17
  • 发光组件和显示装置
    发光组件和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202411346272.7
    本公开提供一种发光组件和显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有显示装置存在眩光现象以及亮度较差的问题。本公开的发光组件包括发光部以及位于发光部出光侧的防眩光部；防眩光部能够透射发光部的出射光线；防眩光部具有相对设置的第一表面和第二表面；第...
    2026-04-17
  • 显示模组、显示模组的制备方法及LED显示屏
    显示模组、显示模组的制备方法及LED显示屏_深圳市洲明科技股份有限公司_202511995035.8
    本申请涉及一种显示模组、显示模组的制备方法及LED显示屏，包括依次层叠设置的LED基层、紫外吸收层、变色图案层和表面层；所述变色图案层采用UV显色油墨制备，其中，所述UV显色油墨的制备材料包括可逆光致变色微胶囊；所述变色图案层在光照强度大于...
    2026-04-17
  • 一种具有量子点的光学组件
    一种具有量子点的光学组件_扬州焦耳新材料科技有限公司_202511960348.X
    本发明公开了一种具有量子点的光学组件，涉及光学组件技术领域，其技术要点：包括量子点薄膜层，包括上表层与下表层，上表层与下表层通过透明粘结层相连接，上表层与下表层内嵌有多个对应的发光性半导体纳米粒子；下透明膜层，设置于下表层下方；上透明膜层，...
    2026-04-17
  • 一种LED模组及其制造方法
    一种LED模组及其制造方法_江西省兆驰光电有限公司_202511920491.6
    本发明涉及LED封装技术领域，具体公开了一种LED模组及其制造方法。LED模组包括基板和多个发光元件，基板形成有多个第一凸起和多个第二凸起，第一凸起沿第一方向延伸，第二凸起沿第二方向延伸，第一方向与第二方向形成预设角度。任意相邻两个第一凸起...
    2026-04-17
  • 一种显示面板及显示装置
    一种显示面板及显示装置_成都辰显光电有限公司_202411341509.2
    本申请公开了一种显示面板及显示装置，该显示面板包括背板、发光层和保护层，发光层设置在背板一侧，发光层的出光面背离背板设置；保护层设置在发光层的出光面一侧，保护层中填充有填料，填料用于提升保护层的雾度。通过上述方式，本申请能够提升显示面板的封...
    2026-04-17
  • 显示面板及其制备方法及显示装置
    显示面板及其制备方法及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511826253.9
    本申请涉及一种显示面板及其制备方法及显示装置，显示面板包括基板、多个连接焊盘和多个虚拟焊盘，基板包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区；多个连接焊盘间隔分布于所述基板的一侧；所述多个连接焊盘在所述基板上的正投影位于所述显示区；多个虚拟焊盘...
    2026-04-17
  • 显示设备、制造其的方法和包括其的电子装置
    显示设备、制造其的方法和包括其的电子装置_三星显示有限公司_202511362118.3
    提供了一种显示设备、制造其的方法和包括其的电子装置。所述显示设备包括：基底；显示元件层，设置在基底上，并且包括多个显示元件；以及封装层，设置在显示元件层上，并且包括第一无机封装层、设置在第一无机封装层上的有机封装层和设置在第一无机封装层与有...
    2026-04-17
  • 一种Micro-LED器件及制备方法
    一种Micro-LED器件及制备方法_南昌大学_202511923445.1
    本发明公开了一种Micro‑LED器件及制备方法，器件包括具有驱动电路的驱动基板、位于驱动基板上阵列分布的Micro‑LED像素单元、N电极、DBR层；Micro‑LED像素单元从下至上依次包含金属键合层、P型层、量子阱发光层和N型层；Mi...
    2026-04-17
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511797552.4
    本申请涉及一种显示面板及显示装置。显示面板包括本申请实施例提供了一种显示面板，显示面板包括基板和设置于基板一侧的发光单元和遮光结构，遮光结构至少部分围绕发光单元；显示面板包括第一区域和第二区域，第一区域位于第二区域远离显示面板边缘一侧；位于...
    2026-04-17
  • 发光基板、背光模组及显示装置
    发光基板、背光模组及显示装置_合肥京东方瑞晟科技有限公司_202411343369.2
    本公开提供一种发光基板、背光模组及显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的发光基板容易发生静电释放而产生瞬间高电压，瞬间高电压可以通过测试信号传输至驱动电路，造成驱动电路和发光器件损坏，影响显示效果的技术问题。本公开提供的发光基板具有发光...
    2026-04-17
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_成都辰显光电有限公司_202411338883.7
    本申请提供一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于解决显示面板的封装结构的强度差以及显示面板的出光效果差的技术问题，该显示面板包括驱动背板、发光层、封装结构以及反射层，发光层设置于驱动背板上并与驱动背板电性连接，发光层包括多个呈阵列排...
    2026-04-17
  • 灯板组件及具有其的LED显示模组
    灯板组件及具有其的LED显示模组_利亚德光电股份有限公司_202610216307.8
    本发明提供了一种灯板组件及具有其的LED显示模组，其中，灯板组件包括：第一电路板；多个LED发光单元，多个LED发光单元沿第一电路板长度方向间隔设置，每个LED发光单元包括至少一个LED发光部，每个LED发光部包括第二电路板及设置在第二电路...
    2026-04-17
  • 一种光芯片的制备方法及光芯片
    一种光芯片的制备方法及光芯片_厦门思坦集成科技有限公司_202511850363.9
    本申请提供一种光芯片的制备方法及光芯片，涉及微发光二极管显示器技术领域。该光芯片的制备方法包括：提供外延片，并在外延片上形成第一掩膜层，第一掩膜层上设有第一窗口，第一窗口将外延片的像素区的第一区域露出；通过第一窗口对外延片进行离子注入；去除...
    2026-04-17
  • 一种双色温光源制造方法
    一种双色温光源制造方法_深圳市同一方光电技术有限公司_202511647171.8
    本申请涉及一种双色温光源制造方法，包括：将高色温芯片和低色温芯片分别固晶至支架上；在高色温芯片和低色温芯片背离支架的表面涂覆硅胶，以形成硅胶层和第一荧光胶层；在第一预设温度下，对硅胶层和第一荧光胶层进行固化处理；在高色温芯片和低色温芯片的表...
    2026-04-17
  • 一种LED芯片电极
    一种LED芯片电极_安徽金晟达生物电子科技股份有限公司_202511964507.3
    本发明公开了一种LED芯片电极，属于半导体光电器件技术领域。本发明的LED芯片包括芯片本体、设置于所述芯片本体周边的电极焊盘，以及设置于所述芯片本体表面的手指金线电极；所述电极焊盘为4个及以上，且沿所述芯片本体周边对称、等间距分布；所述手指...
    2026-04-17
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