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最新专利技术
  • 一种酚醛树脂加料粉碎装置及粉碎方法
    一种酚醛树脂加料粉碎装置及粉碎方法_鸿瑞新材(山西)科技有限公司_202610275913.7
    本发明公开了一种酚醛树脂加料粉碎装置及粉碎方法，属于酚醛树脂加工技术领域，包括外壳，外壳的内部设置有两个相配合的碎料辊，碎料辊的侧面上开设有多个凹槽，多个凹槽内均设置有碎料磨块，碎料辊内设置有调动组件，凹槽内设置有第一流散组件，碎料磨块内设...
    2026-05-01
  • 改性塑料含水量检测塑料颗粒烘干机
    改性塑料含水量检测塑料颗粒烘干机_安徽省盈塑新材料科技有限公司_202511862488.3
    本发明涉及改性塑料含水量检测塑料颗粒烘干机，包括烘干箱和固定在烘干箱内腔的两个侧板，左侧所述侧板的上方连通有进料管道，右侧所述侧板的底部连通有出料管道，两个所述侧板的一侧均固定连接有两个对称设置的固定筛筒，本发明涉及塑料颗粒烘干技术领域。该...
    2026-05-01
  • 一种工程塑料生产干燥工艺
    一种工程塑料生产干燥工艺_张继华_202310664370.4
    本发明涉及工程塑料制备技术领域，尤其是一种工程塑料生产干燥工艺，包括以下步骤：S1：将塑料颗粒装入塑料干燥装置的干燥桶内；S2：开启加热装置加热空气，将已被水气分离过滤的空气加热；S3：关闭加热装置，启动负压装置；S1中的塑料干燥装置包括支...
    2026-05-01
  • 一种基于参数化建模的三维编织机翼前缘预制体的制备方法、机翼前缘三维编织复合材料及其制备方法
    一种基于参数化建模的三维编织机翼前缘预制体的制备方法、机翼前缘三维编织复合材料及其制备方法_北京航空航天大学_202512001647.7
    本申请公开一种基于参数化建模的三维编织机翼前缘预制体的制备方法、机翼前缘三维编织复合材料及其制备方法，涉及飞机结构设计领域，基于机翼设计参数，构建机翼外表面的参数化几何模型；基于参数化几何模型的单位法向量，将参数化几何模型沿法向偏置，得到初...
    2026-05-01
  • 一种塑胶粒子生产设备及工艺
    一种塑胶粒子生产设备及工艺_四川聚雄塑胶科技有限公司_202610343867.X
    本发明涉及塑料回收加工技术领域，具体为一种塑胶粒子生产设备及工艺，包括挤出机构，所述挤出机构包括双螺杆挤出机，所述双螺杆挤出机的左侧安装有拉条模具，所述拉条模具的内部转动安装有拉条模芯，所述拉条模芯右半侧的外环壁上周向均匀开设有若干组拉条孔...
    2026-05-01
  • 一种塑料颗粒加工机及加工方法
    一种塑料颗粒加工机及加工方法_文安帮_202410014348.X
    本发明属于塑料颗粒加工技术领域，尤其涉及一种塑料颗粒加工机及加工方法，包括添加盒和连接架，添加盒上固接有横杆，横杆上滑动连接有竖杆，竖杆上固接有附加板，竖杆上固接有冷却盒，冷却盒上均匀分别有多个通孔，连接架上转动连接有拨动轮，拨动轮能够与附...
    2026-05-01
  • 一种电缆绝缘橡胶颗粒制备工艺
    一种电缆绝缘橡胶颗粒制备工艺_杨康_202311813125.1
    本发明涉及橡胶颗粒加工技术领域，具体而言，是一种电缆绝缘橡胶颗粒制备工艺；该工艺包括以下步骤：步骤一：制备橡胶粉末原料；步骤二：将橡胶粉末原料导入环形容纳筒侧部的多个成型通道内；步骤三：对环形容纳筒进行加热处理，并对成型通道内的橡胶粉末原料...
    2026-05-01
  • 一种阻燃塑料颗粒加工系统及其加工方法
    一种阻燃塑料颗粒加工系统及其加工方法_石鹏腾_202311683367.3
    本发明涉及阻燃塑料颗粒加工领域，更具体的说是一种阻燃塑料颗粒加工系统及其加工方法，包括热熔筒，热熔筒上滑动连接有两个滑杆，两个滑杆下端固定连接有升降环，滑杆上端与热熔筒之间固定连接有弹簧，升降环内转动连接有分离筒，分离筒上开设有多个排料孔，...
    2026-05-01
  • 一种塑料颗粒制备工艺
    一种塑料颗粒制备工艺_王宏亮_202311637923.3
    本发明涉及塑料颗粒技术领域，更具体的说是一种塑料颗粒制备工艺，该工艺包括以下步骤：S1：塑料原料放入挤出机；S2：在冷却装置中进行水循环；S3：向冷却装置中加入冷媒，降低冷却装置中的水循环的温度；S4：通过挤出机将塑料颗粒融化，并挤出条状熔...
    2026-05-01
  • 一种塑料造粒机
    一种塑料造粒机_陈永蓉_202311362660.X
    本发明涉及塑料加工领域，更具体的说是一种塑料造粒机。包括转盘、转架、挡板和刀片，转盘转动连接在转架内，转盘上设置有一圈成型口，三块挡板与转盘接触，刀片焊接连接在转架上，刀片与转盘接触，转架内设置有冷却管。还包括支架、转杆和转环，支架焊接连接...
    2026-05-01
  • 一种硅胶加工工艺
    一种硅胶加工工艺_陈雪云_202310865208.9
    本发明涉及硅胶颗粒加工技术领域，具体为一种硅胶加工工艺，包括：S1：将硅胶以及添加剂投入密炼机中混合，在硅胶混炼的期间内，先检测切刀的安装精度，检测装置通过对切刀温度的检测，判断切刀的安装精度，当切刀的安装精度大于公差值后，检测装置向工作人...
    2026-05-01
  • 聚烯烃粉末的制造方法
    聚烯烃粉末的制造方法_TWOH化学有限公司_202411653574.9
    聚烯烃粉末的制造方法。本发明涉及一种聚烯烃超微细粉末的制造方法以及通过所述制造方法制造出来的聚烯烃超微细粉末。具体来讲，依次执行通过在将聚烯烃树脂与二甲苯混合溶剂混合以及加热而制造出聚烯烃熔融液之后将其冷却而进行结晶化，进而将结晶化的反应物...
    2026-05-01
  • 一种塑料颗粒制备工艺
    一种塑料颗粒制备工艺_杨宁_202311818830.0
    本发明涉及塑料材料领域，更具体的说是一种塑料颗粒制备工艺。包括以下步骤：S1：转动制备系统的转轮，选择不同直径的成型孔并改变密封板在成型管中的位置；S2：将塑料原液从制备系统的注料漏斗添加到注料管和成型管中，成型箱对塑料原液进行冷却；S3：...
    2026-05-01
  • 一种用于高固含量复合材料的脉冲超高压分散混合装置
    一种用于高固含量复合材料的脉冲超高压分散混合装置_华南理工大学_202610234088.6
    本发明公开了一种用于高固含量复合材料的脉冲超高压分散混合装置，所述装置包括定子和设置于定子内的转子；所述定子一端设置有进料口，另一端设置有出料口；所述转子与所述定子之间沿输运方向依次构建出具有多个不同体积特征的工作腔，所述工作腔用于使物料在...
    2026-05-01
  • 一种改性塑料生产用辅助剂添加装置
    一种改性塑料生产用辅助剂添加装置_科艾斯化学有限公司_202610357087.0
    本发明具体为一种改性塑料生产用辅助剂添加装置，涉及塑料辅助剂混合添加设备技术领域，包括桶体、安装在桶体底部的升降支脚和出料管、安装在桶体内侧的内固定筒以及设于桶体顶部的上支架，通过转动管进料并同步带动活动混合搅拌组旋转，使得两个活动混合搅拌...
    2026-05-01
  • 一种啮合型翻转式密炼机
    一种啮合型翻转式密炼机_大连第二橡塑机械有限公司_202610333272.6
    本发明涉及密炼机技术领域，具体为一种啮合型翻转式密炼机，包括底座，所述底座的上方设置有密炼室，所述底座的上表面位于密炼室的上方通过螺栓连接有压料机构，所述底座的上表面连接有冷却箱，所述冷却箱的右侧设置有温控模块，所述冷却箱的正面固定连接有控...
    2026-05-01
  • 一种树脂砂轮生产的配料混配装置
    一种树脂砂轮生产的配料混配装置_东台市锋火轮磨料磨具有限公司_202311142877.X
    本发明公开了一种树脂砂轮生产的配料混配装置，包括U型底座，U型底座的内侧设有摇摆机构，且U型底座内通过摇摆机构活动安装有装置外壳，装置外壳内还沿竖直方向活动安装有用于对树脂砂轮生产所用配料进行混合的混料内筒。本发明不仅利用一个双轴伸电机的工...
    2026-05-01
  • 一种塑料编织袋原料粉碎混合装置
    一种塑料编织袋原料粉碎混合装置_新沂市信达塑业有限公司_202310507093.6
    本发明属于编织袋加工技术领域，具体的说是一种塑料编织袋原料粉碎混合装置，包括破碎装置，所述破碎装置内腔的顶部固定连接有引导装置，所述破碎装置内腔的底部固定连接有承接部件，破碎装置具有改装筒壳，所述改装筒壳内腔的两侧均转动连接有破碎扇叶，所述...
    2026-05-01
  • 一种编织袋加工系统及加工方法
    一种编织袋加工系统及加工方法_黄廷高_202311609650.1
    本发明涉及编织袋技术领域，更具体的说是一种编织袋加工系统及加工方法；步骤一：向原料箱内加入编织袋原料，启动第一电机，搅拌杆转动，转轮转动，成型辊轮转动，使编织袋原料成型；步骤二：启动第二电机，传动转轴转动，切割器对编织袋成型原料进行切割，沿...
    2026-05-01
  • 一种半导体封装用集成式多工位高效切割装置
    一种半导体封装用集成式多工位高效切割装置_苏州德林泰精工科技有限公司_202610052301.1
    本发明涉及晶圆切割技术领域，具体为一种半导体封装用集成式多工位高效切割装置，包括工作台、安装座、驱动源、连接架、切割件、第一端板、套筒、外筒以及第二端板。本发明的一种半导体封装用集成式多工位高效切割装置，通过驱动盘转动时，弧形设计的第三滑槽...
    2026-05-01
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