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  • 本发明申请提供了一种含多类型开关换流器的仿真建模方法、系统、介质及设备,包括:构建含多类型开关的可控换相换流器的所有桥臂中的每个支路的状态空间方程;采用数值积分法进行仿真离散,得到每个支路的状态量离散方程;对每个支路的状态量离散方程,进行诺...
  • 本发明涉及实时仿真技术领域,具体公开了一种基于FPGA的级联H桥型PET多设备协同实时仿真方法及系统,所述方法包括在PET系统中定位各H桥单元的直流侧电容与DAB输入接口之间的电气连接点,对系统进行拆分,得到三相级联H桥部分和各相DAB直流...
  • 本申请公开了一种三电平有源电力滤波器直流母线电容设计方法及系统,属于电力电子器件设计领域,方法包括:根据系统的额定功率和电网工作条件,确定直流母线电容的最小容量需求;采用低频分量与高频分量的分解分析方法,分别计算三倍频纹波电流和开关频率相关...
  • 本发明属于电力电子建模与仿真技术领域,具体涉及一种适用于多时间尺度仿真的DC/DC电源模块行为级等效建模方法,具体过程为:首先,建立DC/DC电源模块等效模型架构,包括:静态传递与调整率单元、大信号动态响应单元、以及损耗与效率单元,其中,静...
  • 本发明公开了一种电感的电感值调整方法及装置,该方法包括:建立目标电感等效电路模型,并获取目标阻抗特性曲线;建立目标电感数字孪生模型;获取目标最佳测试频率和目标最佳激励信号幅值;对目标电感进行电感测量,得到目标电压响应数据和目标电流响应数据;...
  • 本发明涉及碳化硅芯片技术领域,具体涉及一种并联碳化硅芯片的电参数均衡性评估优化方法及系统,该评估优化方法包括:建立场‑路耦合协同仿真模型;基于半导体模块和寄生电感计算模块计算寄生电感分布不均对并联碳化硅芯片电参数均衡性的影响;基于半导体模块...
  • 基于电阻测量的共激励惠斯通全桥电路故障定位方法,属于飞行载荷谱测试技术领域。本发明的系统包括图形化界面模块、测量数据管理模块、电路拓扑存储模块、导纳矩阵计算模块、故障诊断引擎模块、结果展示模块、文件管理模块。本发明实现方法为:构建共激励惠斯...
  • 本发明公开一种表征器件时域可变性的模型构建方法及装置,涉及半导体表征和测试技术领域,以解决现有技术无法对受到老化应力的半导体器件的时域可变性进行准确表征的问题。方法包括:获取半导体器件参数;沿源极到漏极的方向对沟道区域进行切片处理,得到多个...
  • 本申请实施例公开了一种芯片参数查表方法、计算机设备和计算机可读存储介质。其中,方法包括如下步骤:获取针对目标区域的查表指令,通过查表指令确定目标区域中被查询的查表参数;根据查表参数在查表采样区域对应的第一查找表中查询,确定第一查找表内是否存...
  • 本发明提供了一种集成电路模型数据集的生成方法及生成装置。生成方法包括下列步骤:获取多个参考模型数据集;生成参考数据趋势,并基于目标参数的目标参数值确定重点区域;基于参考数据趋势及重点区域获取多个筛选后模型数据集;以及将所述筛选后模型数据集输...
  • 本发明涉及集成电路电子设计自动化技术领域,具体为一种数字电路工程仿真系统;包含网表重构、电流激发、噪声卷积、时序回填及风险评估模块;系统通过解析物理版图提取寄生阻抗,确定独立供电区域;其核心是将瞬时电流与阻抗特性卷积生成电压降,对逻辑门延迟...
  • 本公开的实施例提供了一种多核心处理器的并行仿真方法、系统、设备和存储介质,该多核心处理器的并行仿真方法包括:为多核心处理器的多个核心中的每个核心创建上下文,其中,多个核心对应的多个上下文之间互相独立;为多个上下文中的每个上下文创建系统线程,...
  • 本发明涉及一种动态控制的可编程逻辑器件软件仿真系统,包括交互模块、接口模块、TB业务端;接口模块包括动态链接库和TB接口;交互模块可通过人机交互界面接收外部输入的动态指令,经动态链接库发送至TB接口,接收来自动态链接库的状态数据显示;TB接...
  • 本申请设计芯片设计技术领域,公开了一种存储器的验证方法及系统,其中方法包括:在指令序列发送之前,通过测试平台建立包含数据状态标签的参考模型数组,对所述指令序列访问存储器时的访问方式进行预测;所述访问方式包括前门访问和后门访问;模拟所述存储器...
  • 本发明属于电路系统仿真技术领域,具体涉及一种数字集成电路功能逻辑与端口特性统一建模方法,具体过程为:针对数字集成电路,将其划分为逻辑模块和电气端口,其中每一端口确定其逻辑方向;为每一端口关联一端口电气特性模型,所述端口电气特性模型为参数化的...
  • 一种用于确定在IC设计(10)的目标分辨率下的温度图(70, 800)的方法,该方法包括:确定(200)高分辨率功率图(20)和低分辨率功率图(30);确定(400)与低分辨率功率图相对应的低分辨率温度图(40);将低分辨率温度图上采样(5...
  • 本发明公开了一种硬件模块功能的验证方法、验证系统及电子设备,属于芯片技术领域。所述硬件模块功能的验证方法包括:使用脚本预先生成多个配置信息和预设结果,并通过后门访问函数向存储模块写入多个配置信息和预设结果;通过处理单元向硬件模块下发多个指定...
  • 本发明提供一种芯片验证平台验证质量分析方法、计算机装置及存储介质,该方法包括:获取待测设计的多个输出路径,并确认多个输出路径的类型;根据多个输出路径的类型选取对应的注错点与注错类型,利用注错点与注错类型对输出路径进行注错仿真,获得已筛选注错...
  • 本发明涉及芯片验证技术领域,公开了一种FPGA芯片DSP模块位流验证方法及装置,本发明提供的方法中,利用位流文件生成方法,将DSP模块的可配置参数从抽象的测试意图转化为具体的物理配置文件,避免逐个对每个DSP模块的功能配置位流文件的低效率,...
  • 本发明提供芯片设计参数的动态敏感性分析建模方法及系统,涉及芯片技术领域,包括获取设计参数及初始取值范围,通过采样生成训练样本集;构建敏感性分析模型计算参数重要性指数确定采样区域;在采样区域内构建束搜索算法进行参数探索,搜索宽度与参数重要性相...
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