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最新专利技术
  • 半导体元件及其制造方法
    半导体元件及其制造方法_鸿扬半导体股份有限公司_202410296406.2
    一种半导体元件的制造方法包括形成金属层于基材上方。金属层中具有空隙。制造方法还包括形成镀层完全覆盖金属层。制造方法还包括执行激光退火工艺。金属层在激光退火工艺中流动并填充空隙。镀层在激光退火工艺中维持实质上固态。以提升激光退火工艺的能量利用...
    2025-10-15
  • 半导体元件及其制造方法
    半导体元件及其制造方法_鸿扬半导体股份有限公司_202410296476.8
    一种半导体元件包括磊晶层、栅极结构、阱以及源极。磊晶层具有第一导电型。栅极结构与阱位于磊晶层中。阱具有不同于第一导电型的第二导电型。阱自栅极结构的侧壁延伸至栅极结构的底面。源极位于磊晶层上方并电性连接至阱。以改善半导体元件的崩溃电压，降低导...
    2025-10-15
  • 具有双多晶硅栅极的功率元件的制造方法
    具有双多晶硅栅极的功率元件的制造方法_立锜科技股份有限公司_202410299147.9
    一种具有双多晶硅栅极的功率元件的制造方法，包括：形成阱区于基板中；形成栅极氧化层连接并覆盖基板；形成多晶硅栅极层连接并覆盖栅极氧化层；于多晶硅栅极层上形成光阻层，以定义降低表面电场区、加强漂移区与场板沟槽；通过光阻层为屏蔽，蚀刻多晶硅栅极层...
    2025-10-15
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202410302711.8
    本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：基底，所述基底包括第一区域和第二区域，所述基底中形成有若干第一金属层，所述基底和第一金属层表面形成有掩膜层，所述掩膜层中形成有暴露所述第一区域中的第一金属层的第一开口；底电极，位于所述第...
    2025-10-15
  • 半导体器件及其制备方法、存储器系统
    半导体器件及其制备方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410302477.9
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法以及存储器系统，半导体器件包括半导体结构，第一半导体结构包括第一堆叠结构及间隔结构；第一堆叠结构包括：第一绝缘层；第一电极层，与第一绝缘层在第一方向上交替设置；及储能结构，位于第一绝缘层和第一电极层形成的...
    2025-10-15
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_北京知识产权运营管理有限公司_202410300615.X
    本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括第一区域和第二区域以及相互垂直的x方向和y方向，所述半导体衬底表面形成有若干沿x方向延伸的鳍片结构以及若干沿y方向延伸的栅极结构，所述栅极结构覆盖部分所述半...
    2025-10-15
  • 结合均温板与热管的散热结构及其制作方法
    结合均温板与热管的散热结构及其制作方法_惠州惠立勤电子科技有限公司_202410297290.4
    本发明关于一种结合均温板与热管的散热结构及其制作方法，此散热结构包括均温板、热管及工作流体，均温板包括上壳体、对应上壳体密接封合的下壳体及铺设在上壳体内表面的第一毛细组织，上壳体和下壳体之间形成有容腔，上壳体开设有连通容腔的穿孔，第一毛细组...
    2025-10-15
  • 通讯插座
    通讯插座_南宁富联富桂精密工业有限公司_202410297277.9
    一种通讯插座，包括壳体、散热组件、以及调整架。壳体包括容置腔、以及连通于容置腔的散热开口。散热组件包括散热基板，位于壳体上；引导组件，连接于散热基板；以及导热块，连接于散热基板的下表面，且对应于散热开口。调整架设置于散热组件上，用以移动散热...
    2025-10-15
  • 一种蚀刻补偿方法
    一种蚀刻补偿方法_源卓微纳科技(苏州)股份有限公司_202410299800.1
    一种蚀刻补偿方法，根据步进值对待补偿线路轮廓进行划分，得到待补偿线路轮廓的划分点，分别对待补偿线路轮廓的起始点、划分点和终点组成的分析点计算补偿法向量，获得分析点在补偿法向量的方向与相邻轮廓的距离，依据分析点在补偿法向量的方向与相邻轮廓的距...
    2025-10-15
  • 柔性基材电路板电性导通结构
    柔性基材电路板电性导通结构_东莞市康祥电子有限公司_202410300137.2
    本发明公开一种柔性基材电路板电性导通结构，其包括一柔性基材、一线路层、至少一焊接结构以及一电性连接结构。柔性基材包括一第一表面、一第二表面、一侧面以及复数个凸肋，第一表面与第二表面是相对设置，侧面连接第一表面与第二表面，凸肋形成于侧面且连接...
    2025-10-15
  • 柔性基材电路板电性导通结构
    柔性基材电路板电性导通结构_东莞市康祥电子有限公司_202410299598.2
    本发明公开一种柔性基材电路板电性导通结构，其包括一柔性基材、一线路层、至少一焊接结构以及一电性连接结构。柔性基材包括一第一表面、一第二表面、一侧面以及复数个凹槽，第一表面与第二表面是相对设置，侧面连接第一表面与第二表面，凹槽形成于侧面且连接...
    2025-10-15
  • 双面活性金属钎焊基板及其制造方法
    双面活性金属钎焊基板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202410298412.1
    本申请公开一种双面活性金属钎焊基板及其制造方法。双面活性金属钎焊基板包括陶瓷基板层、第一阻挡层、第二阻挡层、第一活性金属层、第二活性金属层、第一导电金属层及第二导电金属层。第一活性金属层设置于陶瓷基板层的第一表面，第一阻挡层围绕并接触第一活...
    2025-10-15
  • 线性LED驱动系统及驱动方法
    线性LED驱动系统及驱动方法_华润微集成电路(无锡)有限公司_202410307599.7
    本发明提供一种线性LED驱动系统及驱动方法，包括：第一LED模块、第二LED模块，均包括依次级联的若干LED灯段，且第一、第二LED模块中LED灯段的数量相差一段；第一LED模块的输入端连接母线电压，输出端经由流向限定模块连接第二LED模块...
    2025-10-15
  • 一种通信方法及装置
    一种通信方法及装置_华为技术有限公司_202410303051.5
    一种通信方法及装置，该方法包括：第一装置可发送第一信息。其中，该第一信息可用于指示第一对应关系，第一对应关系可包括P个区域与P个SSB索引之间的一一对应关系，P为大于1的整数。然后，第一装置可发送第二信息。其中，该第二信息可用于指示第二对应...
    2025-10-15
  • 一种通信方法及相关设备
    一种通信方法及相关设备_华为技术有限公司_202410307829.X
    本申请实施例提供了一种通信方法，可以应用于随机接入过程。通过在网络设备发送下行数据的第一激活时间段内运行随机接入响应窗口，且随机接入响应窗口在网络设备不发送下行数据的第一非激活时间段内是未运行的，随机接入响应窗口用于接收随机接入响应。相较于...
    2025-10-15
  • 通信方法及装置
    通信方法及装置_华为技术有限公司_202410306435.2
    本申请提供一种通信方法及装置，属于通信技术领域，用以使PRACH前导序列具有较好的抗频偏的性能。在该方法中，N个PRACH前导序列中任意两个PRACH前导序列的循环移位的差值的绝对值大于第一预设值，也即，N个PRACH前导序列中任意两个PR...
    2025-10-15
  • 接入方法、装置、设备、可读存储介质及计算机程序产品
    接入方法、装置、设备、可读存储介质及计算机程序产品_维沃移动通信有限公司_202410301173.0
    本申请属于通信技术领域，具体涉及一种接入方法、装置、设备、可读存储介质及计算机程序产品，方法包括：网络侧设备向终端发送第一接入资源；所述网络侧设备从所述终端接收第一随机接入信号；所述网络侧设备根据所述第一随机接入信号，确定所述终端执行第一随...
    2025-10-15
  • 通信方法及通信装置
    通信方法及通信装置_上海华为技术有限公司_202410302384.6
    本申请公开了通信方法及通信装置，该方法涉及通信技术领域，该方法包括：网络设备基于第一业务对应的时延余量、多个设备的位置信息或者多个信道质量信息中的一项或者多项信息，从第一设备与第二设备之间的M条通信路径中，确定N条通信路径；向第一设备和/或...
    2025-10-15
  • 一种通信方法、通信装置
    一种通信方法、通信装置_华为技术有限公司_202410305663.8
    本申请提供了一种通信方法，包括：第二设备从第一网元接收第一信息，该第一信息包括第一组标识信息，该第一组标识信息与数据的数据量相关联；在第一组标识信息和第一设备保存的组标识信息相同的情况下，第二设备从第一设备接收数据，并根据数据的数据量对数据...
    2025-10-15
  • 一种通信方法及装置
    一种通信方法及装置_华为技术有限公司_202410307465.5
    本申请涉及一种通信方法及装置。当到达第一波束的非激活时间时，终端装置停止且不重置定时器，该定时器用于等待乱序的数据包到达，第一波束为覆盖该终端装置的波束。当到达第一波束的激活时间时，终端装置启动该定时器。本申请实施例减少了定时器非正常超时的...
    2025-10-15
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