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  • 本发明提供一种致密油气藏压裂‑开采一体化等效数值模拟方法,该致密油气藏压裂‑开采一体化等效数值模拟方法包括:步骤1、刻画致密油气藏水力压裂裂缝形态,并赋予相应的物性参数;步骤2、建立压裂裂缝开启‑扩展‑支撑剂充填等效反应模型以模拟压裂缝动态...
  • 本发明公开了分级诊疗的确定方法、装置和电子设备,涉及数据处理技术领域,主要技术方案包括:获取患者的疾病信息;对所述疾病信息进行疾病等级识别,得到目标疾病等级;基于所述疾病信息及所述目标疾病等级,在预设医疗资源库中查找第一相关度高于预设第一阈...
  • 本申请适用于群体药动学技术领域,本申请实施例提供一种采样优化方法、装置、存储介质及芯片,采样优化方法包括:获取群体药动学模型库,群体药动学模型库包括至少一个群体药动学模型;依据群体药动学模型库及预设的采样方案确定药动学数据;依据药动学数据确...
  • 本申请公开了一种核电站DCS数据采集系统、方法、装置、设备及介质,应用于核电技术领域,包括采用数据点配置文件配置目标数据采集任务对应的各个数据点的数据点名称、数据类型和数据点采集频率等数据点配置数据,可以方便用户填写和编辑数据点配置数据,减...
  • 本发明涉及一种光伏电缆加工用退火设备,包括箱体,所述箱体内部设有调节机构,所述调节机构包括固设在箱体内壁顶部的两个安装杆,两个所述安装杆底面一侧均固设有安装板,两个所述安装板内底部滑动连接有升降板,两个所述安装杆底面另一侧均滑动连接有移动板...
  • 本发明涉及电缆生产技术领域,具体地说,涉及一种光伏电缆生产用覆膜设备。其包括覆膜装置,覆膜装置上设置有膜带,覆膜装置将膜带旋转覆盖在电缆上,覆膜装置上安装有压辊装置,且在压辊装置的一侧设置有加热环,加热环对覆膜装置覆膜完成后的电缆进行加热,...
  • 本发明公开了一种非接触式按键电位模块,包括壳体,所述壳体内设有PCB板,所述壳体中安装有一转轴,所述转轴一端延伸出壳体,并设有一驱动端;位于壳体内的转轴上设有透光孔,透光孔两侧的PCB板上分别设有发光元件和光敏元件。本发明与现有技术相比的优...
  • 本发明涉及电力变电行业的储油补偿设备,具体地说是一种用于变电系统中的落地式储油装置,储油柜、压力平衡装置均布置在地面上,储油柜内部装有变压器绝缘油,压力平衡装置内部装有压力介质油,变压器绝缘油管路系统将储油柜下部和变压器上部连通,压力介质油...
  • 本发明涉及一种用于开关短路试验用的可调节电抗器及设计方法,包括多个依次串联的线圈组件,所述线圈组件包括卷制线圈,且卷制线圈上下两侧均设有线圈层间定位块,卷制线圈为一金属板材卷制而成,并且金属板材外侧端部形成线圈输入端,金属板材内侧端部形成线...
  • 本发明涉及磁性件技术领域,且公开了一种磁性件的制备工艺,包括以下步骤:将第一粉料进行压型形成第一压型件,将第一压型件进行高温烧0‑40分钟,烧结成型之后,就形成第一磁性件,对得出的磁性件进行加工切割,将单个磁性件切割为多个不同的磁性件,通过...
  • 一种背光模块包含薄膜、导光板以及电路板。薄膜包含单键透光区、遮光区以及侧边透光区。遮光区设置于单键透光区的周缘。侧边透光区邻近或沿薄膜的侧边设置。导光板设置于薄膜下方。导光板具有第一微结构组、第二微结构组、光传导区以及贯孔。第一微结构组与贯...
  • 本发明属于隔离开关技术领域,涉及一种用于隔离开关的触头系统,包括在转动外端上设有动触凸台的动触头,以及静触头组;静触头组包括支撑座、设于支撑座内的静触头、与静触头电连接的静触桥,以及弹性伸缩件;静触头为U型弹性件,包括一对能够弹性相互靠拢或...
  • 本发明涉及一种直流灭弧系统,所述系统包括灭弧装置、壳体;灭弧装置包括1个灭弧室或2个呈直角或钝角相互连接的灭弧室;灭弧装置与壳体连接;灭弧室包括灭弧栅片组、永磁体、支撑件、绝缘件;灭弧栅片组包括栅片一、栅片二、栅片三;永磁体放置于绝缘件内;...
  • 一种离子源栅网结构及其组装方法,其中结构包括:至少两个栅网,两个栅网分别为屏栅和加速栅,屏栅具有相对的第一屏栅表面和第二屏栅表面,加速栅具有相对的第一加速栅表面和第二加速栅表面,在装机之后,各栅网垂直于第一方向设置,且沿第一方向排布,第一加...
  • 本公开涉及接合晶圆的方法和得到的半导体元件,该方法包括以下步骤:S1、在第一晶圆的表面形成第一吸水层,在第二晶圆的表面形成第二吸水层;S2、在所述第一吸水层的表面形成第一绝缘层,在所述第二吸水层的表面形成第二绝缘层;S3、将所述第一绝缘层与...
  • 本发明提供了一种晶圆输送通道隔离装置及晶圆处理装置,包括设置在晶圆输送通道上的可开闭的挡门,所述挡门关闭后气密地隔开所述反应腔室和所述晶圆输送通道,所述挡门开启后所述晶圆输送通道开通。本发明可减小晶圆输送通道与反应腔室的连通空间,减小工艺反...
  • 本发明揭示了承片台型面状态调整方法、系统、减薄设备及加工方法,其中调整方法包括S1,根据第一测高组件测得的数据确定处于第一位置且自转中的承片台的型面状态是否符合要求;S2,若否,获取第一测高组件测得的数据的第一变化值;S3,使承片台转动至第...
  • 本发明公开一种晶圆承载装置及处理设备,所述晶圆承载装置,包括:基座,所述基座的顶部至少部分为第一外缘低于第一内缘的阶梯型;托盘,设置于所述第一内缘上;所述托盘的顶部至少部分为第二外缘低于第二内缘的阶梯型;边缘保护环,设置于所述第一外缘的上方...
  • 本申请提供一种芯片封装结构、制作方法及电子设备,包括:相对而置的第一基板和第二基板、以及设于第一基板和第二基板之间的互连结构,互连结构包括:依次层叠设置的第一导电凸点、一个阻挡层、焊接层、另一个阻挡层和第二导电凸点;在同一条件下,任一阻挡层...
  • 本申请涉及一种散热单元、散热装置及电子器件,散热单元包括第一流道层和第二流道层;第一流道层包括第一流道、第二流道和第一微流道,第一微流道包括互相平行的入口微流道和出口微流道,第一流道与入口微流道连通,第二流道与出口微流道连通;第二流道层包括...
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