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最新专利技术
  • 用于功率半导体模块的散热基板和包括散热基板的转换器
    用于功率半导体模块的散热基板和包括散热基板的转换器_LX半导体科技有限公司_202510423807.4
    本申请涉及用于功率半导体模块的散热基板和包括散热基板的转换器。根据实施方式的用于功率半导体模块的散热基板可以包括：绝缘基板；第一金属板， 其设置在绝缘基板上；第二金属板， 其设置在绝缘基板下方；以及填料， 其设置在绝缘基板内。填料可以与第一...
    2025-11-30
  • 利用电绝缘薄膜导热的功率模块
    利用电绝缘薄膜导热的功率模块_台达电子工业股份有限公司_202410421062.3
    一种利用电绝缘薄膜导热的功率模块， 该功率模块包括一电绝缘薄膜、一散热器、至少一基底金属层、至少一第一半导体器件及一封胶。该电绝缘薄膜由一弹性材料所制成， 该电绝缘薄膜形成在该散热器的一上表面；该基底金属层形成在该电绝缘薄膜的一上表面， 该...
    2025-11-30
  • 晶体管外形封装结构以及晶体管外形封装结构的封装方法
    晶体管外形封装结构以及晶体管外形封装结构的封装方法_同欣电子工业股份有限公司_202410754579.4
    本发明提供晶体管外形封装结构以及晶体管外形封装结构的封装方法， 所述晶体管外形封装结构包括一下基板， 该下基板包括一下方陶瓷基板、一下方导线层以及一下方散热层， 一上基板， 该上基板包括一上方陶瓷基板、一上方导线层以及一上方散热层， 一芯片...
    2025-11-30
  • 一种超低温高效闭式循环冷却装置
    一种超低温高效闭式循环冷却装置_晋江爱家制冷设备有限公司_202510922933.4
    本发明公开的是一种超低温高效闭式循环冷却装置， 包括压缩机、冷凝器、第一电磁阀、第二电磁阀以及密封腔体， 压缩机的输出端与冷凝器的输入端相连接， 冷凝器的输出端通过一输送毛细管与密封腔体的输送连接， 第二电磁阀配合安装在输送毛细管处， 密封...
    2025-11-30
  • 包括具有凹部的有源区的半导体器件
    包括具有凹部的有源区的半导体器件_爱思开海力士有限公司_202411921257.0
    本公开涉及包括具有凹部的有源区的半导体器件。半导体器件包括：多条栅极线， 其沿第一水平方向彼此平行地延伸；多条位线， 其沿第二水平方向彼此平行地延伸；以及多个有源区， 其具有在第三水平方向上伸长的条形形状并且被二维布置。第一水平方向和第二水...
    2025-11-30
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202510092888.4
    一种半导体器件， 包括衬底、第一层间绝缘层、下布线层、下布线封盖层、蚀刻停止层、第二层间绝缘层、在第一方向上延伸到蚀刻停止层和第二层间绝缘层中的过孔沟槽、以及在过孔沟槽中的过孔， 其中， 过孔与下布线封盖层的上表面接触， 其中， 过孔的上表...
    2025-11-30
  • 封装芯片
    封装芯片_瑞昱半导体股份有限公司_202410415301.4
    一种封装芯片， 包括芯片焊盘(Die Pad)和裸芯片(Die)；芯片焊盘包括第一子芯片焊盘和第二子芯片焊盘；裸芯片设置于该芯片焊盘上；其中， 第一子芯片焊盘和第二子芯片焊盘电性隔离， 第一子芯片焊盘作为数字接地端， 第二子芯片焊盘作为模拟...
    2025-11-30
  • 半导体装置以及电力转换装置
    半导体装置以及电力转换装置_三菱电机株式会社_202510373070.X
    目的在于提供一种半导体装置， 能使与绝缘性能相关的可靠性提高， 并且电流路径的电感降低。半导体装置包括半导体元件(4)、第一电极(7)、第二电极(8)以及绝缘件(9)。第一电极(7)包括延伸的第一接触面(7A)。第二电极(8)包括第二接触面...
    2025-11-30
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社电装_202510372313.8
    一种半导体装置， 具备通过接合件(2)将作为第一部件的半导体元件(3)和与其相邻的第二部件接合的构造。接合件具有由多个金属线(221)构成的应力缓和层(22)和将半导体元件与第二部件接合的烧结接合层(23)。应力缓和层在半导体装置的厚度方向...
    2025-11-30
  • 具有载体的包封的封装体
    具有载体的包封的封装体_英飞凌科技股份有限公司_202510417565.8
    一种封装体(100)， 其包括：包括部件安装区域(104)的载体(102)， 侧向延伸部(106)从所述部件安装区域延伸， 侧向延伸部(106)被配置成用于在包封期间被包封工具销(108)夹紧；电子部件(110)， 其安装在部件安装区域(1...
    2025-11-30
  • 一种半桥功率模块结构
    一种半桥功率模块结构_致瞻科技(上海)有限公司_202511010697.5
    本发明提供了一种半桥功率模块结构， 包括相对设置的第一表面和第二表面；端子区域， 位于第二表面；端子区域含有一功率端子区和一信号端子区；半桥功率模块结构内部含有芯片层和布线层， 芯片层含有上功率芯片和下功率芯片；功率端子区含有第一功率端子、...
    2025-11-30
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202411446416.6
    本公开提供一种电子装置及其制造方法， 所述电子装置包括承载基板、穿孔、晶种层结构、导电元件以及电路结构。承载基板在第一方向上具有第一厚度。穿孔贯穿承载基板。晶种层结构设置在承载基板上且延伸至穿孔中。导电元件设置在穿孔中。电路结构设置在导电元...
    2025-11-30
  • 电子装置
    电子装置_日月光半导体制造股份有限公司_202510026835.2
    提供一种电子装置。所述电子装置包含载体及保护层。所述载体具有预定区且包含安置于所述预定区中的衬垫。所述保护层安置于所述载体上方且限定所述预定区。所述保护层被配置成阻挡包封层覆盖所述衬垫。
    2025-11-30
  • 半导体模块
    半导体模块_富士电机株式会社_202510230554.9
    本发明提供一种半导体模块。降低每个半导体模块的引线的外部端子部与壳体的表面之间的平行度的偏差。半导体模块具备：电路部件， 其包括布线板和半导体元件；引线， 其与电路部件的导体图案接合；以及壳体， 其在设于正面的凹部收纳螺母。壳体具备包围布线...
    2025-11-30
  • 可渗透生物电子系统及其制造方法
    可渗透生物电子系统及其制造方法_香港理工大学_202410561626.3
    一种可渗透生物电子系统， 包括含有液态金属(LM)的可拉伸多层电路、以及用于将一个或多个无机电子电路元件结合至该可拉伸多层电路的LM互连件。
    2025-11-30
  • 半导体器件和制造该半导体器件的方法
    半导体器件和制造该半导体器件的方法_三星电子株式会社_202510390201.5
    提供了一种半导体器件和制造该半导体器件的方法。该半导体器件包括基底层和在基底层上的至少一条金属线， 其中， 所述至少一条金属线中的每条金属线包括第一金属结构和在第一金属结构上的第二金属结构， 第一金属结构通过直接蚀刻工艺形成， 第二金属结构...
    2025-11-30
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_三星电子株式会社_202510430786.9
    提供了半导体器件及其制造方法， 该半导体器件包括基于具有宽轮廓的占位物结构形成的背侧接触结构。该方法可以包括：形成源极/漏极区域；以及在源极/漏极区域的底表面下面形成背侧接触结构， 使得在沟道长度方向上， 背侧接触结构的上部的宽度大于源极/...
    2025-11-30
  • 半导体结构
    半导体结构_南茂科技股份有限公司_202410614238.7
    本发明提供一种半导体结构， 包括基板、中介层、芯片堆叠、控制电路芯片、逻辑芯片以及封装胶体。芯片堆叠配置于中介层上， 且通过中介层与基板电性连接。芯片堆叠包括沿着第一方向偏移设置成阶梯式堆叠的多个第一芯片以及沿着第二方向偏移设置成阶梯式堆叠...
    2025-11-30
  • 测试单元及测试方法
    测试单元及测试方法_江苏卓胜微电子股份有限公司_202410386831.0
    本申请公开了一种测试单元及测试方法， 属于半导体技术领域。本申请提出一种测试单元， 包括：仿制结构， 包括介质层， 层叠于介质层上的第一导电件和第二导电件间隔布置， 介质层形成有沿仿制结构的层叠方向延伸的接触孔， 第一导电件位于接触孔上方，...
    2025-11-30
  • 测试结构
    测试结构_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410407958.6
    一种测试结构， 包括：衬底；浮栅结构， 位于衬底上， 浮栅结构包括测试主体部、以及位于测试主体部端部且与测试主体部连接的延伸部， 测试主体部和延伸部均包括位于衬底上的第一隧穿层和位于第一隧穿层上的浮栅层；顶部介质层， 位于浮栅结构顶部；字线...
    2025-11-30
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