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最新专利技术
  • 半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质
    半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质_北京北方华创微电子装备有限公司_202410437349.5
    本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质。方法包括：获取多个工艺任务；多个工艺任务包括在第一腔室对晶圆进行第一工艺和在第二腔室对晶圆进行第二工艺；多个工艺任务分别使用不同的第一腔室， 以及使用相同的第二腔室；...
    2025-11-26
  • 半导体工艺腔室及其调节方法
    半导体工艺腔室及其调节方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202410451715.2
    本申请公开一种半导体工艺腔室及其调节方法， 属于半导体技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体以及电磁装置， 腔室本体内设有基座， 基座设有晶圆承载面， 电磁装置设置于腔室本体， 电磁装置用于在基座的上方形成与基座的轴线相交的磁场， 以对位于基...
    2025-11-26
  • 晶圆上多个晶粒的坐标转换方法
    晶圆上多个晶粒的坐标转换方法_台亚半导体股份有限公司_202410735972.9
    本发明提供一种晶圆上多个晶粒的坐标转换方法， 该坐标转换方法包含以下步骤：首先， 提供晶圆上晶粒的机械绝对坐标， 其中， 机械绝对坐标包含横轴坐标和纵轴坐标， 且横轴坐标和纵轴坐标二者中的一者为非整数。其次， 计算放大倍率， 其中， 该放大...
    2025-11-26
  • 基板处理装置和气体供给方法
    基板处理装置和气体供给方法_东京毅力科创株式会社_202510391527.X
    本公开提供一种基板处理装置和气体供给方法， 在具有对基板进行处理的处理单元、以及设置有向处理单元搬送基板的搬送单元的搬送区域的基板处理装置中抑制占用面积的增大并且抑制来自设置于该装置的电气安装件等热源的热影响。基板处理装置具有对基板进行处理...
    2025-11-26
  • 基板处理装置、测定装置以及测定方法
    基板处理装置、测定装置以及测定方法_东京毅力科创株式会社_202510403342.6
    本公开提供一种基板处理装置、测定装置以及测定方法， 能够高精度地测定基板的位置。基板处理装置具备：保持部， 其将基板以能够脱离的方式保持；光学传感器， 其设置于所述保持部， 向所述基板照射测定光并且接受来自所述基板的反射光；透明构件， 其配...
    2025-11-26
  • 基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法
    基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法_东京毅力科创株式会社_202510409542.2
    本发明提供基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法， 其能够恰当地检测密封部件的异常。本发明的基片处理装置包括处理容器、密封部件、照明部和摄像部。处理容器具有可相互结合的第一部件和第二部件， 通过使第二部件移动而与第一部件结合，...
    2025-11-26
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202510415899.1
    本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法， 能够获得高的吞吐量并且防止装置的大型化。基板处理装置具备：第一处理部和第二处理部， 第一处理部和第二处理部分别与进行基板的曝光的第一曝光机和第二曝光机连接， 分别包括对基板进行处理的处理模块；第一...
    2025-11-26
  • 夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置
    夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置_热思特设备技术股份有限公司_202510452799.6
    本发明是一种夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置， 公开一种可以通过夹具装置在支承高压退火装置的加热器单元的同时向外腔体的下方升降而将加热器单元安装于高压退火装置或从高压退火装置分离的技术。夹具装置包括：加热器支承板， 在上表面被安...
    2025-11-26
  • 一种基于智能调控的工业机器人半导体刻蚀系统
    一种基于智能调控的工业机器人半导体刻蚀系统_天津恩佐科技发展有限公司_202510864628.4
    本发明属于信息技术领域， 具体聚焦于一种基于智能调控的工业机器人半导体刻蚀系统。基于多传感器融合与实时反馈的刻蚀精度控制算法， 运用Dempster‑Shafer证据理论融合多传感器数据， 结合滑模控制实时调整刻蚀参数， 使芯片刻蚀尺寸偏差...
    2025-11-26
  • 一种屏蔽膜装拆装置
    一种屏蔽膜装拆装置_宁波工程学院_202510934552.8
    本发明涉及电子元件技术领域， 公开了一种屏蔽膜装拆装置， 包括主壳体， 罩设在芯片上；封装组件， 包括塑封件和更换件， 所述塑封件位于所述主壳体内， 且位于所述芯片上方， 所述塑封件用于对所述芯片进行塑封， 所述更换件设置在所述塑封件上， ...
    2025-11-26
  • 一种具有缺陷检测功能的半导体晶圆清洗设备
    一种具有缺陷检测功能的半导体晶圆清洗设备_胡海堂_202510993554.4
    本发明涉及半导体清洗设备技术领域， 具体为一种具有缺陷检测功能的半导体晶圆清洗设备， 所述清洗台的下端设有第二电机， 第二电机的输出端设有贯穿清洗台的竖杆， 竖杆的顶端设有顶板， 顶板的两端对称设置第一定位板以及第二定位板， 第一定位板的上...
    2025-11-26
  • 一种芯片腐蚀机
    一种芯片腐蚀机_沈阳芯达科技有限公司_202511017865.3
    本发明提供一种芯片腐蚀机， 属于芯片加工设备领域， 具体包括外壳， 外壳内设置有单元处理腔、过滤单元腔和内排风管道， 单元处理腔位于外壳内， 用于置放芯片并且使芯片在此空间内进行腐蚀加工；内排风管道位于外壳内且一端与单元处理腔连通；与现有技...
    2025-11-26
  • 一种集成电路的封装设备及其整形方法
    一种集成电路的封装设备及其整形方法_深圳市鑫盛宜科技有限公司_202511019350.7
    本发明涉及芯片封装技术领域， 具体为一种集成电路的封装设备及其整形方法， 包括上侧安装有定位块的底座以及安装在底座上侧的封装组件， 封装组件包括：壳体， 设置在底座上侧；夹持机构， 包括多个均匀设置在壳体内部的夹持板， 夹持板的一端设置有移...
    2025-11-26
  • 一种晶圆边缘检测机构
    一种晶圆边缘检测机构_珠海诚锋电子科技有限公司_202511254873.X
    本发明提供一种晶圆边缘检测机构， 属于晶圆检测技术领域。包括晶圆校准器， 所述晶圆校准器的内部滑动连接有软胶吸盘， 所述软胶吸盘的顶部活动连接有晶圆， 远离所述晶圆校准器的一端设置有支撑架， 所述支撑架的顶部滑动连接有相机， 所述相机的底部...
    2025-11-26
  • 一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备
    一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备_北京华林嘉业科技有限公司_202511271460.2
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备。本发明提供的自动槽盖式热气烘干装置， 用于半导体基板处理设备， 自动槽盖式热气烘干装置包括：设置于干燥容器顶口处的自动开闭机构；自动开闭机构包...
    2025-11-26
  • 一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质
    一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质_上海悦匠实业有限公司_202511324276.X
    本申请提供一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质， 方法包括采集半导体设备运行过程中的多源数据， 基于动作原语类型将任务拆分为多个子任务， 并计算每一动作原语的有效执行窗口， 据此构建任务片段， 形成任务片段集合；在任务片段集合初...
    2025-11-26
  • 一种手动退金设备
    一种手动退金设备_苏州尊恒半导体科技有限公司_202511328196.1
    本发明公开了一种手动退金设备， 涉及金属材料的表面处理技术领域， 晶圆主体的外表壁两侧安装有一组晶圆夹持部件， 一组晶圆夹持部件的外表壁一侧安装有驱动件， 驱动件滑动安装于驱动件运行轨道的内表壁两侧， 一组驱动件的外表壁一侧之间安装有晶圆承...
    2025-11-26
  • 托盘
    托盘_三星显示有限公司_202510176483.9
    本发明涉及一种托盘， 包括：托盘底部， 包括在平面图上包括至少一个角部的装载对象安放面；侧壁部， 作为从所述托盘底部的一部分区域向厚度方向凸出的侧壁部， 至少局部围绕所述装载对象安放面；以及角部缓冲部件， 配置在与所述装载对象安放面的所述至...
    2025-11-26
  • 一种卡扣式衬底片盒子
    一种卡扣式衬底片盒子_广东先导微电子科技有限公司_202510994626.7
    本申请实施例提供的卡扣式衬底片盒子， 涉及半导体衬底材料制造技术领域， 包括：支撑结构， 包括底座和多个支撑柱， 多个支撑柱间隔安装于底座， 多个支撑柱的顶部限定有支撑面， 支撑面用于支撑衬底片；活动安装于底座上的边盖， 边盖具有至少两个，...
    2025-11-26
  • 一种背板覆膜装置
    一种背板覆膜装置_无锡奥特维科技股份有限公司_202410434958.5
    本申请提供了一种背板覆膜装置， 包括分距承载机构、加热机构、第一供料机构、膜条转运机构、第二供料机构、分距上料机构及背板转运机构。第一供料机构、第二供料机构分别供应第一膜条和第二膜条。膜条转运机构将第一第一膜条转运至分距承载机构， 由分距承...
    2025-11-26
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