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  • 在半导体器件中,半导体元件(40)包括半导体衬底(41)、表面电极(42)和保护膜(46)。半导体衬底(41)具有有源区域(410)和外周区域(411)。表面电极(42)包括设置在半导体衬底(41)的前表面(41a)上的基底电极(420)和...
  • 实施方式提供一种可抑制由电流集中引起的破坏的半导体装置以及半导体电路。实施方式的半导体装置具备:具有第一面和与第一面对置的第二面的半导体层,该半导体层包括设于第一面侧的第一沟槽、第二沟槽以及第三沟槽;第一沟槽之中的第一栅极电极;第二沟槽之中...
  • 本申请实施例提供了一种共源共栅功率器件及其电流检测方法,包括低压开关器件、耗尽型开关器件和测流电阻,耗尽型开关器件的栅极与低压开关器件的源极电连接,耗尽型开关器件的源极与低压开关器件的漏极电连接;测流电阻电连接于耗尽型开关器件的源极与低压开...
  • 一种半导体结构及其形成方法,结构包括:基底;隔离叠层,位于基底上,隔离叠层包括多个沿纵向相间隔的隔离层;沟道层结构,位于隔离叠层上,沟道层结构包括多个沿纵向相间隔的沟道层,相邻沟道层结构的侧壁围成沿纵向贯穿沟道层结构的凹槽,凹槽沿纵向延伸至...
  • 本公开的实施例提供了一种半导体器件结构及其形成方法。该结构包括:设置在衬底之上的第一半导体层;与第一半导体层相邻设置的源极/漏极区域;设置在第一半导体层之上的栅极间隔件;原生氧化物层,该原生氧化物层设置在栅极间隔件和源极/漏极区域之间并且在...
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法,涉及半导体技术领域,以利于减小第一晶体管和第二晶体管沿基底厚度方向上的间距,从而降低半导体器件的寄生电阻和寄生电容,利于提高半导体器件的工作性能。所述半导体器件包括:基底、第一晶体管和第二晶体管。其中...
  • 本发明公开了一种基于pGaN转化UGaN的Cascode器件及其制备方法,属于半导体领域,包括依次堆叠设计的衬底、成核层、缓冲层、沟道层、势垒层、第一钝化层、第二钝化层和第三钝化层,还包括欧姆金属、栅金属、pGaN、UGaN和互连金属;pG...
  • 提供了半导体器件和半桥电路。半导体器件(500)包括具有第一导电类型的第一掺杂区域(120)的高电压半导体元件(190)。第一掺杂区域(120)至少部分地横向围绕中心部分(110),其中,中心部分(110)和第一掺杂区域(120)可以形成辅...
  • 一种半导体结构,包括基板、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第一源极垫及第二源极垫。第一晶体管及第二晶体管沿着第一方向的第一路径设置于基板上。第一源极垫沿着第一方向的第一路径设置于第一晶体管及第二晶体管之间,且电性连接至第一晶...
  • 本申请实施例公开了一种阵列基板及显示面板;阵列基板包括衬底基板和薄膜晶体管层,薄膜晶体管层包括第一有源层、第二有源层和栅极层,第一有源层包括位于非显示区的第一有源部,第二有源层包括位于非显示区的第二有源部和位于显示区的第三有源部,第二有源部...
  • 本申请提供了一种显示面板及显示装置,该显示面板包括位于显示区的第一晶体管和像素电极,第一晶体管包括第一源极和第一漏极,第一源极包括叠设的金属导电部和透明导电部,通过将透明导电部与第一漏极同层设置,可以增大显示面板的开口率,从而可以在提高显示...
  • 本申请实施例提供一种显示面板和显示装置;该显示面板通过使第一栅极层包括存储电容的第一极板,半导体层包括存储电容的第二极板,使得存储电容可以采用第一栅极层和半导体层形成,相应的,无需增加栅极层来形成存储电容,减少显示面板制备过程中需要的掩模板...
  • 本公开提供了一种阵列基板及其制造方法、显示装置。阵列基板包括:衬底结构;在衬底结构上的有源层;在有源层的远离衬底结构一侧的图案化的第一绝缘层,第一绝缘层具有露出有源层的一部分的第一通孔;在第一通孔中且与有源层接触的第一导电层;和在第一绝缘层...
  • 本公开提供了一种阵列基板及其制造方法、显示装置。阵列基板包括:衬底结构;在衬底结构上的有源层;在有源层的远离衬底结构一侧的图案化的第一绝缘层,第一绝缘层具有露出有源层的一部分的第一通孔;在第一通孔中且与有源层接触的第一导电层;和在第一绝缘层...
  • 本发明公开了一种集成无源器件及其制造方法、电子器件,集成无源器件包括:衬底、第一电容和第二电容。第一电容位于衬底的一侧。第二电容位于第一电容背离衬底的一侧。第二电容在衬底上的正投影与第一电容在衬底上的正投影至少部分重叠。通过将集成无源器件中...
  • 本发明公开有源芯粒与三维螺旋电感无源芯粒集成的射频芯片及制备方法,包括堆叠集成在一起的射频电路有源芯粒和三维螺旋电感无源芯粒,射频电路有源芯粒包括第一衬底、有源电路和第一电学互连通道区;三维螺旋电感无源芯粒包括第二衬底、三维螺旋电感区和第二...
  • 本公开涉及竖直器件触发的可控硅整流器。本公开涉及半导体结构,更具体地说,涉及器件触发的可控硅整流器(SCR)和制造方法。该结构包括:竖直可控硅整流器,其具有位于半导体衬底的阱中的扩散区;竖直触发器件,其与竖直可控硅整流器共享扩散区;以及体接...
  • 本申请公开了一种超结MOSFET静电防护装置、超结MOSFET及其制备方法,该静电防护装置包括:引接单元及击穿引流单元;击穿引流单元包括栅漏击穿引流单元及栅源击穿引流单元;引接单元用于引入冲击电流;栅漏击穿引流单元用于将引入的冲击电流引入外...
  • 本发明公开了ESD器件技术领域内的一种ESD器件及其制作方法,一种ESD器件,包括:单晶片,划分第一区、第二区,第二区内设阳极区、阴极区,第一区、阳极区内有轻掺杂N型注入区,在轻掺杂N型注入区上部有轻掺杂P型注入区,在阳极区和阴极区上有重掺...
  • 本申请涉及太阳能电池技术领域,提供了一种太阳能电池片、电池组件和光伏系统,太阳能电池片的硅基底的P型区域上设有由第一隧穿层和扩散阻挡层组成的电介质层,电介质层的空穴势垒的高度大于电介质层电子势垒的高度。N型掺杂层和硅基底之间则设有第二隧穿层...
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