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一种Micro LED芯片剥离装置
本发明涉及Micro LED芯片剥离技术领域,具体公开了一种Micro LED芯片剥离装置,包括剥离设备主体、放置平台以及激光发射头,还包括激光器,激光器内部设有泵浦源以及增益介质,波长调节组件,波长调节组件位于输出镜外侧,此Micro L...
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED
本发明公开了一种Micro‑LED外延片及其制备方法、Micro‑LED,所述Micro‑LED外延片包括蓝宝石衬底,及依次层叠在所述蓝宝石衬底上的缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、应力释放层、多量子阱层、电子阻挡层和P型GaN层;其中...
具有高发光效率的微型发光二极管芯片及其制备方法
本公开提供了一种具有高发光效率的微型发光二极管芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。该微型发光二极管芯片包括依次叠设的第一电流扩展层、第一半导体层、有源层、第二半导体层和第二电流扩展层;第一半导体层为第一导电类型,第二半导体层为第二导电类型...
发光二极管
本公开提供了一种发光二极管。发光二极管包括:第一外延结构、第二外延结构、第一电流阻挡层、第二电极和连接电极;第一外延结构包括第一台阶结构,第一台阶结构包括第一台阶底面和第一台阶顶面;第二外延结构包括第二台阶结构,第二台阶结构包括第二台阶底面...
一种具有大发光面积的LED芯片及制造方法
本申请提供的一种具有大发光面积的LED芯片及制造方法涉及半导体技术领域。该芯片由下自上依次包括透明衬底、键合层、光窗口层、P型限制层、有源层、N型限制层和N型电流扩展层,N型电流扩展层的上方设置有N型电极,N型电极和N型电流扩展层之间设置有...
一种高亮度红光Mini LED芯片及其制备方法
本发明涉及一种高亮度红光Mini LED芯片及其制备方法,由下自上依次包括透明衬底、键合层、P‑GaP光窗口层、P‑AlInP限制层、MQW多量子阱层、N‑AIInP限制层、N‑AlGaInP电流扩展层、N‑GaAs欧姆层、P一次电极、N一...
一种图形化蓝宝石复合衬底及制备方法
本发明公开了一种图形化蓝宝石复合衬底及制备方法,涉及到LED外延图形化基底材料领域,基底材料层,所述基底材料层为蓝宝石、氮化铝或氮化镓;低折射率层材料层;所述低折射率层材料层依附于所述基底材料层周围,形成圆锥形的内外两层式复合图形结构,且所...
光电子半导体芯片
在一个实施方式中,光电子半导体芯片(1)包括:半导体层序列(2),所述半导体层序列具有用于产生具有最大强度的波长L的辐射的有源区(23)。镜(3)包括覆盖层(31)。覆盖层(31)由对于辐射可穿透的材料构成并且具有0.5L和3L之间的光学厚...
一种灯珠封装及其封装方法
本发明涉及LED封装技术领域,公开了一种灯珠封装及其封装方法,灯珠封装包括:支架以及设置在所述支架内的LED;第一荧光胶层,覆盖在所述LED上;第一隔膜,覆盖在所述第一荧光胶层上;第二荧光胶层,覆盖在所述第一隔膜上;第二隔膜,所述第二隔膜覆...
一种光源器件及灯具
本申请提供一种光源器件及灯具,该光源器件的发光芯片用于输出第一颜色光,第一颜色光为蓝光,第一颜色光的第一子颜色光和第二子颜色光沿着连续且递增的波段设置;荧光结构被配置为吸收第一子颜色光,并基于第一子颜色光激发出第二颜色光,第二颜色光的波段大...
发光模块、车灯和机动车辆
本发明提供一种发光模块,所述发光模块包括:基材层(101);绝缘层(104),所述绝缘层设置于所述基材层上;电路层(103),所述电路层设置于所述绝缘层上,从而将所述绝缘层的至少一部分夹在所述电路层和所述基材层之间;多个引脚(102a、10...
封装基板的制作方法及LED芯片封装体的制作方法
本发明公开一种封装基板的制作方法,包括如下步骤:提供一初始基板;对初始基板进行打孔以形成若干基板单元以及连接若干基板单元的支架,支架包括连接相邻基板单元的连接臂,每个基板单元包括正面、背面以及侧面;在基板单元的正面和背面分别制作第一线路层和...
改善焊接空洞率的发光二极管及其制备方法
本公开提供了一种改善焊接空洞率的发光二极管及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括外延层、第一绝缘层、电极和焊盘;外延层的表面具有第一凹槽,第一绝缘层位于外延层的表面和第一凹槽内,第一绝缘层具有第一通孔和第二通孔,第一通孔位于...
具有偏光结构LED灯珠的制备方法、该方法制备的灯珠以及该灯珠所制得的显示模组
本发明公开了一种具有偏光结构LED灯珠的制备方法、该方法制备的灯珠以及该灯珠所制得的显示模组;方法包括:S1:在基板上依次排列有红灯单元、绿灯单元和蓝灯单元;S2:在基板上形成布置区域,以相邻的红灯单元、绿灯单元和蓝灯单元作为一个灯珠模块,...
一种显示模组的制备方法以及用该方法所制备的显示模组
本发明公开了一种显示模组的制备方法以及用该方法所制备的显示模组,方法包括以下步骤:获取基板,在基板的第一表面矩阵排列布置有多组支持Chip型LED元件;在多组LED元件所共同形成的交错通道内灌入胶体,胶体在凝固后以形成平齐于任一LED元件的...
发光元件转移方法和发光元件转移系统
公开了一种发光元件转移方法和发光元件转移系统,该发光元件转移方法包括:获取第二基板中的多个排布点位的位置信息;基于第二基板中的多个排布点位的位置信息,将第二基板中的多个排布点位分为多个排布点位组,多个排布点位组包括至少一个目标排布点位组;基...
一种高压LED芯片结构及发光元件
本公开提供了一种高压LED芯片结构及发光元件,由底层至顶层依次包括半导体层、第一绝缘层、电极层、第二绝缘层及焊盘电极,电极层包含第一、第二和第三电极。通过刻蚀形成的半导体层将多个LED发光单元彼此隔离;第一电极实现相邻单元间的电性串联;第二...
透射型LED显示器
提供能够抑制点亮LED时所照射的光向透明基板的相反侧泄漏的情况的透射型LED显示器。在透明基板(1)的第一面以及与该第一面相反侧的第二面上分别配置多个LED(15、25),在第二面遮挡区域配置第二面的电极(22),在第一面遮挡区域配置第一面...
一种发光二极管及发光装置
本发明公开了一种发光二极管及发光装置,发光二极管包括基板及位于基板上的多个发光单元,各发光单元通过隔离槽相互隔离,相邻发光单元通过桥接电极连接,其中隔离槽包括靠近基板的下底和远离基板的上开口。隔离槽包括第一隔离槽,第一隔离槽的上开口的开口宽...
显示模组及其制备方法
本发明公开一种显示模组及其制备方法,该显示模组,包括多个显示面板,显示面板包括发光组件、封装胶结构以及光处理膜,发光组件包括线路板以及多个发光器件,多个发光器件设于线路板的一侧,且发光器件电连接于线路板上的线路图案,封装胶结构自发光器件所在...
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