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最新专利技术
  • 一种晶圆划片裂片方法及设备
    一种晶圆划片裂片方法及设备_武汉锐晶激光芯片技术有限公司_202511139553.X
    本发明提出了一种晶圆划片裂片方法及设备，属于晶圆划片设备技术领域；包括在晶圆本体包括若干阵列设置的芯片和若干切割道，若干切割道位于相邻的所述芯片之间；在晶圆本体的正面贴附研磨贴片，在晶圆本体的背面加工形成若干第一切槽，第一切槽朝着晶圆本体的...
    2025-11-28
  • 一种适用于低维材料转移的柔性定位转移棒及转移方法
    一种适用于低维材料转移的柔性定位转移棒及转移方法_东南大学_202511192488.7
    本发明公开了一种适用于低维材料转移的柔性定位转移棒及转移方法，转移棒内部嵌入加热电阻，转移棒前端用于拾取目标样品材料的端面为突触阵列微结构；其中，加热电阻用于通电加热突触阵列微结构，对目标样品材料处的溶液进行加热蒸发；滴覆二维材料目标样品悬...
    2025-11-28
  • 一种封装结构及其制备方法
    一种封装结构及其制备方法_广州兴森快捷电路科技有限公司_202511142964.4
    本发明公开了一种封装结构及其制备方法，封装结构包括：第一子板；感光介质层，感光介质层覆盖部分第一子板；感光介质层包括第一凹槽，第一凹槽贯穿感光介质层，感光介质层远离第一子板的表面齐平，第一凹槽暴露的部分第一表面齐平；第一介质层至少覆盖部分第...
    2025-11-28
  • 半导体模块
    半导体模块_罗姆股份有限公司_202511152699.8
    半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，...
    2025-11-28
  • 一种具有热循环应力加载层的外延衬底及外延片
    一种具有热循环应力加载层的外延衬底及外延片_北京大学_202511503351.9
    本发明涉及外延技术领域，提供了一种具有热循环应力加载层的外延衬底及外延片，包括：原始衬底以及设置在原始衬底背面的热循环应力加载层；原始衬底的正面设置为生长面，原始衬底的背面设置为非生长面；热循环应力加载层用于在热循环过程结束后并恢复至同一温...
    2025-11-28
  • 感测器封装结构及其感测模块
    感测器封装结构及其感测模块_同欣电子工业股份有限公司_202410615219.6
    本申请公开一种感测器封装结构及其感测模块。感测模块包含一感测芯片、一透光层及夹持于所述感测芯片与所述透光层之间的一环形支撑层。所述环形支撑层包含有相连成环状的多个边条段及多个圆角段。所述透光层的内表面包含有多个直线状边缘及多个圆弧状角落。多...
    2025-11-28
  • 扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块
    扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块_华东科技股份有限公司_202410622316.8
    本发明公开一种扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块，包括扇出型晶圆级封装单元、电子元件、至少一第一焊线及至少两个第二焊线，该扇出型晶圆级封装单元包括载板、至少两个裸晶、第一介电层、第二介电层、多条导接线路、外护层及多个焊垫；其中各...
    2025-11-28
  • 扇出型晶圆级封装单元
    扇出型晶圆级封装单元_华东科技股份有限公司_202410626921.2
    本发明公开一种扇出型晶圆级封装单元，该扇出型晶圆级封装单元包含载板、至少两个裸晶、第一介电层、第二介电层、多条导接线路、至少两个第一焊垫、至少一第一焊线及外护层；其中各裸晶是通过各第一焊线彼此电性连接；其中各导接线路是由填注设于该第一介电层...
    2025-11-28
  • 一种封装结构及其制作方法
    一种封装结构及其制作方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202410634444.4
    本发明提供一种封装结构及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供多个基础层，基础层包括电性连接层及位于其下方的支撑层，多个基础层中包括第一基础层及第二基础层；将第二基础层设有电性连接层的一面与第一基础层设有电性连接层的一面相向设置；连接第二...
    2025-11-28
  • 半导体结构和半导体器件及其形成方法
    半导体结构和半导体器件及其形成方法_长鑫科技集团股份有限公司_202410644060.0
    本申请涉及一种半导体结构和半导体器件及其形成方法，半导体结构，包括：衬底；第一沟槽组，位于衬底内；第一沟槽组包括第一沟槽；连通沟槽部，连通相邻的第一沟槽。半导体器件，包括：第一沟槽组，位于衬底内；第一沟槽组包括第一沟槽；连通沟槽部，连通相邻...
    2025-11-28
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_旭化成株式会社_202510625123.2
    一种半导体装置及其制造方法。提供可实现能够在绝缘层中形成微细的导通孔、以及确保绝缘层与布线在高温回流焊工序后的密合性、抑制绝缘不良的半导体装置。一种半导体装置(1)，其具备多个半导体芯片(2)、密封材料(3)和再布线层(4)，所述密封材料(...
    2025-11-28
  • 封装结构、封装方法以及电子设备
    封装结构、封装方法以及电子设备_星科金朋半导体(江阴)有限公司_202511135124.5
    一种封装结构、封装方法以及电子设备，封装结构包括：第一封装体，包括电连接的第一基板和第一芯片，第一芯片位于第一基板的第一面；第二封装体，堆叠于第一封装体上，且与第一芯片位于第一基板的同侧；第二封装体包括：电连接的第二基板和第二芯片，第二芯片...
    2025-11-28
  • 堆叠封装结构及其制备方法、电子设备
    堆叠封装结构及其制备方法、电子设备_星科金朋半导体(江阴)有限公司_202511135840.3
    一种堆叠封装结构及其制备方法、电子设备，堆叠封装结构包括：相对设置的第一线路载板和第二线路载板；第一芯片，位于第一线路载板和第二线路载板之间，第一芯片设置在第一线路载板上且电连接第一线路载板；第二芯片，位于第一线路载板和第二线路载板之间，第...
    2025-11-28
  • 一种多基板叠层封装结构及封装方法
    一种多基板叠层封装结构及封装方法_陕西亚成微电子股份有限公司_202511138637.1
    本发明属于封装结构领域，具体涉及一种多基板叠层封装结构及封装方法。该结构包括主封装基板、N个子封装基板、N组金属支撑件和塑封保护部件；N个子封装基板由下至上依次设置在主封装基板的上侧；主封装基板与相邻的子封装基板之间，相邻两个子封装基板之间...
    2025-11-28
  • 一种系统级封装件、电子器件及系统级封装方法
    一种系统级封装件、电子器件及系统级封装方法_睿成创新(成都)电子技术有限公司_202511191899.4
    本发明涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种系统级封装件、电子器件及系统级封装方法，包括第一基板、第二基板、合金盖板及封装电子件；所述第一基板、所述第二基板及所述合金盖板连接成一体结构；所述第一基板的第二表面上包括组件装配区；所述封装电子件包...
    2025-11-28
  • 半导体封装及其制造方法
    半导体封装及其制造方法_三星电子株式会社_202510113376.1
    发明构思涉及半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括第一再分布基板、在第一再分布基板的第一侧上的第一半导体芯片、在第一再分布基板的第二侧上的第一贯穿柱、在第一半导体芯片和第一贯穿柱上的第二再分布基板、在第二再分布基板的第二侧上的第二半导体芯...
    2025-11-28
  • 一种封装结构、电子设备及芯片封装方法
    一种封装结构、电子设备及芯片封装方法_华为技术有限公司_202510922035.9
    本申请提供了一种封装结构、电子设备及芯片封装方法，该封装结构包括：基板、芯片、支撑部和导热盖板；芯片安装于基板表面，导热盖板设置于芯片背离基板的一侧；导热盖板朝向基板的表面具有与芯片相对的填充区域，填充区域有开口朝向基板的容纳槽，芯片与容纳...
    2025-11-28
  • 一种功率模块及电子设备
    一种功率模块及电子设备_苏州悉智科技有限公司_202511026772.7
    本申请涉及半导体器件的技术领域，尤其是涉及一种功率模块及电子设备，其中，功率模块包括基板、电路载体、功率器件、第一功率端子、第二功率端子和塑封体。第一功率端子通过第一电极与功率器件实现电性连接。第二功率端子通过第二电极与功率器件实现电性连接...
    2025-11-28
  • 芯片封装盖、芯片总成及封装盖的制造方法
    芯片封装盖、芯片总成及封装盖的制造方法_长沙瑶华半导体科技有限公司_202511063613.4
    本申请实施例提供一种芯片封装盖、芯片总成及封装盖的制造方法，其中，芯片封装盖包括：盖体；所述盖体上设有开孔；盖体为铜材料制成；导热块，嵌设于开孔内，导热块与盖体接触并固定连接；导热块为金刚石铜块。本申请实施例提供的芯片封装盖、芯片总成及封装...
    2025-11-28
  • 一种扇出型封装结构及其封装方法
    一种扇出型封装结构及其封装方法_成都奕成集成电路有限公司_202511182968.5
    本发明公开了一种扇出型封装结构及其封装方法，扇出型封装结构包括金属散热组件、导热胶、导热介质、塑封料、RDL层、焊球。本申请中，通过将芯片封装在具有凹槽的金属散热组件内，并在芯片侧面和正面形成导热介质填充的导热层，使芯片的六面均与金属散热组...
    2025-11-28
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