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  • 本发明属于金属焊接技术领域,提供了一种圆筒型薄壁微通道结构制造工艺,包括加工第一芯棒和外壳;在第一芯棒的表面加工凹槽得到第二芯棒;外壳套装第二芯棒;在外壳的表面轴向等距进行电子束焊焊接得到第一装配体;真空扩散焊接第一装配体得到第二装配体;加...
  • 本发明提供了一种动态补偿的电池壳体空心套筒焊接定位方法及系统,涉及焊接定位技术领域,包括:获取由电池壳体空心套筒的焊接参数组成的焊接向量指令;采集在焊接向量指令下焊接预设时长后的焊缝跟踪偏差;引入反应历史数据对当前焊缝跟踪偏差影响程度的待辨...
  • 本发明属于履带支重轮焊接技术领域,具体的说是一种工程机械用履带支重轮制造用焊接装置及其操作方法,包括底座,底座的内部固定连接有电机,电机的输出端固定连接有转盘,转盘顶部的中心位置固定连接有橡胶垫,转盘的顶部以橡胶垫为中心等距固定连接有若干个...
  • 本发明提出了一种薄壁重载精密箱体机械化组装装置,涉及机械装配结构技术,具体公开了组装小箱体与塞条后形成的箱体结构,以及将若干个箱体结构依次进行环形拼装的箱体组装机构;箱体组装机构中的基准定位座和两套相互垂直的装夹结构形成的矩形装夹区域,解决...
  • 本发明公开了一种钢丝网托盘自动化焊接边丝设备及使用方法,属于钢丝网托盘焊接领域。一种钢丝网托盘自动化焊接边丝设备,包括底板,底板上设有传送带,传送带上放置有托盘本体,还包括支撑板,与底板固定相连,支撑板上固定连接有U型板;螺纹杆,设置在支撑...
  • 本发明公开一种海上风电导管架超宽焊缝堆焊方法,包括:步骤1:纵缝切割;步骤2:坡口开设,根据设计图纸加工坡口并清理;步骤3:坡口检验,采用磁粉检测对坡口进行合格性判定;步骤4:筒节装配,按图纸要求装配筒节并固定;步骤5:试板设置,在纵缝焊接...
  • 本发明公开了一种方向盘零部件焊接装置及其焊接工艺,涉及气囊发生器焊接技术领域;方向盘零部件焊接装置包括回转驱动件,所述回转驱动件上安装有预应力贴合件,所述预应力贴合件用于对气囊发生器上盖施加预应力;所述预应力贴合件上安装有给压装置;所述给压...
  • 本发明提出了一种复合中间层钎料连接Ti2AlNb合金和TC20合金的方法,具体地,本发明提出了Ni/TiH22‑TiB22/Ni复合中间层钎料,该钎料是由Ni、TiH22和TiB22粉末混合形成的平均厚度为0.15 mm的理论原位自生TiB...
  • 本申请提供了一种无铅波峰焊焊料及其制备方法、应用,涉及焊接材料技术领域。无铅波峰焊焊料以质量百分数计,包括:0.5%‑0.9% Cu,60‑100ppm In,50‑150ppm Ge,20‑50ppm Ga,其余为Sn。制备方法包括:分别...
  • 激光焊锡膏及制备方法,以质量百分比计,包括锡粉80‑95%;助焊剂5‑20%;助焊剂包括A助焊剂和B助焊剂;A助焊剂与B助焊剂的重量配比范围是:1 : 1~1 : 2。称取锡粉;A助焊剂和B助焊剂;10~40rpm的搅拌速度下混合锡粉和A助...
  • 本发明涉及一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺,属于焊锡膏生产技术领域,通过负载纳米银的碳纳米管、有机包覆的焊料合金粉和助焊剂的组合,负载纳米银的碳纳米管中碳纳米管表面羧基可降低无铅无卤焊锡膏表面张力,纳米银与锡形成Ag33Sn强化相,者协同促进...
  • 本发明公开一种原位自修复型耐磨堆焊药芯焊丝及其制备方法,属于焊接材料领域。该药芯焊丝由冷轧低碳钢带外皮及占总质量30%~40%的功能化药芯构成;药芯含自修复粉末、耐磨强化粉末、多元净化与韧性调控粉末及还原铁粉。自修复粉末以有机‑无机双改性纳...
  • 本发明公开了一种抗高温氧化锡膏及其制备方法,涉及锡膏生产加工技术领域,解决了现有锡膏高温抗氧化性不足的技术问题。该锡膏按质量百分比计,包括以下组分:焊料合金粉末88.0%~92.0%,助焊剂8.0%~12.0%;所述助焊剂中包括热坍塌调控剂...
  • 本发明公开了一种低含铜量的Al‑Si‑Cu‑Mg系耐蚀低温钎料及其制备方法,所述低温钎料组分按质量百分比计包含:硅7‑13%、铜5‑10%、镁2.5‑5%、镍1.5‑5.0%、钛0.1‑1.0%、余量为铝和杂质。有益效果是,本发明的低含铜量...
  • 本发明公开镍基合金激光熔覆+GTAW双过渡层材料,包括激光熔覆材料和GTAW焊接材料;激光熔覆材料,按质量百分比包括如下成分:Fe粉为20.0~30.0%,Cr粉15.0~20.0%,Co粉5.0~10.0%,W粉5.0~10.0%,Al粉...
  • 一种超高压气氢用奥氏体不锈钢焊丝及其制备方法,属于用于超高压气氢的特种不锈钢技术领域。该不锈钢焊丝以质量百分比计,元素组成包括:C≤0.03%、Si≤0.75%、Mn:6.0%~10.0%、Cr:21.0%~23.0%、Ni:13.0%~1...
  • 本发明涉及一种高恢复系数的银铜钛活性焊膏及其制备方法和应用,属于异质材料连接技术和半导体封装技术领域。所述银铜钛活性焊膏由如下质量百分比材料组成:钎料粉体70%‑90%、助焊剂10%‑30%;所述钎料粉体为由银铜基粉末、含钛粉末和其他金属粉...
  • 本发明涉及钎焊材料技术领域,特别涉及一种用于钛铝系合金钎焊的多组元钎料及其制备装置和方法。所述多组元钎料由Ni、Co、Ti、Zr和Nb熔炼而成,且各组分原子百分比为:Ti为25%~35%、Ni为25%~35%、Nb为10%~20%、Zr为1...
  • 本发明属于焊锡膏技术领域,具体涉及一种水洗焊锡膏用助焊剂、水洗焊锡膏及其应用。水洗焊锡膏用助焊剂包括如下质量百分比计的组分:改性环氧树脂15~30%,非离子表面活性剂0.5~3%,有机胺0.5~2%,抗氧化剂1~3%,复合有机酸3~8%,复...
  • 本发明公开一种限高型预成型焊片的自动化生产方法及其设备,涉及焊接技术领域。该限高型预成型焊片的自动化生产方法,包括步骤一:预备预成型焊片材料;步骤二:自动化生成预成型焊片的生产参数;步骤三:根据自动化生成的参数对预成型焊片生产加工;步骤四:...
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