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  • 本发明涉及激光材料加工技术领域,尤其涉及一种吸引式提高激光与电弧协同增强作用的方法。方法步骤如下:将待焊工件安装在工作台上;对待焊工件的背面进行抽气处理,使得待焊工件背面形成背部吸引区域,并调整待焊工件位置使背部吸引区域处于焊缝的正下侧;对...
  • 本发明公开了具备防翘曲结构的PCB基板激光烧边设备,具体涉及PCB基板激光烧边领域,包括激光烧边架,激光烧边架的底部设置有多组相互连接的烧边台板,激光烧边架与烧边台板相对应的外壁上竖向插设有气缸,气缸的伸出端设有凳形板,凳形板的中部竖向插设...
  • 本发明实施例公开了一种基于分区剥镀的晶振混合封焊方法,包括:准备基座及带有镀镍金层的可伐合金盖板;对可伐合金盖板下表面上对应短直边密封区域处进行激光清洗,去除该区域的镀镍金层,同时保留可伐合金盖板上的长直边密封区域的镀镍金层;将完成激光清洗...
  • 本发明公开了一种电子器件激光蚀刻装置,涉及激光蚀刻设备领域,包括底板,所述底板上表面的中部开设有下料口,所述底板上表面的两侧均固定连接有支撑架,其中一个支撑架的一侧固定连接有第一驱动机构,通过抚平机构、开合机构和互移机构,将柔性电路板放置在...
  • 本发明提供了一种基于机器视觉测量反馈的振镜扫描激光精密刻蚀方法及装置。方法步骤如下:S1、高度标定:通过工业显微相机对准加工区域,利用同轴指示光建立光斑坐标与表面高度h映射表并存储;S2.参数设置:在控制软件中预设加工深度等工艺参数;S3、...
  • 本申请公开了一种使用超快激光加工微探针的方法,包括:将基材通过微黏附层铺设于工作台,所述微黏附层为聚二甲基硅氧烷层;利用超快皮秒激光加工所述基材形成探针胚体,在加工时,针对所述基材的材质不同,使用不同的加工参数,所述加工参数包括激光的波长、...
  • 本发明公开一种服装加工用面料激光裁切设备,包括框体、移动轨道、传料组件、裁切器和集尘罩,所述框体内部设置有支撑网台所述移动轨道沿着框体纵向移动,所述移动轨道侧壁设置有滚珠丝杠和与滚珠丝杠配合的滚珠螺母,所述滚珠螺母的侧壁设置有工业相机,所述...
  • 本申请涉及激光切割加工技术领域,公开了一种基于图像识别余料检测的激光切割系统,通过标定模块获取余料的参考偏振指纹;然后探测模块扫描余料表面并采集包含位置、散射光总强度及原始扇区光强信号的数据流,当散射光总强度急剧衰减且实时计算的扫描穆勒矩阵...
  • 本发明公开了一种激光分段切割方法及其系统,属于激光切割技术领域,针对了现有技术中存在的固定稳定性差、切割质量隐患、自动化与连续性不足和材料利用率与设备限制的矛盾的问题,包括S1、整体排版步骤;S2、智能分图步骤;S3、初始上料步骤;S4、序...
  • 本发明提供了一种高刚性防振动的Z轴坡口机构及激光切割机,包括:切割机架,所述切割机架包括固定板、导向板和加强板,所述固定板设置在所述导向板一侧的中部,所述加强板分别与所述固定板和导向板固定连接;所述导向板上滑动设置有滑移箱体,所述滑移箱体上...
  • 本发明涉及复合集流体表面处理领域,具体涉及一种复合集流体表面飞溅点高度控制装置,包括支撑总装。本发明通过设置激光发射器的高度,根据不同厚度的产品以及客户要求的飞溅点高度,设置不同的狭缝,利用激光发射器发射出的激光切割掉高于激光高度的飞溅点,...
  • 本发明涉及一种移动餐车车厢异形板件的激光切割装置及其工作方法,包括用于板材承载输送的载料输送机构以及位于载料输送机构上方的激光切割机构,所述载料输送机构两端分别配备有板材输送机,所述激光切割机构包括对称安装在机架上的第一电动滑轨,且第一电动...
  • 本发明涉及激光切割领域,公开了一种配电柜加工用打孔设备及打孔方法,包括激光切割头和工作台,工作台上设置有落料口,工作台上设置有限位板,限位板上设置有电动推杆,落料口的两侧均设置有用于翻开柜门的翻盖机构,工作台上设置有覆盖板,覆盖板的下方设置...
  • 本申请适用于激光切割技术领域,尤其涉及一种钣金件激光切割控制方法及相关装置,该方法包括:采集原始反射光数据,预处理得反射光强度特征;根据材质与厚度信息,校准预设反射光基准值得目标反射光基准值,并结合反射光强度特征,识别并标定反射光强度高于目...
  • 本发明属于激光切割机技术领域,公开了一种波纹管智能激光切割机,包括:机架,所述机架上方安装有导流罩,所述机架上方位于导流罩一侧安装有固定盘,所述机架上方位于固定盘一侧安装有激光头,所述机架上方位于激光头一侧安装有固定夹持结构,本发明的有益效...
  • 本发明适用于激光雕刻切割技术领域,提供了一种用于钣金件生产的激光雕刻切割机系统,包括支撑架;支撑架顶部安装有激光工作装置;支撑架侧面贯穿转动设置有转动部;转动部包括同轴心设置的两组固定环;两固定环之间转动设置有同轴心设置的两组支撑环;两支撑...
  • 本发明涉及纸制品加工技术领域,提供一种纸制品加工用高精度激光切割机,包括工作台和驱动电机;工作台的顶端开设有吸孔,工作台的顶端设置有铺平夹持结构;铺平夹持结构包括安装箱。本发明通过设置有铺平夹持结构,在对纸制品进行切割时,通过转杆与安装座顶...
  • 本发明涉及智能裁剪设备的控制技术领域,尤其涉及基于自选版型适配的智能裁剪精准控制方法,包括以下步骤:基于自选版型文件,通过多模态解析和标准化处理得到标准化版型数据和纹理基准数据;基于待裁剪面料,通过面料特性与纹理信息协同感知,整合形成面料综...
  • 本发明公开了一种激光旋转切割的方法,适用于具有旋转激光切割装置的生产线,包括以下步骤:S1、确定工件参数以及产品参数;S2、工件沿纵向输送,并进入激光旋转切割区域;在输送过程中,工件处于上料段的端部被夹持,工件在上料段受到推动,工件处于下料...
  • 本申请涉及一种碳化硅晶圆切割设备,涉及晶圆加工技术领域,旨在减少高温粉尘对激光切割设备出光端造成的影响的问题。一种碳化硅晶圆切割设备,包括机体和滑动设置于机体内部的移动座,所述移动座上设置有用于切割晶圆的切割头;所述移动座朝向切割头的侧壁移...
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