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最新专利技术
  • 可调诊断空间重叠度的三级变频电子回旋辐射诊断系统
    可调诊断空间重叠度的三级变频电子回旋辐射诊断系统_核工业西南物理研究院_202511963406.4
    本发明公开了一种可调诊断空间重叠度的三级变频电子回旋辐射诊断系统，涉及核聚变等离子体诊断技术领域。该系统包括：天线，用于接收等离子体的电子回旋辐射信号；一级混频器，用于生成第一中频信号；一级功分器，用于将第一中频信号分配至多个第一并行独立通...
    2026-05-03
  • 运算跨导放大器
    运算跨导放大器_半导体元件工业有限责任公司_202411900899.2
    本公开涉及运算跨导放大器。改进的OTA可包括：输入电路，该输入电路被布置成接收差分电压输入；负载电路，该负载电路被布置成测量来自该输入电路的正分支电流和负分支电流；偏置电路，该偏执电路被布置成基于负分支电流来确定偏置电压；折叠电流分支电路，...
    2026-05-03
  • 一种基于混合反馈方式的Ka波段宽带低噪声放大器及其设计方法与设备
    一种基于混合反馈方式的Ka波段宽带低噪声放大器及其设计方法与设备_南京信息职业技术学院_202511898236.6
    本发明公开了一种基于混合反馈方式的Ka波段宽带低噪声放大器及其设计方法与设备，包括输入匹配网络、单节微带线耦合反馈网络、级间匹配网络、电阻负反馈网络、三节微带线耦合反馈网络和输出匹配网络，并辅以有源偏置网络确保工作稳定性。本发明由两级电路组...
    2026-05-03
  • 一种基于三线圈磁耦合的双馈式超宽带低噪声放大器架构
    一种基于三线圈磁耦合的双馈式超宽带低噪声放大器架构_南京航空航天大学_202511925332.5
    本发明公开一种基于三线圈磁耦合的双馈式超宽带低噪声放大器架构，射频信号经过第一匹配网络输入至第一共源共栅放大器单元，第一共源共栅放大器单元通过第二匹配网络与第二共源共栅放大器单元连接，第二共源共栅放大器单元通过第三匹配网络输出放大后射频信号...
    2026-05-03
  • 一种运算放大器电路及PCB板
    一种运算放大器电路及PCB板_黑龙江汇芯半导体有限公司_202511981900.3
    本发明公开了一种运算放大器电路及PCB板，包括外部信号输入端、差分自举输入单元、电压微分迟滞动态偏置单元和纹波抵消单元；外部信号输入端用于为差分自举输入单元提供差分信号和为纹波抵消单元提供时钟信号；差分自举输入单元用于对差分信号进行放大，将...
    2026-05-03
  • 一种偏置电路以及低噪声放大器
    一种偏置电路以及低噪声放大器_浙江星曜半导体有限公司_202512026857.1
    本发明公开了一种偏置电路以及低噪声放大器，涉及供电领域，包括：信号生成模块，用于接收芯片的供电电压，并基于供电电压生成至少一个电压范围指示信号；控制模块，与信号生成模块连接，用于响应至少一个电压范围指示信号，从多组预设偏置参数中选择对应的一...
    2026-05-03
  • 低成本高检测范围的光转频电路系统、装置和控制方法
    低成本高检测范围的光转频电路系统、装置和控制方法_上海申矽凌微电子科技股份有限公司_202411410101.6
    本发明提供了一种低成本高检测范围的光转频电路系统、装置和控制方法，将INTOP去除，直接用一个电容作为积分器，极大地简化了电路的设计，降低了芯片的面积和功耗，提升了产品的竞争力；由于不再收到INTOP噪声和带宽等指标影响，可以检测的最大信号...
    2026-05-03
  • 一种具有大双频比的双频异相功率放大器及其设计方法
    一种具有大双频比的双频异相功率放大器及其设计方法_广州大学_202511706553.3
    本发明公开了一种具有大双频比的双频异相功率放大器及其设计方法，包括上下两路电路、双频功率合成电路以及后匹配电路；双频功率合成电路的两个输入端分别连接上下两路电路的输出端，双频功率合成电路的输出端连接后匹配电路的输入端；每路电路包括双频输入匹...
    2026-05-03
  • 一种基于CMOS工艺的太赫兹放大倍频链路
    一种基于CMOS工艺的太赫兹放大倍频链路_东南大学_202511825119.7
    本发明公开了一种基于CMOS工艺的太赫兹放大倍频链路，输入信号经差分正交的耦合器分解为I/Q差分信号后分别输入至三级功率放大器进行放大，放大后的信号经第一、第二一级二倍频器转换，并形成相位相差180°的一对差分信号，差分信号通过二级二倍频器...
    2026-05-03
  • 一种紧凑型低成本多芯片式Doherty功率放大器
    一种紧凑型低成本多芯片式Doherty功率放大器_中国电子科技集团公司第五十五研究所_202511975161.7
    本发明公开了一种紧凑型低成本多芯片式Doherty功率放大器，包括：功分器、载波输入匹配网络、载波晶体管、峰值相位补偿输入匹配网络、峰值晶体管、载波阻抗逆变输出匹配网络、峰值输出匹配网络。其中，功分器、载波输入匹配网络、载波晶体管、峰值相位...
    2026-05-03
  • 功率放大电路、功率放大方法、系统、计算机设备及介质
    功率放大电路、功率放大方法、系统、计算机设备及介质_成都澳世芯科技有限责任公司_202311187255.9
    本申请公开了一种功率放大电路、功率放大方法、系统、计算机设备及介质，包括输出单元、陷波器以及输入单元，所述输入单元的供电端与所述外部供电相连，所述输入单元的输出端与所述陷波器的输入端相连，所述输出单元的接地端接地，所述陷波器的输出端与所述输...
    2026-05-03
  • 应用于比较器的前置运放电路及信号放大方法
    应用于比较器的前置运放电路及信号放大方法_中国科学院微电子研究所_202511691692.3
    本公开提供了一种应用于比较器的前置运放电路及信号放大方法，可以应用于集成电路技术领域。该电路包括：偏置模块用于产生偏置电流；共模反馈模块用于基于第一输出端的电压和第二输出端的电压，产生共模控制电压；放大模块，连接至偏置模块、共模反馈模块、第...
    2026-05-03
  • 一种自适应微弱电流采集放大电路
    一种自适应微弱电流采集放大电路_北京特种机械研究所_202511691285.2
    本发明提供了一种自适应微弱电流采集放大电路，包括：微弱电流采集电路和自适应放大电路；所述微弱电流采集电路包括第一运算放大器和外接电阻，用于将微弱电流转换为电压信号；所述自适应放大电路包括第二运算放大器和模拟电子开关，用于将所述电压信号进行自...
    2026-05-03
  • 音频数据的处理方法、装置及存储介质
    音频数据的处理方法、装置及存储介质_苏州爱情之音科技有限公司_202411410609.6
    本申请公开了一种音频数据的处理方法、装置及存储介质，方法包括：获取待调试的音频和校准信号；分别调整音频和校准信号的音量，并确定调整音量后的校准信号的第一音量值；基于第一音量值确定针对音频数据进行补偿增益的目标索引值；将目标索引值和调整后的音...
    2026-05-03
  • 一种高频脉冲干扰检测及抑制方法
    一种高频脉冲干扰检测及抑制方法_陕西亚成微电子股份有限公司_202511764300.1
    本申请实施例提供高频脉冲干扰检测及抑制方法，包括：通过上升沿提取单元提取输入信号的上升沿；通过第一调制单元将提取到的每个上升沿调制为具有固定脉宽和固定幅值的脉冲波；通过滤波单元对脉冲波进行滤波，将输入信号的频率信息转换为电压信号；通过过频率...
    2026-05-03
  • 一种功率合成巴伦和功率放大器电路
    一种功率合成巴伦和功率放大器电路_紫金山实验室_202511734200.4
    本发明提供一种功率合成巴伦和功率放大器电路，该巴伦包括至少两路差分信号输入端、一个单端信号输出端、多条耦合传输线、一个可调耦合地结构和直流偏置电路。耦合传输线包括与差分信号输入端连接的差分端传输线和与单端信号输出端连接的单端传输线，差分端传...
    2026-05-03
  • 一种凹坑基座热辐射控温微型恒温晶体振荡器封装结构
    一种凹坑基座热辐射控温微型恒温晶体振荡器封装结构_深圳磐锐电子技术有限公司_202512028359.0
    本发明公开了一种凹坑基座热辐射控温微型恒温晶体振荡器封装结构，其技术方案要点是：包括基座，所述基座内部的底面设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片的发热面上方设有热辐射增强层；设于所述基座内部的晶片，设于所述基座顶面的隔热部件；设于所述基座内...
    2026-05-03
  • 一种体声波谐振器封装结构及其制备方法
    一种体声波谐振器封装结构及其制备方法_深圳新声半导体有限公司_202512047779.3
    本申请公开了一种体声波谐振器封装结构及其制备方法，包括：提供衬底；在衬底上沉积阻挡层；在阻挡层上依次制作下电极层、压电层以及上电极层，并形成与下电极层、压电层以及上电极层对应的谐振结构；以及利用基板对谐振结构远离衬底的一侧进行封装。
    2026-05-03
  • 一种滤波器封装结构及其制备方法
    一种滤波器封装结构及其制备方法_深圳新声半导体有限公司_202512050574.0
    本申请公开了一种滤波器封装结构及其制备方法，包括：电路板、沉积于电路板上的阻焊层以及多个滤波器。其中阻焊层包括用于暴露电路板的多个第一区域，滤波器的设置位置与第一区域对应，并且滤波器完全覆盖第一区域；以及滤波器靠近电路板的一侧与阻焊层相抵。
    2026-05-03
  • 压电振动器件
    压电振动器件_精工电子水晶科技股份有限公司_202511265338.4
    提供能够提高成品率、批量生产性优异且具备高的工作可靠性的压电振动器件。提供一种压电振动器件，其具备：压电振动片；集成电路芯片(4)，其具有包括接地端子的多个集成电路端子；以及封装件，其包括安装压电振动片的第1安装区域和安装集成电路的第2安装...
    2026-05-03
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