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最新专利技术
  • 印刷装置生产方法
    印刷装置生产方法_精工爱普生株式会社_202411788690.1
    本发明提供一种印刷装置的印刷装置生产方法，其为生产高精度地对印刷部进行了调整的印刷装置的印刷装置生产方法，且为从串行喷墨方式的调整前的印刷装置来生产调整完毕的印刷装置的印刷装置生产方法，其中，使用黑色油墨来对至少两个第一标识进行印刷，使用彩...
    2026-03-11
  • 带金属箔的树脂片材
    带金属箔的树脂片材_味之素株式会社_202411788145.2
    本发明的课题是提供能够得到玻璃化转变温度高、薄膜柔性优异的固化物的带金属箔的树脂片材等。本发明的解决手段是一种带金属箔的树脂片材，其是依序具备金属箔、树脂组合物层和保护膜的带金属箔的树脂片材，树脂组合物层包含(A)有机溶剂、(B)热固性树脂...
    2026-03-11
  • 具有内管保持特征结构的微清创器
    具有内管保持特征结构的微清创器_美敦力施美德有限责任公司_202411788939.9
    一种一次性切割工具，该一次性切割工具被配置为与切割装置一起使用，该一次性切割工具包括轴组件，该轴组件固定外轴的近侧端部和同中心地设置在外轴内的内管。内轴将近侧毂连接器支撑在该内轴的近侧端部处。保持器设置在内管的顶部上靠近近侧毂连接器的远侧端...
    2026-03-11
  • 加热烹调器
    加热烹调器_松下知识产权经营株式会社_202411787871.2
    一种加热烹调器，其具备容器、搅拌体、主体部、盖、加热部、温度检测部、操作部以及控制部，控制部执行冷冻判定工序和加热工序，该冷冻判定工序一边使加热部和搅拌体中的至少一方动作一边基于温度检测部的检测温度是否低于阈值温度来判定食材的状态，加热工序...
    2026-03-11
  • 一种大规模视频算法数据挖掘平台
    一种大规模视频算法数据挖掘平台_国能包神铁路集团有限责任公司_202411792921.6
    本发明公开了一种大规模视频算法数据挖掘平台，该数据推算平台包括一视频上传模块、其中该上传模块借助收发基站双向控制，其中该收发基站的感应端设有用于视频分类上传的视频分类模块，该视频分类模块与无线收发基站感应设置，其中视频分类模块的通过收发基站...
    2026-03-11
  • 显示设备与使用该显示设备的装置
    显示设备与使用该显示设备的装置_佳能株式会社_202411799376.3
    本公开涉及显示设备和使用该显示设备的装置。在显示设备中，在基板上布置显示区域以及布置在显示区域附近的外围区域。显示区域从所述基板侧起至少依次包括金属层、绝缘层、下电极、发光层和上电极。外围区域从所述基板侧起至少依次包括外围金属层和外围绝缘层...
    2026-03-11
  • 半导体装置和加工半导体装置的方法
    半导体装置和加工半导体装置的方法_英飞凌科技奥地利有限公司_202411797618.5
    本公开涉及半导体装置和加工半导体装置的方法。半导体装置包括：晶体管装置，包括形成在半导体衬底的第一主表面中的一个或多个沟槽。每个沟槽包括基底和从基底延伸到第一主表面的侧壁，侧壁包括上段区、下段区和两者之间的中间段区。场板位于沟槽中并且场电介...
    2026-03-11
  • 听力设备和用于运行该听力设备的方法
    听力设备和用于运行该听力设备的方法_西万拓私人有限公司_202411797112.4
    本发明涉及一种听力设备(4)，包括在规定佩戴位置中佩戴在耳后或耳内的壳体(8)，其中，在所述壳体(8)中布置电池(20)、无线通信装置(22)和电容传感器(28)。无线通信装置(22)包括天线(24)和与该天线相连的发送和接收单元26。所述...
    2026-03-11
  • 听力设备和用于运行该听力设备的方法
    听力设备和用于运行该听力设备的方法_西万拓私人有限公司_202411794520.4
    本发明给出了一种听力设备(4)，其包括在规定佩戴位置中佩戴在使用者耳部后的壳体(8)、应放置在耳部的耳道内的耳塞(10)和柔性的连接件(14)，该连接件将壳体(8)与耳塞(10)相连。该听力设备(4)还包括输出转换器(12)，用于将输出音频...
    2026-03-11
  • 声音系统、声音系统控制方法以及声音系统制造方法
    声音系统、声音系统控制方法以及声音系统制造方法_松下汽车电子系统株式会社_202411795962.0
    本发明提供一种声音系统、声音系统控制方法以及声音系统制造方法。无需在外部空间设置麦克风就抑制透过振动构件的音量。声音系统(100)具备：声音产生装置(110)，其基于声音信号(201)来产生声波；激振器(120)，其对所安装的振动构件(22...
    2026-03-11
  • 声音处理设备、声音处理方法、计算机程序产品和计算机可读存储介质
    声音处理设备、声音处理方法、计算机程序产品和计算机可读存储介质_佳能株式会社_202411800980.3
    本发明涉及声音处理设备、声音处理方法、计算机程序产品和计算机可读存储介质。声音处理设备获取在第一位置处收集的第一声音信号，获取在第二位置处收集、通过无线通信从所述第二位置传输并在所述第一位置处接收的第二声音信号，获取声音信号在该声音信号的无...
    2026-03-11
  • 光电转换设备和装置
    光电转换设备和装置_佳能株式会社_202411800977.1
    本发明公开了一种光电转换设备和装置。该光电转换设备包括：像素，其包括被配置为基于入射光来累积电荷的转换单元，所述像素被配置为基于所累积的电荷来输出光电转换信号；采样和保持单元，其被配置为采样和保持从所述像素输出的第一光电转换信号和第二光电转...
    2026-03-11
  • 远程操作系统、远程操作管理方法以及管理程序
    远程操作系统、远程操作管理方法以及管理程序_丰田自动车株式会社_202411794981.1
    本公开涉及远程操作系统、远程操作管理方法以及管理程序。多种移动体的远程操作的远程操作系统包括一个或多个处理器，所述一个或多个处理器构成为，取得操作员许可证信息，所述操作员许可证信息表示多个远程操作员各自关于所述多种移动体的操作所具有的许可证...
    2026-03-11
  • 支持不同数量的输出的功率分配器
    支持不同数量的输出的功率分配器_安华高科技股份有限公司_202411797742.1
    本公开涉及一种支持不同数量的输出的功率分配器。本发明公开一种经配置以支持不同数量的输出的装置。所述装置包含经配置以接收输入信号的输入端口。所述装置还包含第一传输线，其由第一特性阻抗表征并且耦合到第一输出端口。开关经配置以将所述第一传输线与所...
    2026-03-11
  • 改善用于安装传感器的结构的定子总成
    改善用于安装传感器的结构的定子总成_株式会社新罗工业_202411798819.7
    本发明涉及改善用于安装传感器的结构的定子总成，包括：传感器单元，由在既定位置安置传感器和部件的外壳主体以及密闭所述外壳主体的盖子构成；绕线筒，形成有用于结合所述传感器单元的安置部的中心芯体嵌入绕线筒的中心；线圈绕组组件，在所述绕线筒卷绕线圈...
    2026-03-11
  • 一种具有降损耗温升特性的低温高速电机
    一种具有降损耗温升特性的低温高速电机_哈尔滨理工大学_202411806028.4
    本发明涉及一种具有降损耗温升特性的低温高速电机，属于电机结构技术领域。解决现有低温电机高速电机损耗大，散热能力差的问题。包括机壳、定子块、空心的层间绝缘、半月形导液孔、永磁体、转子铁芯、三角形导液孔、叶状导液孔、转轴，转轴、转子铁芯、永磁体...
    2026-03-11
  • 装配有端子的电线
    装配有端子的电线_矢崎总业株式会社_202411798794.0
    一种装配有端子的电线(1)，包括：电线(10)，其包括导体(11)和覆盖导体(11)的绝缘被覆(12)；以及压接端子(20)，其包括压接导体(11)的导体压接部(22)、被覆紧固部(23)和中间部(25)，被覆紧固部(23)包括第一紧固片(...
    2026-03-11
  • 接线装置和接线端子
    接线装置和接线端子_菲尼克斯电气公司_202411797557.2
    本发明涉及一种用于连接电导体的接线装置(100)，其具有：带有导体导入开口(111)的壳体(110)；布置在壳体(110)中的汇流板(112)；布置在壳体(110)中的夹紧弹簧(113)，该夹紧弹簧具有保持腿(116)和夹紧腿(117)；对...
    2026-03-11
  • 信息处理装置、信息处理方法以及存储介质
    信息处理装置、信息处理方法以及存储介质_本田技研工业株式会社_202411799758.6
    本发明提供能够通过推定二次电池的偏移误差而使该二次电池的高精度的状态推定能够实现的信息处理装置、信息处理方法以及存储介质。一种信息处理装置，其处理关于蓄电装置的信息，其中，所述信息处理装置具备：取得部，其取得从多个所述蓄电装置发送的、作为关...
    2026-03-11
  • 包括相变开关器件的器件及提供相变开关器件的方法
    包括相变开关器件的器件及提供相变开关器件的方法_英飞凌科技股份有限公司_202411801274.0
    本公开涉及包括相变开关器件的器件及提供相变开关器件的方法。提供了一种器件，包括在第一衬底上具有相变开关器件的第一部分(21A‑21C)和在第二衬底上具有半导体电路的第二部分(20)。第一部分和第二部分被键合在一起。
    2026-03-11
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