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一种1-1型压电单晶复合材料、d32模式夹心式换能器及制备方法
本发明提供了一种1‑1型压电单晶复合材料、d32模式夹心式换能器及制备方法,通过采用交错布置厚度极化单晶条与聚合物形成类1‑1型的压电单晶复合材料,解决32模式振动的单晶换能器驱动材料占比低以及安装定位难度高的问题。本发明通过交错布置,使单...
一种交错排布的类1-1型压电复合材料及其制备方法
本发明提供了一种交错排布的类1‑1型压电复合材料及其制备方法,采用切割‑排列‑粘接成型的工序步骤,通过极化方向交错布置的厚度极化的压电复合材料条,利用压电陶瓷的宽度极化下的长度振动模式,使工作时施加电压方向垂直于振动方向,实现极化电场与工作...
一种显示基板、显示基板制备方法及显示面板
本申请实施例提供的一种显示基板、显示基板制备方法及显示面板,应用于电致发光技术领域。显示基板包括屏下摄像区,屏下摄像区包括多个金属隔离柱、空穴传输层、发光层、电子传输层、隔离层,在基底上依次设有金属隔离柱、空穴传输层、发光层、电子传输层、隔...
三端子叠层太阳能电池及制作方法和光伏组件
本发明提供了三端子叠层太阳能电池及制作方法和光伏组件。该三端子叠层太阳能电池包括:BC底电池;至少一个钙钛矿顶电池,至少一个所述钙钛矿顶电池设置在所述BC底电池的受光面,且至少一个所述钙钛矿顶电池的总面积与所述BC底电池受光面面积的面积比小...
显示装置
一种显示装置包括驱动背板、堤岸层、第一发光元件、第一下光学结构及第一色转换结构。堤岸层设置于驱动背板上且具有第一开口。第一发光元件位于第一开口中且电性连接至驱动背板。第一下光学结构设置于堤岸层的第一开口中,且覆盖第一发光元件。第一色转换结构...
一种显示芯片的钝化层及其制备方法、显示芯片
本发明公开一种显示芯片的钝化层,显示芯片具有发光层,钝化层包括第一钝化层,第一钝化层位于发光层的侧壁,且材料采用含氮且含铝的材料。采用含氮且含铝的材料形成钝化层,可以减少发光层与钝化层之间的界面缺陷。
一种外延结构和发光二极管
本申请提供了一种外延结构和发光二极管,涉及发光二极管技术领域,该外延结构包括:衬底和层叠结构,层叠结构包括由下至上依次层叠的第一N型层、发光层、P型层和第二N型层。其中,P型层朝向第二N型层的一侧包括至少一个离子注入区,各离子注入区从P型层...
太阳能电池片及其形成方法、光伏组件
本公开实施例涉及光伏领域,提供一种太阳能电池片及其形成方法、光伏组件,其中,太阳能电池片包括:基底,基底包括相对的第一面及第二面,第二面包括交替设置的N区及P区;第一隧穿层,第一隧穿层覆盖N区表面;第一掺杂导电层,第一掺杂导电层覆盖第一隧穿...
太阳能电池片和太阳能电池片的制备方法
本申请提供了太阳能电池片和太阳能电池片的制备方法,太阳能电池片为对整片电池片进行切割后形成的,太阳能电池片包括:电池片本体;沿第一方向间隔设置的多个截面裂纹,多个截面裂纹位于电池片本体中,在第一方向上,截面裂纹的密度为1个/10μm~30个...
一种半导体器件的制备方法和半导体器件
本发明公开了一种半导体器件的制备方法和半导体器件,制备方法包括:提供衬底;在衬底的一侧依次形成沟道层和势垒层;在势垒层远离衬底的一侧形成第一掺杂的Ⅲ‑Ⅴ族半导体层;在第一掺杂的Ⅲ‑Ⅴ族半导体层远离衬底的一侧形成第二掺杂的Ⅲ‑Ⅴ族半导体层;刻...
可拆卸式钢筋笼屏蔽罩
本发明提供了一种可拆卸式钢筋笼屏蔽罩,包括可拆分屏蔽结构、柔性屏蔽结构以及可拆卸接地结构。可拆分屏蔽结构包括柱状屏蔽壳和可拆卸配装于其顶部的圆顶形板块,所述柱状屏蔽壳包括可拆卸设于钢筋笼外周的若干块弧形板,弧形板的内表面设置具有弹性的绝缘缓...
一种基于CoNi/NRGO的石墨烯新型吸波材料
本发明公开了一种基于CoNi/NRGO的石墨烯新型吸波材料,所述基于CoNi/NRGO的石墨烯新型吸波材料包括以下质量份数的物质:NiCl
2
·6H
2
O 0~12份,CoCl
2
...
一种纳米铜铝合金屏蔽带的生产工艺
本发明涉及屏蔽带制备技术领域,提供一种纳米铜铝合金屏蔽带,包括纳米铜铝合金核心层:由铜、铝及表面改性剂组成,所述铜与铝的原子比为6:4‑8:2,所述表面改性剂占合金总质量的0.5%‑3%;抗氧化包覆层:包覆于纳米铜铝合金核心层表面,由聚多巴...
一种PCB自动压装输送设备
本发明涉及电路板热压输送技术领域,具体的是一种PCB自动压装输送设备,包括放置在已有地面上的支撑架,支撑架为两个对称设置,两个支撑架之间共同安装匚型箱,两个支撑架之间通过电动滑块滑动安装有若干个等间距布置的回型架,本发明通过对PCB电路板进...
一种软硬结合板阻胶开盖膜及其制备方法
本发明涉及阻胶开盖膜技术领域,提出了一种软硬结合板阻胶开盖膜及其制备方法,包括PET载膜、涂覆于所述PET载膜上的PI高温胶层、复合于所述PI高温胶层上的纯PI膜,所述纯PI膜通过激光控深切割形成局部覆盖结构,仅保护软板焊盘区域,所述PI高...
线路板自动化显影蚀刻退膜装置
本发明涉及线路板生产技术领域,具体的公开了线路板自动化显影蚀刻退膜装置,包括设备壳体,设备壳体中部横向设有两个对称设置的框板,两个框板底部之间转动设有若干辊轴,若干辊轴的两端均同轴固定有从动齿轮,两个框板顶部之间对称并转动设有两个支撑辊,两...
一种六层软硬结合板的制作方法
本发明涉及一种六层软硬结合板的制作方法,包括以下步骤:将两个保护内膜层设置于双面软板的两面的内层线路上,且切割双面软板,以在双面软板上形成有与贯通区的边界适配的内切割缝;将两个粘合层设置于两个保护内膜层上;切割两个外层覆铜板,以在各外层覆铜...
集成电路线路板精确布线控制方法及其线路板
本发明提供一种集成电路线路板精确布线控制方法及其线路板,涉及电路板设计技术领域,所述方法包括:获取线路板信息,其中,线路板信息包括:信号频率、电流强度和线路板温度;获取线路板阻抗信息,其中,线路板阻抗信息包括:负载端阻抗、源端阻抗和传输线特...
一种PCB板加工用具有毛刺去除功能的锣机及其使用方法
本发明公开了一种PCB板加工用具有毛刺去除功能的锣机及其使用方法,属于PCB板加工技术领域,通过切割头发出的激光对PCB板进行预先烧蚀,将PCB板外形线附近的PI层进行烧蚀处理,将PCB板上的PI层完全烧蚀干净,直至露出PCB板硬板层材料,...
除静电装置和用于除静电装置的控制方法
本申请实施例涉及除静电技术领域,公开了一种除静电装置,包括:正电压放电部,构造有第一中空区域;负电压放电部,与正电压放电部叠加设置,且构造有第二中空区域,第二中空区域与第一中空区域相对应;其中,正电压放电部和负电压放电部至少两次切换通电,以...
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