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最新专利技术
  • 一种骨质疏松性胸腰椎骨折患者康复训练装置及方法
    一种骨质疏松性胸腰椎骨折患者康复训练装置及方法_中国人民解放军联勤保障部队第九八〇医院_202510770145.8
    本发明公开了一种骨质疏松性胸腰椎骨折患者康复训练装置及方法，本发明涉及康复训练器械技术领域，本发明针对骨质疏松性胸腰椎骨折患者设计，旨在通过多组件协同调节实现个性化支撑与安全训练。装置核心为举升机构，其电动机驱动丝杆旋转，带动举升杠平稳升降...
    2025-11-30
  • 一种适用于脑梗死患者的助力起床装置
    一种适用于脑梗死患者的助力起床装置_任奕柔_202510770634.3
    本发明公开一种适用于脑梗死患者的助力起床装置，包括：病床、床板、抬升板、电推杆、步进电机、卷线器、气泵；所述病床上活动安装床板，病床一端中部可拆卸安装电推杆，病床顶部对称设置滑杆滑动安装卷线器，并且滑杆中部的病床壁体上可拆卸安装步进电机；所...
    2025-11-30
  • 一种带减震装置的转运床
    一种带减震装置的转运床_江苏省人民医院(南京医科大学第一附属医院)_202510766136.1
    本发明涉及医疗器械技术领域，具体为一种带减震装置的转运床，包括万向移动轮，还包括辅助医疗组件，所述万向移动轮顶部固定连接有支撑底座架，所述支撑底座架顶部固定连接有电动升降杆，所述电动升降杆有伸缩端，所述电动升降杆伸缩端固定连接有床架，所述床...
    2025-11-30
  • 一种激光碎石装置
    一种激光碎石装置_深圳技术大学_202510770048.9
    本发明提供了一种激光碎石装置，包括输出光纤、激光碎石模组、操作杆和碎石固定器，激光碎石模组用于发射激光，通过输出光纤传输至结石部位以粉碎结石；控制主机用于连接激光碎石模组并控制其发射激光；操作杆内设有第一通道、第二通道以及第三通道，第一通道...
    2025-11-30
  • 中心静脉导管自动溶栓机构
    中心静脉导管自动溶栓机构_首都医科大学附属北京天坛医院_202510768363.8
    本发明提供了中心静脉导管自动溶栓机构，包括送药组件，送药组件设置有负压注射器；还包括：保护壳，保护壳的顶部开口固定安装有顶板，且顶板上开设有条型槽；顶板的顶面上固定安装有第一嵌座和枕座，负压注射器定位放置在第一嵌座和枕座上，且负压注射器的活...
    2025-11-30
  • 一种基于动态公转-自转耦合的智能烧烤设备
    一种基于动态公转-自转耦合的智能烧烤设备_东北石油大学_202510770979.9
    本发明公开了一种基于动态公转‑自转耦合的智能烧烤设备，包括烤箱，所述烤箱内设有烧烤室，烧烤室内两侧壁之间转动连接设有用于固定烧烤签的烧烤轮组件；烤箱内一侧连接设有分别驱动主动轮和装加件转动的驱动结构；所述烤箱一侧还配合签槽连接设有自动上料组...
    2025-11-30
  • 一种教室用可收纳的座椅
    一种教室用可收纳的座椅_陈思思_202510771028.3
    本发明公开了一种教室用可收纳的座椅，涉及教学设备技术领域，包括:支持装置，包括垂直连接的底座和支撑柱；安装于所述支持装置的支板组件，包括一体成型的立板和横板，所述横板顶部设有容纳槽；收纳箱组件，设于所述横板底部，包含箱体及可滑动的分隔板，所...
    2025-11-30
  • 一种多级过滤的加香、加料管路系统
    一种多级过滤的加香、加料管路系统_云南岩基创葉科技有限公司_202510766962.6
    本发明涉及烟草加工技术领域，具体是指一种多级过滤的加香、加料管路系统。本发明的目的在于解决上述背景技术中的问题，提供了一种多级过滤的加香、加料管路系统，其特征在于，包括第一级过滤、第二级过滤、第一级清洗、第二级清洗、第三级清洗、管路监视、加...
    2025-11-30
  • 一种花胶漂烫装置
    一种花胶漂烫装置_广东官栈营养健康科技有限公司_202510770488.4
    本发明涉及花胶漂烫处理技术领域，提出了一种花胶漂烫装置，包括处理箱，花胶依次经过处理箱的预热腔、煮沸腔和冷却腔，煮沸腔上部相对的两侧分别具有入口窗和出口窗，煮沸腔内下部具有沸水，还包括：上盖，设置在煮沸腔上端；封门，具有两个，两个封门分别开...
    2025-11-30
  • 一种咖啡豆烘焙工艺及设备
    一种咖啡豆烘焙工艺及设备_邹平双飞成套设备有限公司_202510764608.X
    本发明提供一种咖啡豆烘焙工艺及设备，涉及咖啡豆烘焙技术领域，包括烘焙壳、废料壳、烘焙架和底座，烘焙壳和废料壳均为半球型壳体且通过螺纹安装形成完整的球壳型，烘焙壳通过轴管同圆心转动安装于烘焙架上，底座一端壁内开设有环形风腔且环形风腔内设有电热...
    2025-11-30
  • 一种具有肉香味的鱼糜-豆粕粉双蛋白挤压产品的制备方法
    一种具有肉香味的鱼糜-豆粕粉双蛋白挤压产品的制备方法_湖北大学_202510766227.5
    本发明涉及食品加工技术领域，具体为一种双螺杆挤压工艺制备具有肉香味的鱼糜‑豆粕粉双蛋白产品的方法。本发明包括如下具体步骤：S1，冷冻鱼糜适度解冻后打散，将解冻的鱼糜和脱脂豆粕粉分别按照一定比例混合均匀；S2，鱼脂肪通过收集鱼糜漂洗水中的上浮...
    2025-11-30
  • 毛蚶苗种繁育和养殖方法
    毛蚶苗种繁育和养殖方法_中国科学院烟台海岸带研究所_202510769265.6
    本发明属于贝类的增养殖技术领域，涉及一种毛蚶苗种繁育和养殖方法，包括以唐山沿海本地野生毛蚶为种贝，于每年4月上旬将毛蚶种贝运至浙江或山东沿海地区的近岸滩涂池塘或室外池塘进行底播暂养，然后于5月中下旬置于浙江或山东沿海地区的育种车间进行育肥促...
    2025-11-30
  • 一种南瓜单倍体育种方法
    一种南瓜单倍体育种方法_潍坊市农业科学院(山东省农业科学院潍坊市分院)_202510768614.2
    本发明提供了一种南瓜单倍体育种方法，属于南瓜单倍体育种技术领域。本发明以开花当日的南瓜未授粉胚珠为外植体，经切片、热激培养后，接种于愈伤组织诱导培养基中进行培养，获得愈伤组织；然后将愈伤组织接种至芽分化培养基中培养，获得胚状体；再将胚状体接...
    2025-11-30
  • 一种富钙食用菌培养基及其使用方法
    一种富钙食用菌培养基及其使用方法_山东友和生物科技集团股份有限公司_202510771544.6
    本发明涉及一种培养基，具体地说，涉及一种富钙食用菌培养基及其使用方法。其包括进料腔板、连接盘、一对连接管以及气囊。本发明通过培养基内罐不断上移，进料腔板底端伸入至培养基内罐的长度不断增加，将混合后的原料输送至培养基内罐内端不同深度，与不同区...
    2025-11-30
  • 一种蟹爪兰嫁接方法
    一种蟹爪兰嫁接方法_广东东篱智云科技有限公司_202510771446.2
    本发明涉及嫁接技术领域，公开一种蟹爪兰嫁接方法，包括如下步骤：砧木预处理：选择无病虫害、生长健壮的仙人掌科植株作为砧木，对种植砧木的土壤基质控水8‑15天，以对砧木进行干旱胁迫处理，使砧木外观缩小或有萎蔫表现，控水的方式为不浇水；砧木处理：...
    2025-11-30
  • 一种径向行程精密可控的伸缩式香蕉落梳刀具
    一种径向行程精密可控的伸缩式香蕉落梳刀具_海南大学_202510770271.3
    本发明涉及香蕉落梳技术领域，公开了一种径向行程精密可控的伸缩式香蕉落梳刀具，包括机架上的安装筒，安装筒内分布若干刀座，刀座的固定盘与安装筒固连，主筒与固定盘之间通过连杆固连，主筒内侧设有与外螺纹筒螺接的第一内螺纹，外螺纹筒内侧设有与第一内螺...
    2025-11-30
  • 一种柏木林下黄精种植用施肥装置及施肥方法
    一种柏木林下黄精种植用施肥装置及施肥方法_遵义市播州区乌江国有林场_202510769303.8
    本发明公开了一种柏木林下黄精种植用施肥装置及施肥方法，涉及农业施肥技术领域；包括施肥手持件，所述施肥手持件上安装有防碎排放件，所述防碎排放件用于排放肥料；所述施肥手持件用于适配施肥地形；所述施肥手持件上安装有穿刺施肥件；所述穿刺施肥件用于穿...
    2025-11-30
  • 一种大豆种植用播种装置
    一种大豆种植用播种装置_温州科技职业学院_202510771065.4
    本发明公开了一种大豆种植用播种装置，涉及大豆种植设备技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括车体，所述车体的内壁转动连接有转动杆，所述转动杆的数量为两个，此种大豆种植用播种装置，通过设置破土单元，利用半齿轮与齿板啮合的周期性和弹簧延伸产生的...
    2025-11-30
  • 一种花生油生产用连续压榨装置
    一种花生油生产用连续压榨装置_中利(山东)粮油食品有限公司_202510764788.1
    本发明涉及压榨机技术领域，且公开了一种花生油生产用连续压榨装置，包括压榨单元和进料单元，所述压榨单元包括机座、驱动机构、驱动杆、压榨机构、下料斗和皮带传动机构，所述进料单元包括活动穿插在下料斗顶端的中心杆，所述下料斗的内壁固定连接有空心筒，...
    2025-11-30
  • LED封装结构及显示屏
    LED封装结构及显示屏_淮安澳洋顺昌光电技术有限公司_202510773716.3
    本申请涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种LED封装结构及显示屏。LED封装结构包括焊盘组件、芯片组件和封装层；芯片组件包括多个发光芯片，焊盘组件与多个发光芯片的电极连接；封装层包裹焊盘组件及多个发光芯片并填充焊盘组件与多个发光芯片之间的间隙，...
    2025-11-30
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