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最新专利技术
  • 圆柱电池及电池包
    圆柱电池及电池包_欣旺达动力科技股份有限公司_202510790492.7
    本申请公开了一种圆柱电池及电池包。圆柱电池具有相互垂直的轴向以及周向，包括外壳以及设置于外壳内的卷芯组件。卷芯组件包括多个极片单元且具有轴线，各极片单元均具有沿轴向延伸的连接边，在周向上，各极片单元的连接边间隔设置，各极片单元在周向上均朝同...
    2026-02-15
  • 一种二次电芯及用电装置
    一种二次电芯及用电装置_惠州锂威新能源科技有限公司_202510791868.6
    本申请公开了一种二次电芯及用电装置，属于电池技术领域。该产品在负极极片上进行激光打孔处理，同时对打孔深度百分比、负极极片中活性活性物质层的硅含量以及电芯中隔膜的陶瓷涂层厚度构建关系调控，不仅可以有效提升二次电芯中锂离子的传导效率，降低内阻，...
    2026-02-15
  • 一种锌镍液流电池吹扫系统及方法
    一种锌镍液流电池吹扫系统及方法_中国电力科学研究院有限公司_202510792048.9
    本发明公开一种锌镍液流电池吹扫系统及方法，吹扫系统包括吹扫气体供应模块、流量控制模块、吹扫管道网络、压力监测模块、气体收集模块与智能控制系统；吹扫气体供应模块与流量控制模块相连，流量控制模块与吹扫管道网络相连，吹扫管道网络与锌镍液流电池电堆...
    2026-02-15
  • 一种钠离子电池正极材料及其制备方法与应用
    一种钠离子电池正极材料及其制备方法与应用_蜂巢能源科技股份有限公司_202510794052.9
    本发明提供了一种钠离子电池正极材料及其制备方法与应用，所述钠离子电池正极材料的化学通式为NaXNiaMnbFecTidM...
    2026-02-15
  • 一种硅碳材料及其制备方法与应用
    一种硅碳材料及其制备方法与应用_深圳市贝特瑞新能源技术研究院有限公司_202510797271.2
    本发明公开了一种硅碳材料及其制备方法与应用。所述硅碳材料包括氮掺杂多孔碳及包覆氮掺杂多孔碳的无定形碳层，所述氮掺杂多孔碳的孔隙内填充有硼掺杂纳米硅。本发明中的氮掺杂多孔碳在提升电子导电率的同时改善了硅烷气体亲和性，实现高导电性、高致密硅碳复...
    2026-02-15
  • 预锂化剂及其制备方法、负极片和锂离子电池
    预锂化剂及其制备方法、负极片和锂离子电池_上海轩邑新能源发展有限公司_202510794484.X
    本发明提供了一种预锂化剂及其制备方法、负极片和锂离子电池。该预锂化剂包括多孔碳、锂硅合金、非晶硅和碳层，锂硅合金和非晶硅位于多孔碳的孔隙中，且非晶硅包覆在锂硅合金的表面，碳层包覆在多孔碳的外表面。多孔碳作为载体，其高比表面积提供了充足的反应...
    2026-02-15
  • 一种负极材料及其制备方法与用途
    一种负极材料及其制备方法与用途_蜂巢能源科技股份有限公司_202510793372.2
    本发明属于电池技术领域，本发明提供了一种负极材料及其制备方法与用途，负极材料包括内核以及包覆所述内核的壳层；内核包括含有La、Mn以及Fe的复合金属氧化物，壳层包括碳层；且内核及壳层均具有孔道结构并形成开孔。通过构建特定的复合金属氧化物，利...
    2026-02-15
  • 一种层状-钙钛矿双相钾离子电池正极材料及其制备方法和应用
    一种层状-钙钛矿双相钾离子电池正极材料及其制备方法和应用_东北大学秦皇岛分校_202510788717.5
    本发明提供了一种层状‑钙钛矿双相钾离子电池正极材料及其制备方法和应用，属于新能源材料领域。所述材料的制备方法包括以下步骤：S1、称取适量钾源、锰源、镨(或镧、钆)源于球磨罐中；S2、加入乙醇进行球磨处理，得混合料；S3、将混合料干燥；S4、...
    2026-02-15
  • 一种金属网络增强型锌基复合负极材料及制备方法
    一种金属网络增强型锌基复合负极材料及制备方法_天津大学_202510793152.X
    一种金属网络增强型锌基复合负极材料及其制备方法，所述材料包括锌基体颗粒和三维金属网络；锌基体颗粒表面具有梯度分布的Zn‑M合金层，M为Cu、Ag、Ni中的至少一种，所述合金层的厚度为200‑800nm；三维金属网络的网络线径为50‑200n...
    2026-02-15
  • 一种基于功能集流体的封边极片及其制备方法与电池
    一种基于功能集流体的封边极片及其制备方法与电池_扬州纳力新材料科技有限公司_202510797552.8
    本发明属于电池制造技术领域，涉及一种基于功能集流体的封边极片及其制备方法与电池，所述封边极片包括功能集流体和设置于所述功能集流体至少一侧表面的活性材料层，所述功能集流体至少含有过渡层，所述封边极片的边缘端面设置有密封层，且所述密封层完全覆盖...
    2026-02-15
  • 一种抑制塑封分层的半包封框架及封装结构
    一种抑制塑封分层的半包封框架及封装结构_扬州扬杰电子科技股份有限公司_202510793665.0
    一种抑制塑封分层的半包封框架及封装结构，涉及半导体技术领域。框架本体（1）上表面设有芯片安装位，芯片安装位侧部设有多个封闭的第一凸台；第一凸台上设有顶部开口的第一凹槽；多个凸台、凹槽和塑封体形成的榫桙结构，减小施加在半导体器件上的会导致塑封...
    2026-02-15
  • 一种浸没式散热结构及其制备方法
    一种浸没式散热结构及其制备方法_浙大城市学院_202510792337.9
    本发明公开了一种浸没式散热结构及其制备方法，涉及散热结构技术领域，浸没式散热结构包括第一冷却壳，内部具有冷却腔，第一冷却壳上端为冷凝端，冷却腔的周侧壁上至少部分设置有亲冷媒性微结构；冷却腔内用于放置发热件，冷却腔内用于填充液态冷媒，发热件能...
    2026-02-15
  • 半导体结构及其形成方法、存储器
    半导体结构及其形成方法、存储器_长鑫科技集团股份有限公司_202510796039.7
    本公开涉及一种半导体结构及其形成方法、存储器，该形成方法包括：形成堆叠结构，堆叠结构包括至少两层沿竖直方向层叠连接的半导体单元，每层半导体单元包括介质层和嵌设于介质层内的金属互连结构；且在竖直方向上位于最顶层的半导体单元的介质层内具有过孔，...
    2026-02-15
  • 一种用于大功率晶体管压接封装结构
    一种用于大功率晶体管压接封装结构_哈尔滨晶体管厂_202510787410.3
    本发明涉及晶体管压接封装技术领域，公开了一种用于大功率晶体管压接封装结构，包括工作台，所述工作台的外侧固定连接有控制器，所述工作台的顶部安装有封装机构，所述封装机构包括运转板、液压缸、活塞杆以及封装板，所述工作台的顶部设置有夹持机构，所述夹...
    2026-02-15
  • 晶圆形貌测量方法、装置、计算机设备及可读存储介质
    晶圆形貌测量方法、装置、计算机设备及可读存储介质_浙江大学_202510799444.4
    本申请涉及一种晶圆形貌测量方法、装置、计算机设备及可读存储介质。该方法包括：获取待测晶圆的几何形貌模型；待测晶圆表面设有多个对准标记；几何形貌模型包括几何参数以及形变参数；获取光刻机作用于待测晶圆的多个对准标记后，每个对准标记对应的实际对准...
    2026-02-15
  • 半导体器件失效定位方法
    半导体器件失效定位方法_华虹集成电路(成都)有限公司_202510796120.5
    本发明提供了一种半导体器件失效定位方法，包括：步骤S1：提供一失效样品，在第一倍率下对失效样品进行热点抓取，得到热点的第一位置；步骤S2：在第一位置周围做出多个标记；步骤S3：在第二倍率下对失效样品进行热点抓取，第二倍率大于第一倍率；步骤S...
    2026-02-15
  • 晶圆键合方法
    晶圆键合方法_芯联集成电路制造股份有限公司_202510791764.5
    本发明提供了一种晶圆键合方法，包括以下步骤：提供第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆和第二晶圆均经过化学机械研磨处理；将第二晶圆与第一晶圆进行键合；形成第一填充层，第一填充层覆盖键合后的第一晶圆和第二晶圆，并填充第二晶圆与所述第一晶圆之间的缝隙。本...
    2026-02-15
  • 一种复合金属结构的返工处理方法
    一种复合金属结构的返工处理方法_上海新微技术研发中心有限公司_202510793161.9
    一种复合金属结构的返工处理方法，包括：提供覆盖有待返工的复合金属结构的半导体衬底，复合金属结构包括上层金属层和下层金属层；通过湿法腐蚀工艺采用对上层金属层具有高选择比的腐蚀液去除上层金属层；检测上层金属层是否被腐蚀干净，若不存在上层金属层的...
    2026-02-15
  • 一种电压切换开关
    一种电压切换开关_浙江康利铖机电有限公司_202510789656.4
    本发明提供一种电压切换开关，用于连接外部电源，外部电源包含四个电池组，每个电池组的输出电压为N伏；切换开关包括开关座和档位切换座，档位切换座包括N伏电压档位、2N伏电压档位以及4N伏电压档位；接线端子包括依次排列的P1+端子、P2+端子、P...
    2026-02-15
  • 一种自动转换开关的励磁式操作机构
    一种自动转换开关的励磁式操作机构_沈阳斯沃电器有限公司_202510789809.5
    本发明的实施例提供了一种自动转换开关的励磁式操作机构，涉及低压开关电器领域。包括：安装板、水平安装板、第一侧板、第二侧板、支柱、第一电磁铁、第二电磁铁、回转组件、锁扣、驱动组件、第一螺钉和第二螺钉；所述安装板有两个，相互对称设置；所述第一电...
    2026-02-15
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