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  • 本发明公开了一种基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法, 包括:提供设有外层铜箔和通孔的第一PNL板;在通孔内壁形成连接铜层, 连接铜层延伸至外层铜箔上并围绕于通孔两端口外的预设区域、形成环孔铜层;对通孔进行树脂塞孔;依次进...
  • 本发明涉及线路板加工技术领域, 公开了一种线路板精密加工方法、系统、设备及存储介质, 该方法包括:对多个具有不同厚度的第一陶瓷基板的线路板进行热传导特性检测, 得到厚度与热导率关系数据;对目标厚度的第二陶瓷基板进行热扩散速度耦合计算, 得到...
  • 本申请涉及FPC生产工艺领域, 具体公开了一种单面双接触FPC生产工艺, 包括以下步骤:模切覆盖膜‑涂布复合, 烘烤‑清洗背面‑卷对卷双面压干膜/涂布感光油‑LDI卷对卷曝光‑卷对卷显影‑卷对卷蚀刻‑卷对卷AOI和靶冲、清洗‑卷对卷压膜‑贴...
  • 本发明公开了一种补强板可调节贴合机构, 设于工作台上, 其特征在于, 所述可调节贴合机构包括槽板, 所述工作台上设有支撑板, 所述槽板固定在支撑板上部, 所述槽板上开设有多个条型槽, 各所述条型槽内均可滑动安装有滑杆, 各所述滑杆的下端均伸...
  • 本发明公开了超薄线路板制作方法及线路板, 其中超薄线路板制作方法, 包括以下步骤:取板:取覆铜板, 划分区域:在取板后, 对覆铜板的外表面划分为功能区与空白区。减薄覆铜板, 在划分区域后, 使用蚀铜药水蚀刻功能区, 以减少功能区的厚度, 功...
  • 本发明提供一种用于柔性电路板折弯加工设备, 涉及集成电路制造领域。用于柔性电路板折弯加工设备包括:加工台;折弯组件, 设于加工台上, 折弯组件包括旋转轴与折弯轴, 旋转轴可旋转地设于加工台上, 折弯轴与旋转轴连接;夹送辊, 设于加工台上, ...
  • 本发明涉及一种AI算力卡背钻CCD动态补偿加工方法及系统, 加工方法步骤如下:A.在PCB板短边中间设对称十字形箭靶, 增设异形或非对称防呆靶, 用于校验板面方向与程序匹配;B.用CCD光学检测设备对每片板实际孔位1对1测量, 获取真实坐标...
  • 本发明属于贴片电容技术领域, 尤其公开了一种低阻小体积贴片电容, 包括环氧树脂外壳, 所述环氧树脂外壳的内部开设有中空腔, 所述环氧树脂外壳的一侧设置有阳极贴片, 所述环氧树脂外壳的另一侧设置有阴极贴片, 所述阳极贴片和阴极贴片的一端均对应...
  • 本发明涉及电子元器件技术领域, 尤其是一种贴片式电子元件, 克服现有贴片电子元件可能损坏电路板、与电路板焊接不牢和不利于自动化吸取的问题, 功能性陶瓷体的上、下面上分别设有上、下电极, 上、下引脚分别焊接在上、下电极上并自功能性陶瓷体伸出,...
  • 本发明涉及集成电路技术领域, 具体涉及一种采用非密封混合高度集成的双层基板电路模块, 包括:上层基板和下层基板, 上层基板和下层基板分别焊接有元器件, 上层基板作为脉冲信号层, 下层基板作为功率层, 脉冲信号层的电路印刷厚度小于功率层的电路...
  • 本发明公开了一种应用于SOP器件间的高质量转接子板, 涉及印制板技术领域, 该子板包括:子板基板、板件焊接焊盘和椭圆通孔;子板基板包括目标面和转接面, 目标面上设置有满足替换需求的多个目标焊盘, 目标面和转接面有多个器件引脚焊盘, 走线延伸...
  • 本发明涉及一种垂直互联结构。垂直互联结构包括沿着第一方向排布的第一传输线和第二传输线。第一传输线包括:第一封装基板, 其在第一方向上的一侧具有第一凹槽, 第一凹槽沿与第一方向垂直的第二方向延伸;第一凸台, 凸设于第一凹槽的槽底, 且沿第二方...
  • 本发明涉及线路板技术领域, 具体而言涉及一种新能源汽车传感器线路板组件, 包括:柔性基材, 所述柔性基材被构造为包括承拉丝材、导电元件以及柔性覆膜结构, 所述柔性覆膜结构覆盖所述承拉丝材以及导电元件;多个离散分布的硬质元器件焊接岛, 连接到...
  • 本申请涉及机器控制的技术领域, 公开一种运动及动力控制模块的散热控制方法、系统及存储介质, 方法包括:根据运动控制模块获取第一温度值, 根据动力控制模块获取第二温度值;在控制时长内, 根据多个第一温度值得到第一温度数据, 根据多个第二温度值...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域, 公开了一种内埋电子器件的印制电路板及其制作方法, 内埋电子器件的印制电路板包括:散热器, 包括一体成型的主体部和连接凸台, 连接凸台凸设于主体部的外表面, 连接凸台连接有第一电子器件;第一连接层, 设有避位槽...
  • 本发明属于光通信技术领域, 涉及一种微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法, 导热器包括壳体和封装在壳体内的导热模块;导热模块包括第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块, 第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块均包...
  • 本发明涉及电子封装材料技术领域, 具体涉及一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法, 包括以下步骤:S1:制备玻纤‑BT树脂复合芯层备用;S2:制备氟改性聚酰亚胺封装涂覆液备用;S3:制备表面防腐蚀复合涂层防腐复合涂料备用;S4:将厚...
  • 本申请实施例涉及储能领域, 提供一种能量转换系统和储能系统。该能量转换系统包括:功率电路板;电子器件, 包括器件主体和器件引脚, 电子器件位于功率电路板的一侧, 器件引脚与功率电路板电连接;第一冷却装置, 包括装置主体和装置引脚, 第一冷却...
  • 本发明属于线路板技术领域, 具体涉及一种多层复合嵌入式电子线路板组件, 包括由上层板和下层板压合而成的线路板本体, 上层板和下层板内分布有多个安装槽, 每个安装槽内均装配有元件, 安装槽内还装配有相变材料, 相变材料与元件相互接触, 上层板...
  • 本发明属于切片扫描设备技术领域, 公开了一种扫描仪, 包括机体、电路板、介质供给组件、冷却板, 介质供给组件设置在机体外侧并与外部制冷设备连接, 电路板和冷却板设于机体的内腔内, 冷却板沿其厚度方向的一侧用于与电路板通过导热胶粘接, 冷却板...
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