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  • 本发明涉及一种正极活性材料以及包含该正极活性材料的正极和锂二次电池,所述正极活性材料能够同时解决常规二次颗粒和单颗粒问题,其中,所述正极活性材料包括二次颗粒,所述二次颗粒包含与常规的单颗粒相同的颗粒作为一次颗粒并通过聚集多个一次颗粒而形成,...
  • 本发明涉及一种正极活性材料,及包括所述正极活性材料的正极和锂二次电池,其中所述正极活性材料可以同时解决二次颗粒的常规问题和单颗粒的问题,并且所述正极活性材料包括作为一次颗粒的颗粒(如,常规的单颗粒)和通过多个一次颗粒聚集而形成的二次颗粒,并...
  • 本申请涉及一种硅碳复合材料及其制备方法、二次电池和电子设备,属于电化学技术领域。本申请的硅碳复合材料包括多孔碳载体和位于多孔碳载体的孔隙内的硅颗粒;所述多孔碳载体表面的至少部分区域设有碳包覆层;所述硅碳复合材料在N2氛围下的真密度为ρ1g/...
  • 本申请涉及一种硅碳负极材料、二次电池和电子设备,属于电化学技术领域。本申请的硅碳负极材料,其小角X射线散射图谱中,在散射矢量q为0.5nm‑1至1nm‑1范围内存在特征散射峰。该硅碳负极材料能够改善负极极片的膨胀,从而显著改善二次电池的循环...
  • 本发明涉及一种锂二次电池用正极材料,所述锂二次电池用正极材料包含:第一正极活性材料,所述第一正极活性材料含有富锂的锰类氧化物;和第二正极活性材料,所述第二正极活性材料具有一个以上粒子并且含有锂过渡金属氧化物,所述粒子呈由一个小块构成的单粒子...
  • 本发明涉及用于可再充电锂电池的正极活性物质、用于制备正极活性物质的方法以及包括正极活性物质的正电极、可再充电锂电池和全固态可再充电电池,正极活性物质包括:颗粒,含有锂过渡金属复合氧化物;以及涂层,位于颗粒的表面上并且含有ZrO2和Li6Zr...
  • 一种正极材料及其制备方法、二次电池,正极材料为镍钴酸锂系复合氧化物,在该正极材料的XRD图样中,(104)晶面特征峰经过分峰后包括(104)‑Kαl衍射峰和(104)‑Kα2衍射峰,(104)‑Kαl衍射峰和(104)‑Kα2衍射峰的分离度...
  • 本公开的非水电解质二次电池用正极(11)的特征在于:具有正极芯体和形成于正极芯体的表面的正极合剂层,正极合剂层包含正极活性物质和添加剂,正极活性物质包含具有层状结构的含锂过渡金属复合氧化物,含锂过渡金属复合氧化物是由一次颗粒聚集而形成的二次...
  • 本发明涉及一种二次电池用正极和包含该正极的二次电池,更具体而言,涉及包含第一正极层和第二正极层的二次电池用正极。
  • 本发明提供了用于锂二次电池的正极,其包括:正极集流体;和定位在正极集流体上的正极活性材料层,并且满足以下式(1)。在式(1)中,L为正极的负载量(mg/cm2),P为正极的孔隙率(%),以及T为正极活性材料层中包含的正极活性材料的振实密度(...
  • 根据本公开的实施方式的加热装置是用于加热电极的加热装置,所述加热装置包括:至少一个加热灯,所述至少一个加热灯被设置成面向所述电极;加热室,所述加热室具有容纳所述加热灯的内部容纳空间并且被配置为允许所述电极穿过;以及控制模块,所述控制模块被配...
  • 本公开的一个方面涉及提供界面电阻降低并保持预定水平的粘合强度的电极、其制造方法以及包括其的电化学装置。根据本公开的一个方面的电极的特征在于,其通过在电极膜上形成粘合层并将粘合层附接至集流体来制造,从而改善粘合层与电极膜之间的粘合强度并降低集...
  • 本发明涉及其上电沉积有固体金属锌层(300)的锌电极(100)、电化学电池和在电化学电池中进行锌电沉积的方法。根据本发明,提供了一种锌电极(100),其中该锌电极(100)包含其上电沉积有锌层(300)的集流体材料(200),其中该锌层(3...
  • 一种电池单体、电池及用电设备。该电池单体包括电极组件,电极组件包括正极极片和负极极片,正极极片包括在第一方向上的第一边缘,负极极片包括与第一边缘对应的第二边缘,沿第一方向,第一边缘超出第二边缘。根据实施例的技术方案能够提高电池的可靠性。
  • 本文公开了一种电池,包括:壳体;电解质,其布置在壳体中;和第一电极,其中第一电极的孔隙率跨第一电极的表面变化。本文公开了一种方法,包括:获得具有第一预定孔隙率的第一电极;获得具有第二预定孔隙率的第二电极,其中第二预定孔隙率不同于第一预定孔隙...
  • 半导体装置具备:元件支撑体;第一半导体元件以及第二半导体元件,它们位于所述元件支撑体上;绝缘元件,其使所述第一半导体元件以及所述第二半导体元件相互绝缘;以及绝缘基板。所述绝缘元件具有:第一收发部,其与所述第一半导体元件导通;第二收发部,其与...
  • 半导体模块具备冷却器、多个半导体装置以及电容器。所述冷却器具备框体,该框体具有收纳部和在第一方向上观察时位于所述收纳部的外侧周围的中空部。所述框体具有分别安装多个半导体装置的第一面、第二面以及第三面。所述第一面、所述第二面以及所述第三面分别...
  • 本文的实施方案描述了在IC中布置TX和RX电路,使得旋转的IC和镜像的IC在连接在多芯片设备中时对准。在一个实施方案中,TX电路(例如,TX物理层或PHY)被布置在一行中,而RX电路(例如,RX物理层或PHY)被布置在另一行中。这样,当IC...
  • 一种集成器件包括裸片基板、耦合到该裸片基板的裸片互连部分、电感器和屏蔽结构。该屏蔽结构包括屏蔽框架和耦合到该屏蔽框架的多个屏蔽分支,其中该多个屏蔽分支中的至少一个屏蔽分支包括重复的波状形状。
  • 一种封装件,该封装件包括封装基板和通过第一多个焊料互连件耦合到封装基板的第一集成器件。封装基板包括包封部分、耦合到包封部分的第一表面的第一金属化部分、以及耦合到包封部分的第二表面的第二金属化部分。包封部分包括第一互连部分块、第二互连部分块、...
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