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  • 本发明公开了一种多模态薄膜开关状态分析系统,具体涉及状态分析领域,包括多模态传感模块、信号预处理与特征提取模块、多模态数据融合分析模块、判定模块、状态输出模块;本发明通过多模态传感模块同步采集电阻、电容、声学信号,经硬件同步与温度补偿确保数...
  • 一种基于球隙开关的新型高压触发装置,包括主回路和控制系统。主回路:蓄电池经过光控开关和逆变电路后连接升压变压器,升压变压器副边绕组输出电压经过倍压整流电路后,为高压电容充电,高压电容与高压球隙开关的放点回路上设有微型球隙开关。控制系统:电压...
  • 本发明涉及电力设备状态评估技术领域,公开了一种GIS设备的断路器状态检测方法及系统,所述方法包括:获取断路器的表面温度,根据断路器的表面温度确定断路器的当前温度分布特征;获取当前断路器的运行参数,根据当前断路器的运行参数确定标准温度分布特征...
  • 本发明涉及一种用于估计断路器的脱扣强度的方法,断路器配置为从装备配置切换到脱扣配置,当断路器切换到脱扣配置时,强度等于脱扣强度的脱扣电流在断路器中流动,断路器切换到脱扣配置产生代表脱扣强度的声音,该方法至少包括以下步骤 : 采集(102)由...
  • 本发明涉及运算放大器测试技术领域,公开了用于建立时间测试的装置、方法和介质,装置包括:参数测量单元模块,用于发出第一阶跃信号;反相模块,用于接收第一阶跃信号,基于反相运算放大器,对第一阶跃信号进行相位反转,输出第一反相信号;参数测量单元模块...
  • 本申请公开了一种电路板测试电路及探头,涉及测试技术领域,包括:电信号转光信号电路、光信号转电信号电路及电信号处理电路;电信号转光信号电路,采集待测试电路板输入的运行电信号,并根据运行电信号生成对应的光信号;通过光缆将光信号传输至光信号转电信...
  • 本申请涉及一种变温模组及芯片测试系统。该变温模组,包括:测试板卡、固定夹具、压块以及调温器;固定夹具位于测试板卡上,固定夹具用于固定待测芯片,待测芯片与测试板卡电连接;压块位于待测芯片远离测试板卡的一侧;调温器位于压块远离测试板卡的一侧,调...
  • 本发明提供了一种输入板自动化测试系统及测试方法,涉及铁路信号设备检测应用技术领域。方法包括工业控制计算机控制电源开启并进行自检;上位机软件对处理板单元、IO部主板、摄像头、可控电源和被测输入板的通信参数和工作状态进行初始化设置并建立测试日志...
  • 本发明提供了一种芯片测试机及芯片测试设备,涉及芯片测试技术领域。本发明中输送盘具有第一区域和第二区域,且用于承载被测芯片,测试基座设置成受控地朝向探针座移动至测试位,并使得测试芯片与探针卡接触。输送机构的中转通道的一端布置于探测座与芯片上下...
  • 本发明涉及一种PCBA板FCT自动测试设备,包括下机架,下机架上安装有若干面板,面板上安装有机器人装置、若干组工装测试装置、NG料盘组件和料盘移送装置,下机架内设有若干组CCD装置、若干组测试仪器装置、吸塑盒料仓和安装在吸塑盒料仓内两组并列...
  • 本申请公开了一种PCBA板的自动化故障预测方法及系统,涉及故障预测技术领域,其中自动化故障预测方法包括:通过电性测试模块对PCBA板进行电性测试,记录测试数据并通过数据分析模块进行分析处理;通过PHM分析模块基于测试数据构建PHM特征向量,...
  • 本申请涉及测试工装技术领域,提供一种PCBA测试系统和测试方法。PCBA测试系统包括:装置主体,设置有用于放置PCBA的测试工位;所述装置主体包括固定侧和活动侧;升降机构,安装在所述装置主体的活动侧,用以改变所述装置主体活动侧的高度,以使所...
  • 本申请公开了一种PWM诊断电路、PWM诊断方法以及电子设备,涉及电路故障诊断技术领域。电平转换单元的第一端和采样单元的第二端均连接信号处理单元,通过采样单元与信号处理单元之间采用时钟复用这样的硬线连接,使得连接信号处理单元的引脚进行回读过程...
  • 本发明涉及一种加电机构,包括直流电流源表、电源开关驱动器以及多通道分离探针组件,直流电流源表,用于输出若干步进直流电流,电源开关驱动器,用于根据每个步进直流电流上开关的控制指令对多通道分离探针组件进行瞬时开关控制,多通道分离探针组件,用于将...
  • 本申请涉及芯片测试技术领域,公开了一种压测组件及压测装置。压测组件包括底板、顶板、压板、压头以及弹性件。底板用于承载目标件。顶板盖设于底板,顶板开设第一进气孔及第一排气孔。压板开设第一过孔及第二过孔,第二过孔与第一排气孔对应,压板与底板之间...
  • 本申请涉及一种分体式晶圆老化测试台,包括:测试台座、以及卡盘组件,所述测试台座与卡盘组件相互独立,所述卡盘组件的底面活动盖合于测试台座上并与测试台座连接,所述卡盘组件包括卡盘连接组件以及探针卡组件,所述探针卡组件设置于卡盘连接组件的顶面。根...
  • 本申请涉及晶圆测试领域,公开了一种晶圆测试方法、电子设备和晶圆测试系统,包括:将探针与目标位置进行对准;调整探针的针压,以使探针在待测晶圆上形成第一针痕;当所有第一针痕与待测晶圆上的焊垫之间无偏移时,固定探针的针尖与待测晶圆之间的距离为初始...
  • 测试并显示被测点电压(VT曲线)和电流(IT曲线)相对于时间轴T的变化过程。V‑I‑T曲线测试特点:①单独测试1个元器件管脚,在一个窗口中有2条曲线。②对比测试2个元器件管脚,在一个窗口中有4条曲线。V‑I‑T曲线测试将VT曲线和IT曲线两...
  • 本公开提供一种用于高功耗芯片系统级测试的温控方法,所述方法包括:通过测试机设置所述高功耗芯片的测试温度为第一测试温度;在所述第一测试温度下,所述高功耗芯片开始运行第一功耗测例一组;待所述第一功耗测例一组运行完成后,所述高功耗芯片发送第一温度...
  • 本发明属于电子测量技术领域,公开了一种半导体器件电容电压测试系统及方法。本发明通过基于高频PWM升压与对称拓扑倍压链相结合的电源电路,以解决现有便携式设备难以在紧凑体积内高效生成宽范围、对称双极性高压偏置的电源瓶颈问题;基于交直流隔离的差动...
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