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  • 本公开提供了一种异质结太阳能电池及其制备方法,所述制备方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底的第一侧形成第一功能层,所述第一功能层的材料包括半导体掺杂材料和本征材料;在所述半导体衬底的第二侧形成第二功能层,所述第一功能层的材料包括半导体...
  • 本发明提供了一种雪崩光电探测器的制备方法及雪崩光电探测器,属于半导体技术领域。该方法包括:包括:在衬底上形成第一外延层;在第一外延层上沉积第一保护层,并通过离子注入形成P型阱;去除第一保护层,沉积第二外延层,并在第二外延层上沉积第二保护层;...
  • 本申请实施例涉及光伏电池领域,提供一种光伏电池的制备方法及光伏电池,其中制备方法包括:提供半成品件,半成品件包括基底,基底具有第一表面和第二表面,第二表面包括交替排布的第一区和第二区;第一掺杂层位于第一表面;隧穿氧化层和第二掺杂层设置在第二...
  • 本发明提出了碲镉汞p‑on‑n器件元素替代占位和界面势垒调控装置和方法,该装置由多温区恒温结构、多段加热单元、显示及控制单元、样品承载腔、整体支撑结构、样品承载腔放置台及其支撑杆等部分组成,通过各恒温区温度、温差、距离以及升温速率、降温速率...
  • 本申请属于光伏技术领域,公开了一种隧穿钝化的背接触晶硅电池及其制备方法,制备方法包括对N型基底硅片进行制绒和抛光;依次沉积第一隧穿氧化层、第一非晶硅层和第一氧化层;进行第一次激光扫描,形成图形化的第一电极区,通过化学腐蚀去除被激光扫描的区域...
  • 本发明公开了一种PE‑poly工艺方法及其应用、TOPCon太阳能电池,涉及太阳能电池技术领域。本发明发现在TOPcon量产电池线中,碱抛处理由HF清洗结尾切换为HCl清洗结尾后,可以通过优化PE‑poly工艺膜层结构以及磷烷掺杂量,进而有...
  • 本发明提供一种TOPCON电池多光谱光注入系统、方法及TOPCON电池产线,多光谱光注入系统,包括光注入腔体;顺次设于腔体内的紫外光源模块、可见光光源模块和红外光源模块,各光源模块分别用于产生紫外光、可见光以及红外光;传送机构,用于承载并传...
  • 本发明涉及一种硅光异质集成的加工制备方法,包括:加工制备整张绝缘体上硅晶圆,预处理用于微转印异质集成的三五族半导体晶圆,在绝缘体上硅晶圆表面需要异质集成三五族半导体的区域上全部转印上Die,在完成转印的三五族半导体Die上,加工制备三五族半...
  • 本发明提出一种基于低损耗氮化硅层低温制备工艺的光电共连转接板加工工艺方法,其目的在于克服现有低损耗氮化硅工艺的工艺温度与硅通孔工艺工艺不兼容的问题,通过降低低损耗氮化硅层制备技术的工艺温度,使上述两项工艺实现工艺温度兼容,从而实现光电共连共...
  • 本发明涉及光伏组件技术领域,公开了一种适用于海上光伏组件的低水透封装方法,包括以下步骤:S1、正面玻璃铺设;S2、将四周为POE胶膜,内侧为EVA胶膜的正面胶膜铺设在正面玻璃上;S3、将电池串铺设在正面胶膜上,并完成叠焊,形成电池串阵列;S...
  • 本发明公开了一种新型使用UV光提升晶硅太阳电池性能的方法,涉及太阳电池技术领域。本发明包括以下步骤:S1、取成品电池,保留其电流电压数据;S2、将其放置在UV光源装置中,使用光源照射成品太阳电池片的正面,光源至成品电池片的距离是0.01‑5...
  • 本发明实施例提供了一种曲面光伏组件及其层压方法,包括将平板玻璃裁切至预定尺寸,加热使其软化呈粘塑性状态,置于预设曲率的成型模具中压制成型,随后快速冷却得到钢化曲面玻璃面板胚;将所述面板胚二次加热进行退火;对成型面板进行直线边弯曲度、折角模痕...
  • 本发明提供了一种硅片清洗制绒方法、设备以及太阳电池的制备方法。该硅片清洗制绒方法包括如下步骤:将硅片置于高碱清洗液中进行高碱清洗处理,将经过高碱清洗处理的硅片转移至低碱清洗液中进行低碱清洗处理,以及,将经过低碱清洗处理的硅片转移到制绒液中进...
  • 本申请提供一种正面键合的异质集成芯片及制备方法,异质集成芯片的氮化硅波导层设置在硅波导层上,并与硅波导层耦合;铌酸锂波导层设置在氮化硅波导层背离硅波导层的一侧,并与氮化硅波导层耦合;铌酸锂波导层包括相互连接的第一子波导层和第二子波导层,第二...
  • 本发明提供一种大气型半导体探测器及其工艺制作流程,涉及半导体探测器领域。本发明第一方面提供一种前端模块的工艺制作流程。本发明第二方面提供一种由本发明第一方面所述的工艺制作流程制备的前端模块。本发明第三方面提供一种大气型半导体探测器,包括如本...
  • 本发明提供一种真空型半导体探测器及其工艺制作流程,涉及半导体探测器领域。本发明所提供的真空型半导体探测器的帧刷新率≥1kHz,动态范围≥104ph./pixel/pulse@12keV,具备单光子灵敏且S/N≥5@12keV,像素尺寸≤20...
  • 本公开提供了一种半导体器件、图像传感器和电子设备,涉及图像传感器技术领域,旨在提高使用该半导体器件的图像传感器的成像质量;半导体器件包括:衬底,以及设置在衬底上方的栅导电层、第一导电层和第二导电层,衬底中设有光电转换区和浮置扩散区;栅导电层...
  • 本公开涉及一种固态成像器件、固态成像器件的制造方法和电子设备。固态成像器件包括:设有其中多个像素以平面方式配置的像素区域的半导体基板;层叠在半导体基板上并设有与像素连接的多个配线的配线层;接合到配线层并支撑半导体基板的支撑基板,用于电连接到...
  • 一种图像传感器包括:第一区域,其沿与基板的上表面平行的第一方向和第二方向设置,其中,所述第一方向与所述第二方向彼此相交;第二区域,其沿所述第一方向和所述第二方向设置;第一区域中的第一光电二极管;第二区域中的第二光电二极管;图像感测像素电路,...
  • 提供了图像传感器。图像传感器包括:衬底,衬底包括彼此相反的第一面和第二面;深分隔部件,深分隔部件位于衬底中并且限定第一光接收区域;第一光接收区域,第一光接收区域包括在俯视图中顺时针布置的第一侧表面至第四侧表面;浅分隔部件,浅分隔部件位于衬底...
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