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最新专利技术
  • 用于电子部件的防潮性承载带和盖
    用于电子部件的防潮性承载带和盖_霍尼韦尔国际公司_202480020669.9
    提供了用于封装产品诸如电子设备的部件的多层封装件，并且这些多层封装件特别适用于制造承载带。这些封装件包括容器部件和至少一个覆盖件部件，该容器部件和至少一个覆盖件部件中的每一者包含氟聚合物(含氟聚合物)层。多层容器膜被成型为包括从一个或两个平...
    2025-11-22
  • 树脂多层基板以及电路模块
    树脂多层基板以及电路模块_株式会社村田制作所_202480026901.X
    树脂多层基板(1)具备：至少一层树脂绝缘层(10)；第1导体层(20)，层叠在树脂绝缘层(10)；第2导体层(30)，在与第1导体层(20)相反侧层叠在树脂绝缘层(10)；以及层间连接导体(40)，设置为在第1导体层(20)和第2导体层(3...
    2025-11-22
  • 包括可变形印刷电路板的电子装置
    包括可变形印刷电路板的电子装置_三星电子株式会社_202480026586.0
    根据实施例的电子装置包括：第一壳体；第二壳体；铰链结构，可移动地联接第一壳体和第二壳体；以及第一印刷电路板，具有根据第二壳体相对于第一壳体的移动而可变形的至少一部分，其中第一印刷电路板包括：第一导电层；布置在第一导电层上的第二导电层；从第一...
    2025-11-22
  • 传输电路基板和层叠膜
    传输电路基板和层叠膜_AGC株式会社_202480023590.1
    本发明提供一种即使在高频频带下传输损失也小且电气特性优异的传输电路基板和构成该传输电路基板的层叠膜。一种传输电路基板，其中，第1层叠膜、金属图案层和第2层叠膜依次层叠，所述第1层叠膜中，包含四氟乙烯类聚合物的第1树脂层、聚酰亚胺层、包含四氟...
    2025-11-22
  • 印刷电路板及印刷电路板的制备方法
    印刷电路板及印刷电路板的制备方法_新华三技术有限公司_202480000618.X
    本申请提供一种印刷电路板及印刷电路板的制备方法。印刷电路板包括主体层。主体层包括多个层叠设置的绝缘膜层，相邻所述绝缘膜层的介电常数不同；所述主体层设有贯穿所述主体层的通孔，所述通孔包括贯穿各所述绝缘膜层的过孔；相邻两个所述绝缘膜层中，其中一...
    2025-11-22
  • 印刷基板以及电力转换装置
    印刷基板以及电力转换装置_三菱电机移动出行株式会社_202380097165.2
    得到一种印刷基板以及电力转换装置，能够防止因异常时的过电流等导致的保险丝熔断后的保险丝端子间的短路或绝缘不良。印刷基板(10)包括：具有通孔(3a)的基板(2)；以及保险丝(1)，其配置成与通孔(3a)相对且经由连接端子(1b)安装至该基板...
    2025-11-22
  • 供给高输出RF电力的方法及装置
    供给高输出RF电力的方法及装置_株式会社多元美达克斯_202380097356.9
    本发明公开一种供给高输出RF(Radio Frequency)电力的方法及装置。根据本公开的一实施例，一种供给高输出RF电力的装置，可包括：LLRF(Low Level Radio Frequency低电平射频)模块，其向第一电力放大器供给...
    2025-11-22
  • 用于操作照明布置的方法和照明布置
    用于操作照明布置的方法和照明布置_昕诺飞控股有限公司_202480026073.X
    提供了一种在照明环境(10)中控制照明布置(1)的方法。照明布置(10)包括至少一个光单元(110‑140)，其具有至少一个照明器(111)、主要照明功能并被布置在照明环境(10)中。基于光单元(110‑140)的技术规格、光单元(110‑...
    2025-11-22
  • 半导体光源和测量方法
    半导体光源和测量方法_AMS-欧司朗国际有限公司_202480025033.3
    在至少一个实施方式中，半导体光源(1)包括多个发光支路(2)和控制单元(3)，其中‑ 发光支路(2)中的每个包括用于产生光的多个光电子半导体芯片(21)，如µLED，‑ 发光支路(2)以相同方式运行，并且‑ 控制单元(3)包括比较模块(31...
    2025-11-22
  • 发光元件、显示装置、发光元件的制造方法及金属氧化物纳米粒子的制造方法
    发光元件、显示装置、发光元件的制造方法及金属氧化物纳米粒子的制造方法_夏普显示科技株式会社_202380094555.4
    发光元件具备空穴传输层(24HT)作为电荷传输层，空穴传输层(24HT)包含不具有表面氧缺陷部(DE)的多个氧化镍的纳米粒子(NP’)，多个氧化镍的纳米粒子(NP’)中的一个以上的氧化镍的纳米粒子(NP’)在其表面(SU)的至少一部分上设置...
    2025-11-22
  • 用于恒定能量供应的感应加热装置
    用于恒定能量供应的感应加热装置_菲利普莫里斯生产公司_202480027415.X
    提供了一种用于加热气溶胶形成基质的感应加热布置。感应加热布置包括：LC负载网络，所述LC负载网络被配置成在感应加热布置的操作期间生成交变磁场以用于感应地加热气溶胶形成基质；以及DC/AC逆变器，所述DC/AC逆变器被配置成连接到具有DC电源...
    2025-11-22
  • 导电性片、树脂成型品及其制造方法
    导电性片、树脂成型品及其制造方法_NISSHA株式会社_202480026272.0
    目的在于提供防止由于形成为立体形状而产生的电线的剥离、断线的导电性片、树脂成型品及其制造方法。作为导电性片的膜加热器(10)具备：基体片(11)，在俯视观察下具有长方形形状；导电性图案(13)，由固着在基体片(11)之上的导电性的电线(12...
    2025-11-22
  • 加热器和加热器单元
    加热器和加热器单元_株式会社美铃工业_202480025364.7
    本发明提供能够与各种流体形态对应地在流路整体均等且高效地对被加热流体进行加热的加热器以及具备该加热器的加热器单元。本加热器是用于对在形成于基座的上表面的流路中流动的被加热流体进行加热的加热器，具备：基板，其以覆盖基座的上表面的方式配置；发热...
    2025-11-22
  • 通信方法、终端、网络设备及存储介质
    通信方法、终端、网络设备及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202480017717.9
    本公开涉及一种通信方法、终端、网络设备及存储介质。方法包括：在所述终端被配置为环境物联网A‑IOT系统中间节点的情况下，保持处于无线资源控制RRC连接态。本公开的方法中，在终端被配置为A‑IOT的中间节点时，终端都保持在RRC连接态，从而能...
    2025-11-22
  • 无线局域网中用于多链路通信的方法和装置
    无线局域网中用于多链路通信的方法和装置_现代自动车株式会社_202480024382.3
    公开了无线局域网中用于多链路通信的方法和装置。根据本发明的实施方案的用于实现目的的第一AP MLD的方法包括以下步骤：解码在第一链路中在STA MLD与第二AP MLD之间发送和接收的第一帧；当第一链路和第二链路是用于STA MLD的NST...
    2025-11-22
  • 多路径的通信方法以及装置
    多路径的通信方法以及装置_富士通株式会社_202380096886.1
    本申请实施例提供一种多路径的通信方法以及装置。远程终端设备接收中继终端设备发送的第一指示信息或网络设备发送的第二指示信息，根据第一指示信息或第二指示信息，触发或向中继终端设备发送第一PC5‑RRC消息，该第一PC5‑RRC消息用于使中继终端...
    2025-11-22
  • 用于侧行链路中继的方法及设备
    用于侧行链路中继的方法及设备_联想(北京)有限公司_202380096729.0
    本申请案涉及用于侧行链路中继的方法及设备。本公开的实施例提供一种用户装备(UE)，其包括：收发器；及处理器，其耦合到所述收发器。所述处理器经配置以：建立第一UE与中继UE之间的第一跃点的第一PC5无线电资源控制(RRC)连接，其中建立所述中...
    2025-11-22
  • 感知会话创建方法及装置
    感知会话创建方法及装置_北京小米移动软件有限公司_202380097048.6
    本公开提出了一种感知会话创建方法及装置，涉及通信技术领域，根据本公开提供了的感知会话创建方法，会话管理功能SMF可接收终端设备UE通过接入与移动性管理功能AMF发送的感知服务请求，所述感知服务请求中包含感知服务任务的感知服务信息；根据所述感...
    2025-11-22
  • 无线通信方法及装置
    无线通信方法及装置_上海移远通信技术股份有限公司_202380095856.9
    本申请提供了一种无线通信方法及装置。该方法包括：接收设备确定第一传输策略，所述第一传输策略用于确定第一协议层是否向上层递交第一PDU集中的数据包，所述第一传输策略与所述第一PDU集的类型相关。
    2025-11-22
  • 一种通信方法、通信系统及存储介质
    一种通信方法、通信系统及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202480026641.6
    本公开提出一种通信方法、设备及存储介质，由终端执行，方法包括：接收网络设备发送的第一信息，第一信息用于配置物理随机接入信道PRACH；基于第一信息，确定在第一时域单元上发送PRACH所使用的发送功率，第一时域单元包括子带全双工SBFD符号和...
    2025-11-22
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