Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 地膜清理机
    地膜清理机_徐州沃孚机械制造有限公司_202511534487.6
    本申请公开了一种地膜清理机，包括手扶拖拉机、第一传动组件、犁地组件、第二传动组件、角度调节组件、碎土组件、倾斜上料件和筛分网板，第一传动组件与手扶拖拉机的动力部件和犁地组件传动连接；犁地组件设置在手扶拖拉机的底部一侧，犁地组件中设置有多个切...
    2026-02-03
  • 一种自动调平铲刀机构的卫星水田平地机
    一种自动调平铲刀机构的卫星水田平地机_江苏亚夫农机科技有限公司_202511479082.7
    本发明提供一种自动调平铲刀机构的卫星水田平地机，包括水田牵引机车，调平控制箱，连接机架组件，主控制调节液压机，破土轮组件，连接吊板，平整铲刀组件，水田行走轮和卫星定位控制系统，所述的调平控制箱螺栓连接在水田牵引机车的驾驶室内并与其操控系统相...
    2026-02-03
  • 基于图像识别与土壤含水率分析的地膜捡拾速度智能调节方法
    基于图像识别与土壤含水率分析的地膜捡拾速度智能调节方法_石河子大学_202511836460.2
    本发明公开了基于图像识别与土壤含水率分析的地膜捡拾速度智能调节方法，包括：通过前置工业相机连续采集地膜表面图像并经深度卷积网络像素级分割，实时获得覆土面积占比系数；将其与同步采集的土壤含水率电容值输入载荷耦合模型，瞬时计算地膜土壤界面综合粘...
    2026-02-03
  • 独轮自走式水田行株间除草机器人及其除草作业方法
    独轮自走式水田行株间除草机器人及其除草作业方法_东北农业大学_202511922631.3
    本发明涉及一种独轮自走式水田行株间除草机器人及其除草作业方法。除草机器人包括动力与传动机构、行走与行间除草机构、转向与株间除草机构及电源与感知模块；动力与传动机构驱动行走与行间除草机构的传动内齿圈转动，带动除草耙齿转动，机器人行进并压埋杂草...
    2026-02-03
  • 一种农业土地平整设备及使用方法
    一种农业土地平整设备及使用方法_酒泉市农业科学研究院_202511649794.9
    本发明公开了一种农业土地平整设备及使用方法，涉及农业耕作设备技术领域，包括农机、农机尾部通过第三液压推杆转动安装有机架，所述机架的另一端安装有液压转向台，所述液压转向台的底部设置有用于调节角度的调控机构；所述调控机构的侧面设置有对耕地进行平...
    2026-02-03
  • 一种仿生凸包结构、旋耕刀的设计方法、旋耕刀及旋耕机
    一种仿生凸包结构、旋耕刀的设计方法、旋耕刀及旋耕机_南京农业大学_202511843867.8
    本发明公开了一种仿生凸包结构、旋耕刀的设计方法、旋耕刀及旋耕机，该仿生凸包结构由穿山甲鳞片仿生得到，仿生凸包结构的正向轮廓由两点相交的第一抛物线和第二抛物线定义，横截面轮廓由基于第一半径的第一圆弧定义，纵截面轮廓由一点相交的直线以及基于第二...
    2026-02-03
  • 一种用于检测PADI2的高亲和力抗体对及其应用
    一种用于检测PADI2的高亲和力抗体对及其应用_北京光辉天成生物科技有限公司_202511611400.0
    本发明涉及抗体领域，具体的，本发明提供一种用于检测PADI2的高亲和力抗体对及其应用。所述抗体对由第一抗体和第二抗体组成。所述抗体对对人PADI2特异性好、亲和力高，可以有效检测到人血清中的微量PADI2蛋白，提高免疫检测结果的准确性、可靠...
    2026-02-03
  • 显示背板上具有集成的LED的芯粒
    显示背板上具有集成的LED的芯粒_维耶尔公司_202480042465.5
    本公开内容公开了背板显示器中的芯粒集成。具体地，讨论了一种装载有微器件的芯粒结构的可转移阵列。另外，还公开了诸如以下的方法：一种制造具有有源背板的芯粒结构的方法、一种将装载有微型LED的芯粒集成到卡匣晶圆中的方法以及一种集成微型LED以连接...
    2026-02-03
  • 封装体、半导体模块以及封装体的制造方法
    封装体、半导体模块以及封装体的制造方法_NGK电子器件株式会社_202480044173.5
    封装体(51)具有空腔(CV)，包括散热板(11)和陶瓷框体(21)。散热板(11)包含含有金属的第一烧结材料，具有：包括面向所述空腔的空腔面的主面(P2)、与所述主面(P2)相反的散热面(P1)、以及所述散热面(P1)与所述主面(P2)之...
    2026-02-03
  • 打线接合装置
    打线接合装置_雅马哈智能机器株式会社_202480041928.6
    一种打线接合装置，包括瓷嘴、超声波振子、与瓷嘴联动地沿上下方向移动而进行金属线的握持、放开的夹持器以及控制部，所述打线接合装置中，控制部于在将夹持器设为关闭的状态下使瓷嘴下降而使瓷嘴的前端接地在引线的时刻t1之后，通过超声波振子对瓷嘴进行超...
    2026-02-03
  • 陶瓷电路基板及其制造方法
    陶瓷电路基板及其制造方法_株式会社特殊陶业材料_202480041249.9
    实施方式的陶瓷电路基板具备陶瓷基板和金属电路。金属电路经由活性金属钎料层接合于所述陶瓷基板的第一面。所述金属电路的厚度为1mm以上。所述金属电路具有沿着与所述第一面垂直的第一方向贯通所述金属电路的贯通孔。所述第一面的一部分在所述第一方向上与...
    2026-02-03
  • 半导体模块
    半导体模块_株式会社村田制作所_202480043157.4
    减少高频噪声。半导体模块(100)具备半导体元件(1)、电源路径(3)、第一电感器(L1)、电容器(C1)以及第二电感器(L2)。半导体元件(1)具有电源端子(14)。电源路径(3)与半导体元件(1)的电源端子(14)连接。第一电感器(L1...
    2026-02-03
  • 带载体的金属箔、层叠体及线路板的制造方法
    带载体的金属箔、层叠体及线路板的制造方法_三井金属株式会社_202480042930.5
    提供能够高精度地进行模制成型后的层叠体的对位，因此能够适当地进行层叠体的小型化的带载体的金属箔。该带载体的金属箔具备：具有第一面和第二面的载体、设置于第一面上的剥离层、以及设置于剥离层上的金属层，在载体的第二面或其附近具有至少1个对准标记。
    2026-02-03
  • 薄管芯结构的预组装翘曲补偿
    薄管芯结构的预组装翘曲补偿_英特尔公司_202480042791.6
    集成电路(IC)管芯结构的表面和IC管芯结构将要键合到的衬底包括双亲性区域，该双亲性区域适合于液滴形成和IC管芯结构与衬底的基于液滴的精细对准。为了确保IC管芯结构的翘曲不干扰基于液滴的精细对准工艺，更大厚度的IC管芯结构与衬底对准，并且随...
    2026-02-03
  • 封装器件、其制备方法及电子设备
    封装器件、其制备方法及电子设备_深圳华大生命科学研究院_202380099593.9
    一种封装器件、其制备方法和电子设备。封装器件包括电路板、导热块和电子元件。所述电路板包括在第一方向上相对设置的第一表面和第二表面，所述电路板开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通槽。所述导热块固定于所述电路板且至少部分位于所述通槽内。所述...
    2026-02-03
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_美蓓亚功率半导体株式会社_202480040742.9
    本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其接触插头的平坦化容易，绝缘膜的拐角部的势垒金属的覆盖率良好。半导体装置(1)具有：半导体层(2)；设于半导体层(2)的硅化物层(3)；设于半导体层(2)之上且具有开口(4A)的第一绝缘膜(4)；设于开...
    2026-02-03
  • 半导体装置和摄像装置
    半导体装置和摄像装置_索尼半导体解决方案公司_202480042466.X
    半导体装置包括：MIM结构体，其包括下部电极和上部电极；上部配线层；和通孔，其连接所述上部电极和所述上部配线层。所述上部配线层包括：第一配线图案，其以不覆盖所述通孔的方式延伸；和第二配线图案，其宽度比所述第一配线图案的宽度窄，并且其以覆盖所...
    2026-02-03
  • 在不使用牺牲焊盘的情况下实现微凸块架构以用于探测晶片
    在不使用牺牲焊盘的情况下实现微凸块架构以用于探测晶片_微软技术许可有限责任公司_202480043476.5
    描述了用于在不使用牺牲焊盘的情况下实现微凸块架构以用于探测晶片的方法。一种方法包括形成：(1)根据指定的第一直径的第一凸块，以及(2)根据小于指定的第一直径的指定的第二直径的第一凸块集合。第一凸块被用于探测晶片的与第一凸块集合相关联的部分。...
    2026-02-03
  • 载置台和等离子体处理装置
    载置台和等离子体处理装置_东京毅力科创株式会社_202480043300.X
    一种载置台，其具有：板状部件，其具有能够载置基片的载置面和与所述载置面相反的一侧的背面，且形成有贯穿所述载置面和所述背面的贯通孔；和埋入部件，其配置在所述贯通孔的内部，所述埋入部件沿着该埋入部件的轴向包括：第一部件，其具有正的热膨胀率；和第...
    2026-02-03
  • 静电卡盘
    静电卡盘_巴川集团股份有限公司_202480043210.0
    静电卡盘(1)具备：用于吸附被吸附物的基板(2)；支承基板(2)的基台；和将基板(2)粘接于基台(3)的粘接层(4)。粘接层(4)具有位于基板(2)的中央侧的第1粘接层(4a)和位于比第1粘接层(4a)靠近基板(2)的端部侧的第2粘接层(4...
    2026-02-03
首页 上一页 11 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证