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  • 本申请提供一种一步法制备硫化锂的方法,包括:S1,加入碳基有机还原剂共结晶:将硫酸锂的饱和溶液加入碳基有机还原剂以及过量浓硫酸进行反应并蒸发结晶;以及S2,惰性气氛还原焙烧:将步骤S1中的结晶产物在惰性氛围下焙烧、彻底还原为硫化锂。本发明通...
  • 本发明提供了一种合成硫化锂的方法,所述方法包括如下步骤:将氢氧化锂与有机溶剂混合,得到混合液,向混合液中通入硫化氢气体进行反应,所述反应的过程中向混合液中添加除水剂,所述反应结束后,升温去除有机溶剂;去除有机溶剂之后,通入硫化氢气体继续反应...
  • 本发明公开了一种微粉级硫化锂及其制备方法、应用。所述制备方法包括以下步骤:将氢氧化锂在真空条件下加热升温至除杂温度后,保温,得到熔融氢氧化锂;将熔融氢氧化锂转移至反应设备中,从反应设备的底部气体入口持续的向熔融氢氧化锂中通入含有硫化氢的混合...
  • 本发明属于次氯酸钠生产技术领域,特别涉及一种生产次氯酸钠的方法。一种生产次氯酸钠的方法,包括以下步骤:将氢氧化钠水溶液中加入复合助剂,搅拌均匀得复合含碱原料液;将复合含碱原料液与氯气分别通过计量泵通入微通道反应器,控制反应条件,生成含次氯酸...
  • 本发明公开了一种用于制备氮化硼薄膜的前驱体处理方法,属于二维材料制备领域。本发明制备氮化硼薄膜的前驱体处理方法,包括如下步骤:将氨硼烷粉末在氢气气氛中120~140℃进行加热处理,得到钟乳石状结构的氨硼烷。本发明通过调控氨硼烷的结构与释放行...
  • 本发明属石油炼化技术领域,涉及一种基于PSA装置提高脱氮效率的高纯氢气回收工艺,将原料气预处理、调压后进行初级吸附除杂,得到的富氢气体经过气液分离、预处理、调压后进行膜分离,产生的富氢渗透气经过调压后依次输入二级、三级PSA装置进一步吸附提...
  • 一种振动式秸秆炭化解水剂制氢装置,属于制氢技术领域,主要由料箱、解水剂料、供料管、电动阀、外壳、制氢管、炭化管、燃烧器、水箱、供水管、回收罐、蒸汽发生器、蒸汽管、振动电机、机架、弹簧、氢气出口、出炭口、燃气管、秸秆碎料入口、燃烧器等组成,其...
  • 本发明涉及制氢设备技术领域,公开了一种光热裂解制氢反应器,包括壳体、反应腔,壳体的前端设有透光板,反应腔内设有金属氧化物催化组件;壳体的侧面设有进水管,壳体的后端设有排气管;当反应腔内处于还原反应温度状态时,所述金属氧化物催化组件发生还原反...
  • 本发明属于储氢材料技术领域,提供一种复合储氢材料的制备方法及复合储氢材料,包括以下步骤:将镍源与有机配体采用水热合成法制备镍金属有机框架前驱体;对镍金属有机框架前驱体进行热处理,得到镍纳米颗粒与无定形碳基体复合结构的镍/碳纳米材料;将制备的...
  • 本发明属于纳米线和显微镜探针技术领域。本发明公开了一种形貌可编程的针尖型纳米线制备方法,通过调整引导沟道的台阶角度和结构,可以精确控制纳米线的直径、悬臂类型(单悬臂或双悬臂)以及双悬臂之间的夹角。这种形貌可编程性使得AFM探针能够根据具体应...
  • 本发明公开了一种垂直梳齿驱动的MEMS微镜的制备方法,在器件层上使用第一复合掩膜形成贯通的对准标记和预刻蚀梳齿结构,在第一衬底上通过复合掩膜工艺形成贯通的对准标记和器件层背面的预刻蚀梳齿结构,在第一衬底与第二衬底键合后,梳齿结构的自对准复合...
  • 本发明公开了一种铂金属剥离方法,包括以下步骤:步骤一:在基片上涂布光刻胶,形成光刻胶层;步骤二:对所述光刻胶层进行图形化曝光、显影,所述光刻胶层不进行后烘烤处理;步骤三:在所述基片表面形成金属铂层,所述金属铂层厚度大于2000A;步骤四:剥...
  • 本发明提供一种正面带深槽的大背腔释放方法,包括如下步骤:提供一个衬底,所述衬底的正面形成有深槽;在真空环境下于所述衬底的正面贴合吸附膜;采用干法刻蚀工艺在所述衬底的背面形成背腔。本方法通过在真空环境下进行吸附膜和衬底的贴合,可以将深槽中的空...
  • 本发明提供一种半导体器件及其制造方法和电子装置,所述制造方法包括:提供第一基底和第二基底;在所述第一基底中形成压力测试腔结构;其中,所述压力测试腔结构包括与所述第一基底的表面相垂直的敏感膜;在所述第二基底中形成温度传感器;将所述第一基底形成...
  • 本公开提供了一种压电式致动器结构、MEMS部件和液体喷出头,压电式致动器结构包括从下往上依次层叠设置的振动膜层、下部电极层、压电材料层和上部电极层;下部电极层覆盖振动膜层;压电式致动器结构还包括介电材料层,介电材料层覆盖下部电极层的露出区域...
  • 本公开提供了一种MEMS部件及其支撑结构和液体喷出头,支撑结构至少包括两个半通槽结构和一个通槽;通槽贯穿支撑结构的正面和反面,通槽用于提供压电式致动器结构与驱动电路之间的电气互连通道;半通槽结构的开口位于支撑结构的反面,每个半通槽结构包括半...
  • 本申请提供一种封装器件及封装方法,封装器件包括:第一衬底、第二衬底、键合结构和像元结构,第一衬底上具有第一键合区域,在第一键合区域设置有阵列排布的微米级或纳米级的凹槽或凸起;第二衬底上设有与第一键合区域对应的第二键合区域;键合结构位于第一键...
  • 本公开涉及具有改善的机械鲁棒性的微机电结构。一种微机电结构具有移动质量块,移动质量块具有在由第一水平轴和第二水平轴限定的水平面中的主延伸部,并且在内部具有窗口。移动质量块通过弹性结构被弹性地耦合到相对于窗口中心地布置的中心锚定结构,使得它能...
  • 本发明公开了一种基于压电叠层结构的MEMS芯片封装结构及其制备方法,包括基底,所述基底具有相对的正面及背面,所述基底的正面设置有第一压电层,所述基底的背面设置有第二压电层,所述第二压电层键合有基板,所述基板开设有贯穿背腔。本发明采用双面压电...
  • 本公开提供了一种MEMS部件及其振动空腔结构和液体喷出头,所述MEMS部件包括压电式致动器结构,所述振动空腔结构与所述压电式致动器结构相接触;所述振动空腔结构包括振动腔体和腔体壁,所述腔体壁的内侧壁为弧形;所述振动空腔结构的材质包括硅和/或...
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