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最新专利技术
  • 一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法
    一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法_苏州同颂科技有限公司_202511641421.7
    本发明公开了一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法，包括以下步骤：取一BT基板作为基材层；在基材层上开设若干个贯穿腔体，设定数量的贯穿腔体为一组；在基材层的底面上贴附一层PET膜；使用贴片机将玻璃基材放入至贯穿腔体中；在玻璃基材与...
    2026-03-20
  • 制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板
    制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202411173304.8
    本申请实施例提供一种制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板。该方法包括：利用粘性物质将厚度大于预设阈值的第一铜箔粘合在载板上；对所述第一铜箔背离所述载板的一侧制作凹槽；将所述载板贴合有第一铜箔的一侧与印制电路板进行相对压合，其中，所述粘性物质在压...
    2026-03-20
  • 一种玻璃基板全自动真空塞孔机
    一种玻璃基板全自动真空塞孔机_苏州晟丰电子科技有限公司_202610129454.1
    本发明涉及到玻璃基电路板制造技术领域，特别涉及到一种玻璃基板全自动真空塞孔机，包括机架、作业仓、承载部件、驱动单元、第一真空吸盘搬运机构、识别单元、塞孔装置和第二真空吸盘搬运机构，承载部件设于机架上且位于作业仓内，用于根据识别单元的识别结果...
    2026-03-20
  • 一种加垫片的刚挠结合板压合铜箔工艺
    一种加垫片的刚挠结合板压合铜箔工艺_珠海杰赛科技有限公司_202512054064.0
    本发明公开了一种加垫片的刚挠结合板压合铜箔工艺，涉及压合铜箔技术领域，包括以下步骤：S1、对靠近挠性区一侧的PP2进行开窗加工，靠近铜箔一侧的PP1保持不开窗状态；S2、制备适配PP2开窗区域的PTFE阻胶垫片；S3、按预设顺序进行叠板铆合...
    2026-03-20
  • 一种交叉重叠刚挠结合板的制备方法
    一种交叉重叠刚挠结合板的制备方法_珠海杰赛科技有限公司_202512054051.3
    本发明公开了一种交叉重叠刚挠结合板的制备方法，涉及印制电路板技术领域，包括S1：根据图纸，判定挠性区是否存在交叉重叠结构，S2：制作挠性芯板，仅对挠性区的交叉位置进行激光铣切，S3：将挠性芯板与部分刚性层压合制作副板，S4：对贴有保护胶带的...
    2026-03-20
  • 一种PCB预防二钻孔偏位的控制方法
    一种PCB预防二钻孔偏位的控制方法_铜陵安博电路板有限公司_202511936323.6
    本发明公开了一种PCB预防二钻孔偏位的控制方法，涉及PCB加工技术领域，包括：获取第一次钻孔后的孔心坐标、孔径尺寸、边缘反射状态和孔壁轮廓信息，并在统一坐标系下记录；将印制电路板划分为多个识别区域，对各识别区域内的孔心坐标与设计基准坐标进行...
    2026-03-20
  • 一种抑制基板翘曲的方法及系统
    一种抑制基板翘曲的方法及系统_苏州群策科技有限公司_202511858830.2
    本申请提供了一种抑制基板翘曲的方法及系统，所述方法包括以下步骤：在基板传输路径的预定位置处设置气流产生装置；通过所述气流产生装置产生作用于所述基板表面的可控气流，以抑制所述基板翘曲；检测所述基板的厚度；基于所述基板的厚度，调整所述可控气流的...
    2026-03-20
  • 一种新型的线路板制备设备及制备方法
    一种新型的线路板制备设备及制备方法_科逻技术(深圳)有限公司_202511837503.9
    本发明涉及线路板制备设备技术领域，具体的说是一种新型的线路板制备设备及制备方法，包括基材，设备沿基材加工方向依次设有上料区、激光打孔区、化学前处理区、第一烘干区、等离子处理区、上溅射区、下溅射区、电镀区、第二烘干区、感光膜涂布区、预烘干区、...
    2026-03-20
  • 一种线路板钻孔加工检测设备
    一种线路板钻孔加工检测设备_惠州市维鼎电子有限公司_202511661690.X
    本发明提供了一种线路板钻孔加工检测设备，将待钻孔线路板的一边插入第一卡位槽内，推动第二U型连接板使得第二U型连接板的一边插设于滑动槽中并与承接台滑动连接，直到第二卡位槽的底部与待钻孔线路板的另一边抵接。使得第一U型连接板结合第二U型连接板对...
    2026-03-20
  • 制作旋转可展曲面PCB的优化方法
    制作旋转可展曲面PCB的优化方法_东莞市若美电子科技有限公司_202511650646.9
    本发明一种制作旋转可展曲面板的优化方法，属于印刷电路板制作的技术领域，展图和布线时，根据曲面PCB外形对应的坐标3D‑2D的变换公式，将客户的3D坐标转化为2D坐标，得到包含孔、焊盘、导线位置、形状或大小的D码原稿，实现图形转移的曲率适配；...
    2026-03-20
  • 一种线间距≤40um的柔性电路板制作方法
    一种线间距≤40um的柔性电路板制作方法_厦门弘信电子科技集团股份有限公司_202511643565.6
    本发明公开了一种线间距≤40μm的柔性电路板制作方法，通过全流程工艺优化实现高密度线路制造。选用低铜牙覆铜板，经UV激光钻孔、纳米级碳膜黑影处理提升基材精度；采用高分辨率干膜结合LDI曝光与动态光强补偿，配合酚醛树脂乙醇溶液进行显影后边缘硬...
    2026-03-20
  • 一种PCB板的切割路径规划方法、切割路径规划系统
    一种PCB板的切割路径规划方法、切割路径规划系统_四川九州电子科技股份有限公司_202511540288.6
    本发明公开了一种PCB板的切割路径规划方法、切割路径规划系统，涉及PCB板制造技术领域，通过视觉识别系统采集PCB板的图像信息，传送至AI图像识别模块，利用AI算法进行图像识别连接筋智能标记，确认后投喂图形给模型训练，图像识别与路径自动生成...
    2026-03-20
  • 一种电路板组件及电子设备
    一种电路板组件及电子设备_华为技术有限公司_202411162928.X
    本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括第一基板和封装模块，封装模块设置于第一基板，封装模块包括第二基板和设置于第二基板的芯片；第一基板内部具有第一介质层，第二基板内部设置有第二介质层；第一介质层和第二介质...
    2026-03-20
  • 一种埋嵌封装结构、电源模块及电子设备
    一种埋嵌封装结构、电源模块及电子设备_华为技术有限公司_202411156353.0
    本申请提供了一种埋嵌封装结构、电源模块及电子设备。该埋嵌封装结构包括电子器件、框架、第一基板和第二基板，框架设置于第一基板和第二基板之间。上述框架设置有贯穿框架的容纳腔，电子器件埋嵌于容纳腔中且位于第一基板和第二基板之间。框架包括框架金属层...
    2026-03-20
  • 一种水泵电机双电压转换PCB板及其应用
    一种水泵电机双电压转换PCB板及其应用_福建省海能机电科技有限公司_202610008361.3
    本发明公开了一种水泵电机双电压转换PCB板及其应用，PCB板体上焊接有具有六个引脚的双电压转换开关K1，PCB板体侧边上设置有编号为J1至J13的十三个引脚插头，引脚1和引脚插头J5连接，引脚2和引脚插头J12连接，引脚3和引脚插头J2、J...
    2026-03-20
  • 一种COB电路板及其制备方法
    一种COB电路板及其制备方法_吉安满坤科技股份有限公司_202511915840.5
    本发明公开了一种COB电路板及其制备方法，涉及电路板制造技术领域，方法包括：步骤S10，提供基板，并将芯片贴装于所述基板上；步骤S20，对所述基板与所述芯片进行引线键合处理，得到初步电路板；步骤S30，在所述初步电路板的所述芯片和键合线区域...
    2026-03-20
  • 电源模组及电子设备
    电源模组及电子设备_北京字跳网络技术有限公司_202511805635.3
    本公开实施例提供一种电源模组及电子设备，该电源模组包括多个第一电源模块、第一电路板和第二电路板，多个第一电源模块设置在第二电路板上，且多个第一电源模块分别与第二电路板电连接，多个第一电源模块和第二电路板设置在第一电路板的同一侧，第一电路板与...
    2026-03-20
  • 一种印刷线路板组件及其制备方法
    一种印刷线路板组件及其制备方法_苏州中科光聚技术有限公司_202511775855.6
    本发明公开了一种印刷线路板组件，涉及印刷线路技术领域，印刷线路板组件包括增材印刷线路板、电子元器件和保护膜。增材印刷线路板包括载板和位于所述载板表面的导电线路；电子元器件设于所述载板表面，且与所述导电线路电连接；保护膜与所述增材印刷线路板粘...
    2026-03-20
  • 电源供应器及电源转换器
    电源供应器及电源转换器_康跃科技股份有限公司_202411153285.2
    一种电源供应器，包含电路基板、控制器及多个功率转换电路模块。控制器设置于电路基板上。功率转换电路模块耦接于控制器，且以直插封装方式设置于电路基板上。该些功率转换电路模块相互并联，用以将输入电源转换为输出电源。控制器用以通过多个相位交错的信号...
    2026-03-20
  • 软硬结合板及其制作方法
    软硬结合板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411162455.3
    本申请公开了一种软硬结合板及其制作方法，所述软硬结合板包括柔性线路基板、第一硬性线路基板、第二硬性线路基板以及电子元件。所述柔性线路基板内嵌设一波导结构，所述波导结构包括空腔主体和包围所述空腔主体四周的感光介质层，所述感光介质层的相对两端设...
    2026-03-20
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