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  • 本发明涉及半导体材料制备技术领域,具体而言,涉及一种石英坩埚及其制备方法、大尺寸N型硅棒的制备方法。所述的石英坩埚,包括:石英坩埚本体以及分散在所述石英坩埚本体中的掺杂材料。所述的石英坩埚,通过将掺杂材料直接均匀分散在石英坩埚本体的基体材料...
  • 本申请公开了一种区熔单晶及其生长方法、生长炉,涉及晶体制备技术领域。生长方法包括扩肩阶段,扩肩阶段包括凹槽成型步骤,凹槽成型步骤包括:当区熔单晶的直径达到第一直径D1时,进行缩径调节,使区熔单晶的直径减小至第二直径D2;当区熔单晶的直径达到...
  • 本发明公开了一种大尺寸金刚石抑制外延生长工艺,将含硼无定形碳包覆的金刚石微粉与复合相变抑制剂微球进行表面改性并均匀混合;在衬底上分区铺设纯金刚石微粉中心层与所述混合粉末边缘层,并施加动态梯度压力进行压制成型;采用分区独立加热,第一温度区间使...
  • 本发明提供了一种基于双极性方波电流的光学金属元件表面抛光装置和方法,该装置包括电化学离子刻蚀槽体、工件、电极、光敏元件组件、放大电路及激光发射器等,通过电机驱动反射镜扇叶改变激光方向,实现光电转换并生成周期双极性方波电流。该电流在电化学抛光...
  • 本发明公开了一种镍钛合金管材的大长径比内孔电化学机械抛光方法及装置,涉及金属管内表面精密加工技术领域,包括:S1、将镍钛合金管材固定在夹持单元上;S2、通过定位单元调整抛光单元的位置,使得抛光单元的抛光面与镍钛合金管材内壁的最低点接触,完成...
  • 本发明公开一种铝电解电容器用腐蚀箔的八次发孔制备方法,属于铝电解电容器电极材料制备领域。该方法经预处理后,依次进行四组同电解液异参数的八次发孔、硝酸扩孔及后处理;通过梯度化调控各阶段温度、电流密度等参数,配合专属电解液配方,实现腐蚀箔孔结构...
  • 一种伸缩式电镀支架,包括第一伸缩部分、第二伸缩部分以及伸缩部。所述第一伸缩部分包括第一套管、连接所述第一套管的第一横杆以及设于所述第一横杆的多个第一夹具所述第一夹具用于夹持工件的一端。所述第二伸缩部分包括第二套管、连接所述第二套管的第二横杆...
  • 本发明公开了一种用于电器元件电镀的调控装置,涉及电镀设备领域,包括电镀箱,电镀箱的开口一侧通过螺钉固定有放置板,放置板的上表面从下往上安装有防护箱与暂存箱,防护箱的内壁位于补液管处的上方固定有限制块,限制块的下方滑动设有补液堵板,排液管中设...
  • 本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种基于离子液体电镀的PCB精密线路增厚装置及方法。其技术方案包括在沉浮区内上下浮动的浮力球,所述底部架的顶部固定安装有龙门架,所述龙门架的中部固定安装有直拉式阀门,所述直拉式阀门的底部固定安装有卡板。本发明...
  • 本发明公开了一种不锈钢表面陶瓷涂层的区域选择性制备方法,所述方法为:首先将不锈钢基体置于酸性电解液中进行电化学钝化处理,在其表面形成一层致密的氧化钝化膜;随后,将带有所述钝化膜的不锈钢基体直接置于碱性电解液中,利用原有的导电连接点(不浸入电...
  • 本申请属于海洋防腐技术领域,尤其涉及一种二氧化钛纳米管阵列及其制备方法、用途。该制备方法包括:对钛片依次进行清洗及干燥;对干燥后的所述钛片在含氟乙二醇电解液中进行第一次阳极氧化,去除所述第一次阳极氧化在所述钛片表面生成的氧化层;对去除氧化层...
  • 本发明公开了一种水体抗生素检测用复合纳米材料、制备方法及应用,属于复合纳米材料技术领域,包括碳基导电基底、金属纳米线网络、二维碳化物片层和金属氧化物纳米颗粒;金属氧化物纳米颗粒由二维碳化物经原位可控氧化生成,各组分形成具有多级孔隙结构和多种...
  • 本发明公开了双相复合结构磁芯及制备方法、正交磁通门探头、磁传感测试系统及分子测试方法。以纯度为4N的银丝为衬底,沉积非晶相的CoP;对磁芯进行电流加热退火,使CoP与空气反应形成部分晶化。正交磁通门探头包括U型双相复合结构磁芯、电压信号拾取...
  • 公开的界面增强阳极板的制作方法:对掺杂钛基板表面喷砂酸洗;选择含有SnSO₄、H₂SO₄、明胶和硫脲作为沉积液,在掺杂钛基板表面电沉积,再在沉积液中加入ZnSO₄继续电沉积;选择含有NH₄F和柠檬酸的电解液,将工件作为阳极在电解液中氧化处理...
  • 本发明属于高温合金防护涂层技术领域,更具体的说是涉及一种镍基高温合金原位形成致密α‑W扩散障的NiPtAl/(NiW+W)涂层的制备方法。本发明提供的镍基高温合金原位形成致密α‑W扩散障的NiPtAl/(NiW+W)涂层的元素包括Ni、Al...
  • 本发明涉及电解铜箔技术领域,尤其是涉及一种锌镍合金电镀液及其制备方法和电镀方法,所述锌镍合金电镀液以水为溶剂,每升水中含如下成分:含Zn元素的化合物1‑3g;含Ni元素的化合物1‑3g;缓蚀剂1‑3g;络合剂30‑90g;pH调节剂用量是使...
  • 本发明提供一种整平剂及铜电镀液,所述整平剂为9‑巯基‑N, N, N‑三甲基壬烷‑1‑氯化铵。铜电镀液的制备方法,是在容器中加入一定量的水,缓慢加入硫酸,搅拌均匀,加入五水硫酸铜和盐酸,充分搅拌溶解;再加入加速剂、抑制剂和整平剂的混合溶液;...
  • 本发明属于印制电路板用铜箔制备技术领域,公开了一种高导电性HVLP铜箔的制备方法,该方法包括电解生箔及多步表面处理工序:在电解生箔阶段,通过在硫酸铜体系电解液中引入由羟乙基纤维素、明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇和氯离子组成的生箔添加剂体...
  • 一种能够氨渗漏检测的阳极槽及检漏方法,对环缝采用双层密封,不仅增加了焊接密封的可靠性,而且可以通过夹套,对焊缝进行有效地渗漏检测。解决了阳极槽环焊缝焊接缺陷不易检出,用户使用时容易发生泄漏的问题。即使槽体经过长时间的使用,焊缝发生泄漏,也可...
  • 本发明公开了一种激光同轴耦合射流电铸增材制造喷嘴及加工系统,属于金属增材制造技术领域。该喷嘴包括通过轴向螺纹串联连接的光腔套筒、中间腔体和出液口。光腔套筒设有激光入射腔;中间腔体设有容纳腔、电解液进液口和阳极接口;光学窗口通过密封圈被压紧在...
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