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最新专利技术
  • 晶圆处理缓存装置及其处理方法
    晶圆处理缓存装置及其处理方法_迈睿捷(南京)半导体科技有限公司_202512006567.0
    本发明涉及半导体技术领域，具体为晶圆处理缓存装置及其处理方法，包括缓存模块，缓存模块的两侧分别连接有机械手机构，机械手机构包括机械手本体组件，机械手本体组件上连接有减震防脱机构，减震防脱机构包括被动液压组件，被动液压组件与机械手本体组件连接...
    2026-04-20
  • 一种卡盘结构、工装以及半导体设备
    一种卡盘结构、工装以及半导体设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511681457.8
    本申请实施例提供了一种卡盘结构、工装以及半导体设备，用于提高卡盘结构的适用范围，在半导体工艺的过程中无需更换卡盘结构，提高了生产效率。本申请实施例提供的一种卡盘结构包括卡盘本体、第一承载部以及第二承载部，卡盘本体具有承载表面，第一承载部为设...
    2026-04-20
  • 一种放置蓝膜芯片的载台机构
    一种放置蓝膜芯片的载台机构_南通辰同智能科技有限公司_202411364373.7
    本发明公开了一种放置蓝膜芯片的载台机构，其结构包括固定平台，固定平台的中心位置开设有中心槽，中心槽的内部设有可上下弹性浮动的顶块，顶块弹性浮动的最高位置位于中心槽的上方，顶块弹性浮动初始位置和固定平台的表面平齐，中心槽的底部设有可上下运动的...
    2026-04-20
  • 具备防颗粒污染功能的晶圆真空腔室间转运机械手
    具备防颗粒污染功能的晶圆真空腔室间转运机械手_苏州欣威晟电子科技有限公司_202610261212.8
    本发明公开了一种具备防颗粒污染功能的晶圆真空腔室间转运机械手，包括机身，所述机身上设置有取片组件；所述取片组件包括滑动连接于机身一侧的第一升降轴，所述第一升降轴上端转动设置有第一伸展臂，所述第一伸展臂一端转动设置有第二伸展臂，所述第二伸展臂...
    2026-04-20
  • 一种用于静电卡盘(ESC)的温度快速调节冷却系统
    一种用于静电卡盘(ESC)的温度快速调节冷却系统_合肥微芸半导体科技有限公司_202610004198.3
    本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种用于静电卡盘(ESC)的温度快速调节冷却系统，包括冷却液管理模块，通过低温冷却单元连接低温冷却器，并在低温冷却器内部部署温度监测器，实时监测低温冷却器内部冷却液温度数据，通过常温冷却单元连接常温冷却...
    2026-04-20
  • 一种用于静电卡盘脱夹的升降结构及其使用方法
    一种用于静电卡盘脱夹的升降结构及其使用方法_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202512042136.X
    本发明公开了一种用于静电卡盘脱夹的升降结构及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述升降结构包括设置在腔室内部的加热器，所述加热器包括加热平台和支柱，所述支柱上方固定设有加热平台，所述支柱具有升降功能，所述加热平台的表面均匀开设有若干竖直...
    2026-04-20
  • 一种基于玻璃载片键合的超薄晶圆减薄防翘曲方法
    一种基于玻璃载片键合的超薄晶圆减薄防翘曲方法_重庆凌芯微电子有限公司_202610024958.7
    本发明公开了一种基于玻璃载片键合的超薄晶圆减薄防翘曲方法，选取待减薄晶圆，采用全自动贴膜机将保护胶膜贴覆于晶圆器件面，控制贴覆压力为0.1‑0.5MPa、温度为0‑100℃、滚压速度为10‑100mm/s；本发明适用于200mm、300mm...
    2026-04-20
  • 一种基于记忆金属应力诱导的晶圆解键合方法及结构
    一种基于记忆金属应力诱导的晶圆解键合方法及结构_苏州研材微纳科技有限公司_202512024928.4
    本发明公开了一种基于记忆金属应力诱导的晶圆解键合方法及结构，属于半导体制造技术领域，该方法包括：在器件晶圆和/或支撑载板的键合面上形成记忆金属微结构；涂覆临时键合胶后键合形成临时键合体；加热触发记忆金属相变产生恢复应力，实现键合界面剥离，所...
    2026-04-20
  • 基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统
    基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统_芯蓥智铖(重庆)科技有限公司_202610014810.5
    本发明涉及一种基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统。该方法通过当检测到目标对象放置于工作台时，控制真空吸附模块的真空吸盘对目标对象进行吸附固定；依据视觉模块采集到的目标对象的目标对象图像进行计算，得到目标对象的实际位置相对于理论位置...
    2026-04-20
  • 射流校准装置、校准方法、半导体加工设备、存储介质及处理器
    射流校准装置、校准方法、半导体加工设备、存储介质及处理器_沈阳和研科技股份有限公司_202511945829.3
    本发明的实施例提供了射流校准装置、校准方法、半导体加工设备、存储介质及处理器，涉及芯片切割技术领域。该射流校准装置包括底座框架、工作台、标定板、喷嘴、视觉系统以及控制模块，工作台沿X轴可移动地设置于底座框架，标定板安装于工作台，喷嘴沿Y轴以...
    2026-04-20
  • 一种具备集成式水平移动转轴的晶圆偏心校正装置及方法
    一种具备集成式水平移动转轴的晶圆偏心校正装置及方法_合肥知常光电科技有限公司_202511922277.4
    本发明公开了一种具备集成式水平移动转轴的晶圆偏心校正装置及方法，属于半导体制造技术领域，包括用以承载并旋转晶圆的转轴、驱动转轴转动的伺服电机、驱动转轴沿水平方向移动的水平移动机构、驱动转轴沿轴向移动的升降机构。该具备集成式水平移动转轴的晶圆...
    2026-04-20
  • 一种晶圆对中方法及晶圆斜边清洗设备
    一种晶圆对中方法及晶圆斜边清洗设备_上海至纯洁净系统科技股份有限公司_202511874549.8
    本发明涉及半导体生产领域，特别是涉及一种晶圆对中方法及晶圆斜边清洗设备，通过步骤一，将待对准晶圆置于晶圆基座上；步骤二，夹持所述待对准晶圆移动至预设的示教位置，记录所述待对准晶圆处于0度姿态；步骤三，启动所述固定组件将所述待对准晶圆固定；步...
    2026-04-20
  • 一种适用于集成电路封装机轨道的挡块机构
    一种适用于集成电路封装机轨道的挡块机构_华天科技(西安)有限公司_202610013918.2
    本发明提供了一种适用于集成电路封装机轨道的挡块机构，其使得挡块机构根据后端导向滚轮的位置需求同步调整，确保进行后端导向滚轮的材料顺利可靠通过，杜绝异常卡料，确保封装机的连续正常工作。其包括：挡块，其为长条结构，所述挡块的长度方向的上表面排布...
    2026-04-20
  • 一种可移动式晶圆缓存装置及晶圆传输系统
    一种可移动式晶圆缓存装置及晶圆传输系统_至微半导体(上海)有限公司_202512028732.2
    本发明公开了晶圆缓存技术领域的一种可移动式晶圆缓存装置及晶圆传输系统，包括固定底座、第一缓存架及第二缓存架，固定底座设有在高度上错层分布的两个独立平移输出端，第一缓存架连接低位输出端并形成跨越底座的龙门结构，第二缓存架连接高位输出端，位于龙...
    2026-04-20
  • 一种用于封装工件的搬运机构及半导体加工设备
    一种用于封装工件的搬运机构及半导体加工设备_沈阳和研科技股份有限公司_202511945827.4
    本发明的实施例提供了一种用于封装工件的搬运机构及半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域。该用于封装工件的搬运机构包括上料模块、搬运模块以及校准模块，用于对封装工件进行上料，搬运模块和上料模块相邻设置，搬运模块包括框架、搬运臂、夹紧部以及吸盘...
    2026-04-20
  • 一种硅片花篮抓取机构
    一种硅片花篮抓取机构_山东联盛电子设备有限公司_202511731312.4
    本发明公开了一种硅片花篮抓取机构，包括箱体基座、两横向设的转杆、两底座、若干位于箱体基座右侧壁右侧的夹爪组，以及可同时驱动一转杆沿其中轴线顺时针转动、另一转杆沿其中轴线逆时针转动的转驱机构；各夹爪组包括两分别安装在一转杆上的夹爪；箱体基座的...
    2026-04-20
  • 芯片固晶焊线检测设备
    芯片固晶焊线检测设备_东莞市华石晶电技术有限公司_202511320036.2
    本申请实施例涉及芯片产品加工设备领域，尤其是一种芯片固晶焊线检测设备。包括：上料装置，包括上料输送机构和取料机构；检测进料装置，包括上料中转机构；检测移动装置，包括料片检测载片机构及载片移动机构；检测装置，设于所述料片检测载片机构的预设移动...
    2026-04-20
  • 舟承托装置及半导体工艺设备
    舟承托装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411391439.1
    本申请公开一种舟承托装置及半导体工艺设备，涉及半导体制备技术领域，所公开的舟承托装置包括驱动机构、第一承载臂和第二承载臂，驱动机构分别与第一承载臂以及第二承载臂连接，以驱动第一承载臂和第二承载臂通过平移的方式相互靠近或远离；在第一承载臂和第...
    2026-04-20
  • 工装载具及引线框组件
    工装载具及引线框组件_华润润安科技(重庆)有限公司_202411389269.3
    本申请提供一种工装载具及引线框组件。所述工装载具用于承载制备半导体结构过程中得到的中间结构；所述中间结构包括引线框、芯片及基板，所述引线框的引脚的一端及所述芯片分别贴装所述基板上。所述工装载具包括主体部、第一插入部和第二插入部。所述主体部设...
    2026-04-20
  • 固晶设备及其工作方法
    固晶设备及其工作方法_奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司_202411380104.X
    一种固晶设备及其工作方法，其中固晶设备包括：晶片台，晶片台具有第一承载面用于承载晶圆，晶片台可带动晶圆移动以将晶圆的若干晶片依次移动至晶片拾取位；基板台，基板台具有第二承载面用于承载基板，基板台可带动基板移动以将基板上的若干晶片粘接位依次移...
    2026-04-20
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