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一种提高轻质超高性能混凝土早期强度的直接电养护方法
本发明提供了一种提高轻质超高性能混凝土早期强度的直接电养护方法,将胶凝材料混合并充分搅拌,加入水和减水剂,再加入预湿煤矸石细集料,最后加入钢纤维,充分搅拌均匀后,得到具有内养护效应的轻质超高性能混凝土材料;将混凝土材料浇筑成型,经预养护后,...
一种低温红壤土原生态除菌吸湿干燥功能陶瓷及制备方法
本发明涉及功能陶瓷制备技术领域,尤其涉及一种低温红壤土原生态除菌吸湿干燥功能陶瓷及制备方法,包括以下原料及质量份配比的原料:红土59份,钠长石4份,氧化硅6份,电解石4份,硅藻泥15份,氧化铁6份,海土15份;将上述原料依次经混合、成型、干...
一种全通体仿洞石陶瓷砖及其制备方法
本发明涉及建筑陶瓷领域,公开一种全通体仿洞石陶瓷砖及其制备方法,包括如下步骤:S1、将坯体粉料与造孔剂按质量比为97~99 : 1~3混合均匀后,压制成坯体;S2、将坯体干燥,干燥温度为150~200 ℃;S3、将干燥后的坯体送入窑炉中烧制...
一种铝熔液浇铸过滤用氧化铝泡沫陶瓷
本发明公开了一种铝熔液浇铸过滤用氧化铝泡沫陶瓷及其制备方法,属于氧化铝陶瓷技术领域。该方法首先对聚氨酯泡沫进行等离子体活化,然后将其浸入由主改性剂、辅助改性剂、催化剂组成的复合改性剂体系中,依次经过第一阶段接枝和第二阶段交联反应,在泡沫表面...
一种碳化硅陶瓷吸盘及其制备方法和应用
本申请涉及陶瓷材料技术领域,具体公开了一种碳化硅陶瓷吸盘及其制备方法和应用,碳化硅陶瓷吸盘包括以下原料:碳化硅粉、羟丙基甲基纤维素、烧结助剂、造孔剂、短切改性碳纤维、负载有Si3N4颗粒的多孔碳;其制备方法包括以下步骤:将碳化硅粉、羟丙基甲...
一种发泡保温陶瓷装饰板的制备方法
本发明公开了建筑装饰材料技术领域的一种发泡保温陶瓷装饰板的制备方法,该方法包括:将陶瓷废料、高岭土等原料球磨、喷雾干燥制粒并陈腐;将气凝胶‑水凝胶梯度核壳结构复合改性材料与陶瓷颗粒混合分散,过筛得复合粉料;将碳酸氢钠与偶氮二甲酰胺复配发泡剂...
一种除气转子及其制备方法
本发明属于碳陶复合材料技术领域,具体涉及一种除气转子及其制备方法;主要包括如下步骤:S1:预备工件制备:将碳毡和单向碳布环向交替铺层,单向碳布与碳毡的层数比例从内层到表面逐渐下降,针刺制备得到预备工件;S2:中间体制备:将预备工件放入高温炉...
一种焦罐用浇注预制耐火衬板及其制备方法
本发明公开了一种焦罐用浇注预制耐火衬板及其制备方法,耐火衬板按照质量百分比包括如下组分:熔融石英 10~30%、合成莫来石25~40%、硅灰3~7%、活性氧化铝8~15%、铝酸盐水泥3~7%、烧结板状刚玉5~20%、钢纤维1~4%。本发明的...
轻量化炉门砖及其制备方法
本发明公开了一种轻量化炉门砖及其制备方法,按重量百分比计,包括以下组分:矾土27.4%‑35.8%、焦宝石11.3%‑17.1%、堇青石11.3%‑17.1%、氧化铝微粉8%、硅灰5%、铝酸钙水泥7%、轻质骨料10‑30%。本发明的轻质骨料...
一种压制型陶瓷型芯及其制备方法
本发明涉及精密铸造领域,特别是一种压制型陶瓷型芯及其制备方法,按照质量份数计算,包括以下原料:20‑40份的110‑130目的硅酸锆、50‑70份的300‑350目的硅酸锆、10‑20份的1000目硅酸锆、1‑3份的氧化钙、0.5‑2份的纤...
一种低蠕变硅质预制材料及其制备方法
本发明公开了一种低蠕变硅质预制材料及其制备方法,涉及不定形耐火材料技术领域,按照重量份数包括以下组分:硅砖砂40‑50份,煅烧硅砂10‑20份,硅砖粉15‑25份,硅微粉1‑5份,硅酸钙水泥熟料1‑5份,硅溶胶5‑10份,氮化硅1‑5份,稀...
浇注料及其制备方法和应用
本申请涉及一种浇注料及其制备方法和应用,属于冶金技术领域,按重量百分数计,该浇注料包含:废蜡石砖25~40%、空心球状氧化铝22~30%、粉煤灰15~25%、活性氧化铝微粉10~15%、硅微粉8~12%、防爆纤维0.3~0.6%、分散剂0....
一种玻璃窑用硅质耐火砖的高精度制备方法
本发明涉及制备耐火砖技术领域,尤其涉及一种玻璃窑用硅质耐火砖的高精度制备方法,包括制备砖坯,以预设升温程序升温烧制;基于线性膨胀率曲线的瞬时膨胀峰值对应的阶跃温度确定砖坯的位移型晶相转化过程是否合格,并基于不合格条件调节升温速率;基于显气孔...
一种用于光固化氮化硅陶瓷生坯一体化脱脂-除碳方法
本发明涉及陶瓷生坯热分解脱脂与残碳去除技术领域,特别是一种用于光固化氮化硅陶瓷生坯一体化脱脂‑除碳方法,包括以下步骤:S1、装炉;S2、低温深真空预脱脂阶段;S3、主裂解背压缓释阶段;S4、中温裂解完成阶段;S5、高温低压含氧除碳阶段;S6...
一种陶瓷坯体原料的分类处理和配制方法、系统
本发明公开了一种陶瓷坯体原料的分类处理和配制方法、系统,方法包括A、将陶瓷坯体原料中的粒径≥30mm的硬质矿石作为第一类原料,并将所述第一类原料进行破碎得到粒径<3mm的第一类预处理料;B、将步骤A剩余的陶瓷坯体原料中的回收废砖作为第二类原...
耐火材料回收方法、水洗系统及回收耐火材料的使用方法
本发明公开了一种耐火材料回收方法,包括:步骤1、将回收的耐火材料粉磨成粉末颗粒,收集得到的粉末颗粒;步骤2、采用水洗的方法对步骤1得到的粉末颗粒进行水洗,水洗后得到水洗粉料颗粒;步骤3、将步骤2得到的水洗粉料颗粒进行烘干,得到回收耐火材料;...
梯度热膨胀系数陶瓷材料及其制备方法、封装模组
本发明公开了一种梯度热膨胀系数陶瓷材料及其制备方法、封装模组,涉及电子元器件技术领域,其中梯度热膨胀系数陶瓷材料的制备方法梯度热膨胀系数陶瓷材料的制备方法,包括:提供不同热膨胀系数的陶瓷粉末;将陶瓷粉末进行造粒;根据预设的热膨胀系数梯度,将...
一种复合陶瓷基板及其制备方法和应用
本发明公开一种复合陶瓷基板及其制备方法和应用,涉及电子封装材料技术领域。按照质量份数计,复合陶瓷基板的原料包括以下组分:氮化硅粉体60~90份、氮化铝纤维20~40份、烧结助剂3~15份、分散剂1~7份、粘结剂8~20份、增塑剂4~20份、...
低成本适配型LED陶瓷基板的制备方法及其陶瓷基板
本发明公开了一种低成本适配型LED陶瓷基板的制备方法及其陶瓷基板,包括:外框尺寸为长123.5mm×宽123.5mm、厚度为0.38‑1mm的陶瓷基底;形成于所述陶瓷基底表面的金属线路层;以及设置于基板本体边缘、用于与封装设备定位凸起相配合...
一种低温烧结碳化硅陶瓷膜一体成型的方法
本发明提供了一种低温烧结碳化硅陶瓷膜一体成型的方法,将球形复合粉体与可去除模具一同干压成型,并进行干燥定型,得到生坯,烧结熔解可去除模具得到碳化硅支撑体。采用PLA作为消失模具,可采用注塑或3D打印精密模具,然后嵌入球形复合粉体中,烧结去除...
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