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最新专利技术
  • 栅线转印胶膜制备方法、装置以及栅线制备方法
    栅线转印胶膜制备方法、装置以及栅线制备方法_天合光能股份有限公司_202410141048.8
    本申请涉及一种栅线转印胶膜制备方法、装置以及栅线制备方法。转印膜制备方法包括提供转印胶膜，于转印胶膜表面形成与太阳能电池栅线对应的栅线凹槽，在栅线凹槽中填充浆料以形成栅线图形，进一步对转印胶膜进行加固处理，使得浆料固定于栅线凹槽。通过本申请...
    2025-09-14
  • 半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备
    半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410139471.4
    本公开提供了一种半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在解决低电压晶体管背栅漏电的问题。所述半导体器件包括衬底、第一晶体管和第二晶体管。第一晶体管包括第一源极、第一漏极、第一栅极绝缘层、第一栅极层和第一绝缘层...
    2025-09-14
  • 一种堆叠结构和存储器设备
    一种堆叠结构和存储器设备_长鑫科技集团股份有限公司_202410139787.3
    本公开实施例涉及半导体技术领域，提供一种堆叠结构和存储器设备，其中，堆叠结构包括堆叠设置的多个芯片组，每一个芯片组包括：第一存储器芯片，堆叠在第一存储器芯片上的存内计算芯片和堆叠在存内计算芯片上的第二存储器芯片。本公开将存内计算芯片和第一存...
    2025-09-14
  • 半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统
    半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410140910.3
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统。该半导体器件包括：堆叠结构，包括第一表面；多个沟道结构，均沿第一方向贯穿所述堆叠结构，所述沟道结构包括沿所述第一方向延伸并突出于所述第一表面的沟道层；以及导电层，沿所述第一方向位...
    2025-09-14
  • 半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统
    半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410138218.7
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统。该半导体器件包括：堆叠结构；以及沟道结构，包括沿第一方向贯穿所述堆叠结构的半导体层，所述半导体层包括沿所述第一方向相对设置的第一端和第二端，所述第一端包括第一掺杂剂，所述第一端的...
    2025-09-14
  • 存储器装置、集成电路及操作存储器装置的方法
    存储器装置、集成电路及操作存储器装置的方法_艾元创新有限公司_202410137306.5
    本案提供一种存储器装置。存储器装置包含单次可编程非挥发性存储器单元，其包含反熔丝元件、第一晶体管、第二晶体管及第三晶体管。反熔丝元件具有耦接编程线的第一端。第一晶体管耦接在反熔丝元件的第二端及源极线之间，第一晶体管导通以形成对反熔丝元件的写...
    2025-09-14
  • 半导体结构及其制备方法、电子设备
    半导体结构及其制备方法、电子设备_长鑫科技集团股份有限公司_202410139122.2
    一种半导体结构及其制备方法、电子设备，该半导体结构包括：衬底；存储阵列，设置于衬底上，包括呈阵列排布的多个存储单元，每一存储单元包括互相电连接的读晶体管和写晶体管，读晶体管和写晶体管在沿垂直于衬底表面的第一方向叠置；写字线，沿第二方向延伸，...
    2025-09-14
  • 半导体器件的制备方法及半导体器件、存储系统
    半导体器件的制备方法及半导体器件、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410141617.9
    本公开提供了一种半导体器件的制备方法及半导体器件、存储系统，涉及半导体芯片技术领域。该制备方法包括提供半导体结构，半导体结构包括多个晶体管以及设置于多个晶体管之间的绝缘材料，多个晶体管沿第一方向排布成行，且沿第二方向排布成列。其中，晶体管的...
    2025-09-14
  • 半导体结构及其制作方法、存储器及其系统
    半导体结构及其制作方法、存储器及其系统_长江存储科技有限责任公司_202410141317.0
    本公开实施例提出了一种半导体结构及其制作方法、存储器及其系统；半导体结构的制作方法包括：形成堆叠设置的第一介质层和第二介质层，以及位于第一介质层中的半导体柱；形成贯穿第二介质层的第一凹槽，以暴露出半导体柱的顶面；在第一凹槽中形成连接结构，连...
    2025-09-14
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备
    半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410139767.6
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，涉及半导体技术领域，半导体器件包括：多个存储单元，分布于不同层、沿垂直于衬底的方向堆叠分布；存储单元包括沿平行于衬底的第一方向排列的晶体管的第一电极、半导体层、第二电极；沿平行于衬底的第二方向延伸的多条...
    2025-09-14
  • 半导体器件及其制备方法、存储器、芯片、电子设备
    半导体器件及其制备方法、存储器、芯片、电子设备_华为技术有限公司_202410142528.6
    本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、存储器、芯片、电子设备，涉及半导体技术领域，用于改善存储阵列和外围逻辑器件电性差异。半导体器件包括衬底、第一鳍、第一栅极、第二鳍、第二栅极和功函数层。衬底包括N型掺杂区和P型掺杂区。第一栅极跨设于...
    2025-09-14
  • 半导体结构的贴装设备的压模头及半导体结构的贴装设备
    半导体结构的贴装设备的压模头及半导体结构的贴装设备_杰群电子科技(东莞)有限公司_202410141029.5
    本申请提供一种半导体结构的贴装设备的压模头及半导体结构的贴装设备。所述半导体结构的贴装设备的压模头包括相对的第一表面及第二表面。所述第一表面设有塑型槽，所述塑型槽的深度各处相同；所述压模头还设有位于所述塑型槽朝向所述第二表面一侧的缓冲槽，所...
    2025-09-14
  • 一种电器盒及热泵系统
    一种电器盒及热泵系统_广东芬尼克兹节能设备有限公司_202410140891.4
    本申请公开一种电器盒及热泵系统，该电器盒包括金属外壳和内置安装于金属外壳中的电气组件，金属外壳邻近电气组件设置的一侧外表面凸设有金属散热块，金属散热块远离金属外壳的一侧表面为内弧面，且内弧面与热泵系统的气液分离器的外壳圆柱面贴合设置。本技术...
    2025-09-14
  • 一种具有双冷源阶梯冷却的数据中心冷却系统
    一种具有双冷源阶梯冷却的数据中心冷却系统_深圳易信科技股份有限公司_202410132208.2
    本发明涉及一种具有双冷源阶梯冷却的数据中心冷却系统，包括多个末端空调、冷水机、板式换热器、冷却塔、第一冷却泵、第一冷冻泵、第二冷却泵、第二冷冻泵和控制器，所述末端空调位于数据中心机房内，所述末端空调内具有第一表冷器、第二表冷器和风机，所述第...
    2025-09-14
  • 具有防拆机构的电子装置
    具有防拆机构的电子装置_南宁富联富桂精密工业有限公司_202410140568.7
    一种具有防拆机构的电子装置，包括壳体、盖体、支架、扣合机构、锁固组件、以及旋钮。盖体可拆卸地设置于壳体上。支架设置于壳体内。扣合机构设置于支架，且用以扣合于盖体。锁固组件可移动地设置于支架，且用以禁止扣合机构移动。旋钮可移动地设置于支架，且...
    2025-09-14
  • 防拆装置
    防拆装置_富联国基(上海)电子有限公司_202410137552.0
    一种防拆装置，包括第一板件、固定件、锁栓、弹性组件、第二板件、以及锁钉。第一板件包括一第一穿孔。固定件固定于第一板件上。锁栓可移动地设置于固定件。弹性组件设置于固定件以及锁栓之间。第二板件接触于第一板件，且具有一第二穿孔。锁钉可移动地位于第...
    2025-09-14
  • 壳体及其制造方法
    壳体及其制造方法_杨典宪_202410134078.6
    本发明公开了一种壳体及其制造方法，壳体包含基材、介面层及氧化物层。通过溅镀的方式在基材上镀上金属、陶瓷或氧化物等材料，可使壳体展现出金属光泽，在视觉上及触觉上提升壳体的质感。本发明之壳体可应用于各种车用装置、电子产品、可挠性饰品及灯饰的壳体...
    2025-09-14
  • 限位支撑垫及用于堆栈式电子装置的支撑套件
    限位支撑垫及用于堆栈式电子装置的支撑套件_致茂电子(苏州)有限公司_202410133826.9
    本发明公开了一种限位支撑垫，用于可拆卸地组装至电子装置上，该限位支撑垫包含本体、支撑部、限位部及提取部；本体具有供抵靠于电子装置的后侧；支撑部配置于本体的下侧；限位部配置于本体相反于下侧的上侧，限位部具有匹配支撑部以用于提供支撑的台面及提供...
    2025-09-14
  • 电子模块、电子设备及其信号传输方法
    电子模块、电子设备及其信号传输方法_华为技术有限公司_202410142024.4
    本申请提供了一种电子模块、电子设备及其信号传输方法。该电子模块包括第一电路板、第二电路板和金手指连接器，金手指连接器在第一电路板设置有第一排金手指、第二排金手指、第三排金手指和第四排金手指，每排金手指都包括控制金手指和电源金手指。通过合理的...
    2025-09-14
  • 逆变器和其制造方法以及电动车辆
    逆变器和其制造方法以及电动车辆_博世汽车部件(苏州)有限公司_202410133848.5
    本申请涉及一种逆变器和其制造方法以及电动车辆。所述逆变器包括：壳体，印刷电路板，其安装在所述壳体内并且由导热绝缘材料制成，所述印刷电路板包括相互背离的第一表面和第二表面，所述印刷电路板的第一表面设置有芯片以及与所述芯片保持电气连接的控制电路...
    2025-09-14
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