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最新专利技术
  • 防溢水清洗槽装置
    防溢水清洗槽装置_东莞新科技术研究开发有限公司_202410363397.4
    本发明公开了一种防溢水清洗槽装置， 在使用时， 通过第一进水管和第二进水管向清洗槽进水， 当浮子感应器感应到液位上升到预设高度， 则触发第二电磁阀关闭， 以减少进水量， 此时第一进水管仍然保持进水， 从而在确保清洗槽中能持续有干净液体流入的...
    2026-03-23
  • 晶圆的标记图生成方法、装置、设备及介质
    晶圆的标记图生成方法、装置、设备及介质_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202410369420.0
    本申请提供一种晶圆的标记图生成方法、装置、设备及介质， 可用于芯片技术领域。该方法包括：获取用户针对目标测试自定义的标记规则；标记规则用于标记晶圆上的位置芯片；获取晶圆针对目标测试的测试数据；根据测试数据， 从晶圆上的多个位置芯片中确定符合...
    2026-03-23
  • 一种调度方法、半导体工艺调度设备及半导体工艺设备
    一种调度方法、半导体工艺调度设备及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410370765.8
    本申请提供了一种调度方法、半导体工艺调度设备及半导体工艺设备， 其中， 所述调度方法应用于半导体工艺设备中的调度程序， 基于半导体工艺设备的当前运行状态和/或当前调度序列的当前执行状态确定满足调度序列更新条件时， 基于半导体工艺设备中各工艺...
    2026-03-23
  • 晶舟形态的检测方法及半导体工艺设备
    晶舟形态的检测方法及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410371084.3
    本申请公开了一种晶舟形态的检测方法、半导体工艺设备及存储介质。其中， 该方法包括：在半导体工艺设备完成一次物料传输过程后， 将运行次数加一， 所述物料包括晶片传送盒和晶片；若所述运行次数等于或者大于预设的运行次数阈值， 则执行对所述物料的自...
    2026-03-23
  • 装载腔及半导体设备
    装载腔及半导体设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410381578.X
    本发明提供一种装载腔及半导体设备。装载腔包括：外壳， 包括顶壁、底壁、侧壁及所述顶壁、底壁、侧壁连接围成的密闭空间；隔板， 将所述密闭空间在垂直方向分割成用于装载基板的第一分腔与第二分腔；进气模块， 包括位于所述第一分腔的顶部一圈用于向所述...
    2026-03-23
  • 用于半导体工艺设备的喷淋结构及半导体工艺设备
    用于半导体工艺设备的喷淋结构及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410383466.8
    本申请公开了一种喷淋结构及半导体工艺设备， 涉及半导体领域。一种喷淋结构包括喷淋头和排液清洁组件， 排液清洁组件包括：清洁部件；清洁部件包括容纳腔体、保护腔体、干燥腔体和清洗腔体， 容纳腔体的两端分别设有第一端口和第二端口， 保护腔体、干燥...
    2026-03-23
  • 基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质
    基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质_株式会社国际电气_202510054111.9
    本发明提供一种能够在待机室中提高基板的冷却效率的、涉及基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质的技术。具有：构成使多个基板待机的待机室的壳体；在上述壳体的内部能够沿铅垂方向分别载置上述多个基板的支承部；和向沿着载置于上述支...
    2026-03-23
  • 形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备
    形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备_圆益QNC股份有限公司_202510269690.9
    本发明涉及形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备， 通过包含CF4反应气体的工艺气体及特定处理条件的等离子体热处理在半导体干法蚀刻设备部件的氧化钇涂层上形成氟氧化钇层， 可以缩短老化过程的时间， 以在干法蚀刻设备陈化过程中实现正常蚀刻率。...
    2026-03-23
  • 基板处理装置及基板处理方法
    基板处理装置及基板处理方法_芝浦机械电子株式会社_202510282651.2
    本发明提供一种能够提高基板的洁净度的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(1)包括：旋转体(10)， 包括载置部(13)， 所述载置部(13)载置具有被处理面的基板(W)， 且是以在与基板(W)的跟被处理面为相反侧的面之间保持...
    2026-03-23
  • 接合装置和接合方法
    接合装置和接合方法_东京毅力科创株式会社_202510311881.7
    本公开提供一种接合装置和接合方法。接合装置具备用于保持第一基板的第一保持部、用于保持第二基板的第二保持部、用于拍摄被保持于第一保持部的第一基板或被保持于第二保持部的第二基板的摄像部、用于调整被保持于第一保持部的第一基板或被保持于第二保持部的...
    2026-03-23
  • 基片处理装置和基片处理方法
    基片处理装置和基片处理方法_东京毅力科创株式会社_202510317919.1
    本发明提供基片处理装置和基片处理方法， 其对于将至少含有硫酸的处理液与含有纯水的蒸气或雾的流体混合而得到的混合流体的基片处理， 实现其最优化。基片处理装置包括基片保持部、喷嘴、流体供给部、处理液供给部、气体供给部和气体流量调节部。基片保持部...
    2026-03-23
  • 加工装置及加工方法
    加工装置及加工方法_株式会社东京精密_202510358273.1
    本发明提供一种加工装置及加工方法， 其在对具有包覆膜的工件进行激光加工时， 可以高精度地测定工件的表面位置， 并且可以高精度地加工工件。本发明的一实施方式的加工装置对具有包覆膜的工件从所述包覆膜侧照射加工用激光， 并且具备：加工用激光照射部...
    2026-03-23
  • 加热盘组件和真空压膜设备
    加热盘组件和真空压膜设备_南京屹立芯创半导体科技有限公司_202510611400.4
    本发明涉及半导体技术领域， 特别公开了一种加热盘组件和真空压膜设备， 包括依次层叠设置的上热盘、加热件和下封板， 所述上热盘靠近所述下封板的表面开设有凹槽， 所述凹槽在所述上热盘的表面上形成螺旋形路径；至少部分所述加热件沿着所述凹槽的路径设...
    2026-03-23
  • 一种半导体清洗装置用药剂循环控制系统
    一种半导体清洗装置用药剂循环控制系统_科莱芯(苏州)半导体科技有限公司_202510742485.X
    本发明公开了一种半导体清洗装置用药剂循环控制系统， 涉及药剂循环控制系统领域。本发明通过采用可编程逻辑控制器连接控制相应电子元件、接收传感器信号根据预设逻辑和算法进行控制、补液与排液机构、安全与辅助机构、数据记录与追溯， 实现了对半导体清洗...
    2026-03-23
  • 一种用于半导体晶圆的脱胶设备
    一种用于半导体晶圆的脱胶设备_声达半导体设备(江苏)有限公司_202510789882.2
    本发明涉及半导体晶圆脱胶的领域， 公开了一种用于半导体晶圆的脱胶设备， 包括工作台， 所述工作台上面处安装固定架， 所述固定架上通过第一移动结构设置有移动框， 所述移动框上转动穿过转轴， 所述移动框前后两侧面靠近转轴处设置翻转结构。通过第一...
    2026-03-23
  • 半导体工艺设备及其使用方法
    半导体工艺设备及其使用方法_长鑫科技集团股份有限公司_202510819755.2
    本公开提供一种半导体工艺设备及其使用方法， 包括：反应腔；蒸发器， 蒸发器包括：蒸发腔， 预混头， 出气口， 载气入口， 超纯水入口；预混头位于蒸发腔顶部， 载气入口和超纯水入口通过预混头与蒸发腔连通；出气口位于蒸发腔底部并连通反应腔；其中...
    2026-03-23
  • 湿法金属剥离设备
    湿法金属剥离设备_安徽晶芯科技有限公司_202510885722.8
    本申请公开一种湿法金属剥离设备， 包括底座、容器、喷射组件及抓取机构。抓取机构包括依次连接的升降组件、旋转组件及抓取组件， 升降组件设置于底座， 且升降组件能够驱动抓取组件在容器内往复升降， 抓取组件能够抓取芯片；在抓取组件上升至清洗液的液...
    2026-03-23
  • 一种硅片预处理清洗机
    一种硅片预处理清洗机_晟禧科技(威海)有限公司_202510893604.1
    本发明属于硅片清洗设备技术领域， 具体为一种硅片预处理清洗机， 包括清洗槽、放置支架和放置支架上的多个硅片本体， 清洗槽上架设有翻转机构， 翻转机构可驱动清洗结构平移和转动， 清洗结构包括多个驱动装置和冲洗装置。本发明实现了对等间距分布的硅...
    2026-03-23
  • 开合装置及开合系统
    开合装置及开合系统_北京屹唐半导体科技股份有限公司_202510897667.4
    本公开提供一种开合装置及开合系统， 涉及半导体制造领域。开合装置包括三位五通阀和气缸；气缸设置于腔室盖与三位五通阀之间；气缸包括活塞杆和缸体；活塞杆的第一端可滑动地插设于缸体中， 活塞杆的第二端与腔室盖连接， 外部气体由第一气流通道经无杆侧...
    2026-03-23
  • 引线键合机穿线装置以及引线键合机
    引线键合机穿线装置以及引线键合机_甬江实验室_202510919503.7
    本申请提供一种引线键合机穿线装置以及引线键合机， 具体涉及引线键合技术领域。引线键合机穿线装置包括底座、劈刀组件和引线。其中， 底座上固定有杆体， 杆体在第一方向上开设有第一通孔。劈刀组件包括劈刀主体和漏斗结构， 劈刀主体的一端穿设于第一通...
    2026-03-23
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