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最新专利技术
  • 一种基于EL灰度值的晶硅太阳能电池分档方法
    一种基于EL灰度值的晶硅太阳能电池分档方法_安徽中清新能源科技有限公司_202511018863.6
    本发明提供一种基于EL灰度值的晶硅太阳能电池分档方法， 属于太阳能电池技术领域， 采用了先依据电池转换效率进行初级分档， 随后对同一效率档位内的电池片进行EL灰度值的二次分选方法， 实现了同一分档单元内电池片电致发光特性的一致性优化， 有效...
    2025-12-06
  • 一种用于区分太阳能电池片的SiNx膜色测试装置及测试方法
    一种用于区分太阳能电池片的SiNx膜色测试装置及测试方法_无锡锐思创能科技有限公司_202511022690.5
    本发明涉及一种用于区分太阳能电池片的SiNx膜色测试装置及测试方法。该膜色测试装置包括：光源模块， 用于发出光束， 并沿设定的入射角照射电池片的表面；光纤光谱仪， 用于接受经过电池片表面反射的光束， 并获得电池片表面在不同波长下的反射率曲线...
    2025-12-06
  • 一种元器件贴合误差校正的方法、系统以及装置
    一种元器件贴合误差校正的方法、系统以及装置_广州诺顶智能科技有限公司_202511025786.7
    一种元器件贴合误差校正的方法， 包括以下步骤：设置初始料位、标定件以及设有贴合位的标定板；将所述标定件从所述初始料位拾起， 并按运动路径移至所述贴合位；获取所述标定件在所述贴合位时的X轴贴合误差值和/或Y轴贴合误差值和/或贴合安装角度误差值...
    2025-12-06
  • 晶圆的处理方法及装置、电子设备
    晶圆的处理方法及装置、电子设备_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511102765.0
    本发明提供了一种晶圆的处理方法及装置、电子设备， 属于半导体制造技术领域。晶圆的处理方法， 包括：对晶圆的两个相背的表面进行测量， 得到所述晶圆的两个表面的相对高度分布信息；以所述晶圆的圆心为原点， 在笛卡尔坐标系中根据所述相对高度分布信息...
    2025-12-06
  • 检测多晶硅切断结构侧壁硅残留的方法
    检测多晶硅切断结构侧壁硅残留的方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511232087.X
    本发明公开了一种检测多晶硅切断结构侧壁硅残留的方法， 包括以步骤：S1， 执行多晶硅切断工艺；S2， 去除虚设多晶硅；S3， 依次进行金属栅极金属沉积及化学机械平坦化；S4， 执行SDB工艺， 并在该步骤使用热硫酸‑双氧水混合液去除已打开区...
    2025-12-06
  • 一种LED晶圆的光电联合批量检测方法及装置
    一种LED晶圆的光电联合批量检测方法及装置_厦门大学_202511338220.X
    本发明属于半导体技术领域， 公开了一种LED晶圆的光电联合批量检测方法及装置， 将光束传输至空间光调制器进行图案调制， 得到压缩感知编码图案；将所述压缩感知编码图案聚焦到待检测晶圆表面， 以使所述待检测晶圆产生光致发光信号和光生电流信号；通...
    2025-12-06
  • 基于智能传感器的二极管封装质量检测方法及系统
    基于智能传感器的二极管封装质量检测方法及系统_南通华隆微电子股份有限公司_202511357948.7
    本申请提供了基于智能传感器的二极管封装质量检测方法及系统， 涉及质量检测技术领域， 方法包括：通过智能传感器阵列对二极管封装体进行多维传感采集， 获得多源传感数据集；基于多源传感数据集进行特征融合， 根据融合结果进行缺陷分析， 生成缺陷特征...
    2025-12-06
  • 半导体工艺腔室
    半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202410525680.2
    本发明提供一种半导体工艺腔室， 半导体工艺腔室包括腔室本体、加热件、卡盘及隔热装置， 隔热装置设有隔热结构， 隔热结构位于腔室本体内部并可相对于腔室本体运动至遮蔽位置或避让位置；在避让位置时， 隔热结构在腔室本体底面的正投影与卡盘在腔室本体...
    2025-12-06
  • 外延制程减少晶圆传送过程中翘曲的调机方法
    外延制程减少晶圆传送过程中翘曲的调机方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410526202.3
    本发明提供一种外延制程减少晶圆传送过程中翘曲的调机方法， 包括：提供测试晶圆；将所述测试晶圆传送到高温反应腔内并悬停在所述高温反应腔内， 获取所述测试晶圆悬停于所述高温反应腔内不发生翘曲的停留时长；将所述测试晶圆放置于所述高温反应腔内的基座...
    2025-12-06
  • 半导体工艺设备
    半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410526218.4
    本申请公开一种半导体工艺设备， 其包括第一腔体、第二腔体、进气管、排气管和输气管， 所述第二腔体可拆卸地固定连接于所述第一腔体的上方， 且所述第二腔体与所述第一腔体连通， 所述进气管和所述排气管均与所述第一腔体连通， 所述输气管与所述进气管...
    2025-12-06
  • 洗边装置及其工作方法
    洗边装置及其工作方法_华为技术有限公司_202410528682.7
    本申请实施例提供一种洗边装置及其工作方法， 涉及半导体技术领域， 用于控制洗边宽度， 提高洗边均匀性。洗边装置包括承载结构、喷洒部件以及支架组件。其中， 承载结构用于放置待清洗产品， 并带动待清洗产品旋转。喷洒部件用于向待清洗产品喷洒洗边溶...
    2025-12-06
  • 基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法、程序产品及感应加热装置
    基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法、程序产品及感应加热装置_株式会社国际电气_202510253774.3
    本发明提供基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法、程序产品及感应加热装置， 能够减少感应加热的区域边界的温度偏差。提供的技术具备：(a)处理管， 其在内部容纳基板并对基板进行热处理；(b)多个线圈， 其沿着所述处理管的长度方向配置...
    2025-12-06
  • 基座、热处理装置及基座的制造方法
    基座、热处理装置及基座的制造方法_株式会社斯库林集团_202510461815.8
    本发明涉及一种基座、热处理装置及基座的制造方法。本发明提供一种能够提高衬底的面内温度分布的均一性的技术。在卤素灯从下方对由基座保持的半导体晶圆进行光照射而预备加热后， 闪光灯从上方照射闪光。对位于立设于基座的保持板(75)的多根衬底支撑销(...
    2025-12-06
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202510475433.0
    本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法， 在对基板进行成膜时， 得到高的吞吐量， 并且得到基板间的高的处理的均匀性。本公开的基板处理装置具备：多个处理部， 所述多个处理部分别收纳基板， 并使所收纳的所述基板分别旋转；涂布膜形成部， 其在所...
    2025-12-06
  • 基板处理装置及基板处理方法
    基板处理装置及基板处理方法_株式会社斯库林集团_202510512153.2
    本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。在液体处理工序中， 基板通过旋转保持装置而旋转， 并由处理液供给单元向基板供给处理液。在干燥工序中， 基板通过旋转保持装置而旋转， 并且， 在从该干燥工序的开始时刻起经过规定时间以上的时刻， 由气体...
    2025-12-06
  • 基板处理装置及基板的处理方法
    基板处理装置及基板的处理方法_芝浦机械电子株式会社_202510512493.5
    本发明提供一种基板处理装置及基板的处理方法， 能够进行使用包含OH自由基的处理液的适当处理。实施方式的基板处理装置包括：载置部， 使所载置的基板旋转；喷嘴， 沿着所述基板的表面延伸；以及光源， 对在所述喷嘴的内部流动的原料液照射紫外线。
    2025-12-06
  • 封装装置
    封装装置_芝浦机械电子株式会社_202510515075.1
    一种封装装置， 在将电子零件加热压接在基板时， 抑制由加热压接的热造成的对形成在基板的功能性构件的损伤。所述封装装置相对于形成有功能性构件的基板， 将电子零件加热压接在基板的缘边并加以封装， 且具有：压接部， 将经暂时压接的电子零件加热压接...
    2025-12-06
  • 用于脉宽调制的剂量控制的系统及方法
    用于脉宽调制的剂量控制的系统及方法_朗姆研究公司_202510700386.5
    一种用于处理衬底的衬底处理系统包含：歧管和位于处理室内的多个注射器组件。所述多个注射器组件中的每一个与所述歧管流体连通且包含阀， 所述阀包括入口和出口。剂量控制器被配置成：与所述多个注射器组件中的每一个中的所述阀通信；以及基于在所述多个注射...
    2025-12-06
  • 一种晶圆真空加热装置
    一种晶圆真空加热装置_无锡升滕半导体技术有限公司_202510709514.2
    本发明涉及晶圆技术领域， 公开了一种晶圆真空加热装置， 包括放置加热单元、传动抬升单元和密闭松动单元， 放置加热单元包括工作台， 工作台内腔放置有放置板， 放置板上方置有晶圆；密闭松动单元包括圆形移动板， 圆形移动板活动贯穿于放置板上方， ...
    2025-12-06
  • 一种锡球布置机构及植球机
    一种锡球布置机构及植球机_苏州伊赛仑特电子科技有限公司_202510714803.1
    本发明公开了一种锡球布置机构， 包括开有落球孔的基板、开有导通孔的活动板及开有布球孔的布球孔， 在布球刷的配合下， 可先将锡球均匀分配到各布球孔中， 然后移动活动板使得导通孔将落球孔和布球孔导通， 使得锡球下落， 如此实现植球操作的布球和落...
    2025-12-06
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