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  • 本发明公开了一种芯片封装用焊接装置,涉及芯片封装技术领域,其包括焊接于底座顶部的焊接台,所述底座的顶部通过线性移动模组连接有龙门架,龙门架上设有间距可调式双工位焊接机构,且线性移动模组包括对称设于底座顶部的两个直线移动组件和设于底座顶部的同...
  • 本发明提供了一种焊接控制方法、系统、程序产品、介质和设备,所述焊接控制方法用于车顶与车身侧围的激光焊接,包括如下步骤:采集待焊接的车顶与车身侧围之间焊缝中至少一点处的焊缝深度;根据所述焊缝深度计算所述车顶与车身侧围在所述至少一点对应位置处的...
  • 本发明公开一种排水管道维护用便携式激光焊接装置,本发明包括:收纳箱、升降结构和激光焊接组件。本发明通过第二气缸带动拼装座向下移动,拼装座带动焊接座向下移动,通过均匀电机带动传动杆转动,传动杆带动齿轮转动,齿轮与齿环相啮合,齿环带动T形环转动...
  • 本发明公开了一种机床激光焊接用部件传动装置,涉及激光焊接技术领域,旨在解决激光焊接步骤繁琐的技术问题,包括基座、三轴移动机构、激光焊接机构、安装座、直柱、若干节柱、铰接组件B、两个定位机构A、若干定位机构B、弹性机构、旋转机构及插接机构。本...
  • 本发明涉及锂电池模组模组生产焊接技术领域,具体公开了一种减少锂电池模组焊接虚焊的装置及其焊接方法,包括:升降板;定位框;定型组件;焊接组件。通过龙门架使升降板带着定位框下移,使定位框位于两个极柱外围,通过两侧的伸缩件一伸长使两侧的压板分别抵...
  • 本发明提供了一种汽车板材拼焊装置,涉及汽车加工技术领域,该板材拼焊装置包括对称设置的上料输送部件、焊接机构及对中组件。焊接机构包含外架体、焊接承托台、龙门撑架和激光焊接单元。对中组件通过侧推实现板材对中输送;焊接承托台上设可升降的基准定位板...
  • 本发明属于激光焊接技术领域,尤其涉及一种用于海洋工程结构管的激光焊接装置,包括轨道,所述轨道的两端均固定连接有Y型板块,所述轨道上滑动安装有滑座,所述滑座上卡接有激光焊接枪,所述激光焊接枪的一端设置有焊接头,所述轨道上设置有弹性机构,所述弹...
  • 本发明涉及钢结构焊接技术领域,特别涉及一种钢结构加工用激光切割焊接一体化装置。包括加工平台,所述加工平台的顶部一侧边缘处设有驱动机构;所述驱动机构的输出端上传动连接有焊接机构。本发明通过控制第一导向板进行圆弧线移动,控制第一导向板内部的电动...
  • 本发明公开了一种用于双金属带锯条的双面激光焊接装置,属于双金属带锯条焊接技术领域,其包括工作台面、输送机构、夹具、激光头。输送机构包括设置在工作台面上的双压紧辊。夹具沿送料方向间隔设置工作台面上,夹具包括横向限位组件和竖向限位组件。横向限位...
  • 本发明属于杯壶加工设备技术领域,特指一种可自动上下料的自动底片焊机,包括机身,机身上设有工作台,机身一侧设有用于上料输送的输料座,机身和输料座之间设有机架,机架上活动设有机械手,机械手可将置于输料座上的工件抓取至工作台上,所述机身上活动设有...
  • 本发明属于硅基材料超精密加工技术领域,涉及等离子加工技术及激光加工技术,具体涉及一种基于激光增强等离子体的硅基材料高效超光滑表面加工方法。本发明公开了一种基于激光增强等离子体的硅基材料高效超光滑表面加工方法,包括:对硅基材料同时进行等离子体...
  • 本发明涉及激光切割技术领域,且公开了一种用于徽章生产用的等离子激光切割装置,包括:机架,用于放置待切割材料;电动滑台,对称设置在所述机架上。本发明当切割枪运动至起点的过程中,会将下方对应的支撑条挤压成下降状态,使得支撑条顶部的碎屑杂质能远离...
  • 本发明涉及一种面向TA15钛合金材料航空复杂构件的增材‑焊接一体化制造协同控制系统,包括:状态感知模块用于采集航空复杂结构件在增焊工艺过程中的多源物理工艺状态数据;状态建模模块用于进行融合建模获取高维状态数据集;策略生成模块用于基于高维状态...
  • 本发明公开了一种促进CO2富液解吸的激光刻蚀表面改性填料制备方法及系统,属于二氧化碳解吸技术领域。该方法通过高频脉冲激光在金属或合金填料表面进行有序刻蚀,构建具有深腔结构的微结构阵列,以强化CO2富液解吸过程。其制备步骤包括填料表面预处理、...
  • 本发明公开了一种电池液冷板激光处理装置,包括环形运输模组以及相关的激光处理模组、抽尘模组,激光处理模组内设置的载具模组能够在环形导轨上逆时针滑动,载具模组能够适应长条形的电池液冷板,载具模组的上端相对于下端的位置能够通过调节装置进行调节,确...
  • 本发明公开了一种管道焊前激光除锈设备,涉及管道除锈清洗设备技术领域,具体为一种管道焊前激光除锈设备,包括激光清洗工装和激光除锈清洗机;所述激光清洗工装包括环形夹板部件、激光固定座部件和驱动机构;本发明采用激光除锈技术,能够高效除锈与精确控制...
  • 本申请公开了一种激光打码设备及激光打码方法,激光打码设备包括:支撑平台,布置有贯穿的第一通孔及加工缺口区域;传送机构,布置在支撑平台的x轴方向一侧或两侧;导向机构,包括自背面贯穿第一通孔的导向轮,可升降设置;激光加工头,布置在支撑平台下方,...
  • 本发明适用于激光打孔技术领域,提供了一种基于圆锯片中心孔加工的打孔系统,包括激光束加工架;激光束加工架上转动设置有打孔平台;打孔平台包括加工座;加工座表面贯穿滑动设置有升降架;滑杆上滑动设置有用于夹持圆锯片的夹持件;激光束加工架上对称滑动设...
  • 本发明公开了一种定距环打标控制的方法及相关装置,涉及打标控制技术领域,所述方法包括:基于各定距环的参数信息和打标工装夹具的参数信息分析码垛规划信息以将各定距环排列在打标工装夹具中;基于由夹持仿真结果所生成的目标夹持参数将各定距环进行固定;基...
  • 本发明涉及太阳能电池加工技术领域,尤其为一种薄膜太阳电池用缺陷修复激光划线设备,包括机壳、激光器、长臂、内壳、激光聚焦镜本体、摄像头本体和光源本体,所述激光器与激光聚焦镜本体配合使用产生激光对薄膜太阳电池的表面进行划线;本发明在开启电动缸带...
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