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  • 本发明公开了一种解决真空汽相焊立碑缺陷的方法,涉及电子元器件焊接技术领域,采用控制助焊剂浸润区以及锡膏熔化区对应的温度区间内的温度上升速率的方式,保证在焊接过程中,片式封装器件不会出现两端不同步润湿以及两端锡膏熔化时间存在差异导致表面张力失...
  • 本发明提供一种航空发动机环形零件对正焊接装置,属于环形零件焊接技术领域。包括焊接设备,所述焊接设备的顶部安装有安装座,所述安装座的顶部设置有电动滑轨,所述电动滑轨的输出端安装有转动座,所述转动座的前端固定连接有第一伺服电机,所述第一伺服电机...
  • 本发明提供了一种飞行器热控结构及其焊接方法,在飞行器钛合金蒙皮外表面按照设计的热流走向通过扩散连接方法覆盖了一层导热纤维增强复合铜箔带,作为扩散通道,将局部高热流密度区域热量传导到低热流密度区,从而实现飞行器关键部位服役环境下的精准控温。实...
  • 本发明公开了一种钛合金薄板对接焊缝形态控制方法,在待焊接的薄板工件一与薄板工件一之间安装多孔材料,多孔材料的孔隙率控制为5%~20%,薄板工件与多孔材料的材质相同,并采用搅拌摩擦焊接工艺实施焊接。采用本发明的方案,不仅能够顺利调控焊缝紧实度...
  • 本发明公开了一种用于密闭小空间的全熔透接头复合材料衬垫及其焊接方法。所述复合材料衬垫包括结构受力钢质层A、复合陶质层B及用于复合二者的胶黏剂层C;复合陶质层B朝向接头坡口并可设控熔池形状的凹槽/沟槽、排气体防根部气孔的气孔,其远离钢质层一侧...
  • 本发明公开一种多组分锡铟系无铅低温焊料及其制备方法,属于微电子封装技术领域。该多组分锡铟系无铅低温焊料,包括以下质量百分比的组分:Bi:0.5‑5%,Ga:0.1‑1.5%,余量为Sn25In基体和不可避免的少量杂质。与传统焊料相比,该多组...
  • 本发明公开一种纳米二氧化铈掺杂的多组分无铅低温锡铋系焊料及其制备方法,属于微电子封装技术领域。所述焊料包括以下质量百分比的组分:In:0.5‑3.0%,Ag:0.5‑2.5%,纳米CeO2:0.1‑1.0%,余量为Sn58Bi基体和不可避免...
  • 本发明公开了一种带有耐磨涂层的高强度焊丝及其加工方法,属于焊丝加工技术领域。本发明用于解决现有技术不锈钢焊丝表面涂层的抗冲击性能与耐磨性能差和涂层的制备工艺复杂、成本高的技术问题,一种带有耐磨涂层的高强度焊丝,包括不锈钢焊丝与涂覆在其外部的...
  • 本发明公开一种梯度合金骨架强化复合焊料及其制备方法和应用。该梯度合金骨架强化复合焊料由具有核壳结构的成分梯度合金骨架和焊料复合而成,焊料填充于具有核壳结构的成分梯度合金骨架;其中,具有核壳结构的成分梯度合金骨架包括金属骨架和Cu‑Ni合金包...
  • 本发明提供一种柔性电子器件磁性高熵低温钎料及其制备方法、应用,按质量百分比计,该钎料包括:Ga为0.3~1.0 wt.%、Sn为15~15.94 wt.%、Bi为34~34.94 wt.%、In为49~50.68 wt.%、Co为0.02~...
  • 本发明公开一种抗氧化高温用无铅锡基焊料合金的制备方法,属于钎料合金生产工艺技术领域。该方法制备焊料合金时原料中的元素按质量百分数计包括:88‑95%的Sn、1‑4%的Ag、0.5‑3%的Bi、0.1‑1%的Y、0.05‑0.2%的Hf,余量...
  • 本申请涉及一种水性铝钎焊膏及其制备方法,所述水性铝钎焊膏,其特征是所述水性铝钎焊膏由质量百分比为35‑55%的经过表面处理的铝硅合金粉、15‑40%的铝钎剂、15‑30%的水性成膏体以及环保型添加剂0.5‑5%组成,所述环保型添加剂采用聚醚...
  • 本发明公开了一种镍基合金药芯焊丝及其制备方法和应用;该镍基合金药芯焊丝包括外皮和药芯;所述药芯填充于外皮中,所述外皮为UNS N06625合金带;所述药芯按质量百分比计算,包括0.2%~1%的纳米CrN、0.5%~2%脱氧剂;余量为合金药粉...
  • 本发明适用于焊接技术领域,提供了一种钛合金与异种金属熔合焊接的材料及制备方法、应用,材料包括以下重量百分比的原料:Pd 68.5‑71.5%、Ag 28.0‑31.5%、Zr 0.1‑0.5%,不可避免的杂质≤0.5%。本发明通过Pd和Ag...
  • 本发明涉及药芯焊丝技术领域,公开了一种高耐锈性药芯焊丝的制备方法,其制备方法包括以下步骤:S1、原料预处理,S2、添粉与成型,S3、表面改性,S4、成品检验。本发明通过在对工作开始前,工作人员对原材料高碳铬铁、碳化钨、碳化硼、稀土金属氧化物...
  • 本发明提供了一种Al‑Cu系铝合金光亮焊丝的制作方法,包括配料、熔炼、铸造、均火、剥皮、热轧、一次退火、一次冷轧、二次退火、二次冷轧、三次退火、中拉、四次退火、刮削、精拉、清洗、烘干、层绕。本发明通过优化焊丝的组成以及加工工艺,制得焊丝不仅...
  • 本发明涉及一种药芯焊丝填充工艺和填充装置,涉及药芯焊丝制备技术领域,解决了现有的药芯焊丝加工过程中,药芯组分易分层、加工出的焊丝成份不一致,波动较大、药芯填充含量不均匀、焊丝成品气孔率升高的问题;包括药芯的制备与存储、对存储的药芯材料进行高...
  • 本发明公开了一种IBC吨桶框架全自动布管焊接机,包括转移机构、第一上料机构、第二上料机构和焊接平台,焊接平台上设有多处夹持机构。夹持机构具有底板和夹持组件,夹持组件中包括壳体、滑动座和夹持件。该IBC吨桶框架全自动布管焊接机通过自动上料的第...
  • 本发明涉及管坯焊接的技术领域,尤其涉及一种复合换热管的预生产装置及其工作方法,包含有测量组件、焊接枪、输送底轮和压紧侧部,若干输送底轮排成一列且用于驱动直缝管坯轴向位移;所述测量组件和焊接枪均设置于输送底轮的上侧,所述压紧侧部至少设置有一对...
  • 本发明公开了一种刹车片用蹄总成焊接设备,包括稳固基座、安装架板与横隔板,所述安装架板固定设置在稳固基座的顶部,所述横隔板固定设置在安装架板的顶部,所述横隔板上设置有驱动部,所述打磨部包括扭簧,该打磨部通过驱动轴的转动压缩扭簧从而使得扭簧产生...
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