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最新专利技术
  • 一种芯片散热支撑底座
    一种芯片散热支撑底座_华厦半导体(深圳)有限公司_202511101785.6
    本发明涉及芯片散热领域，具体是一种芯片散热支撑底座，包括电路板主体，所述电路板主体一侧设置有支撑底座主体，芯片放置在支撑底座主体之中，散热装置一侧设置有导热组件，导热组件一侧设置有散热装置，导热组件用于导热从而使支撑底座主体之中的热量进入散...
    2025-12-03
  • 电源半导体封装结构、方法及电子产品
    电源半导体封装结构、方法及电子产品_环旭(深圳)电子科创有限公司_202511065414.7
    一种电源半导体封装结构、方法及电子产品，电源半导体封装结构包括电感元件、主动元件、被动元件、电源芯片和PCB板。电感元件和电源芯片均电连接至PCB板，并沿垂直于PCB板方向依次排布。电感元件电连接至PCB板的一侧具有开口的空腔，主动元件和/...
    2025-12-03
  • 一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块
    一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块_武汉大学_202510809231.5
    本发明公开一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块，包括从上至下依次堆叠布置的含有微流道的第一层DBC结构、第二层DBC结构、第三层DBC结构和第四层DBC结构，各层DBC结构之间分别设有芯片层，所述第二层DBC结构和所述第三层DBC结构之间设...
    2025-12-03
  • 半导体芯片互联器件、其制造方法及功率模块
    半导体芯片互联器件、其制造方法及功率模块_苏州华太电子技术股份有限公司_202510999012.8
    本申请公开了一种半导体芯片互联器件、其制造方法及功率模块，包括通用电极层；半导体功能层，与通用电极层层叠设置，半导体功能层包括至少两个半导体单元；第一图案化金属层，层叠设置于半导体功能层背向通用电极层的一侧，第一图案化金属层包括对应各半导体...
    2025-12-03
  • 四面无引脚封装结构及其封装方法
    四面无引脚封装结构及其封装方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511104139.5
    本发明涉及封装技术领域，具体为四面无引脚封装结构及其封装方法，包括基板，基板的顶部开设有安装槽，安装槽的顶部固定安装有散热片，散热片的顶部开设有散热槽，散热槽的内侧配合装设有散热网，散热网的侧面固定设置有第一翅片，第一翅片的侧面固定安装有第...
    2025-12-03
  • 低导通电阻封装结构及其加工方法
    低导通电阻封装结构及其加工方法_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511019694.8
    本发明提供了一种低导通电阻封装结构及其加工方法，属于陶瓷封装技术领域，包括：陶瓷外壳、金属柱、上金属垫以及芯片，陶瓷外壳具有开口向上的封装腔；封装腔的底部设置有贯通孔；金属柱穿设于贯通孔内；上金属垫焊接在金属柱的上端；芯片设置于封装腔的底部...
    2025-12-03
  • 一种晶圆级多芯片模块堆叠结构及封装方法
    一种晶圆级多芯片模块堆叠结构及封装方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202511084592.4
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种晶圆级多芯片模块堆叠结构及封装方法。每个模块内包括至少一个芯片组，芯片组包含若干以阶梯状错位堆叠的芯片，芯片正面朝上通过贴片连接再布线层一，芯片正面露出的阶梯位置与再布线层二之间设有垂直引线，再布线...
    2025-12-03
  • 一种板级多芯片模块堆叠结构及封装方法
    一种板级多芯片模块堆叠结构及封装方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202511084594.3
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种板级多芯片模块堆叠结构及封装方法。芯片组包含若干以阶梯状错位堆叠的芯片，芯片正面朝向基板，芯片正面露出的阶梯位置和芯片组旁侧设有垂直引线的一端，垂直引线的另一端连接互连结构，芯片和垂直引线外侧设有环...
    2025-12-03
  • 一种集成应变与温度感知功能的射频微系统封装结构及其控制方法
    一种集成应变与温度感知功能的射频微系统封装结构及其控制方法_扬州大学_202510908912.7
    本发明涉及一种集成应变与温度感知功能的射频微系统封装结构及其控制方法，包括：至少三层堆叠的转接板结构，包含芯片埋置层转接板、微流道层转接板和底层转接板；所述芯片埋置层转接板设有用于嵌入芯片的凹槽，凹槽底部集成热电偶薄膜；所述底层转接板下表面...
    2025-12-03
  • 基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法
    基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511046911.2
    本发明提供了一种基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域，封装结构包括陶瓷基壳、芯片模块、有机转接板、第一焊接层和第二焊接层；陶瓷基壳内部设有芯片模块，芯片模块与陶瓷基壳之间通过引线键合；有机转接板，内部设有多层横向...
    2025-12-03
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_江苏长电科技股份有限公司_202511285434.5
    一种封装结构及其形成方法，结构包括：基板，基板包括多个功能器件区以及位于相邻功能器件区之间的电磁屏蔽区；功能芯片，设置于功能器件区的基板上；电磁屏蔽结构，设置于电磁屏蔽区的基板上，且电磁屏蔽结构包括多个间隔排布的针体以及环绕包覆针体的针座，...
    2025-12-03
  • 电极片、固态电解质膜、固态电池及其制备方法和应用
    电极片、固态电解质膜、固态电池及其制备方法和应用_奇瑞汽车股份有限公司_202511085714.1
    本公开涉及一种电极片、固态电解质膜、固态电池及其制备方法和应用，属于固态电池技术领域。电极片包括集流体和涂覆层，涂覆层涂覆于集流体的至少一侧表面，涂覆层背离集流体的一侧表面形成有多个第一嵌合结构，多个第一嵌合结构间隔分布。固态电解质膜包括固...
    2025-12-03
  • 一种电极及其制备方法和二次电池
    一种电极及其制备方法和二次电池_北京车和家汽车科技有限公司_202410551162.8
    本发明提供了一种电极及其制备方法和二次电池，属于二次电池技术领域。所述电极的制备方法包括以下步骤：S1.将粉料和溶剂进行混合，所述粉料包括活性材料、导电剂、粘结剂，得到面絮状或面团状的混合料；S2.将所述混合料进行冷压，得到半干电极膜；S3...
    2025-12-03
  • 一种镓铟合金掺杂铝钒氧化物水合物正极电极的制备方法
    一种镓铟合金掺杂铝钒氧化物水合物正极电极的制备方法_内蒙古工业大学_202510987847.1
    本发明公开了一种镓铟合金掺杂铝钒氧化物水合物正极电极的制备方法，本发明采用镓铟合金与铝离子协同掺杂的新型改性策略，系统性提升了钒氧化物正极材料在水系锌离子电池中的电化学性能。GaIn合金的引入显著增强了材料的电子导电性，形成连续的电子传输路...
    2025-12-03
  • 一种新能源汽车电池铜镀镍极片及加工方法
    一种新能源汽车电池铜镀镍极片及加工方法_池州普莱特科技有限公司_202511068325.8
    本发明提供一种新能源汽车电池铜镀镍极片及加工方法，包括S1、铜带预处理，铜带穿过各预处理用槽体；S2、铜带镀镍，铜带穿过各个镀镍用槽体：S2.1、电镀处理：水洗后的铜带输入至多道电镀槽内，电镀槽内增设波浪形排气板，排气板可排出惰性气体形成湍...
    2025-12-03
  • 负极片及其制备方法以及电池
    负极片及其制备方法以及电池_惠州亿纬锂能股份有限公司_202510901661.X
    本发明提供一种负极片及其制备方法以及电池，该负极片包括集流体和依次设置于所述集流体上的第一涂层、第二涂层和第三涂层，所述第一涂层的材料包括第一导电剂，所述第二涂层的材料包括第二导电剂，所述第三涂层的材料包括第三导电剂，所述第一导电剂和所述第...
    2025-12-03
  • 低压力固态电池正极及其制备方法、固态电池
    低压力固态电池正极及其制备方法、固态电池_清陶(昆山)能源发展集团股份有限公司_202510932067.7
    本申请公开一种低压力固态电池正极、制备方法以及固态电池。所述低压力固态电池正极包括正极活性物质和无机固态电解质；所述正极活性物质正极活性材料和包覆于正极活性材料表面的聚合物电解质，所述聚合物电解质材料包括由第一交联单体聚合所形成的第一聚合物...
    2025-12-03
  • 一种原位生成具有梯度亲锂化三维结构的无锂负极及其制备方法
    一种原位生成具有梯度亲锂化三维结构的无锂负极及其制备方法_成都旭鑫玖能科技有限公司_202511161334.1
    本发明涉及锂电池负极材料技术领域，具体公开了一种原位生成具有梯度亲锂化三维结构的无锂负极及其制备方法，所述无锂负极包括CuZn合金层、以及位于CuZn合金层一表面的石墨烯疏锂层和位于CuZn合金层另一表面的Cu2O亲锂层，所述石墨烯疏锂层位...
    2025-12-03
  • 全固态电池用的参比电极及包含参比电极的全固态电池
    全固态电池用的参比电极及包含参比电极的全固态电池_重庆长安汽车股份有限公司_202511432994.9
    本申请涉及一种全固态电池用的参比电极及包含参比电极的全固态电池，所述参比电极包括参比集流体、封口胶层、参比活性材料层和绝缘层；所述参比集流体包括依次连接的尾部、封口段和用于布置于全固态电池的overhang空间内的overhang段，所述o...
    2025-12-03
  • 一种负极极片及二次电池
    一种负极极片及二次电池_深圳好电科技有限公司_202511438582.6
    本发明提供了一种负极极片及二次电池。负极极片包括集流体及自靠近集流体侧向外依次设置的第一涂层和第二涂层，第一涂层包括第一活性物质和第一聚合物微球，第二涂层包括第二活性物质和第二聚合物微球；第一聚合物微球的溶胀率小于第二聚合物微球的溶胀率，所...
    2025-12-03
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