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最新专利技术
  • 印制电路板集成结构
    印制电路板集成结构_马夸特电子科技(上海)有限公司_202511289805.7
    本发明公开了一种印制电路板集成结构，其包括控制印制电路板及开关印制电路板；关印制电路板的尺寸小于控制印制电路板的尺寸；控制印制电路板不是采用碳膜工艺制造的碳膜印制电路板，并且表面焊接有控制芯片并形成有多个控制焊盘；开关印制电路板为碳膜印制电...
    2025-11-24
  • 电压可调电池封装基板组件及激光光纤隔离供电用激光接收转换装置
    电压可调电池封装基板组件及激光光纤隔离供电用激光接收转换装置_中国电子科技集团公司第十八研究所_202510984475.7
    本发明公开了一种电压可调电池封装基板组件及激光光纤隔离供电用激光接收转换装置，涉及激光有线供电技术领域，电压可调电池封装基板和可调光纤连接器底座固定安装在带导槽L形光学底座上。4个激光电池片和电压可调电池封装基板之间通过不同的引线键合连接方...
    2025-11-24
  • 一种大功率SSPC印制电路板
    一种大功率SSPC印制电路板_贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)_202511018680.4
    本发明提供了一种大功率SSPC印制电路板，包括基板和设置在基板端面的多个通道；每个通道内均设有金属过孔和焊盘；所述通道内安装有汇流条，汇流条包括主体，在主体的下表面设有多个支撑凸台，下表面的两端分别设有电气连接端；所述电气连接端可单独与主体...
    2025-11-24
  • 通信电路板及电子设备
    通信电路板及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202511123495.1
    本申请提供一种通信电路板及电子设备。通信电路板包括通信差异板和通信共用板，通信差异板包括第一PCB板和装设于第一PCB板上的第一通信模块，或者，通信差异板包括第二PCB板和装设于第二PCB板上的第二通信模块；通信共用板包括第三PCB板和装设...
    2025-11-24
  • 一种木质拼装玩具激光导电电路制备装置及其使用方法
    一种木质拼装玩具激光导电电路制备装置及其使用方法_浙江理工大学_202510923277.X
    本发明提供一种木质拼装玩具激光导电电路制备装置及其使用方法，涉及木质电子电路制备领域，包括工作基座、支撑立柱和工作平台，所述工作平台设于所述工作基座上方，四个所述支撑立柱固定设于所述工作平台与所述工作基座之间四角，所述支撑立柱起到稳定支撑的...
    2025-11-24
  • 自动挡墙设备
    自动挡墙设备_深圳市紫高金属材料有限公司_202510952422.7
    本发明涉及电缆技术领域，且公开了一种自动挡墙设备，包括贴胶机构，所述贴胶机构的正面设置有散热机构，所述贴胶机构的底部固定连接有支撑机构；所述贴胶机构包括框架，所述框架的内部安装有置物台，所述置物台的顶部贴合有铜箔，所述铜箔的顶部设置有第一夹...
    2025-11-24
  • 一种PCB板加工系统及方法
    一种PCB板加工系统及方法_博众精工科技股份有限公司_202511067108.7
    本发明提供了一种PCB板加工系统及方法，其包括：上料机构、第一加工机构、第二加工机构、第三加工机构、下料机构及传输机构，第一加工机构包括第一上料飞达、第一夹持组件以及贴胶吸盘；第二加工机构包括第二上料飞达、至少两个撕膜夹爪及泡棉移料夹爪；第...
    2025-11-24
  • 电路板同心钻孔方法
    电路板同心钻孔方法_苏州维嘉科技股份有限公司_202511127438.0
    本申请公开了一种电路板同心钻孔方法，包括：获取二钻基础数据，所述二钻基础数据中包含目标区域和二钻理论数据；基于所述目标区域，第一次分割成多个子区域；根据所述子区域，第二次分割成包含单个目标孔位的孙区域；检测所述目标孔位的相对位置偏差，根据所...
    2025-11-24
  • 一种集成电路板智能装备设备
    一种集成电路板智能装备设备_江西鸿锦威诺电子电路股份有限公司_202511155374.5
    本发明涉及集成电路板技术领域，公开了一种集成电路板智能装备设备，包括：主体单元，主体单元包括加工箱，加工箱右侧面固定连接有控制箱，加工箱内部开设有腔体，加工箱内顶面固定连接有钻孔机，加工箱内壁滑动连接有加工板，加工箱顶面转动连接有保护窗，加...
    2025-11-24
  • 一种PCB背钻加工方法
    一种PCB背钻加工方法_雷戈里·尼古拉斯·林克_202511175666.5
    本发明公开了一种PCB背钻加工方法，包括在电镀通孔的位置，从PCB的正面和/或背面进行背钻，以将预设定的功能层与电镀通孔之间进行断连。本发明不采用蚀刻的方式，而通过利用背钻技术将电镀通孔与地源层、电源地层及信号地层断开连接，这种方法能使电源...
    2025-11-24
  • 一种电路板背钻残桩控制方法、装置、设备及介质
    一种电路板背钻残桩控制方法、装置、设备及介质_九江明阳电路科技有限公司_202511175979.0
    本申请涉及电路板加工技术领域，公开了一种电路板背钻残桩控制方法、装置、设备及介质，本申请的电路板背钻残桩控制方法，通过对电路板进行板厚测量，获取原始板厚数据并进行差异分析，根据分析结果进行分堆与测量处理，得到各堆对应的板厚数据集合；对目标背...
    2025-11-24
  • 散热电路板的铜块设置方法
    散热电路板的铜块设置方法_健鼎(湖北)电子有限公司_202511206226.1
    本发明公开一种散热电路板的铜块设置方法，其包含盲孔形成步骤、盲槽形成步骤、铜块设置步骤及树脂填充步骤。于所述盲孔形成步骤中，在电路板的表面形成呈现环状排列的多个盲孔。各个所述盲孔是由环形孔壁围绕形成。于所述盲槽形成步骤，移除所述表面上被多个...
    2025-11-24
  • 一种高兼容性压合夹具
    一种高兼容性压合夹具_龙旗电子(惠州)有限公司_202511424881.4
    本发明公开了一种高兼容性压合夹具，主体框架、可调节横梁和可移动压合组件，可调节横梁与主体框架内相对侧的连接位置可调节，可调节横梁上开设有第一调节槽，可移动压合组件包括可移动滑块、万向支架和可调配重压块，可移动滑块在第一调节槽内滑动到所需位置...
    2025-11-24
  • 一种电子产品生产用零部件打孔装置
    一种电子产品生产用零部件打孔装置_南通向日亚精密机电科技有限公司_202511499425.6
    本发明涉及电子产品生产加工技术领域，尤其涉及一种电子产品生产用零部件打孔装置，包括安装座、铝片以及金属基电路板，所述安装座内侧自上而下依次活动安装有第一按压框以及固定安装有第二按压框，第一调节机构的工作端连接有第一壳体，所述第二调节机构的工...
    2025-11-24
  • 一种单面板线路自动蚀刻装置及方法
    一种单面板线路自动蚀刻装置及方法_湖北田菱电子科技有限公司_202510995711.5
    本申请涉及一种单面板线路自动蚀刻装置及方法，涉及蚀刻机设备技术领域，包括蚀刻箱，蚀刻箱上设置有升降机构，还包括固定机构、摆动机构和偏转机构，本申请的固定机构，可以将两个单向线路板的基板面贴合并叠加在一起，进行夹持固定，让两个单向线路板铜面暴...
    2025-11-24
  • 对立式线路板喷淋的工作槽
    对立式线路板喷淋的工作槽_广东达源设备科技有限公司_202511467030.8
    本发明涉及线路板的制备领域，尤指一种对立式线路板喷淋的工作槽，工作槽包含有引导单元和升降单元，引导单元用于向工作槽内部的立式线路板提供纵向扶持，且引导单元的接触部限定在立式线路板的无效区域中，升降单元的活动端与引导单元连接，用于调整引导单元...
    2025-11-24
  • 一种PCB板上制备金层的方法
    一种PCB板上制备金层的方法_广州美维电子有限公司_202511242115.6
    本发明属于PCB板领域，具体公开一种PCB板上制备金层的方法。本发明的方法中，在超声的辅助下，对经过SAP或mSAP流程工艺的PCB板进行除钯液浸渍，使得PCB板基材上的凹坑或裂纹等易残留活性钯的位置提前预存钝化钯的试剂，在钯活化处理时，可...
    2025-11-24
  • 短引脚异形微织构梯度钢网工艺
    短引脚异形微织构梯度钢网工艺_惠州西文思技术股份有限公司_202511241712.7
    本发明公开了一种短引脚异形微织构梯度钢网工艺，其属于锡膏印刷的技术领域，其包括：其通过在CAD阶段进行三维建模与数据准备实现；该工艺首先精准识别超短引脚元件的焊盘位置；随后将传统矩形开孔改为异形倒梯形开孔，其刮刀面开口宽度为引脚宽度的0.9...
    2025-11-24
  • 一种POFV产品的加工方法及线路板
    一种POFV产品的加工方法及线路板_广东依顿电子科技股份有限公司_202511157963.7
    本发明涉及一种POFV产品的加工方法，包括以下步骤：S1、提供待加工板，所述待加工板为已钻有多个层间过孔的半成品线路板；S2、树脂塞孔：使用树脂填充所述层间过孔；S3、表面粗化处理：使用浓硫酸溶液处理所述步骤S2所得的树脂塞孔后的待加工板表...
    2025-11-24
  • 一种电路板表面处理装置及方法
    一种电路板表面处理装置及方法_惠州市骏亚精密电路有限公司_202511280684.X
    本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板表面处理装置及方法，包括工作台和整平组件，还包括上料组件；上料组件包括上料板、移动杆、转动杆、连接杆、限位板、升降构件和驱动构件，将多个待加工的电路板分别置于放置槽内，并启动升降构件驱动上料板...
    2025-11-24
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