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  • 本公开提供了一种八边形射频四极加速腔单段腔体、焊接装置及焊接方法,涉及加速器技术领域。该单段腔体采用四分块设计,也即被配置为由第一垂直电极、第一水平电极、第二垂直电极以及第二水平电极构成;其中,第一垂直电极与第二垂直电极朝着腔体内部的方向分...
  • 本申请提供了一种加速结构、加速管、X射线装置及加速管的焊接工艺。该加速结构包括:第一本体和第二本体;其中,第一本体上具有多个沿第一方向依次排列的第一加速半腔;第二本体上具有多个沿第一方向依次排列的第二加速半腔,多个第二加速半腔与多个第一加速...
  • 本公开提供一种漂移管直线加速器,涉及直线加速器领域。该漂移管直线加速器包括:腔体结构,腔体结构包括:脊结构;漂移管,漂移管与脊结构连接;水路组件,水路组件贯穿脊结构,并与漂移管相连,水路组件用于对漂移管进行冷却。本公开方法通过将水路组件与漂...
  • 本发明公开了一种行波加速管自动调谐调配系统及方法,属于电子直线加速器领域,该系统包括电机控制箱、电机及运动组件、温度湿度传感器、网络分析仪及上位机;电机控制箱通过精确控制电机位移量来实现测试腔体内活塞的精确定位;温度湿度传感器对实际测量环境...
  • 本申请实施例提出一种PCB板和PCB板制作方法,涉及半导体技术领域。PCB板包括多层电路板以及设置在电路板上的多个电容走线区,每个电容走线区包括两对换层过孔以及设置于电路板顶层或底层的一对电容,电路板中至少一层为高速信号走线层;每个电容通过...
  • 本申请提供一种电路板的制造方法,包括步骤 : 提供一软板,所述软板内具有空腔,所述软板包括信号线路以及覆盖所述信号线路的表面处理层,所述表面处理层是通过化学钯浸金的方式形成。于所述软板外侧设置硬板,所述硬板贯穿设置有开孔,所述开孔对应所述空...
  • 本申请提出一种电路板结构及其制作方法,电路板结构包括介电层、线路层、覆盖膜层、绝缘层、第一屏蔽层和第二屏蔽层。本申请通过在线路层的侧表面设置绝缘层和第一屏蔽层,使线路层与覆盖膜层之间的空隙被绝缘层和第一屏蔽层填充,因此解决了由于该空隙存在导...
  • 一种电路板,包含叠层结构及透明绝缘层。叠层结构包含导电线路层、离子储存层、电解质层、电致变色层及透明柔性导电高分子层。导电线路层具有第一弧形表面,离子储存层包覆并贴合第一弧形表面且具有第二弧形表面,电解质层包覆并贴合第二弧形表面且具有第三弧...
  • 本公开提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:玻璃层;第一绝缘层,覆盖所述玻璃层的上表面和下表面中的每个;第一导体层,设置在所述第一绝缘层的上表面上;第二导体层,设置在所述第一绝缘层的下表面上;以及通孔,穿透位于所述第一导体层与所述第二导...
  • 本公开提供了“具有集成连接性和电力的模块化附件面板”。一种设备包括可选择性地附接到支撑表面的至少一个底板。每个底板包括多个安装孔,所述多个安装孔可配置为接收来自一个或多个附件的安装脚;多个汇流条;以及至少一个电力接口孔。每个底板还包括向外部...
  • 本公开涉及具有宽度调制的不连续性缓解的信号迹线。具有一个或多个长度调谐的布线曲折的信号导体在曲折区域内被选择性地加宽,以减少由迹线间距差异引起的阻抗不连续性。
  • 本发明公开的一种具备动态热管理功能的高性能集成电路板,包括基板及其上的芯片,其集成热电制冷器、相变材料模块、温度传感器和控制模块。热电制冷器直接与芯片背面导热连接,相变材料模块与制冷器冷端连接。温度传感器实时监测芯片温度,控制模块据此动态调...
  • 本申请公开了一种电路板组件、电气设备和电气系统,电路板组件,包括:电路板、至少一个电子元器件、散热装置和导热垫;其中,电子元器件的引脚和电路板电连接,散热装置和导热垫贴合换热;至少一个电子元器件的引脚通过导热垫和散热装置换热设置;和/或,电...
  • 本发明公开了一种高导热柔性高速基板,包括依次层叠的铜箔层、基膜层和铜箔层,基膜层的原料包括氟树脂和导热微粒,导热微粒包括团簇状导热微粒;团簇状导热微粒是由多个一次微粒团聚形成的二次微粒。本发明高导热柔性高速基板结构合理、介电常数高、介电损耗...
  • 本发明公开了一种高效散热的PCB电路板,属于PCB电路板技术领域,解决了传统的PCB电路板散热效果差的问题;其具体包括上框架和下框架,上框架和下框架之间夹持有PCB板;PCB板的前端设置有若干个连接器插座,连接器插座与连接器插头插接;PCB...
  • 本申请涉及一种驱动基板、显示面板及显示装置。驱动基板包括衬底、第一信号线、驱动层以及无机介质层。第一信号线位于衬底上。驱动层位于第一信号线远离衬底的一侧,包括多个导电层,多个导电层至少形成驱动电路。无机介质层位于相邻导电层之间以及驱动层与第...
  • 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:多个绝缘层;多个布线层;多个过孔层;玻璃基板,具有上表面和下表面、第一侧表面和第二侧表面以及第三侧表面和第四侧表面,并且至少部分地设置在所述多个绝缘层之间;以及保护材料,覆盖所述玻璃基板的所述第...
  • 本申请公开了一种电路板及其制作方法,所述电路板包括基材层、线路层、导电凸块以及绝缘介质层。所述线路层设置于所述基材层的表面,所述线路层包括焊垫;所述导电凸块位于所述焊垫背离所述基材层的表面;所述绝缘介质层包覆所述导电凸块和所述焊垫;所述绝缘...
  • 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:基板主体,包括多个布线层和多个过孔层,其中,所述多个布线层包括一对第一布线图案,所述一对第一布线图案彼此间隔开并且相对于所述印刷电路板的厚度方向设置在彼此相同的高度处;以及第一重新分布单元,包括...
  • 本发明属于汽车电子技术领域,涉及一种用于电动助力转向系统的高抗干扰控制器PCB布局结构,PCB为多层板,结构包括:高频开关电路的功率地回路直接连接至共模电感的接地端,实现高频噪声的单点泄放;模拟信号电路在布局上远离高频数字信号电路;MCU电...
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