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  • 本发明涉及一种用于安装到电子设备中的印刷电路板,其具有至少一个柔性弯曲部段,其中多个印制导线布置在该柔性弯曲部段中,使得第一数量的印制导线布置在柔性弯曲部段的第一分支中,第二数量的印制导线布置在柔性弯曲部段的第二分支中,其中第一分支与第二分...
  • 本发明公开了一种立体式多层线路板及其生产工艺,线路板包括电源主板高频变压器绕组一体化压合结构和厚铜电路层,电源主板与高频变压器绕组均为至少两层的PCB线路板,高频变压器绕组经预成型处理形成立体结构,两者层叠压合形成不可拆分的一体化结构且线路...
  • 一种多层电路板,包括下层电路板;还包括两个或多于两个的一组元器件或晶圆,两个或多于两个的一组元器件或晶圆焊接于下层电路板线路层上;还包括下层绝缘和粘结层,下层绝缘和粘结层上挖空有孔洞,容纳两个或多于两个的一组元器件或晶圆,叠放于下层电路板之...
  • 本发明涉及电器元件技术领域,具体提供一种电路板、电控装置、车辆及电路板制作方法,旨在解决现有电路板上的元器件在安装时容易发生偏移的问题。为此目的,本发明的电路板包括电路基板以及安装在所述电路基板上的元器件;所述电路基板的表面在其制作过程中形...
  • 本申请公开一种辅助通流结构及辅助通流装置,涉及电子技术领域,所述辅助通流结构被配置为辅助电路板通流,所述辅助通流结构包括线缆和连接座,所述线缆设置于所述电路板的元件侧,且所述线缆与位于所述元件侧的元器件避让设置;所述线缆的端部连接有所述连接...
  • 本发明属于LED技术领域,提供一种多芯片背光源模块及多芯片背光源模组,多芯片背光源模块,包括PCB、LED阵列、驱动IC、支撑柱、跳线、电容、电阻和电器接插件;PCB包括基材,在所述基材上设有绝缘层,在所述绝缘层上设有金属线路层以及反光层,...
  • 本发明公开了一种双面PCB板ML磨边制作方法及双面PCB板,包括多层PCB板磨边生产线与双面PCB板,所述双面PCB板的表面设置有由双面板钉pin机钻出的两个定位孔,所述多层PCB板磨边生产线上设置有两个与所述定位孔适配的pin装置,本发明...
  • 本发明属于线路板生产工艺相关技术领域,尤其涉及一种等离子除玻纤设备以及多层板去除残胶方法。通过等离子装置,设置第一壳体,第一壳体内设置有第一线路板通道,第一线路板通道顶部设置第一喷洒杆,第一喷洒杆上设置有第一喷洒口,以从顶部喷出气体;以及电...
  • 本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法,包括以下步骤:读取阻焊层的数据,遍历找到一组阻焊桥不满足要求的开窗;根据阻焊开窗的类型进行判断, 阻焊开窗分为三种类型:一组中两个阻焊开窗均为BGA或者SMD属性;一组中的一个阻焊开窗...
  • 本申请公开了一种高阶HDI线路板盲孔对接零错位的制作方法,涉及制作分析技术领域,其包括对高阶HDI线路板基材进行表面预处理,建立坐标基准模型;基于坐标基准模型对待钻孔层与对接层进行层间匹配定位,对层间偏差进行实时修正,得到零错位的对位坐标数...
  • 本发明公开了一种提升线路板良率的图形转移与过程控制方法,包括如下步骤:步骤S1,显影:控制显影点为60%‑70%,显影速度为3.5‑4.5m/min;步骤S2,稳定化前处理与图形电镀:在进行图形电镀前,对除油、微蚀、酸洗工艺的处理槽进行周期...
  • 本发明公开一种FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法,涉及柔性印刷电路板(FPC)生产制造领域。该FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法包括TPX摆盘机、压着取放机,所述压着取放机设置在所述TPX摆盘机的上方,该FP...
  • 本发明提供一种解决0.2mm孔径油墨入孔工艺。所述解决0.2mm孔径油墨入孔工艺包括以下步骤:步骤一:前处理制作,采用前处理药水清洗及粗化铜面作用,将PCB清洗干净,并在铜面形成一层蜂窝,增加PCB板与油墨的结合力;步骤二:印刷制作,使用挡...
  • 本发明公开了一种安全型线路板加工用蚀刻机,包括装置本体,装置本体包括加工底座,且加工底座的上方为可拆卸辅助蚀刻装置,可拆卸辅助蚀刻装置包括可拆卸板一、可拆卸板二、可拆卸板三和可拆卸板四,加工底座的顶部上设有辅助凸缘。本发明的有益效果是:结构...
  • 本发明公开了一种含药水自动添加结构的电路板蚀刻线,涉及蚀刻机技术领域,包括反应池和输送带,所述输送带上等距离设有多功能存放机构,且多功能存放机构包括固定杆,固定杆固定连接于输送带的表面,所述固定杆的两侧均固定连接有侧边架,且两个侧边架靠近两...
  • 本发明公开了一种智能集成电路器件刻除装置,涉及集成电路器件刻蚀技术领域,包括刻蚀池和扶手,所述扶手滑动安装在刻蚀池表面,所述扶手表面安装有支架,所述支架表面设置有若干组卡夹,将基板材料和模板合并共同夹持在卡夹中固定,所述刻蚀池表面固定安装有...
  • 本发明提供一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺,选用铜箔厚度为6um、9um、12um或18um的无胶柔性覆铜板,经数控钻孔或激光钻孔加工出定位孔、元件孔、过孔及盲孔;采用厚度为20um或25um的干膜双面贴合覆铜板,通过激光直...
  • 本发明提供一种导电线路板及其制备方法,本申请在基板表面采用开槽的方式得到与导电线路的图案一致的线路凹槽,并在线路凹槽内制备得到导电层,可提高导电线路的尺寸精度,具有毛刺少、平整度更好的特点。同时,采用开槽的方式,导电层可进行多层填充制备,得...
  • 本发明公开了一种PCB板沉金处理用串板隔柱设备及其工艺,本发明涉及PCB板技术领域,包括底板,所述底板的上表面焊接有底座,所述底座上表面的边侧处焊接有限位板;托举机构,该托举机构用于对PCB板进行托举,通过设置托举机构,可以在将需要串板的P...
  • 本发明涉及印刷线路板清洗技术领域,且公开了一种印刷线路板清洗装置,包括支撑床体,支撑床体的下表面固定连接有撑板,撑板的顶部固定连接有支板,支撑床体的顶部固定连接有撑架,支撑床体的上方设置有冲洗装置,支撑床体的上方设置有清理装置,支撑床体的上...
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