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最新专利技术
  • 光阻去除方法及半导体器件的制造方法
    光阻去除方法及半导体器件的制造方法_重庆芯联微电子有限公司_202511732272.5
    本发明提供一种光阻去除方法及半导体器件的制造方法，在光阻去除方法中，先执行第一灰化工艺，第一灰化工艺采用的气体包括O2，以去除部分厚度的光阻层；执行第二灰化工艺，第二灰化工艺采用的气体包括N2H2，以去除剩余的光阻层；对半导体衬底执行湿法清...
    2026-04-20
  • 半导体器件及其制备方法
    半导体器件及其制备方法_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511999077.9
    本申请提供半导体器件及其制备方法，方法包括：提供待蚀刻品，待蚀刻品包括保护区和待刻蚀区，保护区和待刻蚀区均包括目标氧化层；在保护区设置掩模板；通过蚀刻工艺刻蚀待刻蚀区上的目标氧化层；去除保护区上的掩模板得到半导体器件；其中，在保护区上设置掩...
    2026-04-20
  • 2D图形的刻蚀方法、2D图形及半导体制造方法
    2D图形的刻蚀方法、2D图形及半导体制造方法_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202512061312.4
    本公开涉及一种2D图形的刻蚀方法、2D图形及半导体制造方法，该刻蚀方法包括在待刻蚀层上方形成第一掩膜层；在第一掩膜层上沉积第一膜层，通过图形化在第一膜层上形成沿第一方向延伸的第一过渡沟道、沿第二方向延伸的过渡沟槽；过渡沟槽在第二方向上连接两...
    2026-04-20
  • 一种半导体结构的平坦化方法及半导体结构
    一种半导体结构的平坦化方法及半导体结构_上海邦芯半导体科技有限公司_202610254838.6
    本申请实施例公开了一种半导体结构的平坦化方法及半导体结构，包括：提供表面上形成有多个结构图形的衬底，形成将结构图形的顶部覆盖且表面具有凹陷的介质层，旋涂有机物层将凹陷填满，使用第一蚀刻选择比对有机物层的表面进行缺省掩膜的第一蚀刻，去除凹陷以...
    2026-04-20
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610256764.X
    本申请涉及一种半导体器件及其制造方法，包括：提供衬底，于衬底上形成覆盖非硅化物区域并暴露硅化物区域的牺牲层；于硅化物区域内的衬底上形成金属材料层，金属材料层延伸并覆盖牺牲层，且金属材料层的金属元素至少包括铂金属；对所述金属材料层进行快速热处...
    2026-04-20
  • 一种调节背氧层厚度控制翘曲度的方法
    一种调节背氧层厚度控制翘曲度的方法_中环领先半导体科技股份有限公司_202511767656.0
    本发明提供一种调节背氧层厚度控制翘曲度的方法，包括以下步骤：制备SOI晶圆并获取初始背氧层厚度T0和初始翘曲度W0；根据目标翘曲度Wt, 基于背氧层厚度与翘曲度之间的线性关系，计算得到目标背氧层厚度Tt；计算背氧层偏差值ΔT=T0‑Tt，对...
    2026-04-20
  • 一种面向激光剥离半导体的高质高效薄化加工方法
    一种面向激光剥离半导体的高质高效薄化加工方法_北京航空航天大学_202511524842.1
    本发明公开了一种面向激光剥离半导体的高质高效薄化加工方法。该方法利用短脉冲激光对半导体衬底进行双阶段激光处理，实现表面起伏快速去除与高效薄化。第一阶段激光处理以去除剥离面表面起伏并形成便于后续加工的改性结构，第二阶段激光处理则将衬底减薄至目...
    2026-04-20
  • 一种基于激光干涉测量的高精度晶圆切割设备
    一种基于激光干涉测量的高精度晶圆切割设备_常州泓承电子有限公司_202511697687.3
    本发明提供一种基于激光干涉测量的高精度晶圆切割设备，涉及晶圆切割领域。该基于激光干涉测量的高精度晶圆切割设备，包括用于承载晶圆的承载台，以及用于测量承载台位移的激光干涉仪，承载台根据与晶圆的移动关系分为固定部和移动部，激光干涉仪测量固定部和...
    2026-04-20
  • 一种基于侧面各向异性腐蚀与应力剥离的超薄SOI结构制备方法
    一种基于侧面各向异性腐蚀与应力剥离的超薄SOI结构制备方法_苏州研材微纳科技有限公司_202512006049.9
    本发明属于半导体制造技术领域，特别的，属于一种基于侧面各向异性腐蚀与应力剥离的超薄SOI结构制备方法。制备步骤：通过热氧化和键合的方式，形成叠层结构的初始晶圆；其中，叠层结构包括硅衬底、埋氧层、顶层硅；在初始晶圆的侧面进行光刻，定义出用于腐...
    2026-04-20
  • 一种提高划片质量的划片控制方法及系统
    一种提高划片质量的划片控制方法及系统_浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司_202512015488.6
    本发明公开了一种提高划片质量的划片控制方法及系统，涉及半导体制造技术领域。该方法包括：基于目标晶圆的实测属性信息和划片机设备属性信息从预构建的划片参数库中匹配获取第一、第二划片作业的第一、第二基准划片参数；进行第一划片作业模拟，得到预测浅切...
    2026-04-20
  • 一种改善光阻去除前后晶片表面电荷的方法
    一种改善光阻去除前后晶片表面电荷的方法_和舰芯片制造(苏州)股份有限公司_202411368352.2
    本发明公开了一种改善光阻去除前后晶片表面电荷的方法，其包括用正电荷溶液清洗中和光阻上表面负电荷后，再进行光阻定义图案和刻蚀。本发明在上光阻前对晶片表面进行清洗去除表面电荷，可改善刻蚀后凹陷的问题，具体地，通过正电荷溶液清洗中和光阻上表面负电...
    2026-04-20
  • 半导体清洗设备和清洗方法
    半导体清洗设备和清洗方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202411390809.X
    本发明公开一种半导体清洗设备和清洗方法，所公开的半导体清洗设备包括基座、第二喷淋装置和多个第一喷淋装置，所述基座用于承载晶圆；所述多个第一喷淋装置沿所述基座的升降方向间隔分布，所述第一喷淋装置用于在所述基座承载所述晶圆移动至相应的清洗位置时...
    2026-04-20
  • 一种半导体清洗方法
    一种半导体清洗方法_重庆芯联微电子有限公司_202511686705.8
    一种半导体清洗方法，包括：步骤S1：提供半导体衬底，半导体衬底表面具有去膜后残留的第一污染物；步骤S2：采用驻极体装置对半导体衬底进行预处理，去除第一污染物；步骤S3：通过RCA标准清洗法对半导体衬底进行湿法清洗；步骤S4：干燥半导体衬底。...
    2026-04-20
  • 一种摆动式的硅片槽式清洗机
    一种摆动式的硅片槽式清洗机_武汉工程大学_202511738284.9
    本发明涉及硅片生产技术领域，具体的公开了一种摆动式的硅片槽式清洗机，包括清洗机主体，所述清洗机主体包括清洗板。本发明中放置板在摆动过程中带动其上放置的晶舟同时发生摆动下降运动，从而对晶舟内盛放的硅片产生一定的摆动振动，可使得晶舟内盛放的硅片...
    2026-04-20
  • 一种干法刻蚀预处理方法
    一种干法刻蚀预处理方法_北京空间机电研究所_202511829714.8
    本发明公开了一种干法刻蚀预处理方法，包括：使用高纯氮气对材料样品表面进行物理点吹，以去除残余粉尘颗粒；使用等离子体清洗设备对材料样品表面进行清洗，去除有机物残余；将材料样品放入烘箱中烘烤干燥，去除材料表面的水汽；再次使用高纯氮气枪对材料表面...
    2026-04-20
  • 一种晶片清洗工艺
    一种晶片清洗工艺_江苏浩都频率科技有限公司_202610148489.X
    本发明涉及一种晶片清洗工艺，属于晶片清洗技术领域，通过晶片清洗系统操作，包括如下步骤；步骤1、来料输送；通过第一输送机将晶片输送至清洗机进料侧；步骤2、清洗机上料；通过第一机械手将第一输送机上的晶片输送至清洗机的上料位置，再通过清洗机自带的...
    2026-04-20
  • 步进式激光退火设备及步进式激光退火方法
    步进式激光退火设备及步进式激光退火方法_上海芯上微装科技股份有限公司_202411350367.6
    本发明提供步进式激光退火设备及步进式激光退火方法，激光单元用于提供对晶圆进行退火的激光光源；空间光调制器用于根据晶圆的退火区域调制激光光源的光斑形貌，以根据空间光调制器调制后的光斑形貌对晶圆进行退火。空间光调制器进行光斑形貌的调制输出，使得...
    2026-04-20
  • 一种半导体处理设备中的基片支撑座温度控制方法和系统
    一种半导体处理设备中的基片支撑座温度控制方法和系统_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202411382903.0
    一种半导体处理设备中的基片支撑座温度控制方法和系统，电阻测量模块在线测量加热电阻的当前阻值，阻值核验模块根据加热电阻的当前阻值和初始阻值计算加热电阻的阻值变化率，变化率小于或等于阈值时，将当前阻值作为加热电阻的更新阻值保存至阻值更新模块，温...
    2026-04-20
  • 晶圆测试系统及晶圆测试方法
    晶圆测试系统及晶圆测试方法_上海光通信有限公司_202411386517.9
    本申请提供一种晶圆测试系统及晶圆测试方法，涉及晶圆测试技术领域，用于解决晶圆测试过程中存在晶圆被污染及破损的风险从而影响晶圆测试准确度的技术问题，该晶圆测试系统包括：入料仓，入料仓用于接收待测试晶圆；至少两个测试台，测试台用于对晶圆进行测试...
    2026-04-20
  • 刻蚀机台挡控片更换方法、挡控片更换的控制方法及设备
    刻蚀机台挡控片更换方法、挡控片更换的控制方法及设备_上海光通信有限公司_202411386533.8
    本申请提供一种刻蚀机台挡控片更换方法、挡控片更换的控制方法及设备，将机台内的挡控片划分为多组挡控片，记录机台内每组挡控片中各个挡控片的使用次数，至少一组控片组中存在使用次数达到最大上限的挡控片时，刻蚀机台接收对应数量的新的控片组，并利用新的...
    2026-04-20
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