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最新专利技术
  • 线路板精密加工方法、系统、设备及存储介质
    线路板精密加工方法、系统、设备及存储介质_珠海市沃德科技有限公司_202510844685.6
    本发明涉及线路板加工技术领域， 公开了一种线路板精密加工方法、系统、设备及存储介质， 该方法包括：对多个具有不同厚度的第一陶瓷基板的线路板进行热传导特性检测， 得到厚度与热导率关系数据；对目标厚度的第二陶瓷基板进行热扩散速度耦合计算， 得到...
    2025-11-21
  • 一种单面双接触FPC生产工艺
    一种单面双接触FPC生产工艺_苏州恒美电子科技股份有限公司_202510842274.3
    本申请涉及FPC生产工艺领域， 具体公开了一种单面双接触FPC生产工艺， 包括以下步骤：模切覆盖膜‑涂布复合， 烘烤‑清洗背面‑卷对卷双面压干膜/涂布感光油‑LDI卷对卷曝光‑卷对卷显影‑卷对卷蚀刻‑卷对卷AOI和靶冲、清洗‑卷对卷压膜‑贴...
    2025-11-21
  • 一种补强板可调节贴合机构
    一种补强板可调节贴合机构_东莞光阳兴业电子配件有限公司_202510833456.4
    本发明公开了一种补强板可调节贴合机构, 设于工作台上， 其特征在于， 所述可调节贴合机构包括槽板， 所述工作台上设有支撑板， 所述槽板固定在支撑板上部， 所述槽板上开设有多个条型槽， 各所述条型槽内均可滑动安装有滑杆， 各所述滑杆的下端均伸...
    2025-11-21
  • 超薄线路板制作方法及线路板
    超薄线路板制作方法及线路板_广东世运电路科技股份有限公司_202510760083.2
    本发明公开了超薄线路板制作方法及线路板， 其中超薄线路板制作方法， 包括以下步骤：取板：取覆铜板， 划分区域：在取板后， 对覆铜板的外表面划分为功能区与空白区。减薄覆铜板， 在划分区域后， 使用蚀铜药水蚀刻功能区， 以减少功能区的厚度， 功...
    2025-11-21
  • 一种用于柔性电路板折弯加工设备
    一种用于柔性电路板折弯加工设备_江西龙谊联接技术有限公司_202510734839.6
    本发明提供一种用于柔性电路板折弯加工设备， 涉及集成电路制造领域。用于柔性电路板折弯加工设备包括：加工台；折弯组件， 设于加工台上， 折弯组件包括旋转轴与折弯轴， 旋转轴可旋转地设于加工台上， 折弯轴与旋转轴连接；夹送辊， 设于加工台上， ...
    2025-11-21
  • 一种AI算力卡背钻CCD动态补偿加工方法及系统
    一种AI算力卡背钻CCD动态补偿加工方法及系统_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510657492.X
    本发明涉及一种AI算力卡背钻CCD动态补偿加工方法及系统， 加工方法步骤如下：A.在PCB板短边中间设对称十字形箭靶， 增设异形或非对称防呆靶， 用于校验板面方向与程序匹配；B.用CCD光学检测设备对每片板实际孔位1对1测量， 获取真实坐标...
    2025-11-21
  • 一种低阻小体积贴片电容
    一种低阻小体积贴片电容_东莞市爱伦电子科技有限公司_202511149722.8
    本发明属于贴片电容技术领域， 尤其公开了一种低阻小体积贴片电容， 包括环氧树脂外壳， 所述环氧树脂外壳的内部开设有中空腔， 所述环氧树脂外壳的一侧设置有阳极贴片， 所述环氧树脂外壳的另一侧设置有阴极贴片， 所述阳极贴片和阴极贴片的一端均对应...
    2025-11-21
  • 贴片式电子元件
    贴片式电子元件_兴勤(常州)电子有限公司_202511088832.8
    本发明涉及电子元器件技术领域， 尤其是一种贴片式电子元件， 克服现有贴片电子元件可能损坏电路板、与电路板焊接不牢和不利于自动化吸取的问题， 功能性陶瓷体的上、下面上分别设有上、下电极， 上、下引脚分别焊接在上、下电极上并自功能性陶瓷体伸出，...
    2025-11-21
  • 一种采用非密封混合高度集成的双层基板电路模块
    一种采用非密封混合高度集成的双层基板电路模块_西安广勤电子技术有限公司_202511212885.6
    本发明涉及集成电路技术领域， 具体涉及一种采用非密封混合高度集成的双层基板电路模块， 包括：上层基板和下层基板， 上层基板和下层基板分别焊接有元器件， 上层基板作为脉冲信号层， 下层基板作为功率层， 脉冲信号层的电路印刷厚度小于功率层的电路...
    2025-11-21
  • 一种应用于SOP器件间的高质量转接子板
    一种应用于SOP器件间的高质量转接子板_四川九洲电器集团有限责任公司_202510958399.2
    本发明公开了一种应用于SOP器件间的高质量转接子板， 涉及印制板技术领域， 该子板包括：子板基板、板件焊接焊盘和椭圆通孔；子板基板包括目标面和转接面， 目标面上设置有满足替换需求的多个目标焊盘， 目标面和转接面有多个器件引脚焊盘， 走线延伸...
    2025-11-21
  • 垂直互联结构
    垂直互联结构_长三角集成电路工业应用技术创新中心_202410381920.6
    本发明涉及一种垂直互联结构。垂直互联结构包括沿着第一方向排布的第一传输线和第二传输线。第一传输线包括：第一封装基板， 其在第一方向上的一侧具有第一凹槽， 第一凹槽沿与第一方向垂直的第二方向延伸；第一凸台， 凸设于第一凹槽的槽底， 且沿第二方...
    2025-11-21
  • 一种新能源汽车传感器线路板组件
    一种新能源汽车传感器线路板组件_深圳市风禾精密科技有限公司_202511181246.8
    本发明涉及线路板技术领域， 具体而言涉及一种新能源汽车传感器线路板组件， 包括：柔性基材， 所述柔性基材被构造为包括承拉丝材、导电元件以及柔性覆膜结构， 所述柔性覆膜结构覆盖所述承拉丝材以及导电元件；多个离散分布的硬质元器件焊接岛， 连接到...
    2025-11-21
  • 运动及动力控制模块的散热控制方法、系统及存储介质
    运动及动力控制模块的散热控制方法、系统及存储介质_上海砺群科技有限公司_202511257646.2
    本申请涉及机器控制的技术领域， 公开一种运动及动力控制模块的散热控制方法、系统及存储介质， 方法包括：根据运动控制模块获取第一温度值， 根据动力控制模块获取第二温度值；在控制时长内， 根据多个第一温度值得到第一温度数据， 根据多个第二温度值...
    2025-11-21
  • 内埋电子器件的印制电路板及其制作方法
    内埋电子器件的印制电路板及其制作方法_深圳市景旺电子股份有限公司_202511205444.3
    本申请涉及印制电路板技术领域， 公开了一种内埋电子器件的印制电路板及其制作方法， 内埋电子器件的印制电路板包括：散热器， 包括一体成型的主体部和连接凸台， 连接凸台凸设于主体部的外表面， 连接凸台连接有第一电子器件；第一连接层， 设有避位槽...
    2025-11-21
  • 微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法
    微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法_深圳环光时代技术有限公司_202511202819.0
    本发明属于光通信技术领域， 涉及一种微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法， 导热器包括壳体和封装在壳体内的导热模块；导热模块包括第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块， 第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块均包...
    2025-11-21
  • 一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法
    一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法_惠州润众科技股份有限公司_202511179692.5
    本发明涉及电子封装材料技术领域， 具体涉及一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法， 包括以下步骤：S1：制备玻纤‑BT树脂复合芯层备用；S2：制备氟改性聚酰亚胺封装涂覆液备用；S3：制备表面防腐蚀复合涂层防腐复合涂料备用；S4：将厚...
    2025-11-21
  • 能量转换系统和储能系统
    能量转换系统和储能系统_浙江晶科储能有限公司_202511134600.1
    本申请实施例涉及储能领域， 提供一种能量转换系统和储能系统。该能量转换系统包括：功率电路板；电子器件， 包括器件主体和器件引脚， 电子器件位于功率电路板的一侧， 器件引脚与功率电路板电连接；第一冷却装置， 包括装置主体和装置引脚， 第一冷却...
    2025-11-21
  • 一种多层复合嵌入式电子线路板组件
    一种多层复合嵌入式电子线路板组件_江苏本川智能电路科技股份有限公司_202511119444.1
    本发明属于线路板技术领域， 具体涉及一种多层复合嵌入式电子线路板组件， 包括由上层板和下层板压合而成的线路板本体， 上层板和下层板内分布有多个安装槽， 每个安装槽内均装配有元件， 安装槽内还装配有相变材料， 相变材料与元件相互接触， 上层板...
    2025-11-21
  • 扫描仪
    扫描仪_广州华银康医疗集团股份有限公司_202511096918.5
    本发明属于切片扫描设备技术领域， 公开了一种扫描仪， 包括机体、电路板、介质供给组件、冷却板， 介质供给组件设置在机体外侧并与外部制冷设备连接， 电路板和冷却板设于机体的内腔内， 冷却板沿其厚度方向的一侧用于与电路板通过导热胶粘接， 冷却板...
    2025-11-21
  • 一种无ACF三层式线路结构及其制造方法
    一种无ACF三层式线路结构及其制造方法_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202511044938.8
    本发明公开了一种无ACF三层式线路结构及其制造方法， 包括依次层叠的上层PET线路层、中层PET层和下层PET线路层， 所述中层PET层设置有若干竖向通孔， 所述上层PET线路层与中层PET层、中层PET与下层PET线路均通过水胶粘接。制造...
    2025-11-21
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