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最新专利技术
  • 混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺
    混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺_安徽全照科技股份有限公司_202511182108.1
    本发明公开了混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺， 涉及印制电路工艺技术领域， 在嵌铜槽周缘形成定位界面， 在槽壁和槽底设置引导通道， 于嵌铜件外周加工周向凹槽， 以可拆卸固持层轻固持， 采集嵌铜件初始定位信息及引导通道连通状态。以预渗...
    2025-11-20
  • 一种PCB板压板成型制造装置及其压板制造方法
    一种PCB板压板成型制造装置及其压板制造方法_深圳市大正科技有限公司_202511133190.9
    本发明提供一种PCB板压板成型制造装置及其压板制造方法， 涉及PCB板加工制造领域。该PCB板压板成型制造装置， 包括底座、安装在底座上端的支架、安装在支架两侧的两个用于按压抹平的按压机构以及两个辅助定位托盘组件， 所述底座前端面靠中点两侧...
    2025-11-20
  • 一种光模块印制电路板及其制备方法
    一种光模块印制电路板及其制备方法_信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司_202510833698.3
    本发明公开了一种光模块印制电路板及其制备方法。旨在解决光模块在高速率传输下散热。该方法的具体步骤为：先压合一个6层结构的多层电路板， 其后在电路板上钻出导通孔， 随后再在导通孔内镀覆一层金属铜；导通孔包括地层散热孔、器件安装孔， 最后将发热...
    2025-11-20
  • 一种具有空气层的软硬结合板的制作方法
    一种具有空气层的软硬结合板的制作方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202510734192.7
    本发明涉及一种具有空气层的软硬结合板的制作方法， 包括步骤：S1、将软硬结合板的内胶层粘合材料进行预开窗处理， 制得具有胶层开窗的内胶层， 胶层开窗与软硬结合板软板区的空气层所在区域相对应；S2、设置具有绝缘层和线路层的软板作为内层软板， ...
    2025-11-20
  • 一种电压机无铆钉固定压合方法
    一种电压机无铆钉固定压合方法_涟水县苏杭科技有限公司_202510683553.X
    本发明公开了一种电压机无铆钉固定压合方法， 包括以下步骤：步骤一：开料：将大板覆铜板按工程设计尺寸裁切成PNL规格芯板；步骤二：内层图形制作：根据客户图形要求， 通过内层前处理、涂布、曝光、显影、蚀刻、去膜子流程完成所需要的内层图形， 并在...
    2025-11-20
  • 一种线路板通槽填充方法及线路板
    一种线路板通槽填充方法及线路板_珠海兴科半导体有限公司_202510916374.6
    本发明公开一种线路板通槽填充方法及线路板， 包括：提供芯板， 芯板包括绝缘层和设置于绝缘层相对两侧的第一金属层和第二金属层， 对第一金属层进行图案化处理， 形成至少一个金属垫， 在第一金属层远离绝缘层的一侧形成粘结层， 在粘结层远离第一金属...
    2025-11-20
  • 电路板的制造方法及电路板
    电路板的制造方法及电路板_深南电路股份有限公司_202510901704.4
    本申请实施例提供一种电路板的制造方法及电路板， 包括根据电路设计文件制造第一电路板， 所述电路设计文件包括过孔21的设计位置， 所述第一电路板包括根据所述设计位置形成的第一过孔；测量所述第一过孔在所述第一电路板上的实际位置；将所述实际位置与...
    2025-11-20
  • 电路板的制备方法和电路板
    电路板的制备方法和电路板_深南电路股份有限公司_202510745417.9
    本申请提供了一种电路板的制备方法和电路板， 其中， 电路板的制备方法包括：获取带有抗镀油墨的基板；在所述基板上开设呈交叉状的盲槽孔， 并在所述盲槽孔的交叉位置处开设通孔；对所述基板进行沉铜处理， 以在所述基板上形成铜层；去除所述抗镀油墨以及...
    2025-11-20
  • 一种有铅无铅混装焊料灌封芯片焊接方法
    一种有铅无铅混装焊料灌封芯片焊接方法_北京计算机技术及应用研究所_202510919348.9
    本发明涉及焊接技术领域， 公开了一种有铅无铅混装焊料灌封芯片焊接方法， 包括：隔热工装设计制造步骤、炉温确定步骤、其余器件回流焊接步骤、锡膏印刷步骤、自动贴装步骤、回流焊接步骤、X光检验步骤、电路测试步骤。本发明针对有铅无铅混装焊料灌封芯片...
    2025-11-20
  • 一种PCB板沉铜后清洗机
    一种PCB板沉铜后清洗机_内江威士凯电子有限公司_202511254746.X
    本发明涉及清洗机技术领域， 该一种PCB板沉铜后清洗机， 包括酸洗机， 所述酸洗机左侧设置有清水冲洗机， 清水冲洗机左侧设置有冷风干燥机， 冷风干燥机左侧设置有热风干燥机， 热风干燥机左侧设置有翻面箱， 酸洗机、清水冲洗机、冷风干燥机和热风...
    2025-11-20
  • 一种PCB电路板生产用板面清洁装置
    一种PCB电路板生产用板面清洁装置_湖北利合电子科技有限公司_202511162767.9
    本发明涉及电路板生产技术领域， 具体为一种PCB电路板生产用板面清洁装置， 包括机体和容纳腔室， 容纳腔室的内部滑动设有安装架， 安装架的内部转动设有两个用于清洁传输机构上输送的PCB电路板的清洁辊；安装架位于机体内部的一侧设有驱动机构， ...
    2025-11-20
  • 一种选择性沉金板制作方法
    一种选择性沉金板制作方法_珠海晶瓷电子科技有限公司_202511043709.4
    本发明提供了一种选择性沉金板的制作方法， 包括以下步骤：S1、于基板上定义沉金区域和非沉金区域；S2、于步骤S1所述非沉金区域采用丝网印刷的方式涂覆阻焊油墨， 经曝光、显影， 形成10‑30μm的阻焊层；S3、将形成所述阻焊层的基板于所述沉...
    2025-11-20
  • 一种电路板精密焊接工艺及其设备
    一种电路板精密焊接工艺及其设备_广德万正电子科技有限公司_202510936227.5
    本发明涉及焊接技术领域， 具体的是一种电路板精密焊接工艺及其设备， 本发明的焊接设备包括基座， 所述基座顶部固定安装有输送轨道， 输送轨道外部架设有贴片机；焊锡膏印刷部， 包括安装在基座顶部的升降组件、设置于升降组件一端的校正组件、设置于基...
    2025-11-20
  • 印制电路板的制作方法及印制电路板
    印制电路板的制作方法及印制电路板_深南电路股份有限公司_202510748705.X
    本申请公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板， 其中， 制作方法包括：获取板材， 板材表面设置有树脂层；在板材表面刻蚀线路图案， 使树脂层形成有凹槽；在凹槽沉积铜层以填充凹槽， 形成设置在树脂层的金属线路， 金属线路表面与树脂层表面处于...
    2025-11-20
  • 一种PCB板蚀刻装置及蚀刻方法
    一种PCB板蚀刻装置及蚀刻方法_常州技天电子有限公司_202510915219.2
    本发明属于PCB板蚀刻技术领域， 公开了一种PCB板蚀刻装置及蚀刻方法。所述PCB板蚀刻装置包括蚀刻机， 设置有喷淋装置， 用于喷洒蚀刻液；连接座， 连接于蚀刻机， 连接座上设置有阻挡组件；传送装置， 设置于连接座与蚀刻机上， 用于传送PC...
    2025-11-20
  • 密集线路的制备方法、印制电路板及其制备方法
    密集线路的制备方法、印制电路板及其制备方法_深南电路股份有限公司_202510795703.6
    本发明公开了密集线路的制备方法、印制电路板及其制备方法， 其中， 密集线路的制备方法包括：获取到目标导电层， 对目标导电层上的预设位置进行减薄， 直至满足预设厚度；其中， 预设位置包括密集线路的设计位置；对目标导电层进行蚀刻， 以在预设位置...
    2025-11-20
  • 一种激光切割线路的方法、系统及其电路板
    一种激光切割线路的方法、系统及其电路板_广东和进科技集团有限公司_202511271213.2
    本发明公开了一种激光切割线路的方法、系统及其电路板， 方法包括：获取电路图形信息和基板的第一位姿信息；根据电路图形信息和第一位姿信息确定激光标记图谱；根据激光标记图谱控制激光发射装置在基板上进行激光蚀刻后得到线路标记点；获取基板的铜层厚度信...
    2025-11-20
  • 一种类载板的MSAP加工工艺
    一种类载板的MSAP加工工艺_欣强电子(清远)股份有限公司_202511231879.5
    本发明涉及半导体封装技术领域， 涉及一种类载板的MSAP加工工艺， 选择铜箔为起始材料， 对铜箔表面进行清洁和活化处理， 将铜箔浸入特制的棕化药水中， 控制反应时间和温度， 使铜箔均匀减薄至4μm， 从棕化药水中取出铜箔， 进行清洗与干燥后...
    2025-11-20
  • 线路板、透明显示屏及其制作方法
    线路板、透明显示屏及其制作方法_铜陵国展电子有限公司_202511023229.1
    本发明公开了一种线路板、透明显示屏及其制作方法， 线路板包括透光膜、线路层和胶， 还包括覆盖膜；线路层通过胶结合在透光膜的一面， 线路层包括多组线路单元， 相邻两组线路单元之间相距有间隔形成空位；覆盖膜结合在透光膜和线路层上， 覆盖膜或透光...
    2025-11-20
  • 一种线路板防焊油墨塞孔装置
    一种线路板防焊油墨塞孔装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511273510.0
    本发明涉及集成电路制造技术领域， 尤其涉及一种线路板防焊油墨塞孔装置。包括有控制台， 所述控制台滑动连接有升降滑轨， 所述升降滑轨可拆卸连接有丝印版框， 所述升降滑轨滑动连接有电动滑块， 所述升降滑轨上电动滑块固定连接有滑动台， 所述滑动台...
    2025-11-20
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