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最新专利技术
  • 一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台
    一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台_争丰半导体科技(苏州)有限公司_202510945897.3
    本发明涉及晶圆加工技术领域， 提供一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台， 包括弹性吸盘、边缘真空吸附槽、翘曲吸盘本体和真空截止阀， 所述弹性吸盘安装在翘曲吸盘本体上， 用于根据晶圆翘曲形状进行自适应第一次吸附， 所述边缘真空吸附槽开设在翘曲吸盘本体...
    2025-11-30
  • 一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法
    一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法_远东光伏科技(广东)有限公司_202511289413.0
    本发明公开了一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法， 涉及电池片串焊排版相关领域。本发明该光伏电池片串焊排版设备通过多电机协同驱动， 实现了电池片的自动化上料、精准排版及有序输送， 第一电机带动主动轮与皮带， 使滑动件沿方形导槽运动， 并通...
    2025-11-30
  • 一种用于晶圆的对中机构
    一种用于晶圆的对中机构_上海诺银机电科技有限公司_202511218159.5
    本发明涉及一种用于晶圆的对中机构， 包括定位基座、驱动装置、夹持板以及两对用于直接接触frame晶圆的接触件， 驱动装置安装在定位基座上， 夹持板与驱动装置的运动输出端连接， 用于夹持frame晶圆；其中一对接触件安装在夹持板上且位于定位基...
    2025-11-30
  • 一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置
    一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置_佛山市芯测科技有限公司_202510915986.3
    本发明涉及晶圆加工技术领域， 具体涉及一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置。晶圆纠偏方法， 包括：将晶圆放置在旋转吸盘上， 光电传感装置测量晶圆上任一边缘点与晶圆圆心的第一距离、上述边缘点与旋转吸盘的旋转中心的第二距离以及上述边缘点与晶圆圆心的第...
    2025-11-30
  • 晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法
    晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法_中机机科(北京)智能技术有限公司_202510886394.3
    本申请实施例提供了一种晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法， 属于半导体器件的技术领域， 晶圆对中机构包括单元主体平台(1)， 设备机架(2)、光电传感器(3)、单元调平组件(4)和电磁式滑销组件(5)， 在单元主体平台(1)上安装...
    2025-11-30
  • 基板对准系统
    基板对准系统_三星显示有限公司_202510355889.3
    基板对准系统包括：工作台模块， 在工作台模块上设置第一基板和在第一方向上与第一基板间隔开的第二基板， 工作台模块包括框架、移动部和支撑部， 移动部使第一基板和第二基板移动， 支撑部支撑第一基板和第二基板；以及机器人模块， 用于向工作台模块移...
    2025-11-30
  • 一种用于晶圆装载机的晶圆传送盒解锁开门的系统
    一种用于晶圆装载机的晶圆传送盒解锁开门的系统_菲科半导体(张家港)有限公司_202510827261.9
    本发明涉及晶圆技术领域， 尤其为一种用于晶圆装载机的晶圆传送盒解锁开门的系统， 包括机架、调位组件、解锁组件、载物台和晶圆装载盒， 所述机架包括架板， 所述架板的前侧固定连接有托板， 所述架板的内侧开设有处于托板上侧的取口， 所述架板的前侧...
    2025-11-30
  • 基板反转模块的轴对准结构及基板反转模块的轴对准方法
    基板反转模块的轴对准结构及基板反转模块的轴对准方法_圆益IPS股份有限公司_202510401962.6
    本发明涉及基板处理， 更详细地说， 涉及与多个远程等离子发生装置结合的基板处理装置。本发明的基板反转模块包括：基板安置部， 用于安置基板， 在彼此相对的位置设置有一双从动轴；主体部， 设置有一双轴支撑部， 可旋转地支撑所述从动轴， 使得所述...
    2025-11-30
  • 载台装置和半导体工艺设备
    载台装置和半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410424831.5
    本发明公开一种载台装置和半导体工艺设备， 所公开的载台装置用于承载并带动晶圆承载盒在半导体工艺设备的装卸载腔室之外沿第一方向移动， 载台装置包括：载台支架、承载部、驱动机构和缓冲机构；驱动机构设于载台支架， 承载部沿第一方向移动地设于载台支...
    2025-11-30
  • 托盘
    托盘_三星显示有限公司_202510217184.5
    公开了一种托盘。该托盘包括装载有显示面板的装载区域、设置在装载区域的表面上以围绕装载区域的侧壁以及定位在侧壁中以为侧壁外部的空气提供流动到装载区域中的通道的空气流动路径。空气流动路径弯曲至少一次。
    2025-11-30
  • 一种COC脉冲加热共晶机及使用方法
    一种COC脉冲加热共晶机及使用方法_佑光智能半导体科技(深圳)有限公司_202511289287.9
    本申请涉及一种COC脉冲加热共晶机及使用方法， 其中一种COC脉冲加热共晶机， 包括操作台， 所述操作台上部两侧分别设置有蓝膜片移动组件， 所述操作台的上部后端设置有支撑架， 所述支撑架上滑动设置有蓝膜片载体上的芯片进行转移的芯片移动组件；...
    2025-11-30
  • 一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置
    一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置_联测优特半导体(东莞)有限公司_202511266477.9
    本发明涉及半导体芯片技术领域， 具体的公开了一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置， 包括底座、工作台、传输台、芯片和位于传输台上的基板， 底座顶部转动安装有支撑杆， 支撑杆顶部固定连接有安装块， 安装块两侧分别安装有第一连杆和第二连杆， 通...
    2025-11-30
  • 一种半导体晶圆加工用覆膜机
    一种半导体晶圆加工用覆膜机_苏州芯海半导体科技有限公司_202511256731.7
    本申请涉及晶圆覆膜设备技术领域， 且公开了一种半导体晶圆加工用覆膜机， 包括底座， 所述底座顶端的中部由内至外依次设有内支撑板、支撑环板和弹力支撑装置， 其中支撑环板相对内支撑板和弹力支撑装置活动设置， 且常态下内支撑板、支撑环板和弹力支撑...
    2025-11-30
  • 一种基于堆叠式负载锁的晶圆处理系统及方法
    一种基于堆叠式负载锁的晶圆处理系统及方法_盛红晔半导体科技(上海)有限公司_202511179269.5
    本发明涉及一种基于堆叠式负载锁的晶圆处理系统及方法。系统包括负载锁模块、晶圆传送模块、工艺模块和气路调控模块， 负载锁模块一侧通过真空传输腔体与工艺模块相连接， 另一侧与大气环境相连接， 且负载锁模块采用双层负载锁结构， 每层的左右两侧各设...
    2025-11-30
  • 一种半导体芯片加工用贴片装置
    一种半导体芯片加工用贴片装置_苏州汉牛芯科技有限公司_202510941897.6
    本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置， 包括框体， 所述框体的反面一侧固定安装有工作台；所述框体的内部设置有夹持机构， 且工作台的顶部设置有调节组件；其中， 所述夹持机构包括支撑杆， 且支撑杆对称固定安装于框体的内部， 并且支撑杆的外部...
    2025-11-30
  • 一种方胶体超高压二极管测试印字一体机
    一种方胶体超高压二极管测试印字一体机_太仓市晨启电子精密机械有限公司_202510849129.8
    本发明公开了一种方胶体超高压二极管测试印字一体机， 包括：进料机构；传送机构；转运机构；相性测试机构， 其用于对二极管的相性进行测试， 并对二极管进行排向， 使得各二极管的正负极电极引线朝向统一；产品检测机构、电性测试机构、塑封体四面检测机...
    2025-11-30
  • 具有芯片缓存的晶圆多级分组装置
    具有芯片缓存的晶圆多级分组装置_东莞触点智能装备有限公司_202510795322.8
    本发明公开了一种具有芯片缓存的晶圆多级分组装置， 包括设置在承载台上的晶圆处理模组、主轨道模组和进料轨道模组， 所述的主轨道模组位于晶圆处理模组的旁侧， 所述的晶圆处理模组和主轨道模组之间设置有芯片缓存模组， 该芯片缓存模组包括：一用于暂存...
    2025-11-30
  • 具有基板缓存的晶圆多级分组装置
    具有基板缓存的晶圆多级分组装置_东莞触点智能装备有限公司_202510795317.7
    本发明公开了一种具有基板缓存的晶圆多级分组装置， 包括设置在承载台上的晶圆处理模组、主轨道模组和进料轨道模组， 主轨道模组位于晶圆处理模组的旁侧， 且主轨道模组包括有供基板沿X轴运行的主轨道；基板进料模组包括有可与主轨道对接的进料轨道， 于...
    2025-11-30
  • 炉管机台
    炉管机台_华虹半导体(无锡)有限公司_202510782481.4
    本申请公开了一种炉管机台， 包括：反应腔， 其用于容置需要生长薄膜的晶片且提供薄膜生长的封闭环境；加热管， 其用于对反应腔进行加热；供气系统， 其用于向反应腔通入氧气、氮气和氢气中的至少一种气体， 其通过主供气管道与反应腔连通， 当炉管机台...
    2025-11-30
  • 一种BGA封装结构
    一种BGA封装结构_山东齐芯微系统科技股份有限公司_202510730444.9
    本发明涉及BGA封装技术领域， 且公开了一种BGA封装结构， 包括， 底架顶部固定连接有外壳， 外壳的内壁滑动连接有外壳二， 外壳二的外壁固定连接有开口网格板， 开口网格板的外壁固定连接有连接杆， 集成电路连接板上需焊接处向下凹陷， 通过开...
    2025-11-30
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