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  • 本发明涉及一种升降销组件以及基板处理装置, 更详细地涉及一种可以减少使基板升降的升降销干涉于基座或者下喷头的销孔的内壁而损坏或者破损的升降销组件以及基板处理装置。升降销组件具备:升降销, 贯通销孔来配置, 所述销孔形成于基座或者下喷头;以及...
  • 本申请实施例提供了一种承载装置及其控制方法, 其中, 该承载装置用于承载需进行半导体工艺处理的待处理件, 该承载装置包括:至少三个支撑组件;所述至少三个支撑组件沿分布圆呈圆周分布, 所述支撑组件包括水平调节机构、升降调节机构和顶针, 所述水...
  • 本发明提供了一种调节吸附范围的末端执行器、机械手及传送设备, 调节吸附范围的末端执行器包括延伸件以及吸附件, 延伸件内部沿延伸方向开设有第一通道和第二通道, 吸附件包括吸附主体、若干吸附副体和若干吸附组件, 吸附主体的四周设有若干组管道, ...
  • 本发明提供一种承载装置及半导体加工设备, 该承载装置包括基座本体, 基座本体承载晶圆所在平面为基准面, 基座本体具有环形凸部, 环形凸部的顶面与基准面平齐, 用于支撑并密封晶圆的边缘区域;基座本体还具有低于基准面的第一表面和第二表面, 第一...
  • 本发明涉及静电吸盘领域, 公开了一种具备分区半导体效果的静电吸盘, 包括:壳体, 用于支撑整体装置, 所述壳体的内壁由下至上依次设置有通风组件和吸附组件, 所述通风组件用于辅助整体装置进行散热, 所述吸附组件用于控制整体装置实现吸附功能;所...
  • 基板固定装置(10)具有:基座板(20);静电吸盘(40), 其固定于基座板(20)上;贯通孔(50), 其在厚度方向上将基座板(20)贯通;以及凹部(43), 其设置于静电吸盘(40)的下表面且与贯通孔(50)连通。基板固定装置(10)具...
  • 本发明涉及一种MLED转移设备及方法。该MLED转移设备包括转移本体和若干转移头;所述转移本体内部开设有流体腔室, 所述流体腔室中容置有转移介质, 所述转移介质透过若干管道导入至对应的转移头;所述转移头被配置为拾取并转移MLED器件;以及所...
  • 本发明涉及半导体加工技术领域, 具体涉及一种用于机械手搬运的晶圆及方形玻璃高精度定位装置, 包括底板、支柱、挡板和推顶机构, 通过调节设置在底板上的均布螺栓来调整装置水平度, 与机械手手指保持平行;通过升降气缸对机械手手指进行避位, 避免撞...
  • 本发明公开了一种植球机定位识别系统及方法, 包括:运控平台、视觉系统和控制系统, 运控平台包含直线电机驱动机构、精密光栅尺和旋转载台, 实现X/Y/Z/θ四轴运动;视觉系统包含对准载板的顶部视觉模块和对准网板的底部视觉模块, 顶部视觉模块和...
  • 本发明涉及一种用于晶圆的角度旋转上料载台, 包括基座底板、工装板、旋转机构、驱动组件和检测单元。驱动组件采用气缸驱动连接杆的机构, 将活塞杆的直线运动转换为工装板的水平旋转运动。其改进在于:旋转轴与工装板可拆卸连接;基座底板上开设引导连接杆...
  • 本发明公开了一种改变硅片方向的花篮掏片、插片机构, 包括掏片机构和插片机构, 所述掏片机构在设备的上料端, 并与踏步皮带传输机构上料段对接, 所述插片机构在设备的下料端, 与踏步皮带传输机构下料段对接, 所述掏片机构包括花篮掏片机构、掏片规...
  • 本发明公开了一种半导体封装用全自动激光定位进料装置, 包括激光定位推杆模组、反馈控制系统;反馈控制系统包括数据处理单元、动态修正单元和精准推送单元, 反馈控制系统用于操控激光定位推杆模组代替人工推送基板进入进料环节。智能调节以及感应式的自动...
  • 本申请实施例公开了一种牙叉及其运输装置。其中, 牙叉包括具有缺口的主体, 在主体缺口处的厚度方向一侧延伸有第一承载部, 在主体缺口处的厚度方向的另一侧设有第二承载部。通过本申请实施例, 通过将第一承载部和第二承载部分设于主体厚度方向的两侧,...
  • 本发明公开了硅片清洗备料线及备料方法, 包括大花篮流转机构、小花篮流转机构、硅片转移机构、第一机械臂、第二机械臂以及若干大花篮和小花篮, 硅片转移机构包括两个沿X方向排列的大花篮移载组件、若干沿X方向排列且位于两个大花篮移载组件之间的小花篮...
  • 本发明提出一种晶圆盒搬运机器人, 用以对长方体形状的晶圆盒进行搬运, 晶圆盒搬运机器人, 包括:底座, 其内部设置有抽拉板, 抽拉板滑动连接于底座上;第一移动组件, 滑动连接于抽拉板上;第二移动组件, 枢转连接于第一移动组件上;机械手, 枢...
  • 本发明提供一种半导体处理装置, 其校正因输送要处理的试样的输送机器人而产生的输送误差, 实现高精度的试样输送。本公开的半导体处理装置在输送机构将试样载置在试样台上之前, 使用传感器测量出的所述输送机构的角度或位置, 计算所述试样从理想位置的...
  • 一种晶圆操作装置包含壳体、载入口、机械手臂、空气粒子侦测器以及控制系统。载入口设置在壳体的一侧, 并配置以接收晶圆容器, 晶圆容器配置以容纳半导体晶圆。机械手臂设置在壳体内, 并配置以将半导体晶圆移入或移出晶圆容器。空气粒子侦测器设置在壳体...
  • 本发明提供了晶圆调度方法及半导体设备;其中, 该方法包括:首先确定半导体设备的瓶颈模块;然后, 以半导体设备的当前状态为基点, 搜索所有可调度的目标晶圆;遍历每个目标晶圆, 并生成每个目标晶圆对应的调度分支;最后, 基于分支筛选规则和瓶颈模...
  • 本申请提供了一种背板覆膜装置, 包括分距承载机构、加热机构、第一供料机构、膜条转运机构、第二供料机构、分距上料机构及背板转运机构。第一供料机构、第二供料机构分别供应第一膜条和第二膜条。膜条转运机构将第一第一膜条转运至分距承载机构, 由分距承...
  • 本申请实施例提供的卡扣式衬底片盒子, 涉及半导体衬底材料制造技术领域, 包括:支撑结构, 包括底座和多个支撑柱, 多个支撑柱间隔安装于底座, 多个支撑柱的顶部限定有支撑面, 支撑面用于支撑衬底片;活动安装于底座上的边盖, 边盖具有至少两个,...
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