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最新专利技术
  • 金属互连结构的制备方法和半导体器件
    金属互连结构的制备方法和半导体器件_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511037510.0
    本申请涉及一种金属互连结构的制备方法和半导体器件。该金属互连结构的制备方法， 包括：在半导体叠层结构上依次形成第一绝缘层、停止层与第二绝缘层；导电结构从半导体叠层结构暴露出来；刻蚀第二绝缘层、停止层与第一绝缘层形成第一沟槽， 第一沟槽暴露导...
    2025-12-06
  • 深硅通孔制备方法、集成芯片制备方法及集成芯片
    深硅通孔制备方法、集成芯片制备方法及集成芯片_粤芯半导体技术股份有限公司_202510986160.6
    本申请公开了一种深硅通孔制备方法、集成芯片制备方法及集成芯片， 涉及半导体制造技术领域。该深硅通孔制备方法包括：在晶圆的硅中介层上表面沉积氧化硅以形成氧化硅薄膜；在氧化硅薄膜上表面涂覆光刻胶， 通过预设的通孔掩膜对光刻胶进行曝光显影以露出通...
    2025-12-06
  • 一种高带宽闪存芯片的加工方法
    一种高带宽闪存芯片的加工方法_联和存储(北京)科技有限公司_202510959824.X
    本发明涉及存储技术领域， 尤其涉及一种高带宽闪存芯片的加工方法， 包括以下步骤：S1、提供硅衬底， 加工功能电路层；S2、双光刻胶掩蔽注入；S3、沉积功能电路层互连介质及铜导线；S4、在功能电路层上生长存储阵列层：沉积厚度≤20nm的磷掺杂...
    2025-12-06
  • 可浸润侧翼基板结构及其制作方法、存储介质
    可浸润侧翼基板结构及其制作方法、存储介质_珠海越芯半导体有限公司_202510762615.6
    本发明公开了一种可浸润侧翼基板结构及其制作方法、存储介质， 涉及封装基板技术领域。该方法包括：准备承载板；在第一金属种子层的表面设置保护层；在保护层的表面设置牺牲铜柱；在第一金属种子层的表面覆盖绝缘层；蚀刻牺牲铜柱， 形成第一空腔；根据第一...
    2025-12-06
  • 半导体结构及其制备方法
    半导体结构及其制备方法_深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司_202410436563.9
    本公开提供了一种半导体结构及其制备方法， 涉及半导体技术领域， 方法包括：提供堆叠结构， 包括第一牺牲层、第一介质层、第二牺牲层和目标层；刻蚀第一牺牲层以形成第一图案；在第一图案的侧壁上形成第一间隔物层；去除第一牺牲层的剩余部分的至少部分；...
    2025-12-06
  • 一种半导体结构及其制造方法
    一种半导体结构及其制造方法_江苏微导纳米科技股份有限公司_202510961815.4
    本申请提供一种半导体结构及其制造方法， 半导体结构包括金属层， 金属层包括多个凹槽。方法包括：形成牺牲层， 牺牲层覆盖凹槽的侧壁， 沿着凹槽的顶部朝向凹槽的底部的方向， 牺牲层的厚度逐渐降低， 以预设角度去除位于凹槽的顶部的部分形状的牺牲层...
    2025-12-06
  • 具有散热复合浅沟隔离区的半导体电路结构及其制作方法
    具有散热复合浅沟隔离区的半导体电路结构及其制作方法_日日新半导体架构股份有限公司_202510538532.9
    本发明提供一种具有散热复合浅沟隔离区的半导体电路结构及其制作方法。其中， 半导体电路结构的制造方法。此方法包括下述步骤 : 先提供一半导体基材。形成浅沟渠从半导体基材的原始表面延伸至半导体基材内部， 用以围绕有源区。在浅沟渠的侧壁和底部形成...
    2025-12-06
  • 一种用于LED蓝宝石衬底的固定装置及其固定方法
    一种用于LED蓝宝石衬底的固定装置及其固定方法_青岛华芯晶元半导体科技有限公司_202511076194.8
    本发明提供一种用于LED蓝宝石衬底的固定装置及其固定方法， 包括设置在基座筒上的蓝宝石衬底， 所述基座筒为柱形敞口结构， 且内部设有安装内腔， 所述基座筒的敞口处转动设置有固定筒， 所述固定筒的内壁上安装有多个定位导向滑轨， 所述定位导向滑...
    2025-12-06
  • 一种双工位全自动键合系统及方法
    一种双工位全自动键合系统及方法_芯得铭科技(深圳)有限公司_202510959320.8
    本发明涉及键合机技术领域， 具体的说是一种双工位全自动键合系统及方法， 包括机架， 机架上安装有键合机构， 键合机构上安装有夹持机构和驱动机构， 键合机构上安装有吸尘机构；通过键合机构与机架的配合安装， 利于对半导体元器件进行键合， 并且能...
    2025-12-06
  • 一种手持式晶圆真空吸笔
    一种手持式晶圆真空吸笔_达波科技(上海)有限公司_202511359136.6
    本申请公开了一种手持式晶圆真空吸笔， 包括真空机以及吸笔， 吸笔包括外壳、吸盘、挑针， 挑针包括设于容纳腔内的按压部， 以及与按压部连接且自固定部向外伸出的操作部， 握持部设有部分外露于外壳的按钮， 按压部可随按钮竖向活动并带动操作部竖向活...
    2025-12-06
  • 一种分体式快拆CHUCK盘
    一种分体式快拆CHUCK盘_沈阳芯达半导体设备有限公司_202511088891.5
    本发明提供一种分体式快拆CHUCK盘， 属于夹盘领域， 具体包括上盘体、吸附腔、引流管、下旋转轴、真空通道和隔断组件， 上盘体用于承载晶圆设置有吸附区域， 晶圆能够将吸附区域覆盖；吸附腔与吸附区域连通， 用于将晶圆进行吸附定位；引流管设置在...
    2025-12-06
  • 一种多芯片承载结构
    一种多芯片承载结构_安徽文正智能装备有限公司_202511045205.6
    本申请涉及芯片技术领域， 具体公开了一种多芯片承载结构， 包括承载板， 承载板的上表面设置有芯片块， 芯片块的外表面设置有引脚， 并通过引脚和承载板焊接使承载板和芯片块实现固定连接， 承载板的上表面设置有防脱落组件， 本发明通过防护组件在芯...
    2025-12-06
  • 一种减少散料产品中切割铜屑的方法
    一种减少散料产品中切割铜屑的方法_郑州兴航科技有限公司_202510988581.2
    本发明公开了一种减少散料产品中切割铜屑的方法， 针对成品电路在切割过程中产生的铜屑黏附在UV膜上导致剥料时与散料电路混合在一起影响产品外观以及后续性能测试的问题， 在切割前使用UV照射机提前在封装体四周位置解UV去除膜的粘性， 实现了封装体...
    2025-12-06
  • 翘曲晶圆吸附搬运装置
    翘曲晶圆吸附搬运装置_中铠半导体(苏州)有限公司_202510964508.1
    本发明属于翘曲晶圆搬运技术领域， 尤其为翘曲晶圆吸附搬运装置， 包括固定环， 所述固定环的内部转动连接有转动环， 所述转动环的上表面固定连接有滑动槽架， 所述固定环的下方设置有第一抱闸电机， 所述第一抱闸电机的动力输出端贯穿固定环并与转动环...
    2025-12-06
  • 一种承载装置
    一种承载装置_深圳中科飞测科技股份有限公司_202510883918.3
    一种承载装置， 包括承载组件和驱动组件， 承载组件包括承载盘、锁边件、传送件和驱动机构；其中， 承载盘包括吸附部和围绕吸附部的承载部， 锁边件和传送件分别设置于承载部；驱动机构用于驱动锁边件升降， 以通过锁边件支撑并固定被测件的框架部， 使...
    2025-12-06
  • 一种承载装置
    一种承载装置_深圳中科飞测科技股份有限公司_202510875100.7
    一种承载装置， 包括承载组件， 承载组件包括承载盘和顶膜件， 承载盘包括第一区域、围绕第一区域的第二区域和围绕第二区域的第三区域；顶膜件设置于第一区域且至少部分高于第二区域， 用于支撑被测件的胶膜部， 以使被测件与第一区域间隔；第三区域低于...
    2025-12-06
  • 静电吸盘及其制造方法以及基板固定装置
    静电吸盘及其制造方法以及基板固定装置_新光电气工业株式会社_202510532655.1
    本申请提供一种静电吸盘、基板固定装置和静电吸盘的制造方法， 静电吸盘包括：基体， 其具有放置表面， 待吸附的目标对象物将被放置在放置表面上；以及静电电极， 其埋入在基体中， 其中， 基体的与放置表面相反的表面是平坦表面， 并且放置表面相对于...
    2025-12-06
  • 片体撷取方法及片体撷取设备
    片体撷取方法及片体撷取设备_均华精密工业股份有限公司_202410541311.2
    本发明公开一种片体撷取方法及片体撷取设备。所述片体撷取方法包含：一准备步骤：将一待处理对象固定于一载台；其中， 所述待处理对象包含一黏着膜、彼此间隔地黏接于所述黏着膜的多个片体、及黏接于所述黏着膜并分别邻近于多个所述片体的多个碎粒；一推顶步...
    2025-12-06
  • 基片保持装置及基片处理设备
    基片保持装置及基片处理设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410511736.9
    本发明公开了一种基片保持装置及基片处理设备， 涉及半导体设备技术领域， 其包括吸盘， 包括第一通孔， 用于吸附基片；隔热部， 包括第二通孔， 用于阻断热量从所述转轴传导至所述吸盘；转轴， 其内部设置有真空通道， 所述转轴通过所述隔热部与所述...
    2025-12-06
  • 承托机构和串接设备
    承托机构和串接设备_无锡奥特维科技股份有限公司_202410476076.5
    本申请公开了一种承托机构和串接设备， 属于太阳能电池生产领域。承托机构包括用于承托压具的两个托板组件， 相对的设置在输送装置的两侧并限定出承托面， 承托面高于输送机构的输送面；驱动元件， 用于驱动两个托板组件相互靠近或相互远离， 当两个托板...
    2025-12-06
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