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  • 本发明涉及超声近场悬浮领域,更具体的说是一种适用于环形振动平板行波的驻波比调节方法,确定超声悬浮传输装置需求的纵向振动模式下的机械谐振频率;对换能器1#和换能器2#分别施加两路机械谐振频率相同频率的激励信号;对环形振动平板上各点的振动位移A...
  • 本发明公开了晶圆承载结构及晶圆测试装置,涉及晶圆测试技术领域。本发明包括:承载框,所述承载框一侧为开口且内部竖直阵列安装有多个承载盘,所述承载盘上滑动安装有多个滑板,所述滑板上安装有喷气件,所述喷气件向上喷射出环形倒锥形气流,多个喷气件形成...
  • 本发明公开了一种基于磁悬浮的加热盘对中装置、方法及薄膜沉积设备,该装置包括:加热盘、第一永磁体、第二永磁体、磁悬浮组件、位移检测单元和控制器,加热盘包括盘柄,第一永磁体固设于盘柄的外壁,第二永磁体设于盘柄的外周且沿盘柄的径向与第一永磁体间隔...
  • 本发明涉及搬运装置领域,公开了一种用于减少振动的运输车轨道分歧合流装置,包括:天车本体,以及与天车本体配合运行的轨道结构,轨道结构包括:合流前的两条并行直线轨道a,两段分别连接在两条并行直线轨道a与一条合流后轨道之间的转弯轨道,两段转弯轨道...
  • 本发明公开了基于喷墨旋转供胶技术的晶圆输送系统,属于半导体晶圆生产技术领域,是采用双向同步自动上料,配合转向输送组件以周缘定位吸附方式对晶圆无损定向输送,具体为:设置沿操作台轴心正反转90°的环形导以及与晶圆外缘结构相适配且沿环形导轨正反向...
  • 本申请提供了一种适用于半导体UHV环境的多自由度机械手及其密封结构,应用于半导体制造技术领域,通过采用磁流体密封组件和波纹管形成柔性伸缩密封结构,并结合Z轴升降单元、T1‑T2轴传动单元和R轴旋转单元,解决了在UHV环境下机械手驱动与真空密...
  • 本发明提供一种真空退火设备,包括传输模块、夹取模块和至少一个真空退火模块。传输模块通过传送带沿第一方向输送待加工工件;夹取模块垂直跨设于传送带上方,从而将待加工工件夹取至真空退火模块;真空退火模块包含真空退火炉、真空退火管道和真空泵,真空退...
  • 本申请公开了一种转移机构、转移方法及生产设备,涉及生产设备技术领域。该转移机构包括承载组件、限位组件和检测组件,承载组件包括承载件,承载件的承载面用于放置待转移的物料;限位组件包括限位件,限位件连接于承载件,限位件用于限制物料沿承载面运动;...
  • 本发明提供一种开盖机构,包括有壳体、多个吸附装置、多个解锁装置以及多个固定装置。该壳体具有面板、底板以及容置空间,该容置空间位于该底板以及该面板之间,该面板具有多个孔洞,该底板具有多个穿孔。该吸附装置设置于该容置空间内,且该吸附装置具有一吸...
  • 本发明涉及半导体制造领域,尤其是涉及一种晶圆槽式清洗的喷淋搬运手臂结构及其控制方法,其包括夹爪型机械手、自适应喷淋系统及智能控制算法。夹爪型机械手采用双层密封隔膜和柔性夹持臂设计,确保动态密闭与自动适配;喷淋系统通过多级涡流泵和自适应流量调...
  • 本发明提供一种用于运输石墨舟物料的AGV装置及其方法,该装置包括AGV停靠定位传感器,采用镜反射式光电传感器,通过向预设位置的反光贴发射光线并接收反射光信号,实现AGV停靠位置的初步定位;平行纠偏测距传感器,对称安装于AGV车体的两侧,通过...
  • 本发明涉及到半导体封装技术领域,公开了一种密封转移结构及芯片封装设备,密封转移结构包括基座、支架、移载组件和中转组件,通过对称布置的滑动座与移载臂,使移载结构在转移芯片载盘时具有良好的同步性与稳定性,承托槽能够有效支撑芯片载盘下侧,避免因侧...
  • 本发明涉及半导体生产技术领域,且公开了一种光伏半导体生产用石英舟托,包括石英舟托,石英舟托的下表面固定连接有支架,石英舟托的顶部固定连接有滑槽块,石英舟托的顶部固定连接有圆柱杆,还包括:密封部件,密封部件包括圆槽架,圆槽架的内壁与圆柱杆的表...
  • 本公开的一个方面属于盒式载具。盒式载具包括限定内部空间的框架,内部空间具有顶部开口和底部开口,该框架具有第一侧壁、第二侧壁、第一连接壁和第二连接壁,其中第一连接壁和第二连接壁在第一侧壁和第二侧壁之间延伸。盒式载具包括支架,该支架横跨底部开口...
  • 本发明公开了一种晶圆用研磨清洗设备及其清洗方法, 该晶圆用研磨清洗设备包括至少两个装载模块;移载模组被配置在装载模块的前端;清洗处理模块被配置在移载模组的两侧;前端机械手被配置在装载模块和移载模块、清洗处理模块之间;直通机械手被配置在移载模...
  • 本发明公开了一种退火装置,包括至少一个加热件,所述加热件设置于待退火部件的一侧,且所述加热件面向所述待退火部件的一侧用于产生热量以加热所述待退火部件;至少部分数量的所述加热件连接有移动组件,所述移动组件用于驱动对应的所述加热件朝向或远离待退...
  • 本申请提供了一种芯片去层方法,涉及芯片去层技术领域。首先在封装模块中,对异常芯片及其底部基板进行切割,并获取待去层芯片;之后对所述待去层芯片进行塑封,再对塑封后的待去层芯片进行研磨,并对研磨过快的区域进行上胶保护,形成保护胶层,最后当研磨完...
  • 一种电子装置的制造方法,其至少具备下述工序:准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序;将结构体(100)进行加热的预烘烤工序;以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序,所述粘...
  • 本发明公开了一种晶圆对中寻边定位方法及设备,方法包括:通过平行开闭型气爪带动对中定位工装伸张;当检测到吸盘上放置有晶圆时,通过平行开闭型气爪带动对中定位工装收缩,以使晶圆的外缘与对中定位工装的圆弧台阶贴合,以便晶圆与吸盘同轴布置,实现晶圆对...
  • 本发明涉及化学分配模块技术领域,具体涉及一种高粘度液体循环供应设备,包括柜体,其在外部设置有供液管;外置式储液单元,其通过所述供液管连接位于柜体外部的原料桶;垂直集成于柜体内的三合一功能模块,其包括多级过滤系统、气动隔膜泵组和氮气覆盖压力控...
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