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  • 本发明涉及焊接装置控制技术领域,具体涉及一种厂房钢结构拼接用焊接装置,用于实现以下步骤:获取焊接红外图像、焊接灰度图像中当前焊缝区域和未焊接区域,焊接速度数据和焊接电流数据以及应力数据;根据焊接过程中当前应力数据和历史应力数据,结合焊接红外...
  • 本发明公开了一种水带旋塞焊接设备以及方法,包括机身、移动装置、上料装置和焊接装置,移动装置包括移架和驱动结构,移架可移动地安装于机身,移架的移动方向平行于水带的移动方向,驱动结构设于机身,并连接于移架,以驱动移架移动,上料装置设于移架,焊接...
  • 本发明属于焊接技术领域,具体提供了一种铜软连接焊接生产线及焊接方法。铜软连接焊接生产线包括轨道、铜箔下料装置、防氧化料片下料装置、固定装置、限位工装、移动装置、高分子扩散焊机和转移装置,限位工装、铜箔下料装置和防氧化料片下料装置能够实现多片...
  • 本发明公开了一种应用于汽车部件的激光焊接平台,包括设备外部框体及其内部的设备平台,设备平台端面及下部分别设有第一输送机构与第二输送机构,第一输送机构上端依次设有激光焊接组件、第一龙门架与第二龙门架,第一龙门架与第二龙门架一侧设有烟尘净化组件...
  • 本发明涉及头枕骨架焊接技术领域,且公开了一种头枕骨架激光焊接夹具,包括工作台,所述工作台的顶部外壁上通过三轴直线模组配备了用于对工件执行激光焊接的激光焊接头,所述激光焊接头通过一个标准化的光纤接口与传输光纤的输出端相连,所述工作台上设有横移...
  • 本申请涉及叶轮设备技术领域,尤其是涉及一种新型焊接高速吸尘器动叶轮的加工工艺,包括组装底片和若干中片;组装顶片和中片,先将底片利用固定装置进行固定,再将若干中片组装在底片上;然后固定底片、中片和顶片,利用固定装置将底片、中片和顶片三者进行固...
  • 本发明涉及一种磁选机格栅激光切割设备,属于磁选机格栅加工技术领域,包括机体,所述机体的顶面内嵌有用于运输的链带输送机,而机体顶面的左右两侧均固定安装有防护槽板,且两个防护槽板的顶面均设有用于过滤的过滤组件,而两个过滤组件的顶面个共同设有用于...
  • 本发明公开了一种用于金属板材加工的焊接设备,涉及激光焊接领域,解决了现有的焊接设备难以对大尺寸的金属板材进行推送对齐的问题,包括:加工台与安装于加工台顶部的置料架,置料架的顶部安装有定位挡板,定位挡板的外侧与置料架的顶部之间安装有驱动滑架,...
  • 本发明公开了一种具有水泵壳体自动对位的激光焊接平台,涉及焊接台技术领域,包括机架以及固定安装在机架上的激光焊接头,所述机架上还设置有壳体定位组件以及后端盖定位件,所述壳体定位组件包括两个滑动连接在机架上定位块;还包括:传动组件,其设置在壳体...
  • 本申请公开了一种超声振动辅助激光焊接平台, 通过在焊接平台上设置平台框架、工作平台、夹具、若干个激振器和控制面板,并在平台框架内设置内框架和外框架,然后将工作平台设置于内框架中,将夹具设置于工作平台上,同时将控制面板固定于外框架的外侧面并通...
  • 本申请公开了一种视觉跟踪阵列声波叠加激光焊接平台,可应用于激光加工设备技术领域。本申请通过设置焊接加工平台、超声波振子单元、成像设备连接部件、成像设备和控制单元后,通过成像设备连接部件调节位于焊接加工平台上方的高度,然后在焊接过程中,通过控...
  • 本发明公开了一种药丸打孔设备,涉及加工设备技术领域,其中,所述药丸打孔设备包括机架、传输机构及至少一个激光组件,所述机架具有上料通道;所述传输机构安装于所述上料通道内,用于传输待打孔的药丸;所述激光组件包括外壳、光路结构及激光器,所述外壳安...
  • 本申请涉及激光微加工技术领域,尤其涉及一种基于时空调制贝塞尔光束的TGV钻孔加工系统及方法,通过激光器输出初始激光束,脉冲啁啾调控模块将其调制为动态脉冲序列,补偿轴向能量衰减,加工子系统生成贝塞尔光束,并通过压电驱动实时微调角度,动态空间光...
  • 本发明公开了一种汽车内饰件生产用快速开孔设备及方法,涉及汽车内饰件加工技术领域,包括机柜,所述机柜的一侧下端固定连接有收料箱,所述机柜两侧均固定连接有侧臂板,侧臂板端部均固定连接有端部挡板,所述侧臂板上开设有两个相互平行的条形滑槽,两个侧臂...
  • 本发明提供了一种可降解控释肥料包装微孔加工设备及方法,属于设备技术领域。它解决了现有控释肥料领域中在对肥料包装设备以及肥料包装加工微孔的工序上具有生产效率低、包装效率慢等问题。本可降解控释肥料包装微孔加工设备及方法,该一体化设备包括包装设备...
  • 本发明公开了一种用于板件加工的激光切孔系统,涉及激光控制技术领域;系统包括,根据预设尺寸数据确定圆形灯杆的各个初始切孔位置;对初始切孔位置进行激光打点得到切孔圆心位置,并判断激光是否处于稳定状态;若激光处于不稳定状态,则重新调整激光设备的控...
  • 本发明公开了水导激光大深径比圆孔加工装置及加工方法,所述加工装置包括:加工头、待加工材料、夹具以及水导激光头;其中,所述夹具用于固定待加工材料,加工头的端部为水导激光头;所述水导激光头处设有水射流,水射流的方向朝向待加工材料喷射;加工头喷射...
  • 本发明公开了一种机械配件激光切割加工设备,涉及机械配件加工技术领域。本发明包括机架,所述机架正面固定连接有安装板,所述安装板底部固定连接有激光切割机;所述激光切割机正面设置有防护机构。本发明通过齿轮组联动转轴驱动防护罩平稳开合,导柱与滑动框...
  • 本发明公开了一种五金配件激光切割装置及切割方法,属于激光切割设备技术领域,包括底座,所述底座的上安装有多组等距设置的支撑板,所述底座的内部滑动设置有横梁,所述横梁设置在支撑板的下方,所述底座的内部还安装有驱动组件,所述驱动组件用于驱动横梁在...
  • 本发明涉及激光切割技术领域,尤其涉及一种食品级圆管用激光切管机,包括台体,所述台体上表面通过支杆固定安装有清理组件,所述清理组件包括锥形罩、固定安装在锥形罩后端的刮环以及固定安装在锥形罩前端的安装环,所述刮环与支杆固定连接,所述安装环内开设...
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