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最新专利技术
  • 一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备
    一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备_浙江创豪半导体有限公司_202511546722.1
    本申请提供一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备，其中，所述封装基板镭射钻孔方法，包括：获取待处理的封装基板，在所述封装基板的第一铜层和第二铜层的相对位置分别钻设盲孔，以使两个所述盲孔之间贯通并形成腰孔；基于腰孔的圆心位置与...
    2026-01-13
  • 一种印刷线路板生产加工放置架
    一种印刷线路板生产加工放置架_江西隆海电路科技有限公司_202511544147.1
    本发明涉及电子材料生产领域，尤其涉及一种印刷线路板生产加工放置架，包括有两个U形架和侧边梁等；两个U形架之间连接有两个侧边梁；每个侧边梁一端均滑动连接有两个连接销。本发明实现了先改变紧靠在一起的覆铜板的相对位置，使得相邻覆铜板之间的侧边形成...
    2026-01-13
  • 一种电路板精准背钻孔制作方法
    一种电路板精准背钻孔制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202511536769.X
    本发明涉及一种电路板精准背钻孔制作方法，该方法通过X‑ray照射待背钻孔，之后三维重构每个待背钻孔模型，可以精准的获得压合后的每个待背钻孔实际的待外层铜厚、信号层深度、背钻介质层厚度，进而得出准确的背钻深度，不会受到压合介质层厚度偏差的影响...
    2026-01-13
  • 一种PCB线路板加工用工装及其加工方法
    一种PCB线路板加工用工装及其加工方法_惠州市声美电子有限公司_202511441288.0
    本发明提供一种PCB线路板加工用工装及其加工方法，涉及加工工装技术领域，包括工作台、用以钻孔的钻头、用以控制钻头的机械臂和用以对PCB线路板进行翻转定位的翻转定位装置，工作台的下表面固定连接有用以支撑工作台的若干个支撑块，工作台设置为空心结...
    2026-01-13
  • 线路板及其贴合制造方法
    线路板及其贴合制造方法_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511272379.6
    本公开提供一种线路板及其贴合制造方法，上述方法包括：提供补强光板及双面胶；将双面胶的一层面贴附于补强光板的一面；将已贴胶补强光板放置于套板治具上，并使已贴胶补强光板的双面胶层面朝上设置；将双面胶的另一层面的离型膜撕离；提供线路板本体；将线路...
    2026-01-13
  • 电路板自动分板摆盘系统
    电路板自动分板摆盘系统_广东千博瑞智能科技有限公司_202511257995.4
    本发明属于电路板分板机技术领域，具体涉及电路板自动分板摆盘系统，包括进板输送带，用于将电路板送入设备电路板抓取臂，用于抓取并移动电路板；卡座组件，用于固定待分板切割的电路板；分板机械臂，用于将电路板按需分板切割；出料组件，用于将完成分板的电...
    2026-01-13
  • 一种电路板进出炉取料机构及其使用方法
    一种电路板进出炉取料机构及其使用方法_重庆国讯电子有限公司_202511253814.0
    本发明涉及电路板生产加工技术领域，尤其涉及一种电路板进出炉取料机构及其使用方法，治具的上方连接有磁性盖板，设置在炉体传送带一侧的柔性取料杆能够将出炉后的磁性盖板揭开。电路板进出炉取料机构的使用方法步骤包括：治具移动至柔性取料杆下方被掀起磁性...
    2026-01-13
  • 一种具有改进结构的高效自动销钉机
    一种具有改进结构的高效自动销钉机_妙印科技(东莞)有限公司_202511248538.9
    本发明公开了一种具有改进结构的高效自动销钉机，包括自动销钉机构、自动上料机构和自动码垛机构，所述自动上料机构包括第一机架，所述第一机架上固定连接有两个驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有驱动臂，所述驱动臂上转动连接有连接件，所述连接件上...
    2026-01-13
  • 一种旋转式智能全自动升降上下料线路板热风整平机
    一种旋转式智能全自动升降上下料线路板热风整平机_东莞市正升自动精密机械有限公司_202511244026.5
    本发明公开了一种旋转式智能全自动升降上下料线路板热风整平机，包括：转料机构以及围绕该转料机构设置的对中直线送板机构、立式锡炉以及气浮床下料机构；转料机构包括：四工位转料座以及用于驱动四工位转料座进行转动工作的转料旋转模组。本设备通过四工位转...
    2026-01-13
  • 一种底部顶升式自动撕胶纸机构
    一种底部顶升式自动撕胶纸机构_东莞市手足自动化科技有限公司_202511223962.8
    本发明公开了一种底部顶升式自动撕胶纸机构，其包括胶纸剥离组件、废胶纸回收组件、竖向安装板、升降活动板、驱动升降活动板的升降驱动件，废胶纸回收组件包括分别安装于升降活动板的回收驱动电机、回收从动轮、回收主动轮、若干胶带导轮；胶纸剥离组件包括顶...
    2026-01-13
  • 一种PCB钻孔机的定位夹持装置
    一种PCB钻孔机的定位夹持装置_深圳市浩创盛科技股份有限公司_202511221761.4
    本发明涉及PCB钻孔技术领域，且公开了一种PCB钻孔机的定位夹持装置，包括后底板和前底板，所述后底板中部设置有条形夹持件，所述后底板后端且位于条形夹持件左右两侧设置有活动钉形夹持件，所述前底板前端中部设置有块形夹持件，所述前底板前端且位于块...
    2026-01-13
  • 一种挠性线路板加工方法
    一种挠性线路板加工方法_广州美维电子有限公司_202511207803.9
    本发明涉及一种挠性线路板加工方法，属于线路板技术领域。本发明在压板后镭射盲孔，盲孔除胶、填孔、减铜，再经镭射通孔及图点通孔孔镀流程，只镀通孔位置，使孔铜厚度达到要求，最终实现终端客户电子产品结构和功能性要求。
    2026-01-13
  • 一种解决单板无定位孔的电铣加工方法
    一种解决单板无定位孔的电铣加工方法_博敏电子股份有限公司_202511195998.X
    本发明公开一种解决单板无定位孔的电铣加工方法，涉及PCB单板加工辅助方法，针对现有技术中受限于高温胶带黏贴固定的问题提出本方案。在电铣前将单板阵列式布置于载板上，并利用卡位销钉对单板进行限位固定；所述卡位销钉延伸方向与载板平面垂直，且每一单...
    2026-01-13
  • 一种FPC高精度翻折对位压合装置
    一种FPC高精度翻折对位压合装置_淮安华泰电子科技有限公司_202511188682.8
    本发明涉及FPC翻折压合技术领域，具体是涉及一种FPC高精度翻折对位压合装置，包括工作台，工作台的顶部开设有螺纹槽，螺纹槽内滑动安装有滑板，滑板的顶部对称固定安装L形支撑架，两个L形支撑架之间设置有第一放置板，第一放置板的一侧且位于两个L形...
    2026-01-13
  • 一种V-CUT加工过程智能动态控制方法及系统
    一种V-CUT加工过程智能动态控制方法及系统_湖北全成信精密电路有限公司_202511177437.7
    本发明公开了一种V‑CUT加工过程智能动态控制方法及系统，该方法包括：在V‑CUT刀轴布置多光谱激光位移传感器阵列，在残厚测量工位布置高频压电微触探头，分别基于预设采样频率实时生成点云数据；将点云数据同步映射到与V‑CUT设备对应的数字孪生...
    2026-01-13
  • 一种用于可穿戴设备的柔性电路板的制造方法
    一种用于可穿戴设备的柔性电路板的制造方法_同扬光电(江苏)有限公司_202511148305.1
    本发明公开了电路板制造技术领域内的一种用于可穿戴设备的柔性电路板的制造方法，电路板的基材采用聚酰亚胺‑氨纶复合基材中，所述氨纶为加捻短纤，捻度为550‑600 T/m，长度为3‑6mm，重量用量为聚酰亚胺重量的8‑12%；在复合基材上热压连...
    2026-01-13
  • 一种电池板FPC的FR4补强制备方法
    一种电池板FPC的FR4补强制备方法_厦门爱谱生电子科技有限公司_202511132888.9
    本发明公开一种电池板FPC的FR4补强制备方法，并采用FR4钻孔‑FR4捞型‑FR4清洁‑FR4备胶‑预滚压‑保压‑冲断连接部‑FR4+FPC组合‑压合‑烘烤‑成品外形铣削所构成的工艺组合，且通过各个连接部辅助固定各个FR4补强单体在第一F...
    2026-01-13
  • 一种改善孔口油墨开裂的方法
    一种改善孔口油墨开裂的方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511121691.5
    本发明公开了一种改善孔口油墨开裂的方法，包括如下步骤：对线路板进行板厚检测，且根据板厚检测数据将不同厚度的线路板输送至不同的磨板通道；磨板：板厚为0.8‑1.2mm的线路板，磨刷目数为800‑1000，磨刷工作电流为1.2‑1.5A，研磨路...
    2026-01-13
  • 一种短槽孔的加工方法
    一种短槽孔的加工方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511121663.3
    本发明公开了一种短槽孔的加工方法，短槽孔的槽长为L，槽宽为D，槽长比a＝L/D，且a≤2，包括如下步骤：在线路板上印刷出待制作的短槽孔图形，当1.3＜a≤2时，若短槽孔为PTH槽，槽长在正常补偿后再拉长0.075‑0.1mm，若短槽孔为NP...
    2026-01-13
  • 一种十层电路板生产工艺
    一种十层电路板生产工艺_东莞联桥电子有限公司_202511017066.6
    本发明公开了一种十层电路板生产工艺，包括以下步骤：(1)、发料；(2)、内层制作；(3)、压合；(4)、第一钻孔；(5)、除胶工艺：第一步：超临界CO2除胶；第二步：等离子除胶强化，采用O2/CF4混合气体，射频功率1500W；(6)、一次...
    2026-01-13
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