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最新专利技术
  • 一种脉冲功率模块固态绝缘封装方法
    一种脉冲功率模块固态绝缘封装方法_四川九源微能科技有限公司_202511238534.2
    本发明公开了一种脉冲功率模块固态绝缘封装方法，适用于电路板绝缘封装，是将PMMA隔板固定到两块电路板中间，置于灌封模具中，再向灌封模具中灌注灌封软胶，将模具至于恒温烘箱中60℃‑80℃进行固化，固化完成后自然冷却至室温，脱模即可；所述灌封软...
    2026-01-13
  • 精密阻焊喷印电路板及其制造方法
    精密阻焊喷印电路板及其制造方法_深圳化讯微电子材料有限公司_202511235534.7
    本发明提供一种精密阻焊喷印电路板及其制造方法，该方法包括提供带有电路层的电路板雏板；采用喷印技术，在所述电路板雏板的表面的非焊盘区域喷印保护溶液，所述保护溶液固化后，在所述电路板雏板的表面形成保护层，得到电路板，其中，所述保护溶液的稀释剂为...
    2026-01-13
  • 电路板的表面处理方法及生产设备、电路板
    电路板的表面处理方法及生产设备、电路板_江门市奔力达电路有限公司_202511146659.2
    本发明公开了一种电路板的表面处理方法及生产设备、电路板，属于电路板生产技术领域。其中，表面处理方法包括：入板；除油，使用酸性除油剂对所述电路板进行除油处理，去除表面油污，控制除油温度为30‑40℃，控制处理时间为30‑50s；第一次清洗；微...
    2026-01-13
  • 一种通信PCB电路板覆膜装置
    一种通信PCB电路板覆膜装置_深圳市弘冠创新智能科技有限公司_202511034064.8
    本发明属于电路板技术领域，尤其是一种通信PCB电路板覆膜装置，现提出以下方案，包括基座，所述基座的顶部通过螺栓连接有多个支腿，且多个支腿的顶部之间设置有输送机构，所述基座顶部的一侧设置有推送机构，且推送机构位于输送机构一端的下方，所述基座顶...
    2026-01-13
  • 清洁罩、印制电路板清洁工具及清洁方法
    清洁罩、印制电路板清洁工具及清洁方法_重庆方正高密电子有限公司_202511409320.7
    本申请提供清洁罩、印制电路板清洁工具及清洁方法，涉及电子部件的技术领域。清洁罩包括高压罩和压紧件；高压罩具有相连通的连接口和清洁口，连接口至少用于与主体连接，清洁口至少用于朝向印制电路板；压紧件设置于高压罩的清洁口，压紧件远离清洁口的一端用...
    2026-01-13
  • 一种通过式的电路板清洗线及清洗方法
    一种通过式的电路板清洗线及清洗方法_深圳邦基线路板有限公司_202511328825.0
    本发明公开了一种通过式的电路板清洗线及清洗方法，涉及集成电路板制造的技术领域，其中一种通过式的电路板清洗线包括喷淋清洗机构、超声波清洗机构、溢流清洗机构、干燥机构、载具、输送机构、传动机构，载具包括底架、铰接在底架上的夹持组件；传动机构包括...
    2026-01-13
  • 一种线路板生产加工用酸洗磨板装置
    一种线路板生产加工用酸洗磨板装置_安徽百强科技有限公司_202511246723.4
    本发明属于线路板生产技术领域，尤其是一种线路板生产加工用酸洗磨板装置，现提出以下方案，包括支座，所述支座的顶部通过螺栓连接有多个支腿，且多个支腿的顶部之间通过螺栓连接有固定板，所述固定板顶部的一侧开设有连接口，且连接口的内壁通过螺栓连接有清...
    2026-01-13
  • 一种电路板修复设备
    一种电路板修复设备_上海感图网络科技有限公司_202511525490.1
    本发明公开了一种电路板修复设备，涉及到电路板修复技术领域，包括：机架，所述机架上设置有上料机构、修复机构以及下料机构；所述修复机构包括设置于所述机架上的第一载台、覆膜组件、压框组件以及修复头组件；本发明使用时，通过上料机构将物料转运至第一载...
    2026-01-13
  • 一种PCB板自动装拆设备
    一种PCB板自动装拆设备_河南弗斯德智能科技有限公司_202511267984.4
    本申请涉及一种PCB板自动装拆设备，包括传送机构以及设于传送机构一侧的回传机构；传送机构包括传送轨道以及多个相互卡接的传送带结构，且传送机构依次穿过锡膏印刷区域、贴片区域、回流焊区域以及检测区域，回传机构包括回传轨道以及分别设于回传轨道与传...
    2026-01-13
  • 一种带有线路板烘烤装置的线路板生产线
    一种带有线路板烘烤装置的线路板生产线_深圳市航盛电路科技股份有限公司_202511155874.9
    本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种带有线路板烘烤装置的线路板生产线，其技术方案包括加工台，所述加工台的顶端设置有基板本体，所述加工台的一侧设置有运输板，本发明通过裁切组件将基板本体的边角处进行裁切，使基板本体的边角处呈弧形，通过清理...
    2026-01-13
  • 新型电路板及其制造方法
    新型电路板及其制造方法_深圳化讯微电子材料有限公司_202511235315.9
    本发明提供一种新型电路板及其制造方法，该方法包括提供绝缘基板；在所述绝缘基板上钻孔，形成过孔；在所述绝缘基板的表面涂覆抗镀油墨，在所述绝缘基板的表面形成抗镀油墨层；对所述抗镀油墨层进行曝光、显影，在所述抗镀油墨层上形成电路图形；在所述电路图...
    2026-01-13
  • 基于抗化学沉铜油墨和化学厚铜工艺的全加成法印制电路板线路制造方法
    基于抗化学沉铜油墨和化学厚铜工艺的全加成法印制电路板线路制造方法_深圳化讯微电子材料有限公司_202511126484.9
    本发明涉及一种基于抗化学沉铜油墨和化学厚铜工艺的全加成法印制电路板线路制造方法，包括如下步骤：提供无铜基板；采用抗化学沉铜油墨在基板上形成抗化学沉铜油墨膜层；将电路图形曝光于基板的抗化学沉铜油墨膜层上；显影溶解基板上的抗化学沉铜油墨膜层的未...
    2026-01-13
  • 一种柔性电子皮肤光源的制作方法及系统
    一种柔性电子皮肤光源的制作方法及系统_北京创盈光医疗科技有限公司_202511101838.4
    本发明公开了一种柔性电子皮肤光源的制作方法，将所述基材进行裁剪，得到所需的尺寸基材原料；获取导电银浆与稀释剂混合，搅拌均匀，制成导电油墨；采用丝网印刷设备将导电油墨按照预设的电路图案印刷在所述基材原料表面，得到基材电路图；将光源贴片放置在所...
    2026-01-13
  • 一种基于激光在复材表面集成功能电路的方法
    一种基于激光在复材表面集成功能电路的方法_北京信息科技大学_202511408991.1
    本发明涉及一种基于激光在复材表面集成功能电路的方法，属于航空制造领域。本发明的目的是为了解决航空制造领域长期存在的‘功能与结构不可兼得’的核心矛盾，提供一种基于激光在复材表面集成功能电路的方法；将飞秒激光的焦点调节到复合材料预加工位置，通过...
    2026-01-13
  • 半导体测试板制造方法及半导体测试板
    半导体测试板制造方法及半导体测试板_珠海杰赛科技有限公司_202511274762.5
    本发明公开了一种半导体测试板制造方法及半导体测试板，其中半导体测试板制造方法包括有以下步骤：S100：分别对多个芯板进行刻蚀，以使芯板的两侧形成电路层，芯板的两侧均布置有铜皮叠加层；S200：设置有多个依次叠合的半固化片，半固化片的数量大于...
    2026-01-13
  • 电路板制造方法
    电路板制造方法_江门市奔力达电路有限公司_202511135077.4
    本发明公开了一种电路板制造方法，包括以下步骤：S100：基板前处理：对已完成钻孔及沉铜的基板进行全板电镀，使孔铜与面铜厚度达到目标值；S200：干膜图形化：在基板表面贴覆干膜，经曝光显影形成电路图形；S300：连续蚀刻处理：通过物理连线的传...
    2026-01-13
  • 一种电路板及电路板加工方法
    一种电路板及电路板加工方法_珠海方正印刷电路板发展有限公司_202511405923.X
    本申请提供的一种电路板及电路板加工方法，涉及电路板加工技术领域，其中电路板包括电源层、第一层、器件组件和第二层；器件组件的第一侧通过烧结铜浆与电源层连接，器件组件的第二侧通过第四通孔与第二层表面电连接，本申请通过器件组件的第一侧和第二侧同时...
    2026-01-13
  • 一种具有气隙孔的柔性线路板的制作方法及柔性线路板
    一种具有气隙孔的柔性线路板的制作方法及柔性线路板_福莱盈电子股份有限公司_202511096765.4
    本发明公开了一种具有气隙孔的柔性线路板的制作方法及柔性线路板，包括以下步骤(1)将第一挠性覆铜板和第二挠性覆铜板贴合于粘合层的两侧，其中粘合层具有多个蜂窝形的微孔；(2)在第一挠性覆铜板背离粘合层的一侧制作第一线路，在第二挠性覆铜板背离粘合...
    2026-01-13
  • 一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板
    一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板_黄石沪士电子有限公司_202511070462.5
    本发明公开了一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板，属于印制电路板技术领域，一种PCB厚铜板填胶方法，通过在厚铜板相邻覆铜板间的多张半固化片上添加离型膜，并通过第一温度半固化片加热为半固化液体状，再采用第一压力挤压离型膜，使具有流动性的半固...
    2026-01-13
  • 一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备
    一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备_浙江创豪半导体有限公司_202511546722.1
    本申请提供一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备，其中，所述封装基板镭射钻孔方法，包括：获取待处理的封装基板，在所述封装基板的第一铜层和第二铜层的相对位置分别钻设盲孔，以使两个所述盲孔之间贯通并形成腰孔；基于腰孔的圆心位置与...
    2026-01-13
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