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最新专利技术
  • 研磨液供应系统
    研磨液供应系统_北京大学重庆碳基集成电路研究院_202511640161.1
    本公开提供了一种研磨液供应系统。研磨液供应系统包括：控制器、第一供液子系统和第二供液子系统；控制器控制第一供液子系统处于供液过程时，在需要切换至第二供液子系统供液的情况下，控制器提前控制第二供液子系统执行填充回流过程，使得研磨液填充第二供液...
    2026-04-01
  • 一种基于B轴驱动的刀具结构及其对刀方法
    一种基于B轴驱动的刀具结构及其对刀方法_南京机电职业技术学院_202511733200.2
    本发明公开了一种基于B轴驱动的刀具结构及其对刀方法，涉及刀具结构技术领域，该装置包括安装在B轴上的刀具组件和用于驱动B轴转动的驱动装置；所述驱动装置的一侧设置有支架，所述支架下部安装有吸尘装置，所述支架上部安装有拖板。本发明通过对刀装置校调...
    2026-04-01
  • 一种打磨抛光过程监测与加工参数自适应调控方法及系统
    一种打磨抛光过程监测与加工参数自适应调控方法及系统_北京知筹汇智科技有限公司_202511679881.9
    本发明涉及工业机器人精密加工技术领域，尤其涉及一种打磨抛光过程监测与加工参数自适应调控方法及系统，适用于金属零部件表面打磨、复合材料抛光、模具型腔精密修整等场景，可实现打磨抛光过程中表面质量实时监测、加工力动态优化、工具轨迹智能调整及加工效...
    2026-04-01
  • 一种法兰进给式磨削加工自动化控制系统
    一种法兰进给式磨削加工自动化控制系统_青岛同荣机电设备股份有限公司_202511591894.0
    本发明涉及自动化控制技术领域，具体为一种法兰进给式磨削加工自动化控制系统，本发明中，通过数据采集与融合模块将磨削力、位移及负载三路信号融合为一个统一的融合信号；指令生成模块则根据此融合信号实时预测出长条法兰的动态变形趋势，并据此协同生成包含...
    2026-04-01
  • 一种确定气动偏心磨头运行参数的方法及装置
    一种确定气动偏心磨头运行参数的方法及装置_清华大学_202511861668.X
    一种确定气动偏心磨头运行参数的方法及装置，本公开实施例通过多维力传感器实时采集气动偏心磨头的Y向力信号，多维力传感器的Z轴和气动偏心磨头主动转动轴同轴，避免了多维力传感器偏转影响第一振动频率计算的准确度；对采集的存在偶发性噪声的气动偏心磨头...
    2026-04-01
  • 铝基碳化硅超薄反射镜加工区域温度异常监控系统
    铝基碳化硅超薄反射镜加工区域温度异常监控系统_长春电子科技学院_202610078418.7
    本发明涉及异常监控技术领域，具体地说，涉及一种铝基碳化硅超薄反射镜加工区域温度异常监控系统。其包括：热成像感知采集与处理单元对铝基碳化硅超薄反射镜加工区域进行连续热成像采集，并输出温度场；加工区域自适应定位单元基于温度场计算温度空间梯度，并...
    2026-04-01
  • 一种合金带材表面抛光加工的联合锁定治具及其锁定方法
    一种合金带材表面抛光加工的联合锁定治具及其锁定方法_丹阳市龙鑫合金有限公司_202610068081.1
    本发明涉及合金带材加工相关技术领域，具体是一种合金带材表面抛光加工的联合锁定治具及其锁定方法, 包括加工台；所述加工台上对称设置有两组定位机构，位于同一侧的两个所述定位机构由设置在所述定位机构上的推送机构控制移动；所述加工台上固定连接由安装...
    2026-04-01
  • 一种铸件打磨夹紧支撑装置
    一种铸件打磨夹紧支撑装置_天津龙格机器人技术有限公司_202512029241.X
    本发明公开一种铸件打磨夹紧支撑装置，涉及铸件加工技术领域，旨在解决现有技术自适应能力差、协同控制精度低、缺乏实时监测及适配性弱的问题，装置包含铸件信息感知、夹紧参数决策、支撑姿态调控、打磨协同适配、实时监测反馈及中央控制模块，通过感知铸件信...
    2026-04-01
  • 基于曲面剂量闭环控制的智能锤击加工设备及控制方法
    基于曲面剂量闭环控制的智能锤击加工设备及控制方法_重庆大学_202511813408.5
    本申请公开了一种基于曲面剂量闭环控制的智能锤击加工设备及控制方法，涉及表面强化与装备控制领域，具体步骤为：获取工件的曲面法向场与危险系数热图；依据所述曲面法向场，控制工具的姿态，使工具轴线与工件的曲面法线之间的夹角被限制在预设范围内；依据所...
    2026-04-01
  • 一种研磨装置及研磨方法
    一种研磨装置及研磨方法_广东晶科电子股份有限公司_202511971762.0
    本发明公开了一种研磨装置及研磨方法，其中研磨装置包括第一驱动装置、转接座、压座和若干根压杆；所述第一驱动装置与所述转接座连接；若干根所述压杆一端与所述转接座连接，另一端能与所述压座连接；所述压座的一面，用于供工件设置；所述第一驱动装置用于带...
    2026-04-01
  • 抛光软垫及其制备方法、以及半导体器件的制造方法
    抛光软垫及其制备方法、以及半导体器件的制造方法_湖北鼎汇微电子材料有限公司_202511720172.0
    本发明涉及一种抛光软垫及其制备方法，以及一种半导体器件的制造方法，该抛光软垫包括第一异氰酸酯、与第一异氰酸酯不同的第二异氰酸酯、聚醚多元醇、扩链剂和补强材料。其中，扩链剂为水合肼；补强材料为三元羟基氯醋树脂与二元氯醋树脂两种组合。此外补强材...
    2026-04-01
  • 一种耐氢氟酸腐蚀的半导体研磨刷及其制备工艺
    一种耐氢氟酸腐蚀的半导体研磨刷及其制备工艺_广州傲群新材料有限公司_202512042611.3
    本发明涉及半导体研磨刷领域，具体涉及一种耐氢氟酸腐蚀的半导体研磨刷及其制备工艺，其技术方案是：所述转轴器内安装有内腔套管，所述内腔套管上端连接有第一气压装置；所述冲洗舱下端一侧设置有导气管；所述内置刷头顶面安装有升降管，所述升降管滑动安装在...
    2026-04-01
  • 晶圆加工装置、方法、电子设备及计算机介质
    晶圆加工装置、方法、电子设备及计算机介质_华海清科(北京)科技有限公司_202610083727.3
    本申请提供了一种晶圆加工装置、方法、电子设备及计算机介质，属于半导体制造技术领域，该晶圆加工装置，包括：晶圆抛光组件，晶圆抛光组件包括：抛光盘、抛光垫、抛光头以及供液模块；控制器，用于确定晶圆的晶圆属性；根据晶圆属性确定晶圆的晶圆抛光参数；...
    2026-04-01
  • 半导体加工设备及其加工方法
    半导体加工设备及其加工方法_明德润和机械制造(天津)有限公司_202511960869.5
    本发明涉及半导体加工技术领域，尤其为半导体加工设备及其加工方法，本发明通过创新的跟随式检测机构实现了对CMP抛光过程高效、可靠的原位实时监测，具体而言，嵌入研磨垫的窗口组件每随研磨台旋转一周，离合式触发组件便会在窗口运动至检测位时自动启动，...
    2026-04-01
  • 一种防止晶圆表面损伤的减薄工艺
    一种防止晶圆表面损伤的减薄工艺_熠铎科技(苏州)有限公司_202511683831.8
    本发明属于晶圆表面减薄技术领域，尤其涉及一种防止晶圆表面损伤的减薄工艺包括：操作台，操作台的顶部开设有调节槽，调节槽内滑动安装有滑动块，滑动块的顶部固定安装有安装盘，安装盘的顶部设有若干夹持块，夹持块的一侧固定安装有橡胶垫；两个U形架，两个...
    2026-04-01
  • 一种具有集成式温度补偿的双面抛光系统及方法
    一种具有集成式温度补偿的双面抛光系统及方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511755203.6
    本公开提供了一种具有集成式温度补偿的双面抛光系统及方法，该系统包括：下定盘和上定盘；承载盘，所述承载盘被设置在所述下定盘和所述上定盘之间，所述承载盘上开设有多个晶圆承载孔，并且所述承载盘被配置为在抛光过程中相对于所述下定盘和所述上定盘运动；...
    2026-04-01
  • 一种12英寸硅片双面抛光上、下面去除量监控系统及方法
    一种12英寸硅片双面抛光上、下面去除量监控系统及方法_苏州威微电子材料有限公司_202511990706.1
    本发明涉及半导体材料精密加工技术领域，公开了一种12英寸硅片双面抛光上、下面去除量监控系统及方法，包括宏观厚度监测单元、微观接触状态解耦传感单元及数据处理控制器。所述方法通过同步采集硅片总厚度信号、上/下定盘侧的声发射信号及流体动压信号；利...
    2026-04-01
  • 基于边缘区域在线监测与动态压力补偿的抛光方法
    基于边缘区域在线监测与动态压力补偿的抛光方法_杭州中欣晶圆半导体股份有限公司_202511886277.3
    本发明涉及一种基于边缘区域在线监测与动态压力补偿的抛光方法，所属半导体晶圆加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：将晶圆吸附于分区可控压力抛光头下。第二步：使晶圆表面与抛光垫接触，并供给抛光液，开始抛光过程。第三步：抛光过程中，利用边缘光学...
    2026-04-01
  • 一种水晶研磨机控制系统及方法
    一种水晶研磨机控制系统及方法_浙江蒲照科技有限公司_202511699120.X
    本发明涉及水晶研磨机技术领域，公开了一种水晶研磨机控制系统及方法，包括以下步骤：主控主板，用于监测研磨机中电路的参数，当监测到电路的电流或电压异常时，控制电路断开伺服系统的电源；伺服系统包括：若干伺服电机和编码器；若干伺服电机，用于控制研磨...
    2026-04-01
  • 一种氢能球阀加工用阀芯抛光设备
    一种氢能球阀加工用阀芯抛光设备_阳泉阀门股份有限公司_202610079793.3
    本发明提供了一种氢能球阀加工用阀芯抛光设备，涉及阀门加工技术领域，包括抛光工作台，抛光工作台上安装有污染物防尘罩，抛光工作台上设有阀芯夹持机构和阀芯抛光执行机构，抛光工作台的台面下方设有抛光液涂抹回收机构；抛光液涂抹回收机构包括抛光液收集箱...
    2026-04-01
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